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      標(biāo)簽　>　碳化硅

      碳化硅

      碳化硅

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      金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

      文章：2951個(gè) 瀏覽：52553次 帖子：39個(gè)

      碳化硅資訊

      瑞能半導(dǎo)體SiC MOSFET系列產(chǎn)品所具有的優(yōu)勢(shì)介紹

      瑞能半導(dǎo)體SiC MOSFET系列產(chǎn)品所具有的優(yōu)勢(shì)介紹

      從汽車到可再生能源，碳化硅（SiC）的一系列場(chǎng)景應(yīng)用正在改變電力電子領(lǐng)域。

      2024-03-13 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器MOSFETSiC 1.8k 0

      Wolfspeed問題究竟出在哪里？

      Wolfspeed問題究竟出在哪里？

      Wolfspeed的市值與其在碳化硅市場(chǎng)的地位和形象嚴(yán)重不符。從本質(zhì)上講，其市場(chǎng)主導(dǎo)地位并未反映在市場(chǎng)估值中。

      2024-03-13 標(biāo)簽：SiC碳化硅Wolfspeed 1.6k 0

      芯動(dòng)半導(dǎo)體與意法半導(dǎo)體在深圳簽署碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議

      長(zhǎng)城汽車零部件董事長(zhǎng)鄭立朋、芯動(dòng)半導(dǎo)體總經(jīng)理姜佳佳，意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery，執(zhí)行副總裁、中國(guó)區(qū)總裁曹志平，中國(guó)區(qū)市場(chǎng)...

      2024-03-13 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車半導(dǎo)體直流變換器 1.4k 0

      英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動(dòng)低碳化的高性能系統(tǒng)

      英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSiC? MOSFET G2，推動(dòng)低碳化的高性能系統(tǒng)

      英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX/OTCQX代碼：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，開啟功率系統(tǒng)和能量轉(zhuǎn)換的新篇章。與...

      2024-03-12 標(biāo)簽：英飛凌MOSFET碳化硅 1.3k 0

      英飛凌推出新一代碳化硅MOSFET溝槽柵技術(shù)

      在全球電力電子領(lǐng)域，英飛凌科技以其卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力和領(lǐng)先的產(chǎn)品質(zhì)量贏得了廣泛贊譽(yù)。近日，該公司宣布推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)，標(biāo)...

      2024-03-12 標(biāo)簽：英飛凌SiC碳化硅 1.5k 0

      英飛凌推出新一代碳化硅技術(shù)CoolSi MOSFET G2

      在電力電子領(lǐng)域持續(xù)創(chuàng)新的英飛凌科技股份公司近日宣布，其已成功推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET溝槽柵技術(shù)——CoolSiC? MOSFET Gene...

      2024-03-12 標(biāo)簽：英飛凌MOSFET碳化硅 1.7k 0

      英飛凌推出G2 CoolSiC MOSFET進(jìn)一步推動(dòng)碳化硅技術(shù)的發(fā)展

      英飛凌推出G2 CoolSiC MOSFET進(jìn)一步推動(dòng)碳化硅技術(shù)的發(fā)展

      碳化硅（SiC）技術(shù)一直是推動(dòng)高效能源轉(zhuǎn)換和降低碳排放的關(guān)鍵，英飛凌最近推出的CoolSiC MOSFET第2代（G2）技術(shù)，也是要在這個(gè)領(lǐng)域提高了MO...

      2024-03-12 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車英飛凌MOSFET 2.2k 0

      新能源汽車性能提升的催化劑：碳化硅技術(shù)

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      在新能源汽車的多個(gè)性能指標(biāo)中，電力電子系統(tǒng)尤為關(guān)鍵，它決定了電能的有效管理和利用。而在電力電子系統(tǒng)的核心部件中，碳化硅（SiC）功率模塊以其出色的熱穩(wěn)定...

      2024-03-08 標(biāo)簽：新能源汽車電能碳化硅 2k 0

      董明珠：格力將投資近百億元建設(shè)碳化硅芯片工廠

      這是全球第二座、亞洲第一座全自動(dòng)化化合物芯片工廠。

      2024-03-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓SiC 3.9k 0

      8英寸SiC襯底陣容加速發(fā)展 全球8英寸SiC晶圓廠將達(dá)11座

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      近年來，隨著碳化硅（SiC）襯底需求的持續(xù)激增，降低SiC成本的呼聲日益強(qiáng)烈，最終產(chǎn)品價(jià)格仍然是消費(fèi)者的關(guān)鍵決定因素。SiC襯底的成本在整個(gè)成本結(jié)構(gòu)中占...

      2024-03-08 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體晶圓 2.3k 0

      碳化硅功率模塊：未來電力電子行業(yè)的變革者

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      功率模塊有好幾種類型，常見的比如絕緣柵雙極晶體管（IGBT）、金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管（MOSFET）和碳化硅（SiC）功率模塊。IGBT適合于高電...

      2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料功率模塊碳化硅 1.6k 0

      深圳第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌 重點(diǎn)布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線

      2月27日，深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園揭牌儀式在寶安石巖街道舉行。

      2024-03-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體碳化硅 1.5k 0

      全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)迅猛增長(zhǎng)：消費(fèi)電子產(chǎn)品與新興技術(shù)共同驅(qū)動(dòng)

      除了智能手機(jī)，通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)、娛樂系統(tǒng)和家用電器等其他消費(fèi)電子產(chǎn)品也對(duì)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。

      2024-03-07 標(biāo)簽：智能手機(jī)SiC氮化鎵 2.1k 0

      碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體公司瞻芯電子完成股份改制

      碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體公司瞻芯電子完成股份改制

      2024年3月5日，上海瞻芯電子科技有限公司為了適應(yīng)公司戰(zhàn)略及經(jīng)營(yíng)發(fā)展需要，已經(jīng)順利完成股份改制，并獲得上海市市場(chǎng)監(jiān)督管理局核準(zhǔn)，公司名稱正式變更為：上...

      2024-03-07 標(biāo)簽：MOSFETSiC功率半導(dǎo)體 2k 0

      瞻芯電子1200V/650V SiC塑封半橋模塊獲車規(guī)認(rèn)證

      在科技不斷進(jìn)步和新能源汽車產(chǎn)業(yè)迅速崛起的當(dāng)下，高效、穩(wěn)定且符合車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件成為市場(chǎng)的迫切需求。上海瞻芯電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“瞻芯電子”）憑借其...

      2024-03-07 標(biāo)簽：MOSFET碳化硅瞻芯電子 2.3k 0

      中國(guó)碳化硅襯底價(jià)格下滑，國(guó)際供應(yīng)商仍為主要采購(gòu)源

      據(jù)該知情人士透露，來自中國(guó)電動(dòng)車生產(chǎn)商及全球各地芯片制造巨頭的訂單，目前無法滿足國(guó)內(nèi)碳化硅供應(yīng)商對(duì)產(chǎn)能的需求。部分中國(guó)企業(yè)雖然承諾會(huì)加強(qiáng)本土供應(yīng)鏈采購(gòu)，...

      2024-03-07 標(biāo)簽：電動(dòng)車芯片制造碳化硅 1.3k 0

      瞻芯電子完成股份改制，變更公司名稱，聚焦碳化硅半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展

      上海瞻芯電子科技有限公司為順應(yīng)公司戰(zhàn)略及經(jīng)營(yíng)發(fā)展的需求，近期已順利完成股份改制，并獲得上海市市場(chǎng)監(jiān)督管理局的核準(zhǔn)。此次改制后，公司名稱正式變更為上海瞻芯...

      2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅瞻芯電子 2.6k 0

      中國(guó)碳化硅襯底價(jià)格驟降，外資企業(yè)仍主導(dǎo)市場(chǎng)

      盡管部分中國(guó)企業(yè)計(jì)劃加大本土供應(yīng)鏈采購(gòu)力度以降低成本，然而考慮到安全性和可靠性問題，一些電動(dòng)汽車制造商可能不會(huì)完全依賴或提高本土供應(yīng)份額，從而使得實(shí)際自...

      2024-03-06 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車供應(yīng)鏈碳化硅 1.3k 0

      功率半導(dǎo)體2035年市值將達(dá)77,757億日元，SiC等占45%

      功率半導(dǎo)體2035年市值將達(dá)77,757億日元，SiC等占45%

      此次調(diào)查針對(duì)功率半導(dǎo)體18項(xiàng)、零部件材料20項(xiàng)、制造設(shè)備19項(xiàng)。調(diào)查期間為2023年10月至2024年2月。

      2024-03-06 標(biāo)簽：功率器件SiC功率半導(dǎo)體 1.2k 0

      Qorvo發(fā)布1200V碳化硅模塊

      全球知名的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo近日宣布，推出四款采用E1B封裝的1200V碳化硅（SiC）模塊。這些模塊包括兩款半橋配置和兩款全橋配置，其...

      2024-03-06 標(biāo)簽：SiC碳化硅Qorvo 1.6k 0

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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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        28nm
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        超級(jí)本
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