來源：未來半導(dǎo)體

根據(jù)供應(yīng)鏈反饋，總部位于東京的全球領(lǐng)先玻璃、化學(xué)品和其他高科技材料制造商 AGC Inc.，提供玻璃基板的下一代AI芯片垂直互聯(lián)方案以及滿足CPO用途的光學(xué)部件，目前正在向美國和中國客戶提供樣品。

AGC Inc 前身為旭硝子株式會(huì)社，戰(zhàn)略創(chuàng)新產(chǎn)品包括 EUV 光掩模坯料和用于半導(dǎo)體 CMP 工藝的二氧化鈰漿料。玻璃芯基板被AGC認(rèn)為是繼EUV之后的下一代半導(dǎo)體技術(shù)。

十多年來，AGC一直在開發(fā)玻璃芯基板。其用于下一代半導(dǎo)體封裝的玻璃芯基板已有全球客戶試樣，有望因玻璃的優(yōu)異剛性、平整度和微加工性而有助于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體的3D集成度和聚合物光波導(dǎo)/玻璃光波導(dǎo)CPO（用于半導(dǎo)體封裝的聚合物和玻璃光波導(dǎo) (POW 和 GOW)玻璃載體）：

小型化：它可以實(shí)現(xiàn)具有優(yōu)異的平整度、形狀穩(wěn)定性以及通過玻璃的細(xì)通孔的微布線，線寬線距最小為2um；

高速：通過玻璃的高絕緣性和低介電損耗角正切，可以實(shí)現(xiàn)具有優(yōu)異的高頻特性的高速大容量通信。玻璃材質(zhì)為EN-A1 (無堿玻璃，板材厚度為0.1mmt～0.5mmt，可形成直通孔、盲孔、直型、錐形、沙漏型。也可做玻璃中介層；

高可靠性：最適合于無堿玻璃、熱膨脹系數(shù)接近Si的半導(dǎo)體封裝；

高堆疊層數(shù)：≥5+2+5(和7+2+7)；

高生產(chǎn)率：它可以支持晶圓，以及面板尺寸。玻璃300mm的晶圓或510X515mm、550x650mm矩形尺寸；

通過在玻璃芯中內(nèi)置微孔產(chǎn)生的電信號(hào)和光波導(dǎo)產(chǎn)生的光信號(hào)，可以利用玻璃特有的特性，實(shí)現(xiàn)高集成度的光電融合玻璃芯基板，有望實(shí)現(xiàn)壓倒性的省電。作為玻璃制造商，這正是半導(dǎo)體、高速通信領(lǐng)域的終極目標(biāo)。

隨著AI技術(shù)的迭代，對(duì)更高性能的超低損耗材料的需求正在增加。為此，AGC正在加大對(duì)224Gbps通信甚至下一代高速通信應(yīng)用的超低損耗材料的研發(fā)投入和產(chǎn)品迭代，以滿足市場(chǎng)不斷更新的需求。明年，AGC計(jì)劃推出新產(chǎn)品，以進(jìn)一步鞏固其市場(chǎng)地位。

AGC 在英特爾值得信賴的供應(yīng)鏈中脫穎而出，成為榮獲 2024 年 EPIC 杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)的 29 家公司之一。該公司將玻璃基板定義為從現(xiàn)在到2026年下半年中期戰(zhàn)略革新業(yè)務(wù)，到2026年實(shí)現(xiàn)160億日元的銷售。

“隨著生成式AI需求的擴(kuò)大，數(shù)據(jù)中心的電力消耗也急劇增加，到2030年將占世界電力消耗量的約10%。如果以半導(dǎo)體封裝基板為首的玻璃材料的應(yīng)用擴(kuò)大，將實(shí)現(xiàn)劃時(shí)代的省電化，或許可以為以生成式AI為首的科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步做出貢獻(xiàn)。”AGC表示。

目前，AGC在中國的江蘇、深圳等地都有生產(chǎn)基地。

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審核編輯 黃宇