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標(biāo)簽 > 電鍍
電鍍就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導(dǎo)電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進(jìn)美觀等作用。
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濾波器市場需求在基站建設(shè)帶動下,將更快地實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)重構(gòu)
5G陶瓷濾波器成時(shí)代“新寵”,在華為、愛立信等基站終端的帶動下,陶瓷濾波器產(chǎn)業(yè)鏈加速重構(gòu),相關(guān)工藝和技術(shù)的革新問題,成為產(chǎn)業(yè)鏈廠商關(guān)注的焦點(diǎn)。
在PCB線路板中有一種工藝叫做PCB電鍍。PCB電鍍是一種在PCB線路板上應(yīng)用金屬覆蓋層的工藝,以增強(qiáng)其導(dǎo)電性、耐腐蝕性和焊接能力。今天捷多邦小編就來說...
陶瓷基板電鍍金錫合金的生產(chǎn)工藝方式優(yōu)化
金錫合金具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和機(jī)械性能,較低的熔點(diǎn)和回流溫度,熔化后黏度低、潤濕性好,焊接無需助焊劑等優(yōu)點(diǎn) ,被廣泛應(yīng)用于大功率散熱元器件的裝配和封裝,如...
倍捷連接器與安費(fèi)諾工業(yè)產(chǎn)品集團(tuán)合作推出了一款符合RoHS 和 REACH標(biāo)準(zhǔn)的新型電鍍產(chǎn)品
日前,倍捷連接器(PEI-Genesis)與安費(fèi)諾工業(yè)產(chǎn)品集團(tuán)合作,推出了一款符合RoHS 和 REACH標(biāo)準(zhǔn)的新型電鍍產(chǎn)品,將標(biāo)準(zhǔn)外殼電鍍水平從標(biāo)準(zhǔn)鍍...
2018-05-19 標(biāo)簽:連接器電鍍安費(fèi)諾工業(yè) 2.5k 0
本文對晶片采用HF溶液洗凈的晶片氫氟酸處理后的護(hù)發(fā)素及干燥方法,使用異丙基去除上述晶片表面殘存的HF的步驟,關(guān)于晶片氫氟酸處理后的護(hù)發(fā)素和干燥方法,其特...
MEMS晶圓級電鍍是一種在微機(jī)電系統(tǒng)制造過程中,整個(gè)硅晶圓表面通過電化學(xué)方法選擇性沉積金屬微結(jié)構(gòu)的關(guān)鍵工藝。該技術(shù)的核心在于其晶圓級和圖形化特性:它能在...
鑫巨半導(dǎo)體獲近億元A輪融資,用于先進(jìn)封裝IC載板生產(chǎn)裝備產(chǎn)業(yè)化
鑫巨半導(dǎo)體將于2020年6月成立,致力于研究和開發(fā)的制造ic再板和具備先進(jìn)制造過程包裝所需奶設(shè)備的尖端技術(shù)企業(yè),具備制造過程大小的設(shè)備制造能力和工藝技術(shù)...
溫度過高:電鍍過程中,如果溫度過高,容易導(dǎo)致電解液中的氣體釋放過快,形成氣泡。此外,高溫還可能引起反應(yīng)速度的增加,導(dǎo)致不穩(wěn)定的沉積過程。
來源:盛美半導(dǎo)體 8月22日,盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(以下簡稱“盛美上?!保善贝a:688082)的電化學(xué)電鍍(ECP)設(shè)備系列第500個(gè)...
利用LiPON夾層對銀礦型固體電解質(zhì)與鋰金屬陽極之間的界面改性
含有LiPON中間層的Li6PS5Cl SSE與加熱的Li金屬也表現(xiàn)出良好的潤濕性,從而使界面電阻降低到1.3 Ω cm2。Li/LiPON/Li6PS...
電鍍創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)超精細(xì)銦鍵合
來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊 作者:Farzaneh Sharifi, Branden Bates; CLASSONE TECHNOLOGY...
激光電鍍技術(shù)及其優(yōu)點(diǎn) 激光電鍍是新興的高能束流電鍍技術(shù),它對微電子器件和大規(guī)模
隨著光伏行業(yè)邁入平價(jià)時(shí)代和度電成本進(jìn)一步降低,硅片產(chǎn)量增加,用于硅片切割的金剛線需求也不斷增大。金剛線廣泛運(yùn)用在高硬脆材料的切割加工,如晶體硅,藍(lán)寶石,...
硬件工程師剛接觸多層PCB的時(shí)候,很容易看暈。動輒十層八層的,線路像蜘蛛網(wǎng)一樣。
2021-04-23 標(biāo)簽:iPhonePCB設(shè)計(jì)電鍍 2.2k 0
影響接插件電鍍金層分布的主要因素有哪些? 摘要:就接插件中接觸體的基體形狀、電鍍電源、電鍍方式以及鍍件
既然說到了半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝,那么大家就知道這又是一個(gè)復(fù)雜的過程。那么涉及了什么工藝,都有哪些內(nèi)容呢?下面就來給大家接下一下! 半導(dǎo)體晶圓電鍍工藝要求是...
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