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電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

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電鍍技術

如何識別塑封器件引腳上的凹坑缺陷

這顆芯電路引腳折彎處鍍層裂紋(露銅)，此現(xiàn)象是引腳成型過程中造成，他們在制程中不做卡控；因此“折彎處鍍層裂紋”他們定義屬于正?，F(xiàn)象。其他類似型號也有這種現(xiàn)象。

2024-04-09 標簽：電鍍 PCBA 塑封器件 1.5k 0

半導體封裝測試工藝詳解圖

　　劃片工序是將已擴散完了形成芯片單元的大圓片進行分割分離。從劃片工藝上區(qū)分有：全切和半切兩種　　全切：將大圓片劃透。適用于比較大的芯片，是目前...

2023-08-08 標簽：芯片電鍍半導體封裝 1.5k 0

電路板電鍍半固化片質量檢測方法

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2023-10-31 標簽：印制電路板樹脂電鍍 1.4k 0

HYP弘裕電鍍：黃金微針/美容微針電鍍解決方案

醫(yī)療微針是一種微小的針狀器械，在醫(yī)療美容和部分醫(yī)療領域有廣泛應用，因此也稱為美容微針、穿刺針等。具有微創(chuàng)、精準、安全和高效等優(yōu)勢，主要用來刺激皮膚，激活...

2024-10-24 標簽：醫(yī)療器械電鍍微針技術 1.4k 0

完整的表面處理工藝過程介紹

電鍍是利用電解原理在某些金屬或其它材料制件的表面鍍上一薄層其它金屬或合金的過程。

2023-03-23 標簽：電鍍 PVD 蝕刻 1.4k 0

PCB與基板的UV激光加工新工藝

UV激光具有將一個完整孔的工藝步驟減至1種單獨的激光工序的能力，特別是取消了對去鉆污的需求，甚至完全可以不用這一工序，尤其是對于脈沖圖形電鍍。不需要使用...

2023-08-03 標簽：電鍍激光系統(tǒng)UV激光加工 1.4k 0

覆銅板用電解銅箔介紹

沉積的銅在拋光的滾筒上的附著力較差，很容易剝離。剝離下來的銅箔一面非常光亮而另一面則是暗談的毛面，毛面增加了與粘結劑之間的附著力，其紋理結構在自然狀態(tài)下...

2023-10-09 標簽：銅箔電鍍覆銅板 1.3k 0

電機殼體封裝技術是如何改進的？

其主要作用是保護電機內部的元件，防止灰塵、濕氣、電磁干擾等外界因素對電機的損壞和影響，同時也可以提高電機的散熱性能和防護等級，保證電機的安全性和穩(wěn)定性。

2023-05-31 標簽：電機封裝技術電鍍 1.3k 0

PCB基板設計原則解讀

基板的制作工藝特殊，每條線都必須是由電鍍線采用電鍍的手法將銅材質澆筑以至形成焊盤和走線，或者其它一切的需要用到銅的地方。這里必須注意到，就算是沒有電氣連...

2023-11-08 標簽：電鍍鍍銅焊盤 1.3k 0

電鍍對印制PCB電路板有什么重要性

有機涂漆應用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不...

2019-07-16 標簽：電鍍 PCB電路板 1.3k 0

PCB線路板加工殘次品成因分析

PCB線路板加工的過程中難免會遇到幾個殘次品，有可能是機器失誤造成的，也有可能是人為原因，例如有時候會出現(xiàn)一種被稱為孔破狀態(tài)的異常情況，成因要具體情況具體分析。

2018-09-09 標簽：pcb 電鍍 1.2k 0

Ni/P電鍍對具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響

我們華林科納在這項工作中，研究了Ni/P電鍍對具有不同n型發(fā)射極的晶體硅襯底的影響，在不同的溫度和不同的電鍍持續(xù)時間下測試兩種不同的化學浴組合物，兩者都...

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pcb防止電鍍和焊接空洞的方法

防止焊接空洞的方法之一是調整回流曲線的關鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預防空洞至關重要。

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使用PCB孔來減少EMI的教程

　顧名思義，PCB安裝孔有助于將PCB固定到外殼上。不過這是它的物理機械用途，此外，在電磁功能方面，PCB安裝孔還可用于降低電磁干擾（EMI）。對EMI...

2023-12-27 標簽：電鍍電磁干擾 PCB 1.1k 0

多層PCB設計的重要組成部分之一：過孔

從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。...

2023-12-20 標簽：PCB設計電鍍過孔 1.1k 0

再談剝離光致抗蝕劑的藝術和科學

消費電子和工業(yè)用電子技術領域取得了相當大的發(fā)展；如今的電子設備價格合理，效率高，而且體積小，便于攜帶。然而，這些發(fā)展給生產(chǎn)那些更小、更便攜設備所需元器件...

2023-05-31 標簽：pcb 電路板電鍍 1k 0

BNC連接器電鍍技術知識講解

為確保BNC連接器的質量使用的穩(wěn)定，一般都會對BNC連接器采用電鍍工藝，從而提高電氣性能，那么BNC連接器使用電鍍技術的要關注哪些因素呢?工程師在使用B...

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晶圓級封裝Bump制作中錫膏和助焊劑的應用解析

本文聚焦晶圓級封裝 Bump 制作中錫膏與助焊劑的核心應用，以焊料印刷法、植球法為重點展開。印刷法中，錫膏是凸點主體，需依凸點尺寸選 6/7 號超細粉，...

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怎么會出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑

　還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。PCB樣板，嚴重會產(chǎn)...

2024-01-17 標簽：電鍍 PCB 861 0

BNC連接器使用電鍍技術的知識講解

德索工程師說道為確保BNC連接器的質量使用的穩(wěn)定，一般都會對BNC連接器采用電鍍工藝，從而提高電氣性能，那么BNC連接器使用電鍍技術的要關注哪些因素呢?...

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