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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

納芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列產(chǎn)品

納芯微推出1200V首款SiC MOSFET NPC060N120A系列產(chǎn)品，該產(chǎn)品RDSon為60mΩ，具有通孔式TO-247-4L與表面貼裝TO-2...

2024-04-17 標(biāo)簽：MOSFET SiC 體二極管 1.9k 0

碳化硅市場(chǎng)價(jià)格戰(zhàn)即將打響，供應(yīng)鏈廠商普遍認(rèn)為價(jià)格處于下降趨勢(shì)

環(huán)球晶圓（GlobalWafers）首席執(zhí)行官徐秀蘭指出，碳化硅降價(jià)源于兩方面，即全球六寸晶圓供應(yīng)增加以及電動(dòng)汽車需求減緩。此外，山東天岳先進(jìn)（SICC...

2024-05-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車晶圓碳化硅 1.9k 0

特斯拉下一代平臺(tái)點(diǎn)亮碳化硅產(chǎn)業(yè)變革新方向

其中，在新能源汽車領(lǐng)域，碳化硅器件主要用于主驅(qū)逆變器、OBC、DC/DC和充電樁。2017年，特斯拉率先在其Model3車型上使用碳化硅器件，以簡(jiǎn)化供電...

2023-04-24 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體材料碳化硅 1.9k 0

碳化硅器件在工業(yè)應(yīng)用中的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

隨著全球能源轉(zhuǎn)型、智能制造和高效電力系統(tǒng)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在工業(yè)領(lǐng)域中的地位日益重要。近年來(lái)，第三代半導(dǎo)體材料碳化硅（SiC,SiliconCarb...

2025-08-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.9k 0

碳化硅在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展

碳化硅（SiC）在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的發(fā)展呈現(xiàn)出蓬勃的態(tài)勢(shì)，其獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)使其成為新一代高性能半導(dǎo)體材料的佼佼者。以下是對(duì)碳化硅在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中發(fā)展的分...

2024-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光伏碳化硅 1.9k 0

Soitec受邀亮相APCSCRM 2025并發(fā)表主題演講

在Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2...

2025-12-13 標(biāo)簽：碳化硅 SOITEC 1.9k 0

使用碳化硅(SiC)來(lái)應(yīng)對(duì)空調(diào)和熱泵的高溫挑戰(zhàn)

碳化硅(SiC)憑借前所未有的效率、增強(qiáng)的耐用性和在最惡劣環(huán)境中的卓越性能，正在改變熱泵和空調(diào)行業(yè)。SiC驅(qū)動(dòng)模塊的解決方案可以滿足新的、更嚴(yán)格的能效規(guī)...

2024-07-08 標(biāo)簽：SiC 半導(dǎo)體器件冷卻系統(tǒng) 1.9k 0

瞻芯電子完成數(shù)億元B輪融資為國(guó)產(chǎn)碳化硅(SiC)功率器件加碼

近日，上海瞻芯電子科技有限公司（簡(jiǎn)稱“ 瞻芯電子 ”）完成數(shù)億元B輪融資，本輪融資由國(guó)方創(chuàng)新領(lǐng)投，國(guó)中資本、臨港新片區(qū)基金、金石投資、鐘鼎資本、長(zhǎng)石資本...

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寬禁帶半導(dǎo)體發(fā)展迅猛碳化硅MOSFET未來(lái)可期

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2022-07-06 標(biāo)簽：新能源汽車 MOSFET IGBT 1.9k 0

瑞能半導(dǎo)體SiC MOSFET系列產(chǎn)品所具有的優(yōu)勢(shì)介紹

從汽車到可再生能源，碳化硅（SiC）的一系列場(chǎng)景應(yīng)用正在改變電力電子領(lǐng)域。

2024-03-13 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器 MOSFET SiC 1.9k 0

山東粵海金與山東有研半導(dǎo)體正式簽署碳化硅襯底片業(yè)務(wù)合作協(xié)議

1月23日，山東有研硅半導(dǎo)體表示已與山東粵海金于1月17日正式簽署了《碳化硅襯底片業(yè)務(wù)合作協(xié)議》，該協(xié)議旨在充分發(fā)揮雙方各自優(yōu)勢(shì)，創(chuàng)新業(yè)務(wù)合作模式，共同...

2024-01-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 1.9k 0

當(dāng)碳化硅遇見(jiàn)新能源：瞻芯電子邀您共同探索高效能源轉(zhuǎn)換技術(shù)邊界

該方案采用簡(jiǎn)單高效率的無(wú)橋功率因數(shù)校正電路，適用于鈦金級(jí)AC/DC 交直流變換器設(shè)計(jì)。因采用CCM模擬控制芯片，而實(shí)現(xiàn)快速、精確、可靠的模擬控制，無(wú)需編...

2023-07-10 標(biāo)簽：新能源汽車功率半導(dǎo)體碳化硅 1.9k 0

6.2.2 高溫氣體刻蝕∈《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》

6.2.2高溫氣體刻蝕6.2刻蝕第６章碳化硅器件工藝《碳化硅技術(shù)基本原理——生長(zhǎng)、表征、器件和應(yīng)用》往期內(nèi)容：6.2.1反應(yīng)性離子刻蝕∈《碳化硅技術(shù)基本...

2021-12-31 標(biāo)簽：碳化硅 1.9k 0

意法半導(dǎo)體發(fā)布第四代SiC MOSFET技術(shù)

意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅（SiC）MOSFET技術(shù)，標(biāo)志著公司在高效能半導(dǎo)體領(lǐng)域又邁出了重要一步。此次推出的第四代...

2024-10-10 標(biāo)簽：意法半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.9k 0

天津工業(yè)大學(xué)李龍女：基于***的平面型封裝1700V碳化硅模塊開(kāi)發(fā)與性能表征

SiC/GaN器件具有低導(dǎo)通電阻、快速開(kāi)關(guān)、高耐壓、低開(kāi)關(guān)損耗和高工作溫度當(dāng)前亟需針對(duì)SiC器件/模塊的先進(jìn)封裝，需要?jiǎng)?chuàng)新低寄生/雜散阻抗、高散熱效率的...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片功率模塊碳化硅 1.9k 0

一文講透英飛凌碳化硅Easy模塊

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2024-05-16 標(biāo)簽：英飛凌 easy 碳化硅 1.9k 0

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派恩杰入選2022杭州市準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)榜單

8 月底，由《商業(yè)周刊/中文版》CITYLAB 主辦的“前瞻·典范·思想?yún)R”系列沙龍活動(dòng)在杭州西子湖四季酒店拉開(kāi)帷幕。

2022-09-02 標(biāo)簽：碳化硅獨(dú)角獸派恩杰 1.9k 0

直面第三代半導(dǎo)體痛點(diǎn) 多位重磅專家齊聚深圳

國(guó)內(nèi)一流專家匯聚!直擊第三代半導(dǎo)體“卡脖子”問(wèn)題!行業(yè)盛會(huì)不容錯(cuò)過(guò)~ 從全球范圍看，先進(jìn)半導(dǎo)體作為信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的基石，供需矛盾突出。而我國(guó)在當(dāng)前嚴(yán)峻的國(guó)...

2023-03-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.9k 0

產(chǎn)能提高五倍！三菱電機(jī)宣布投資建8吋SiC工廠

新增投資的主要部分，約 1000 億日元，將用于建設(shè)新的 8 英寸 SiC 晶圓廠和增強(qiáng)相關(guān)生產(chǎn)設(shè)施。新工廠將合并熊本縣酒酒井地區(qū)的自有設(shè)施，將生產(chǎn)大直...

2023-03-17 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 碳化硅 1.9k 0

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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