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標簽 > 羅姆
提供最新的羅姆公司產(chǎn)品,最活躍的羅姆工程師社區(qū)
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近期羅姆針對工業(yè)、車載、消費電子設(shè)備等多個領(lǐng)域均有新產(chǎn)品發(fā)布,為助力各位工程師查獲新品特點與陣容,本次與大家分享四款新品介紹資料: 產(chǎn)品介紹資料 實現(xiàn)業(yè)...
2023-09-13 標簽:羅姆 1.3k 0
? 近年來,在車載領(lǐng)域和工業(yè)設(shè)備領(lǐng)域中,應(yīng)用的大功率趨勢加速,這就要求產(chǎn)品進一步節(jié)能。因此,對于用來檢測電流的分流電阻器也提出了支持大功率的要求,并且...
新聞 | ROHM開發(fā)出汽車內(nèi)飾用RGB貼片LED,減少由混色引起的色差問題
有助于車內(nèi)功能和狀態(tài)顯示用的指示燈和裝飾照明實現(xiàn)目標顏色 全球知名半導(dǎo)體制造商 ROHM (總部位于日本京都市)推出一款面向汽車內(nèi)飾的 RGB 貼片 L...
2023-06-08 標簽:羅姆 1.3k 0
GaN相關(guān)產(chǎn)品:助力應(yīng)用產(chǎn)品進一步節(jié)能和小型化
一般而言,GaN器件具有優(yōu)異的低導(dǎo)通電阻和高速開關(guān)性能,因而作為有助于降低各種電源的功耗和實現(xiàn)外圍元器件小型化的器件被寄予厚望。然而,器件的使用面臨著柵...
2023-10-25 標簽:羅姆 1.3k 0
羅姆與Quanmatic公司利用量子技術(shù)優(yōu)化制造工序并完成驗證
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都市)于2023年1月起與 Quanmatic Inc.(總部位于日本東京都新宿區(qū),以下簡稱“Quanmatic...
羅姆宣布已開始銷售配備反射鏡的三色發(fā)光型貼片LED的新產(chǎn)品MSL0301RGBW和MSL0401RGBW。新產(chǎn)品的尺寸為1.8mm1.6mm,據(jù)該公司介...
姆與大阪大學(xué)研究生院工學(xué)研究科助教細井卓治、京都大學(xué)研究生院工學(xué)研究科教授木本恒暢及東電電子合作試制出了新的SiC制MOSFET。特點是將透過柵極絕緣膜...
R課堂 | 使用新一代SiC MOSFET降低損耗實證 —前言—
關(guān)鍵要點 ? SiC MOSFET因其在降低功率轉(zhuǎn)換損耗方面的出色表現(xiàn)而備受關(guān)注。 ? 以DC-DC轉(zhuǎn)換器和EV應(yīng)用為例,介紹使用新一代(第4代)SiC...
2023-02-15 標簽:羅姆 1.3k 0
羅姆集團馬來西亞工廠新廠房竣工 以需求日益增長的隔離柵極驅(qū)動器IC為主加強模擬IC產(chǎn)能
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆為了加強模擬IC的產(chǎn)能,在其馬來西亞制造子公司ROHM-Wako Electronics (Malaysia) Sdn. Bhd...
全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆將參加于11月15日至18日在德國舉辦的2022年慕尼黑電子展。該展會是世界頂級電子元器件、系統(tǒng)、應(yīng)用和解決方案云集的貿(mào)易展銷會...
羅姆開發(fā)出4Gbit/秒的高速光無線接口技術(shù)
羅姆開發(fā)出數(shù)據(jù)傳輸速度最高達到4Gbit/秒的光無線接口技術(shù),并在于千葉縣幕張Messe會展中心舉行的CEATEC JAPAN 2011上進行了展示。原...
ROHM開發(fā)出輸出電壓更穩(wěn)定且非常適用于冗余電源的小型一次側(cè)LDO
即使車載電源系統(tǒng)出現(xiàn)異常,也可確保核心功能繼續(xù)工作 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)開發(fā)出支持高達45V的額定電壓、50mA輸出電流的...
2023-02-03 標簽:羅姆 1.3k 0
新聞 | ROHM開發(fā)出12W級額定功率的0.85mm業(yè)界超薄金屬板分流電阻器“PSR350”
非常適用于車載和工業(yè)設(shè)備的雙面散熱功率模塊! 即將推出15W級額定功率業(yè)界超小“PSR330”和“PSR100”的0.2mΩ產(chǎn)品 全球知名半導(dǎo)體制造商R...
2023-04-04 標簽:羅姆 1.3k 0
羅姆PMIC被Telechips新一代座艙SoC參考設(shè)計采用
全球知名的半導(dǎo)體制造商羅姆(總部設(shè)在日本京都市)生產(chǎn)的SoC用PMIC,近日被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.(總部在韓國板橋)...
東芝攜手羅姆共同投資191億元,共同生產(chǎn)功率芯片
日本東芝(Toshiba)集團與芯片制造商羅姆半導(dǎo)體集團(Rohm)近日宣布將共同生產(chǎn)功率芯片,總投資額達3883億日元(約人民幣191億元),這一舉措...
東芝9月公布,私募股權(quán)公司JIP(Japan Industrial Partners,日本產(chǎn)業(yè)合作伙伴)成功公開收購了2萬億日元(134億美元)。據(jù)報道...
株式會社電裝(總部位于日本愛知縣刈谷市,社長:林 新之助,公司名以下簡稱“電裝”)和ROHM Co., Ltd.(總部位于日本京都市右京區(qū),社長:松本 ...
羅姆集團旗下SiCrystal與意法半導(dǎo)體新簽協(xié)議
羅姆集團與全球知名的半導(dǎo)體巨頭意法半導(dǎo)體(簡稱ST)近日共同宣布,雙方將深化合作關(guān)系,進一步擴展在碳化硅(SiC)襯底晶圓領(lǐng)域的合作。此次合作基于雙方現(xiàn)...
2024-05-07 標簽:羅姆意法半導(dǎo)件 1.3k 0
羅姆開發(fā)出霍爾IC BD5310xG-CZ/BD5410xG-CZ系列
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)面向使用到磁場檢測的車載應(yīng)用開發(fā)出新的霍爾IC“BD5310xG-CZ / BD5410xG-CZ系列”。
羅姆EcoGaN產(chǎn)品GaN HEMT被村田AI服務(wù)器電源采用
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡稱“羅姆”)的650V耐壓、TOLL封裝的EcoGaN產(chǎn)品GaN HEMT,被先進的日本電子元器...
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