日本晶圓制造商Rapidus正在北海道千歲市建設(shè)新工廠，以期在2027年實(shí)現(xiàn)2nm芯片的規(guī)?；a(chǎn)。并對(duì)外宣稱(chēng)，要使2nm芯片生產(chǎn)能力超越同行。

4月2日，日本政府宣布額外提供5900億日元（約合39億美元）的補(bǔ)貼，支持Rapidus加強(qiáng)在半導(dǎo)體制造業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。在此之前，Rapidus已得到國(guó)家經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省3300億日元的資助。

該公司總裁小池淳義在新聞發(fā)布會(huì)上確認(rèn)，工程進(jìn)展順利，預(yù)計(jì)本年度10月份廠房落成，年底設(shè)備就位，雖然仍面臨一些棘手問(wèn)題，但堅(jiān)信會(huì)逐步實(shí)現(xiàn)2027年的量產(chǎn)目標(biāo)。

追問(wèn)聚焦于其與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手間的差異時(shí)，小池表示，他們的目標(biāo)是讓2nm芯片的生產(chǎn)速度至少提升到對(duì)手的兩倍。對(duì)于小批量需求，他們預(yù)期生產(chǎn)速度還能提高至數(shù)倍。

他進(jìn)一步透露，將與日本頂尖的材料設(shè)備廠商加強(qiáng)合作關(guān)系，降低制造成本，確保所生產(chǎn)產(chǎn)品的全球領(lǐng)先地位。

成立于2022年8月的Rapidus，由日本多家龍頭企業(yè)——豐田、鎧俠、索尼、NTT、軟銀、日本電氣、電裝、三菱日聯(lián)銀行聯(lián)合發(fā)起，寄望于通過(guò)本土化生產(chǎn)提升半導(dǎo)體行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。