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硅芯片資訊

氮化鋁陶瓷基板：熱匹配硅芯片，良品率超99.5%

在高速發(fā)展的光通信領(lǐng)域，光模塊的性能與可靠性至關(guān)重要，其中散熱基板材料的選擇直接影響到芯片的穩(wěn)定性和壽命。氮化鋁陶瓷作為一種先進功能材料，以其卓越的物理...

2026-02-04 標簽：硅芯片 354 0

量子芯片可以代替硅芯片嗎

量子芯片與硅芯片在技術(shù)和應用上存在顯著差異，因此量子芯片是否可以完全代替硅芯片是一個復雜的問題。以下是對這一問題的詳細分析：

2025-01-27 標簽：硅芯片量子芯片 2.5k 0

在硅芯片上集成量子光探測器

英國布里斯托大學的研究人員在擴展量子技術(shù)方面取得了重要突破。他們將世界上的量子光探測器集成到硅芯片上。相關(guān)研究發(fā)表在17日出版的《科學進步》雜志上。規(guī)...

2024-06-03 標簽：硅芯片光探測器 1k 0

集無線能量采集與傳輸?shù)裙δ苡谝惑w的“人體耦合”能量交互機制

你見過穿上身就能發(fā)光發(fā)電的纖維嗎？你期待智能可穿戴設(shè)備能實現(xiàn)哪些功能？對于未來的人機交互場景，你又有如何暢想？

2024-04-14 標簽：人機交互信號傳輸硅芯片 2.1k 0

Biolinq完成新一輪5800萬美元融資，研發(fā)可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測技術(shù)

據(jù)麥姆斯咨詢報道，醫(yī)療器械創(chuàng)業(yè)公司Biolinq近期宣布完成5800萬美元融資，以支持其專有的皮下葡萄糖傳感器的研發(fā)工作，從而實現(xiàn)簡單易用的可穿戴連續(xù)血糖監(jiān)測。

2024-04-10 標簽：葡萄糖傳感器硅芯片可穿戴設(shè)備 3k 0

高精度壓力傳感器—CYX12A產(chǎn)品介紹

在當今科技日新月異的時代，傳感器已經(jīng)成為現(xiàn)代社會中不可或缺的一部分。無論是工業(yè)生產(chǎn)、智能家居、醫(yī)療保健還是環(huán)境監(jiān)測，傳感器都發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。

2024-03-04 標簽：壓力傳感器溫度補償工業(yè)控制 1.4k 0

淺析“大芯片”的挑戰(zhàn)、模式和架構(gòu)

在深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) (DNN) 和科學計算日益普及的推動下，云和邊緣平臺的利用率正在快速增長[1], [2]。

2024-01-24 標簽：晶圓晶體管人工智能 2.5k 0

東芝與羅姆投資27億美元聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片

近日，據(jù)路透社消息，東芝和羅姆表示，他們將投資 3883 億日元（27 億美元）聯(lián)合生產(chǎn)功率芯片。

2023-12-14 標簽：電動汽車碳化硅硅芯片 1.2k 0

氮化鎵芯片是什么？氮化鎵芯片優(yōu)缺點氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別

氮化鎵芯片是什么？氮化鎵芯片優(yōu)缺點氮化鎵芯片和硅芯片區(qū)別? 氮化鎵芯片是一種用氮化鎵物質(zhì)制造的芯片，它被廣泛應用于高功率和高頻率應用領(lǐng)域，如通信、雷達...

2023-11-21 標簽：氮化鎵漏電流硅芯片 1.2萬 1

防物理攻擊，芯片是如何做到的？

防物理攻擊，芯片是如何做到的？芯片是現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組件，負責存儲和處理數(shù)據(jù)。為了確保芯片的安全性，需要采取一系列防護措施來防范物理攻擊，包括防止物...

2023-11-07 標簽：芯片制造硅芯片 1.9k 0

有史以來最快的半導體“超原子”能將芯片速度提升千倍

“超原子”（superatomic）材料已成為已知最快的半導體，并且可能導致計算機芯片的速度比當今任何可用的任何產(chǎn)品快數(shù)百或數(shù)千倍。

2023-11-02 標簽：處理器半導體晶體管 1.9k 0

DRAM的技術(shù)研發(fā)趨勢

在2023年2月在國際學會ISSCC上，三星電子正是披露了公司研發(fā)的存儲容量為24Gbit的DDR5 DRAM的概要（下圖左）和硅芯片（下圖右）。

2023-10-29 標簽：半導體 DRAM 晶體管 3.3k 0

印度第一家SiC公司誕生

CDIL 的第一批生產(chǎn)批次用于出口，因為當時印度的潛在客戶對印度是否有人可以生產(chǎn)硅持懷疑態(tài)度。CDIL 總裁兼董事總經(jīng)理 Inderdeep 表示：“但...

2023-10-12 標簽：半導體 SiC 硅芯片 1.8k 0

華海清科：首臺12英寸單片終端清洗機HSC-F3400發(fā)貨

hsc-f3400機種是針對大型硅芯片終端清掃市場的特殊要求，華海清科開發(fā)的高性能裝備。安裝了新型清潔模塊，干燥模塊及粒子和金屬污染控制系統(tǒng)，可高效清潔...

2023-09-27 標簽：模塊 CMP 硅芯片 1.9k 0

氮化鎵芯片未來會取代硅芯片嗎？

氮化鎵 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化鎵（GaN）是一種寬帶隙半導體材料。當用于電...

2023-08-28 標簽：芯片氮化鎵 GaN 3.1k 0

半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷，立昂微上半年凈利潤同比下降65.49%

立昂微在2022年下半年以后缺乏產(chǎn)能過剩，并提前釋放需求，半導體景氣下降，到今年上半年為止情況絲毫沒有好轉(zhuǎn)。全球經(jīng)濟持續(xù)走弱消費需求減弱、地政學等多重影...

2023-08-15 標簽：半導體功率器件硅芯片 1.2k 0

全球碳化硅產(chǎn)量快速擴張，汽車行業(yè)仍是最大需求方

意法半導體今年6月宣布，將與三安光電合作在重慶成立新的200毫米硅芯片制造合資企業(yè)（jv）。新硅工廠為應對汽車電氣化和產(chǎn)業(yè)用電力及能源使用需求的增加，將...

2023-08-09 標簽：意法半導體硅芯片晶圓制造 1k 0

硅基量子點激光器與硅波導單片集成進展

硅基光電芯片在人工智能、超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、高性能計算、光雷達（LIDAR）和微波光子學等領(lǐng)域具有廣泛的應用。

2023-08-03 標簽：嵌入式系統(tǒng)激光器耦合器 2.2k 0

CoWoS和HBM的供應鏈分析

CoWos是最流行的 GPU 和 AI 加速器封裝技術(shù)。

2023-07-30 標簽：人工智能硅芯片 CoWoS 4.2k 0

集成磁珠法核酸提取的離心微流控芯片介紹

本文提出一種創(chuàng)新的集成生物傳感器系統(tǒng)，該系統(tǒng)基于混合硅塑料盤系統(tǒng)，可對乙型肝炎病毒（HBV）進行提取、純化和檢測。

2023-07-28 標簽：微流控芯片 PCR 生物傳感器 2.6k 0

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機之后。受到金融海嘯的影響，當時很多半導體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導體企都選擇將制造業(yè)務剝離以降低運營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當中
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