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電鍍

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電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性（硫酸銅等）及增進美觀等作用。

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電鍍技術(shù)

芯片金電極電鍍工藝流程

芯片金電極的電鍍工藝涉及多個步驟和細節(jié)，這些步驟包括預(yù)處理、電鍍操作以及后處理等。

2024-07-23 標(biāo)簽：芯片工藝電鍍 2.7k 0

探討更多復(fù)合銅箔制備方法和技術(shù)難點

復(fù)合銅箔是指在塑料薄膜 PET、PP、PI 等材質(zhì)表面上采用磁控濺射、蒸鍍、離子置換等方式，將銅均勻地鍍在塑料薄膜表面從而制作而成的一種新型材料。

2023-10-27 標(biāo)簽：銅箔電鍍 2.7k 0

PCB爆板的原因

? ? ?前段時間有一個朋友遇到了一個問題，說是公司做了一批產(chǎn)品出現(xiàn)了爆板的現(xiàn)象。由于產(chǎn)品的有一些保密性，沒有發(fā)圖片給我看，所以我就給他出了一個主意：找...

2023-06-13 標(biāo)簽：pcb 電鍍 2.7k 0

如何有效避免PCB腐蝕過度

PCB（印刷電路板）的腐蝕過度是一個嚴(yán)重的問題，可能導(dǎo)致電路板短路、電流容量降低、電阻增加，甚至影響設(shè)備的整體性能和壽命。為了避免這種情況，需要從多個方...

2024-10-09 標(biāo)簽：印刷電路板電鍍 PCB 2.6k 0

一文看懂金屬表面改性技術(shù)

電鍍是一種利用電化學(xué)性質(zhì)，在鍍件表面上沉積所需形態(tài)的金屬覆層的表面處理工藝。電鍍原理：在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中，以被鍍基體金屬為陰極，通過電解作用...

2023-05-29 標(biāo)簽：電鍍金屬表面 2.5k 0

金屬氫脆原因及解決辦法

在除銹和氧化皮時，盡量采用吹砂除銹，若采用酸洗，需在酸洗液中添加若丁等緩蝕劑；在除油時，采用化學(xué)除油、清洗劑或溶劑除油，滲氫量較少，若采用電化學(xué)除油，先...

2023-05-31 標(biāo)簽：電鍍金屬 2.5k 0

104條PCB電路設(shè)計制作術(shù)語

在電路板工業(yè)中，此字常指的是黑白底片而言。至于棕色的“偶氮片”（Diazo Film）則另用Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”...

2023-12-27 標(biāo)簽：PCB 電鍍電路系統(tǒng) 2.5k 0

先進封裝中硅通孔(TSV)銅互連電鍍研究進展

2023-09-06 標(biāo)簽：封裝電鍍 TSV 2.5k 0

功率器件電鍍的原理和步驟

在功率半導(dǎo)體制程里，電鍍扮演著舉足輕重的角色，從芯片前端制程到后端封裝，均離不開這一關(guān)鍵工序。目前，我國中高檔功率器件在晶圓背面金屬化方面存在技術(shù)短板，...

2025-06-09 標(biāo)簽：晶圓電鍍功率器件 2.5k 0

晶圓級封裝（WLP）中Bump凸點工藝：4大實現(xiàn)方式的技術(shù)細節(jié)與場景適配

在晶圓級封裝（WLP）中，Bump 凸點是芯片與基板互連的關(guān)鍵，主流實現(xiàn)方式有電鍍法、焊料印刷法、蒸發(fā) / 濺射法、球放置法四類，差異顯著。選型需結(jié)合凸...

2025-10-23 標(biāo)簽：電鍍濺射系統(tǒng)晶圓級封裝 2.5k 0

PCB線路板沉銅電鍍板面起泡的原因

電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實施，還是經(jīng)濟效益，...

2023-07-20 標(biāo)簽：pcb 電路板線路板 2.5k 0

PCB干膜出現(xiàn)破孔、滲鍍怎么辦？

很多客戶認為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強其結(jié)合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯...

2023-12-21 標(biāo)簽：干膜電鍍 PCB 2.5k 0

PCB電鍍金層發(fā)黑問題3大原因

大家一定說電鍍金層發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層...

2023-11-06 標(biāo)簽：生產(chǎn)線電鍍 PCB 2.5k 0

如何為pcb選擇最佳類型的表面成型工藝

OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫，是指以化學(xué)方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化，抗熱震和抗?jié)櫇裥?，更適合電子行業(yè)對SMT的開發(fā)要求。

2023-08-28 標(biāo)簽：印制電路板電鍍助焊劑 2.5k 0

連接器電鍍常識科普

像大多數(shù)電子元件一樣，無數(shù)子元件和工藝的質(zhì)量直接影響到成品的質(zhì)量和性能。對于PCB級連接器，這些因素包括針腳材料、塑料類型、模制塑料體的質(zhì)量、尾部的共面...

2023-04-12 標(biāo)簽：pcb 連接器電鍍 2.4k 0

精密連接器件電鍍金異常的原因分析參考

精密連接器電鍍金中異常的原因主要有：外觀顏色，鍍金層顏色不正常；鍍金原材料受到雜質(zhì)影響；鍍槽零件的總面積計算錯誤其數(shù)值大于實際表面積，使鍍金電流量過大等

2024-11-22 標(biāo)簽：電鍍連接器件鍍金 2.4k 0

通孔電鍍填孔工藝研究與優(yōu)化

為了提高高密度互連印制電路板的導(dǎo)電導(dǎo)熱性和可靠性，實現(xiàn)通孔與盲孔同時填孔電鍍的目的，以某公司已有的電鍍填盲孔工藝為參考，適當(dāng)調(diào)整填盲孔電鍍液各組分濃度，...

2025-04-18 標(biāo)簽：pcb 印制電路板工藝 2.4k 0

電源整流器對電鍍的影響

電源整流器作為電鍍工藝中的關(guān)鍵設(shè)備，扮演著至關(guān)重要的角色。它不僅為電鍍過程提供穩(wěn)定的電源，還直接影響電鍍層的質(zhì)量和性能。以下將詳細探討電源整流器對電鍍的...

2024-10-11 標(biāo)簽：電源整流器電鍍 2.2k 0

PCB設(shè)計改進型空氣攪拌電鍍技術(shù)介紹

改進型空氣攪拌電鍍技術(shù)：空氣攪拌電鍍體系，此種類型的工藝方法已被諸多廠家運用于生產(chǎn)流水線上，取得較明顯的技術(shù)效果。該工藝體系是采用印制電路板來回移動攪...

2020-09-16 標(biāo)簽：pcb 印制電路板電鍍 2.2k 0

電子封裝用陶瓷基板材料及其制備工藝

相對于LTCC和HTCC，TFC為一種后燒陶瓷基板。采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)將金屬漿料涂覆在陶瓷基片表面，經(jīng)過干燥、高溫?zé)Y(jié)（700~800℃）后制備。金屬漿料...

2023-02-14 標(biāo)簽：IGBT 電鍍電子封裝 2.2k 0

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IOT

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IoT是Internet of Things的縮寫，字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”，準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)（Internet of Things）又稱傳感網(wǎng)，簡要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
海思

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STM32F103C8T6

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STM32F103C8T6是一款集成電路，芯體尺寸為32位，程序存儲器容量是64KB，需要電壓2V~3.6V，工作溫度為-40°C ~ 85°C。
數(shù)字隔離

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數(shù)字隔離技術(shù)常用于工業(yè)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境的現(xiàn)場總線、軍用電子系統(tǒng)和航空航天電子設(shè)備中，尤其是一些應(yīng)用環(huán)境比較惡劣的場合。數(shù)字隔離電路主要用于數(shù)字信號和開關(guān)量信號的傳輸。另一個重要原因是保護器件（或人）免受高電壓的危害。本文詳細介紹了數(shù)字隔離器工作原理及特點，選型及應(yīng)用，各類數(shù)字隔離器件性能比較等內(nèi)容。
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硬件工程師Hardware Engineer職位要求熟悉計算機市場行情；制定計算機組裝計劃；能夠選購組裝需要的硬件設(shè)備，并能合理配置、安裝計算機和外圍設(shè)備；安裝和配置計算機軟件系統(tǒng)；保養(yǎng)硬件和外圍設(shè)備；清晰描述出現(xiàn)的計算機軟硬件故障。
wifi模塊

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Wi-Fi模塊又名串口Wi-Fi模塊，屬于物聯(lián)網(wǎng)傳輸層，功能是將串口或TTL電平轉(zhuǎn)為符合Wi-Fi無線網(wǎng)絡(luò)通信標(biāo)準(zhǔn)的嵌入式模塊，內(nèi)置無線網(wǎng)絡(luò)協(xié)議IEEE802.11b.g.n協(xié)議棧以及TCP/IP協(xié)議棧。傳統(tǒng)的硬件設(shè)備嵌入Wi-Fi模塊可以直接利用Wi-Fi聯(lián)入互聯(lián)網(wǎng)，是實現(xiàn)無線智能家居、M2M等物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的重要組成部分。
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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運動處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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Proteus軟件是英國Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機及外圍器件。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計數(shù)器等功能。本章詳細介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個電子設(shè)計都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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STM32系列基于專為要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式應(yīng)用專門設(shè)計的ARM Cortex-M3內(nèi)核
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認波特率是115200，但是單片機不能達到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進行靜電中和等。

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