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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽）等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見的礦物，莫桑石。

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碳化硅資訊

自蔓延法合成碳化硅的關(guān)鍵控制點(diǎn)

本文主要介紹??????自蔓延法合成碳化硅的關(guān)鍵控制點(diǎn)。?? ???? 合成溫度：調(diào)控晶型、純度與粒徑的關(guān)鍵因素在改進(jìn)的自蔓延合成法中，溫度起著決定性...

2024-12-20 標(biāo)簽：SiC 碳化硅 1.9k 0

羅姆下的SiCrystal公司與長期客戶ST簽訂碳化硅晶圓長期供應(yīng)協(xié)議

意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長期供應(yīng)協(xié)議。

2020-01-17 標(biāo)簽：晶圓意法半導(dǎo)體碳化硅 1.9k 0

SiC市場變革：全球供應(yīng)鏈競爭激烈

近年來，碳化硅（SiC）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)生了重大變革，從歐美的IDM主導(dǎo)到中系廠的嶄露頭角，市場格局正經(jīng)歷激烈的變化。這場變革將如何影響供應(yīng)鏈？以下是本文關(guān)...

2023-10-23 標(biāo)簽：晶圓 SiC 碳化硅 1.9k 0

碳化硅器件的應(yīng)用優(yōu)勢

碳化硅是第三代半導(dǎo)體典型材料，相比之前的硅材料，碳化硅有著高擊穿場強(qiáng)和高熱導(dǎo)率的優(yōu)勢，在高壓、高頻、大功率的場景下更適用。碳化硅的晶體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，哪怕是在...

2025-08-27 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體碳化硅 1.8k 0

芯干線科技2025年第一季度發(fā)展成果

2025年第一季度，南京芯干線科技以第三代半導(dǎo)體技術(shù)為核心驅(qū)動力，在AI算力基礎(chǔ)設(shè)施、消費(fèi)電子快充、高端音響電源及商用儲能領(lǐng)域連破壁壘，成功打入多個全球...

2025-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率半導(dǎo)體碳化硅 1.8k 0

第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵技術(shù)——氮化鎵、碳化硅

　　隨著全球進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)、5G、綠色能源和電動汽車時代，能夠充分展現(xiàn)高電壓、高溫和高頻能力、滿足當(dāng)前主流應(yīng)用需求的寬禁帶半導(dǎo)體高能量轉(zhuǎn)換效率半導(dǎo)體材料開始...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體氮化鎵 1.8k 0

淺談碳化硅的應(yīng)用

碳化硅是目前應(yīng)用最為廣泛的第三代半導(dǎo)體材料，由于第三代半導(dǎo)體材料的禁帶寬度大于2eV，因此一般也會被稱為寬禁帶半導(dǎo)體材料，除了寬禁帶的特點(diǎn)外，碳化硅半導(dǎo)...

2023-02-12 標(biāo)簽：電源充電逆變器 1.8k 0

瀚天天成上交所科創(chuàng)板IPO已問詢

瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司（以下簡稱“瀚天天成”）近日在上交所科創(chuàng)板的上市申請已進(jìn)入“已問詢”階段。瀚天天成專注于碳化硅外延晶片的研發(fā)、生產(chǎn)和...

2024-01-26 標(biāo)簽：碳化硅科創(chuàng)板瀚天天成 1.8k 0

“把脈”汽車產(chǎn)業(yè) 安森美2024年戰(zhàn)略規(guī)劃與布局

在過去一年中，汽車芯片短缺、全球供應(yīng)鏈的復(fù)雜性和不確定性及市場需求的變化，可能是汽車產(chǎn)業(yè)鏈最為棘手的難題，汽車制造商需要不斷調(diào)整生產(chǎn)和采購策略以應(yīng)對潛在...

2024-02-20 標(biāo)簽：電動汽車 led照明車載網(wǎng)絡(luò) 1.8k 0

瑞森碳化硅功率器件，國產(chǎn)替代的助推器

瑞森第三代碳化硅MOS 助力雙向DC-DC轉(zhuǎn)換器高效率、高功率、高效率、低導(dǎo)通電阻的產(chǎn)品優(yōu)勢實現(xiàn)高達(dá)97%的能源效率

2022-08-15 標(biāo)簽：功率器件碳化硅半導(dǎo)體企業(yè) 1.8k 0

TOPIC | 解鎖APCSCRM 2025 報告主題，邀請您11月25日鄭州見

第六屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國際會議（APCSCRM 2025）將于2025年11月25日-27日在河南鄭州盛大召開。會議將以“芯聯(lián)新世界，智啟源未來（W...

2025-11-17 標(biāo)簽：展會碳化硅寬禁帶半導(dǎo)體 1.8k 0

安森美1200V EliteSiC M3e平臺讓平面碳化硅性能拉滿

最近，行業(yè)內(nèi)玩家8英寸碳化硅量產(chǎn)如火如荼的進(jìn)行中，安森美（onsemi）也計劃于今年晚些時候?qū)?英寸碳化硅晶圓進(jìn)行認(rèn)證，并于2025年投入生產(chǎn)。而在柵極...

2024-10-31 標(biāo)簽：安森美晶圓 SiC 1.8k 0

越是內(nèi)卷越需要碳化硅！美的逆勢增長20%案例研究

俗話說，風(fēng)浪越大魚越貴，越是內(nèi)卷越需要碳化硅。

2023-07-21 標(biāo)簽：變壓器變頻器電動機(jī) 1.8k 0

三菱電機(jī)與安世半導(dǎo)體共同開發(fā)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體

三菱電機(jī)今天宣布，將與安世半導(dǎo)體建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，共同開發(fā)面向電力電子市場的碳化硅 (SiC) 功率半導(dǎo)體。

2023-11-15 標(biāo)簽：三菱電機(jī)SiC 功率半導(dǎo)體 1.8k 0

車企自研碳化硅模塊，更有“性價比”的選擇

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日理想汽車在招聘信息中披露，公司在新加坡成立功率器件研發(fā)辦公室，目前公開四個技術(shù)崗，包括SiC功率模塊失效分析/物理分析...

2023-12-04 標(biāo)簽：SiC 功率模塊碳化硅 1.8k 0

東芝開發(fā)出業(yè)界首款2200V雙碳化硅（SiC）MOSFET模塊，助力工業(yè)設(shè)備的高效率和小型化

中國上海， 2023 年 8 月 29 日 ——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出業(yè)界首款[1]2200V雙碳化硅（SiC）MOS...

2023-08-29 標(biāo)簽：東芝碳化硅 1.8k 0

河南第一塊8英寸碳化硅SiC單晶出爐！

平煤神馬集團(tuán)碳化硅半導(dǎo)體粉體驗證線傳來喜訊——實驗室成功生長出河南省第一塊8英寸碳化硅單晶，全面驗證了中宜創(chuàng)芯公司碳化硅半導(dǎo)體粉體在長晶方面的獨(dú)特優(yōu)勢。

2024-02-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SiC 碳化硅 1.8k 0

三星電子進(jìn)軍氮化鎵市場氮化鎵要“吃進(jìn)”部分碳化硅市場？

根據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 報導(dǎo)，三星電子即將進(jìn)軍氮化鎵（GaN）市場，目的是為了滿足汽車領(lǐng)域?qū)β拾雽?dǎo)體的需求。

2023-07-19 標(biāo)簽：三星電子功率器件氮化鎵 1.8k 0

碳化硅在溫度傳感器中的應(yīng)用

碳化硅在溫度傳感器中的應(yīng)用? 碳化硅 (SiC) 是一種廣泛應(yīng)用于溫度傳感器中的材料。由于其出色的耐高溫和抗腐蝕能力，碳化硅成為了各種工業(yè)和高溫環(huán)境下的...

2023-12-19 標(biāo)簽：溫度傳感器 SiC 碳化硅 1.8k 0

車用SiC碳化硅的五大難點(diǎn)和應(yīng)對方案

車用SiC碳化硅的五大難點(diǎn)和應(yīng)對方案近年來，包括SiC在內(nèi)的第三代半導(dǎo)體器件在汽車上的應(yīng)用比例與日俱增。但在專業(yè)人士看來，這并不會是一個簡單的事情。一以...

2024-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體新能源車碳化硅 1.8k 0

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Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺。包含硬件（各種型號的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力，將更多的資源集中到相對投入到芯片設(shè)計當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長。
20nm

20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個業(yè)務(wù)運(yùn)營覆蓋 35 個國家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過35個國家、服務(wù)全球各地超過10萬家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過10萬種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因為與典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時間往往是個問題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?shù)據(jù)，無線鏈路可用時再行處理。
金升陽

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廣州金升陽科技有限公司，成立于1998年7月，是國內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來專注于48V電源解決方案。Vicor帶來了全新的配電架構(gòu)、零電流開關(guān) （ZCS）及零電壓開關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動作，與周邊的裝置或環(huán)境互動，而無需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲的數(shù)據(jù)信息）的存儲器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個可擴(kuò)展處理平臺Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場上高精度模擬和數(shù)字信號處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長于開發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計。
柵極驅(qū)動器

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　　柵極驅(qū)動器是一個用于放大來自微控制器或其他來源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動用于數(shù)字信號傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時，使用微控制器輸出不會損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動功率較大的晶體管。
研華

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華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來單筆投資額最大的工業(yè)項目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動的項目。
驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國高通）旗下移動處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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Mobileye在單目視覺高級駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測（HMW）、行人探測、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識別（TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

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CC2541 是一款針對低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實時存儲器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測樣品的在外加激勵電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號，通常會對探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵信號，通過鎖相放大器對PFM信號進(jìn)行提取。
超級本

超級本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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