相比）SiC成長(zhǎng)10倍，GaN翻至60倍，Si增長(zhǎng)45.1％。 該機(jī)構(gòu)指出，SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)主要在中國(guó)和歐洲擴(kuò)張，從2017年~2018年，SiC增長(zhǎng)41.8％至3.7億美元。目前，SiC-SBD（肖特基勢(shì)壘二極管）占70％，并且主要在信息和通信設(shè)備領(lǐng)域需求增加。6英寸晶圓的推出使得成本降低，預(yù)計(jì)將進(jìn)一
2019-06-25 11:22:42
8866 在未來(lái)十年，受電源、光伏（PV）逆變器以及工業(yè)電動(dòng)機(jī)的需求驅(qū)動(dòng)，新興的碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將以18%的驚人速度穩(wěn)步增長(zhǎng)。據(jù)有關(guān)報(bào)告稱，至2022年SiC和GaN功率半導(dǎo)體
2013-04-26 10:10:041901 據(jù)《朝日新聞》報(bào)道，東芝近日宣布將在位于三重縣四日市市的半導(dǎo)體工廠新建廠房，并與美國(guó)半導(dǎo)體著名品牌閃迪（SanDisk）開(kāi)展合作，投資金額超過(guò)5000億日元。
2016-01-15 10:14:531662 進(jìn)入市場(chǎng)，預(yù)估全球SiC與GaN功率半導(dǎo)體產(chǎn)值，將由2015年的2億1，000萬(wàn)美元，快速成長(zhǎng)至 2020年的10多億美元，并于2025年達(dá)到37億美元規(guī)模。
2016-03-24 08:26:111846 照明行業(yè)并購(gòu)加快，近日康佳10億接收東芝照明，意圖實(shí)現(xiàn)未來(lái)3年20億銷售目標(biāo)。而在日本本土，松下公司看好LED照明業(yè)務(wù)前景，到2018財(cái)年將把照明業(yè)務(wù)的銷售收入從2015財(cái)年的3203億日元提升至4000億日元。拓展業(yè)務(wù)的重點(diǎn)放在寫(xiě)字樓及道路照明等非住宅領(lǐng)域。
2016-07-20 14:04:253299 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，半導(dǎo)體顯示技術(shù)公司、日本顯示器公司JDI（Japan Display Inc.，簡(jiǎn)稱JDI）日前表示，已經(jīng)與獨(dú)立投資顧問(wèn)公司Ichigo Asset 就接受最高100億日元（約合
2020-03-18 09:06:033153 7月7日，受中芯國(guó)際回A股啟動(dòng)申購(gòu)影響，半導(dǎo)體板塊延續(xù)猛攻行情，資金追捧熱度持續(xù)不減。截止收盤(pán)，半導(dǎo)體公司北方華創(chuàng)報(bào)價(jià)202.83元，漲幅2.35%，總市值達(dá)1004.25億元，成功突破千億市值大關(guān)
2020-07-09 09:51:4513506 10月20日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）日前發(fā)布報(bào)告稱，9月日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)1937億日元（約合人民幣122.7億元），同比增長(zhǎng)8.7％。
2020-10-21 10:16:022674 超過(guò)30％。 ? 根據(jù)進(jìn)行的一項(xiàng)研究，新型材料半導(dǎo)體的特點(diǎn)是尺寸小且功率密度高，Global Market Insights預(yù)計(jì)，到2027年，GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將超過(guò)45億美元
2021-05-21 14:57:182771 日本經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，富士膠片將在截至2024年3月的三年內(nèi)，向其半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)投資700億日元(6.37億美元)，以應(yīng)對(duì)5G和人工智能全球芯片需求激增的需求。 報(bào)道稱，大部分投資將用于制造基于 5
2021-08-22 12:09:162084 今年度營(yíng)收預(yù)估將達(dá)563.13億美元，年增8%，續(xù)居全球半導(dǎo)體龍頭;三星今年?duì)I收預(yù)估約為435.35億美元，年增4%，位居第二;臺(tái)積電營(yíng)收估達(dá)293億美元，年增11%，居第三名。采芯網(wǎng)預(yù)估，全球前20
2016-11-22 18:11:46
的一份報(bào)告預(yù)測(cè)，這個(gè)領(lǐng)域將繼續(xù)增長(zhǎng)，到2022年將達(dá)8.09億美元。
報(bào)告預(yù)測(cè)，消費(fèi)者將開(kāi)始接受基于位置的虛擬現(xiàn)實(shí)的社交方面，并利用這些中心體驗(yàn)高端VR技術(shù)。這些技術(shù)對(duì)于許多用來(lái)說(shuō)，可能過(guò)于昂貴而無(wú)
2018-04-25 09:28:58
器件銷售 2,772.30 億元，2020 年中國(guó)半導(dǎo)體分立器件銷售 2,966.30 億元，預(yù)計(jì) 2023 年分立器件銷售將達(dá)到 4,428 億元。
分立器件部分細(xì)分市場(chǎng)情況之場(chǎng)效應(yīng)管市場(chǎng)情況
2023-05-26 14:24:29
仍在于Wafer Cost，根據(jù)yole development測(cè)算，單片成本SiC比Si基產(chǎn)品高出7-8倍。研究機(jī)構(gòu)IHS預(yù)測(cè)到2025年SiC功率半導(dǎo)體的市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到30億美元。在未來(lái)的10
2019-05-06 10:04:10
年占比將達(dá) 39%，對(duì)應(yīng)復(fù)合增速 16.6%。我國(guó)作為重要的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，將從 106.9 億美元增至 124.3 億美元。圖：全球/中國(guó)功率器件市場(chǎng)（億美元）來(lái)源：Omdia，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究
2022-11-11 11:15:56
連續(xù)第2個(gè)月創(chuàng)下單月歷史新高，另一晶圓代工大廠聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣92.06億元，連續(xù)2個(gè)月破90億大關(guān)，也再度刷新近1年來(lái)的營(yíng)收新高紀(jì)錄。日本半導(dǎo)體BB值4月份為0.88，較3月份提高0.1，主要
2012-06-12 15:23:39
/ xzl1019 未來(lái) 5 年 GaN 預(yù)測(cè)的最大市場(chǎng)是移動(dòng)快速充電，預(yù)計(jì)到 2025 年市場(chǎng)將達(dá)到 7 億美元 xi.ii 硅設(shè)計(jì)繼續(xù)被選擇用于低功率、大外殼、低性能充電器從 5 W – 20 W，大多數(shù)新的更高功率、旗艦智能手機(jī)充電器設(shè)計(jì)（從 45 W 到 100 W）都是 GaN。如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系作者刪除
2021-07-06 09:38:20
2016到2023年中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)入高速發(fā)展期，2019年首次突破萬(wàn)億元，2021與2022年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為8%,預(yù)計(jì)2023年達(dá)到1,5009億元，將迎來(lái)全新發(fā)展良機(jī)。 半導(dǎo)體產(chǎn)量方面，根據(jù)
2023-03-17 11:08:33
2016到2023年中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)入高速發(fā)展期，2019年首次突破萬(wàn)億元，2021與2022年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為8%,預(yù)計(jì)2023年達(dá)到1,5009億元，將迎來(lái)全新發(fā)展良機(jī)。 半導(dǎo)體產(chǎn)量方面，根據(jù)
2023-03-17 11:13:35
元件來(lái)適應(yīng)略微增加的開(kāi)關(guān)頻率，但由于無(wú)功能量循環(huán)而增加傳導(dǎo)損耗［2］。因此，開(kāi)關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計(jì)演進(jìn)的關(guān)鍵驅(qū)動(dòng)力。 基于 SiC 和 GaN 的功率半導(dǎo)體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
年占比將達(dá) 39%，對(duì)應(yīng)復(fù)合增速 16.6%。我國(guó)作為重要的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，將從 106.9 億美元增至 124.3 億美元。圖：全球/中國(guó)功率器件市場(chǎng)（億美元）來(lái)源：Omdia，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究
2022-11-11 11:50:23
年占比將達(dá) 39%，對(duì)應(yīng)復(fù)合增速 16.6%。我國(guó)作為重要的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，將從 106.9 億美元增至 124.3 億美元。圖：全球/中國(guó)功率器件市場(chǎng)（億美元）來(lái)源：Omdia，國(guó)信證券經(jīng)濟(jì)研究
2022-11-11 11:46:29
（Yamatake Semiconductor）
領(lǐng)域 ：半導(dǎo)體設(shè)備
亮點(diǎn) ：全球領(lǐng)先的晶圓加工設(shè)備供應(yīng)商，產(chǎn)品包括干法去膠、刻蝕設(shè)備等，2024年科創(chuàng)板IPO已提交注冊(cè)，擬募資30億元用于研發(fā)中心建設(shè)，技術(shù)
2025-03-05 19:37:43
電網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。據(jù)悉，今年南京智能電網(wǎng)產(chǎn)值突破500億元，2015年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)1000億元，躋身于國(guó)內(nèi)第一方陣?！ ∥挥诮瓕幍闹须姽夥且患疑a(chǎn)太陽(yáng)能電池的企業(yè)，電池片產(chǎn)能躋身于國(guó)內(nèi)同類企業(yè)前列
2012-06-05 15:52:28
線。據(jù)傳，該產(chǎn)線將在2021年竣工，預(yù)計(jì)將耗資60億日元（約合5300萬(wàn)美元）。近年來(lái)，全球的MLCC市場(chǎng)持續(xù)供不應(yīng)求，漲價(jià)又缺貨的現(xiàn)象時(shí)常發(fā)展。加以自動(dòng)駕駛、電動(dòng)汽車等應(yīng)用不斷火熱，汽車電子市場(chǎng)持續(xù)
2018-10-22 15:47:54
。
左二：MDD辰達(dá)半導(dǎo)體銷售總監(jiān)
作為深耕半導(dǎo)體分立器件領(lǐng)域16年的專精企業(yè)，MDD辰達(dá)半導(dǎo)體始終堅(jiān)持技術(shù)驅(qū)動(dòng)和客戶需求導(dǎo)向，致力于打造包括MOSFET、二極管、三極管、整流橋、SiC等在內(nèi)的全系列
2024-05-30 10:41:26
技術(shù)及工藝的先進(jìn)性，還較大程度上依賴進(jìn)口，未來(lái)進(jìn)口替代空間較大。從中長(zhǎng)期看，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體需求將持續(xù)快速增長(zhǎng)。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)測(cè)，到2026年分立器件的市場(chǎng)需求將超過(guò)3,700億元。近年來(lái)物聯(lián)網(wǎng)
2023-04-14 13:46:39
2020年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)為0.32億元，2020年末凈資產(chǎn)31.87億元。另外，市場(chǎng)層面上，受比亞迪半導(dǎo)體分拆上市的影響，今日比亞迪A股股價(jià)強(qiáng)勢(shì)走高，截止發(fā)稿，其最新股價(jià)為154.39元，漲幅5.34%，總市值為4417億元。
2021-05-14 20:17:31
的本財(cái)年，公司運(yùn)營(yíng)虧損將為1000億日元。據(jù)了解，在2014年3月底之前，夏普還將裁員19%。數(shù)據(jù)顯示，截至今年3月末，夏普的員工人數(shù)共計(jì)為57170人。夏普表示，在裁員中，有3100名本土工人將通過(guò)
2012-09-25 23:49:39
中國(guó)的“一車一樁”計(jì)劃，電動(dòng)汽車充電樁總數(shù)在2020年將達(dá)480萬(wàn)個(gè)，與現(xiàn)有的接近50萬(wàn)個(gè)相比，未來(lái)2年多內(nèi)將安裝430萬(wàn)個(gè)，其中將至少有200萬(wàn)個(gè)是大功率直流充電樁。安森美半導(dǎo)體是嶄露頭角的電動(dòng)汽車
2019-08-06 06:39:15
體的半導(dǎo)體廠商，安徽富信半導(dǎo)體科技有限公司擁有近20年的設(shè)計(jì)與生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，在二極管、三極管、MOSFET、LDO、DC-DC、頻率器件、功率器件等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售上已形成完整與成熟的產(chǎn)品鏈，擁有
2021-12-31 11:56:10
市場(chǎng)規(guī)模將較2008年(9,794 億日元)成長(zhǎng)11.1%至10,883億日元;手機(jī)相機(jī)用光學(xué)組件預(yù)估將較2008年(9,985億日元)衰退7.7%至9,213億日元;PC/AV機(jī)器用光學(xué)組件也預(yù)估將
2013-01-09 16:23:22
中國(guó)，2018年2月26日 – 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）今天宣布與遠(yuǎn)創(chuàng)達(dá)科技公司簽署一份
2018-02-28 11:44:56
`由電氣觀察主辦的“寬禁帶半導(dǎo)體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應(yīng)用交流會(huì)”將于7月16日在浙江大學(xué)玉泉校區(qū)舉辦。寬禁帶半導(dǎo)體電力電子技術(shù)的應(yīng)用、寬禁帶半導(dǎo)體電力電子器件的封裝、寬禁帶電力電子技術(shù)
2017-07-11 14:06:55
1700億的地產(chǎn)富豪，這個(gè)億當(dāng)然就是一個(gè)小目標(biāo)。根據(jù)財(cái)報(bào)，萬(wàn)達(dá)2015年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入1242.03億元（186億美元），歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)299.71億元（約45億美金）。而公開(kāi)的數(shù)據(jù)顯示，王健林和王思
2016-09-01 11:36:32
整流器公司(InternationalRectifier；IR)等大型廠商的競(jìng)爭(zhēng)或并購(gòu)壓力。Yole估計(jì)，2015年GaN在功率半導(dǎo)體應(yīng)用的全球市場(chǎng)規(guī)模約為1千萬(wàn)美元。但從2016-2020年之間，這一
2015-09-15 17:11:46
一、化合物半導(dǎo)體應(yīng)用前景廣闊，市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 化合物半導(dǎo)體是由兩種及以上元素構(gòu)成的半導(dǎo)體材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作為第二代和第三代半導(dǎo)體的主要代表，因其在高功率
2019-06-13 04:20:24
深愛(ài)半導(dǎo)體推出新品IPM模塊
IPM（Intelligent Power Module，智能功率模塊） 是集成了功率器件、驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)功能的“系統(tǒng)級(jí)”功率半導(dǎo)體方案。其高度集成方案可縮減 PCB
2025-07-23 14:36:03
超過(guò)40%，其中以碳化硅材料（SiC）為代表的第三代半導(dǎo)體大功率電力電子器件是目前在電力電子領(lǐng)域發(fā)展最快的功率半導(dǎo)體器件之一。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7562億元
2021-01-12 11:48:45
半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)7562億元，同比增長(zhǎng)15.77%。2020年H1，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為3539億元，同比增長(zhǎng)16.1%。每一次材料的更新?lián)Q代，都是產(chǎn)業(yè)的一次革命。碳化硅陶瓷基板在高鐵、太陽(yáng)能光伏、風(fēng)能、電力輸送、UPS不間斷電源等電力電子領(lǐng)域均有不小單的作用。
2021-03-25 14:09:37
(SiC)、氮鎵(GaN)為代表的寬禁帶功率管過(guò)渡。SiC、GaN材料，由于具有寬帶隙、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場(chǎng)等突出優(yōu)點(diǎn)，與剛石等半導(dǎo)體材料一起，被譽(yù)為是繼第一代Ge、Si半導(dǎo)體材料、第二代GaAs
2017-06-16 10:37:22
第三季度業(yè)績(jī)報(bào)告（截至2017年9月30日）。財(cái)報(bào)顯示，騰訊季度收入652．1億元，比去年同期增長(zhǎng)61％。第三季度盈利為人民幣170．7億元，比去年同期增長(zhǎng)45％。目前，騰訊已經(jīng)成為全球第六大市值的公司
2017-11-21 15:45:59
3G解調(diào)器市場(chǎng)2010年市值達(dá)25億
3月16日消息，據(jù)市場(chǎng)調(diào)研公司In-Stat公司的調(diào)查顯示，全球3G調(diào)制解調(diào)器市場(chǎng)2010年的市場(chǎng)價(jià)值將超過(guò)35億美元。
2010-03-16 12:03:54808 半導(dǎo)體照明工程到2015年芯片國(guó)產(chǎn)化率將達(dá)70％，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到5000億元，相關(guān)企業(yè)面臨著巨大商機(jī)。
2011-11-01 16:05:451015 日本電子巨頭夏普公司已向各金融機(jī)構(gòu)提交了經(jīng)營(yíng)重建計(jì)劃，正式申請(qǐng)?jiān)ｎA(yù)計(jì)融資規(guī)?；?b class="flag-6" style="color: red">達(dá)3000億日元。電視業(yè)務(wù)萎靡不振導(dǎo)致夏普屢屢出現(xiàn)巨額虧損，夏普股份較年初已下挫近70%。
2012-09-18 09:45:55473 根據(jù) 《日本經(jīng)濟(jì)新聞》 的報(bào)導(dǎo)，在鴻海集團(tuán)入股投資日本電子大廠夏普之后，一直努力優(yōu)化財(cái)務(wù)狀況。而最新消息指出，夏普預(yù)估截至 2017 年 3 月的 2016 財(cái)會(huì)年，將可達(dá)到獲利 400 億日元
2016-10-19 18:17:401124 處于經(jīng)營(yíng)重組期的日本東芝公司公布了2016財(cái)年合并報(bào)表暫定值，預(yù)期凈虧損達(dá)9500億日元（約合人民幣580億元），虧損額較上財(cái)年凈虧損4600億日元的最差紀(jì)錄繼續(xù)擴(kuò)大。資不抵債的估算金額為5400億日元。
2017-05-16 09:54:48614 )要讓汽車及工業(yè)設(shè)備占營(yíng)收過(guò)半，并在2026年3月以前投資600億日圓(約5.6億美元)，讓SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高16倍。
2018-08-05 11:37:004652 臺(tái)灣中美晶旗下環(huán)球晶圓日本子公司GlobalWafers Japan（GWJ）將對(duì)位于日本新瀉縣的2座工廠投資約85億日元、增產(chǎn)半導(dǎo)體硅晶圓。GWJ社長(zhǎng)荒木隆表示，“因來(lái)自存儲(chǔ)器相關(guān)及數(shù)據(jù)中心的需求攀高”，因此決定增產(chǎn)因應(yīng)。據(jù)GWJ指出，中美晶集團(tuán)為全球第3大硅晶圓廠，全球市占率為17%。
2018-04-24 03:39:004168 索尼今日宣布，將在到2020財(cái)年的這三年時(shí)間里，向用于智能手機(jī)和汽車的圖像傳感器等半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備投資方面投入6000億日元（約合53.2億美元）。預(yù)計(jì)投資額將比截至2017財(cái)年的3年增加3成，產(chǎn)能提高2-3成。
2018-10-30 16:24:472520 新興市場(chǎng)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率半導(dǎo)體預(yù)計(jì)將在2020年達(dá)到近10億美元，推動(dòng)力來(lái)自混合動(dòng)力及電動(dòng)汽車、電力和光伏（PV）逆變器等方面的需求。
2018-11-02 15:12:234043 索尼將在到2020財(cái)年的3年里，向用于智慧手機(jī)和汽車的圖像傳感器等半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備投資方面投入6000億日元（約合53億美金）。
2018-11-05 17:18:083250 的市場(chǎng)表現(xiàn)，達(dá)芬奇的發(fā)明者及生產(chǎn)商美國(guó)直觀公司從2006年市值不足50億美元到2018年市值達(dá)600億，其年均上漲40%，回報(bào)率超越谷歌。
2019-01-18 14:28:5652320 達(dá)到8900億日元。對(duì)比鎧俠（Kioxia）7511億日元的預(yù)計(jì)年收，索尼今年很可能成為日本第一的半導(dǎo)體企業(yè)。
2019-11-18 16:43:265793 據(jù)產(chǎn)經(jīng)新聞報(bào)道，12月6日，松下宣布在中國(guó)浙江省建立生產(chǎn)微波爐和電飯煲等廚房電器的新工廠，投資額45億日元，計(jì)劃2021年開(kāi)始投入運(yùn)營(yíng)。這是松下時(shí)隔16年再次在中國(guó)新建立工廠，據(jù)悉是因?yàn)榭粗兄袊?guó)中產(chǎn)階級(jí)人數(shù)不斷擴(kuò)增，看好中國(guó)市場(chǎng)目標(biāo)需求。
2019-12-08 10:14:243877 日媒稱，為提高人工智能（AI）和無(wú)人機(jī)等尖端技術(shù)水平，防衛(wèi)省強(qiáng)化研發(fā)工作。日本2020年度預(yù)算案列出的相關(guān)研發(fā)費(fèi)達(dá)1676億日元（約合15.9億美元，本網(wǎng)注），創(chuàng)歷史新高。
2020-03-11 11:28:26875 醫(yī)療終端技術(shù)提升、物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)不斷發(fā)展、AI技術(shù)加持、5G技術(shù)應(yīng)用，都在為行業(yè)發(fā)展提供更多的可能。有分析報(bào)告指出，我國(guó)遠(yuǎn)程醫(yī)療行業(yè)在2023年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)230億元。
2020-03-20 14:06:484827 統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)傳感器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)2188.8億元，預(yù)計(jì)到2021年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2951.8億元，行業(yè)將保持17.6%的快速增長(zhǎng)速度。
2021-01-26 12:18:093572 
，臺(tái)灣等亞洲客戶的投資意愿恢復(fù)，預(yù)計(jì)主打產(chǎn)品硅晶圓切割裝置及研削拋光裝置將繼續(xù)保持高水平的供貨。 預(yù)計(jì)銷售額為1215億日元，同比增長(zhǎng)19％。在中國(guó)大陸及美國(guó)等市場(chǎng)上，支持5G的智能手機(jī)及面向基站的半導(dǎo)體需求強(qiáng)勁。從事半導(dǎo)體芯片切割等后期工序的工廠不斷增加設(shè)備投資
2020-10-30 15:21:241861 的市場(chǎng)收入以兩位數(shù)增長(zhǎng)，到 2029 年將超過(guò) 50 億美元。 GaN 和 SiC 功率半導(dǎo)體全球市場(chǎng)收入預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)美元） SiC 肖特
2020-11-16 10:19:322918 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)方面，2019年，陜西省半導(dǎo)體中制造業(yè)的收入規(guī)模最大，達(dá)524億元，占半導(dǎo)體整體收入規(guī)模的55%;其次是支撐業(yè)，具體指半導(dǎo)體設(shè)備與材料，實(shí)現(xiàn)收入153.7億元，占比約16%?？傮w來(lái)看，陜西省的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以制造業(yè)為主，設(shè)計(jì)業(yè)、設(shè)備與材料板塊的發(fā)展空間較大。
2021-01-06 14:24:453591 
3月2日晚間，斯達(dá)半導(dǎo)體發(fā)布2021年度非公開(kāi)發(fā)行 A 股股票預(yù)案（以下簡(jiǎn)稱預(yù)案），計(jì)劃非公開(kāi)發(fā)行股票，募集資金總額不超過(guò)35億元，其中，20億元用于高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，7億元用于功率半導(dǎo)體模塊生產(chǎn)線自動(dòng)化改造項(xiàng)目。
2021-03-04 10:00:462615 嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“斯達(dá)半導(dǎo)”）發(fā)布2021年度非公開(kāi)發(fā)行A股股票預(yù)案，公司擬定增不超35億元，投建SiC芯片/功率半導(dǎo)體模塊等項(xiàng)目。
2021-03-04 15:07:142538 據(jù)日經(jīng)網(wǎng)3月10日報(bào)道，為向純電動(dòng)汽車等供貨，東芝將投資約250億日元（約合人民幣15億元），在其主力工廠石川縣加賀廠引進(jìn)能大批功率半導(dǎo)體制造設(shè)備，將該廠的功率半導(dǎo)體產(chǎn)能提高20%。另外，東芝計(jì)劃在加賀廠建立新生產(chǎn)線，目標(biāo)在2023財(cái)年末開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。
2021-03-12 14:17:532235 。調(diào)查時(shí)間為2020年11月至2021年2月。 2020年，Si功率半導(dǎo)體將占功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的大部分，達(dá)27529億日元。Si功
2021-06-23 14:25:032538 日前，京瓷公開(kāi)了擴(kuò)建日本半導(dǎo)體工廠的計(jì)劃，該計(jì)劃將要擴(kuò)建位于日本鹿兒島縣薩摩川內(nèi)市的半導(dǎo)體用零部件工廠，本次擴(kuò)建將投資625億日元，預(yù)計(jì)2023年10月能夠開(kāi)始生產(chǎn)工作。 位于鹿兒島縣的工廠是京瓷
2022-04-22 10:46:571768 電氣化程度不斷增加，功率半導(dǎo)體需求提升，器件應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對(duì)應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025 年占比將達(dá) 39%，對(duì)應(yīng)復(fù)合增速 16.6%。我國(guó)作為重要的功率半導(dǎo)
2022-11-10 19:00:141498 研究機(jī)構(gòu)Yole Intelligence日前發(fā)布對(duì)化合物半導(dǎo)體襯底市場(chǎng)的預(yù)測(cè)，認(rèn)為在功率和光學(xué)應(yīng)用驅(qū)動(dòng)下，到2027年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到24億美元，2021-2027年間復(fù)合年增長(zhǎng)率為16%。 該機(jī)
2022-11-21 10:31:392027 
2200億日元，并計(jì)劃將2025年度的碳化硅銷售額上調(diào)至1100億日元。 羅姆稱，其花費(fèi)約20年推進(jìn)（下一代功率半導(dǎo)體）研發(fā)，運(yùn)轉(zhuǎn)機(jī)器時(shí)可提高用電效率，若裝在純電動(dòng)汽車（EV）上，續(xù)航里程可提升一成。 11月22日，馬自達(dá)宣布，正在開(kāi)發(fā)的“e-Axle”將搭載羅
2022-11-28 10:22:231837 建設(shè)一個(gè)新的半導(dǎo)體廠，主要負(fù)責(zé)生產(chǎn)陶瓷元件和半導(dǎo)體封裝業(yè)務(wù)。 ? ? ? 蘋(píng)果市值一夜蒸發(fā)約4431億元 因?yàn)閕Phone 14系列等機(jī)型銷量大跌；蘋(píng)果公司市值已經(jīng)大幅蒸發(fā)。截至美東時(shí)間12月28日收盤(pán)，蘋(píng)果（AAPL）收?qǐng)?bào)126.04美元，跌幅3.07%，市值2.0萬(wàn)億美元。
2022-12-29 11:06:261570 應(yīng)用范圍不斷拓展。2021 年-2025 年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)將從 258.2 億元增至 342.5 億美元，對(duì)應(yīng)復(fù) 合增速 10.6%；其中，模塊增速快，2025 年占比將達(dá) 39%，對(duì)應(yīng)復(fù)合增速 16.6%。我國(guó) 作為重要的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，將從 106.9 億美元增至 124.3 億美元。
2023-02-15 16:24:27
14 由于對(duì)SiC功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求和對(duì)GaN功率半導(dǎo)體的強(qiáng)勁需求，2022年下一代功率半導(dǎo)體將比上年增長(zhǎng)2.2倍。預(yù)計(jì)未來(lái)市場(chǎng)將繼續(xù)高速擴(kuò)張，2023年達(dá)到2354億日元（約合人民幣121億元），比2022年增長(zhǎng)34.5%，2035年擴(kuò)大到54485億日元（約合人民幣2807億元），增長(zhǎng)31.1倍。
2023-04-13 16:10:46947 %的份額。到2027財(cái)年，將碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的銷售額提升到2700億日元（約人民幣139億）。 為此，羅姆在收購(gòu)端開(kāi)始發(fā)力，羅姆已與Solar Frontier達(dá)成協(xié)議，收購(gòu)Solar
2023-07-19 19:37:011445 ，松下控股旗下的松下 Connect 將增產(chǎn)半導(dǎo)體貼片機(jī)，并計(jì)劃投資約 150 億日元（當(dāng)前約 7.65 億元人民幣），擴(kuò)建日本甲府工廠和中國(guó)江蘇工廠。松下計(jì)劃到 2025 年貼片機(jī)產(chǎn)能比 2021 年增加五成。 貼片機(jī)對(duì)于智能手機(jī)和個(gè)人電腦等電子設(shè)備的生產(chǎn)至
2023-07-20 14:12:561153 sic功率半導(dǎo)體上市公司 sic功率半導(dǎo)體上市公司有三安光電、露笑科技、楚江新材、天通股份、東尼電子、華潤(rùn)微、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、華微電子、斯達(dá)半導(dǎo)、聞泰科技等公司，注意以上信息僅供參考，如果想了
2023-10-18 16:14:302069 甘利明在此次內(nèi)閣修訂案中表示，日本半導(dǎo)體補(bǔ)貼、日本企業(yè)補(bǔ)貼和臺(tái)灣半導(dǎo)體芯片二期擴(kuò)建工程將分別確保1.9萬(wàn)億日元、5900億日元和9000億日元，今后將用于幫助索尼生產(chǎn)和銷售cmos影像傳感器。
2023-11-10 10:27:031253 半導(dǎo)體器件，這一計(jì)劃得到了日本政府的支持。 ROHM和東芝將分別對(duì)SiC和Si功率器件進(jìn)行密集投資，兩者將依據(jù)對(duì)方生產(chǎn)力優(yōu)勢(shì)進(jìn)行互補(bǔ)，有效提高供應(yīng)能力。 兩家公司計(jì)劃在合作項(xiàng)目上花費(fèi)3883億日元（折合人民幣約193億元），其中日本政府可提供最高1294億日
2023-12-11 13:46:15680 日本東芝（Toshiba）集團(tuán)與芯片制造商羅姆半導(dǎo)體集團(tuán)（Rohm）近日宣布將共同生產(chǎn)功率芯片，總投資額達(dá)3883億日元（約人民幣191億元），這一舉措旨在通過(guò)擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，提高成本競(jìng)爭(zhēng)力，迎合電動(dòng)車和產(chǎn)業(yè)機(jī)器等領(lǐng)域?qū)?b class="flag-6" style="color: red">功率芯片不斷增長(zhǎng)的需求。
2023-12-12 10:07:271153 據(jù)日經(jīng)新聞消息，日本富士電機(jī)(Fuji Electric)將在2024～2026年度的3年內(nèi)向半導(dǎo)體領(lǐng)域投資2000億日元（折合人民幣約100億元）規(guī)模。
2023-12-29 10:22:261401 來(lái)源：Printed Electronics Now 富士膠片公司宣布在其熊本工廠投資約60億日元，以進(jìn)一步擴(kuò)大其電子材料業(yè)務(wù)。 核心公司富士膠片電子材料有限公司將在其制造子公司富士膠片材料制造
2024-01-18 16:14:21932 1月15日，日本索尼銀行官網(wǎng)公布關(guān)于投資三菱電機(jī)株式會(huì)社發(fā)行綠色債券的公告稱，已經(jīng)投資了該債券，希望通過(guò)提高SiC功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能，實(shí)現(xiàn)脫碳社會(huì)。
2024-01-22 11:34:091461 
2023年，東芝半導(dǎo)體的功率器件銷售額估計(jì)約為1000億日元，其中35%用于汽車市場(chǎng)，20%用于工業(yè)市場(chǎng)。
2024-03-04 18:10:331230 日本將向芯片制造商提供補(bǔ)貼 Rapidus獲得5900億日元補(bǔ)貼 此前有日媒報(bào)道日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省為振興經(jīng)濟(jì)、吸引半導(dǎo)體生產(chǎn)的投資正尋求1.85萬(wàn)億日元的額外資金作為補(bǔ)貼，以推動(dòng)其芯片行業(yè)的投資。計(jì)劃
2024-04-02 15:16:281557 4月2日，日本政府宣布額外提供5900億日元（約合39億美元）的補(bǔ)貼，支持Rapidus加強(qiáng)在半導(dǎo)體制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。在此之前，Rapidus已得到國(guó)家經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省3300億日元的資助。
2024-04-03 15:34:511001 近日，軟銀公布2023財(cái)年年報(bào)顯示，其錄得凈利潤(rùn)為2276.5億日元（約合105.63億元人民幣），較去年同期大幅下滑77%，市場(chǎng)預(yù)期虧損2，830.9億日元。值得注意的是，這已是該公司連續(xù)第三年出現(xiàn)虧損。
2024-05-13 15:42:56919 %，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2813億日元。預(yù)計(jì)到2035年，這一市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步擴(kuò)大至10,763億日元，較2023年水平激增4.7倍。報(bào)告指出，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)主要得
2024-05-28 10:53:321297 
索尼半導(dǎo)體部門(mén)近日宣布，計(jì)劃在截至2027年3月的三年內(nèi)，投入約6500億日元（約合300.95億元人民幣）用于資本支出。這一數(shù)字相較于前一個(gè)三年期減少了約30%，顯示出索尼在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資策略正經(jīng)歷調(diào)整。
2024-06-05 10:22:301971 全球電子巨頭東芝近日宣布，未來(lái)三年將投入約1000億日元的資本，用于加速其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的發(fā)展。這一雄心勃勃的投資計(jì)劃顯示了東芝對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的堅(jiān)定信心與長(zhǎng)期承諾。
2024-06-13 14:27:011022 高達(dá)5兆日元（約合數(shù)百億美元），以擴(kuò)大在功率半導(dǎo)體、影像傳感器、邏輯半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域的產(chǎn)能，旨在抓住人工智能（AI）與減碳市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的歷史機(jī)遇。
2024-07-09 15:51:041131 在10月11日舉行的媒體活動(dòng)中，國(guó)際半導(dǎo)體組織(SEMI)全球副總裁兼中國(guó)區(qū)總裁居龍表示，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)在2024年有望實(shí)現(xiàn)15%至20%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到6000億美元。這一預(yù)測(cè)
2024-10-14 11:06:001269 
三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，將投資約100億日元，在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠。該計(jì)劃最初于2023年3月14日宣布，預(yù)計(jì)于2026年10月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。
2024-11-20 17:57:571709 來(lái)源：三菱電機(jī)官網(wǎng) 三菱電機(jī)集團(tuán)11月20日宣布，將投資約100億日元（約4.67億元），在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠。該計(jì)劃最初于2023年3月14日宣布
2024-11-22 09:45:16899 ? ? 三菱電機(jī)本月正式宣布計(jì)劃投資約 100 億日元，在其位于日本福岡縣福岡市的功率器件制作所新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠，目標(biāo) 2026 年 10 月投運(yùn)。 ? 該工廠建設(shè)計(jì)劃最初公開(kāi)于
2024-11-29 16:32:351164 三菱電機(jī)近日宣布了一項(xiàng)重大投資計(jì)劃，將斥資約100億日元在日本福岡縣福岡市新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠。該工廠預(yù)計(jì)于2026年10月正式投入運(yùn)營(yíng)，旨在提升三菱電機(jī)在功率半導(dǎo)體模塊領(lǐng)域的生產(chǎn)效率。
2024-12-02 10:27:401008 據(jù)媒體報(bào)道，日本政府即將推出的本年度補(bǔ)充預(yù)算案中，將特別編列一筆高達(dá)1.6萬(wàn)億日元的預(yù)算，旨在援助半導(dǎo)體與AI產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。其中，對(duì)于致力于在2027年實(shí)現(xiàn)2nm芯片量產(chǎn)的日本本土晶圓代工廠Rapidus，日本政府計(jì)劃追加補(bǔ)助8000億日元。
2024-12-02 10:36:001142 來(lái)源：半導(dǎo)體材料與工藝 11月29日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布，將為日本電裝與富士電機(jī)共同投資的碳化硅（SiC）半導(dǎo)體項(xiàng)目提供補(bǔ)貼，該項(xiàng)目投資額達(dá)2116億日元（折合人民幣約102億元），補(bǔ)助金額最高
2024-12-03 09:22:28962 近日，據(jù)日媒最新報(bào)道，日本財(cái)務(wù)省與經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省在關(guān)于2025財(cái)年(起始于明年4月)預(yù)算案的部長(zhǎng)級(jí)會(huì)談中達(dá)成了一致意見(jiàn)。雙方同意撥款高達(dá)3328億日元(當(dāng)前匯率約合154.6億元人民幣)，以全力支持日本
2024-12-27 11:13:44963 近日，株式會(huì)社電裝（以下簡(jiǎn)稱“電裝”）與富士電機(jī)株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“富士電機(jī)”）共同推出的“半導(dǎo)體供應(yīng)保障計(jì)劃”獲得批準(zhǔn)并正式啟動(dòng)。該計(jì)劃總投資規(guī)模達(dá)2,116億日元，其中包含705億日元的專項(xiàng)補(bǔ)助
2025-01-06 17:09:051342
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