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      標簽　>　電子封裝

      電子封裝

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      2023-05-09 標簽：焊接電子封裝導電 7.9k 0

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      2023-07-01 標簽：電子封裝陶瓷基板功率半導體器件 7.6k 0

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      2023-02-07 標簽：芯片封裝制造工藝 7.3k 0

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      金剛石具有極高的硬度、良好的耐磨性和光電熱等特性，廣泛應(yīng)用于磨料磨具、光學器件、新能源汽車和電子封裝等領(lǐng)域，但金剛石表面惰性強，納米金剛石分散穩(wěn)定性差，...

      2023-12-21 標簽：半導體電子封裝金剛石 3.4k 0

      微波組件細間距金絲鍵合工藝的可靠性分析

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      細間距小尺寸的焊盤鍵合工藝是微波組件自動鍵合工藝面臨的關(guān)鍵技術(shù)瓶頸。針對具體產(chǎn)品，分析了細間距小尺寸焊盤的球焊鍵合的工藝控制要點，提出了改進劈刀結(jié)構(gòu)、改...

      2023-05-16 標簽：芯片工藝焊盤 3.1k 0

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      電子封裝的三個級別介紹

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      2020-05-12 標簽：電子封裝電子封裝技術(shù) 2.7萬 0

      DPC陶瓷基板：高精密電子封裝的核心材料

      在電子器件不斷向高性能、小型化、高可靠性發(fā)展的趨勢下，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性及熱穩(wěn)定性，成為大功率電子封裝的理想選擇。其中，直接鍍銅陶瓷基板（...

      2025-08-10 標簽：芯片電子器件電子封裝 6.3k 0

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      2020-05-14 標簽：電子封裝電子封裝技術(shù) 5.8k 0

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      “要保持集成電路產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢，無錫的關(guān)鍵著眼點應(yīng)該在人才?！弊蛱欤瑏礤a參加2019才交會的中國工程院外籍院士汪正平，不斷強調(diào)人才資源對集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要...

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      隨著功率器件特別是第三代半導體的崛起與應(yīng)用，半導體器件逐漸向大功率、小型化、集成化、多功能等方向發(fā)展，對封裝基板性能也提出了更高要求。陶瓷基板 (又稱陶...

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        OBD
        +關(guān)注
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        識別技術(shù)
        +關(guān)注
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