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羅姆

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羅姆資訊

資料下載 | 低導(dǎo)通電阻 Nch 功率MOSFET（銅夾片型）產(chǎn)品參考資料

近日羅姆新推出“ RS6xxxx 系列/ RH6xxxx 系列 ”共13款Nch MOSFET產(chǎn)品（40V/60V/80V/100V/150V），備受各...

2023-05-17 標(biāo)簽：羅姆 1.7k 0

羅姆半導(dǎo)體正式量產(chǎn)碳化硅MOSFET模組

日本半導(dǎo)體制造商 ROHM 已正式將適用于工業(yè)裝置、太陽(yáng)能發(fā)電功率調(diào)節(jié)器等變流器/轉(zhuǎn)換器的碳化硅MOSFET 模組（額定規(guī)格1200V/ 180A）投入量產(chǎn)。

2013-01-30 標(biāo)簽：MOSFET 碳化硅羅姆 1.7k 0

羅姆將參加2024德國(guó)慕尼黑電子展

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆即將于11月12日至15日參加在德國(guó)慕尼黑舉辦的2024慕尼黑電子展（electronica2024）。此次展會(huì)，羅姆的展位號(hào)為...

2024-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子展羅姆 1.7k 0

ROHM羅姆與東芝達(dá)成合作生產(chǎn)功率器件協(xié)議

來(lái)源：半導(dǎo)體芯科技編譯經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省認(rèn)為聯(lián)合計(jì)劃支持穩(wěn)定、安全的供應(yīng) 日本京東和日本川崎--(BUSINESS WIRE)--羅姆株式會(huì)社（ROHM Co...

2023-12-26 標(biāo)簽：東芝功率器件羅姆 1.6k 0

羅姆全新BD71847AMWV針對(duì)相應(yīng)處理器進(jìn)行優(yōu)化定制

物聯(lián)網(wǎng)和相關(guān)主題的關(guān)鍵在于連接性：不管是家用恒溫器還是汽車，各種設(shè)備都相互連接，而且彼此通信或與云端通信。

2020-04-10 標(biāo)簽：處理器驅(qū)動(dòng)器恩智浦 1.6k 0

羅姆推出24種AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC產(chǎn)品

日前，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆開(kāi)發(fā)出構(gòu)成AC適配器的各種家電一次電源AC/DC轉(zhuǎn)換器用電源IC。新系列產(chǎn)品共有24種，采用羅姆自產(chǎn)的低導(dǎo)通電阻超級(jí)結(jié)MO...

2013-07-09 標(biāo)簽：AC/DC轉(zhuǎn)換器羅姆 1.6k 0

東芝和羅姆共同開(kāi)發(fā)電力芯片，得到日本政府補(bǔ)貼支持

日本東芝公司和羅姆公司將展開(kāi)合作，共同開(kāi)發(fā)電力半導(dǎo)體，以此加強(qiáng)其在電動(dòng)車高需求元件領(lǐng)域的地位。日本的工業(yè)和貿(mào)易部將對(duì)這兩家公司計(jì)劃投入的3800億日元（...

2023-12-09 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車東芝半導(dǎo)體 1.6k 0

羅姆SOC用PMIC被Telechips新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商羅姆宣布，其專為SoC設(shè)計(jì)的電源管理集成電路（PMIC）已被無(wú)晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.的新一代座艙S...

2024-12-03 標(biāo)簽：soc PMIC 羅姆 1.6k 0

羅姆將亮相2024深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)

全球半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者羅姆公司，即將于2024年8月28日至30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）盛大亮相，參與備受矚目的2024深圳國(guó)際電力元件、可再生...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體氮化鎵羅姆 1.6k 0

賽米控丹佛斯推出配備羅姆 1200V IGBT的功率模塊

賽米控丹佛斯（總部位于德國(guó)紐倫堡）和全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）在開(kāi)發(fā)SiC（碳化硅）功率模塊方面，已有十多年的良好合作關(guān)系。此次...

2023-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IGBT 功率模塊 1.6k 14

進(jìn)階必讀 | 羅姆“Nano”電源技術(shù)資料分享

隨著技術(shù)的發(fā)展，我們的生活也變得多樣化。為了社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展得以實(shí)現(xiàn)，羅姆不斷地研發(fā)新技術(shù)和新產(chǎn)品。例如：通過(guò)突破性的轉(zhuǎn)換效率為節(jié)能做貢獻(xiàn)；通過(guò)減少元器...

2023-11-15 標(biāo)簽：羅姆 1.6k 0

技術(shù) | 半導(dǎo)體助推工業(yè)設(shè)備創(chuàng)新-解決制造業(yè)難題的IoT和AI解決方案

添加在現(xiàn)有設(shè)備上即可將工廠輕松變成智能工廠的傳感器、無(wú)線通信和AI技術(shù) 制造業(yè)的DX（數(shù)字化轉(zhuǎn)型）將為制造業(yè)帶來(lái)巨大變革。其中尤為引人注目的是智能工廠。...

2023-12-20 標(biāo)簽：羅姆 1.6k 0

羅姆展出溝道型SiC制SBD和MOSFET

羅姆展出了采用溝道構(gòu)造的SiC制肖特基勢(shì)壘二極管(SBD)和MOSFET。溝道型SBD的特點(diǎn)在于，與普通SiC制SBD相比二極管導(dǎo)通電壓(以下稱導(dǎo)通電壓...

2011-10-12 標(biāo)簽：MOSFET SBD SiC 1.6k 0

羅姆收購(gòu)Solar Frontier碳化硅工廠計(jì)劃到2027碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)達(dá)139億

羅姆收購(gòu)Solar Frontier碳化硅工廠計(jì)劃到2027碳化硅功率半導(dǎo)體業(yè)務(wù)達(dá)139億羅姆一直看好碳化硅功率半導(dǎo)體的發(fā)展，一直在積極布局碳化硅業(yè)...

2023-07-19 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體碳化硅羅姆 1.6k 0

羅姆開(kāi)發(fā)業(yè)內(nèi)首款電阻膜兩點(diǎn)觸摸屏用控制器IC

羅姆株式會(huì)社開(kāi)發(fā)出了新一代高速、低壓的電阻膜觸摸屏用控制器IC“BU21023MUV”、“BU21023GUL”、“BU21024FV” 3種機(jī)型。

2011-06-16 標(biāo)簽：控制器觸摸屏羅姆 1.6k 0

羅姆開(kāi)發(fā)出有助于液晶面板實(shí)現(xiàn)更低功耗4通道背光用LED驅(qū)動(dòng)器

目前，日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆開(kāi)發(fā)出有助于液晶面板實(shí)現(xiàn)更低功耗的4通道背光用LED驅(qū)動(dòng)器BD9428。新產(chǎn)品采用羅姆獨(dú)特控制電路技術(shù)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)高效率與低...

2013-07-31 標(biāo)簽：LED驅(qū)動(dòng)器羅姆 1.6k 0

羅姆LED照明用驅(qū)動(dòng)器IC應(yīng)用特點(diǎn)

羅姆開(kāi)發(fā)出最適合形式多樣的LED照明器具的LED驅(qū)動(dòng)器IC,有助于LED照明的普及。以這次介紹的數(shù)字電源技術(shù)與調(diào)光技術(shù)為主

2011-08-08 標(biāo)簽：LED照明羅姆 1.6k 0

羅姆開(kāi)發(fā)出耐壓40V的功率MOSFET

日本知名半導(dǎo)體制造商羅姆(總部位于日本京都)開(kāi)發(fā)出耐壓40V的功率MOSFET ，最適合用于以工業(yè)設(shè)備和車載領(lǐng)域?yàn)橹行牡摹⑤斎腚妷?4V的DC/DC轉(zhuǎn)換器。

2012-08-08 標(biāo)簽：功率MOSFET 羅姆模擬芯片 1.6k 0

R課堂 | PMDE封裝二極管：產(chǎn)品陣容中又增14款新機(jī)型

ROHM在PMDE封裝二極管的產(chǎn)品陣容中又新增14款新機(jī)型，可滿足車載、工業(yè)設(shè)備和消費(fèi)電子設(shè)備等各種應(yīng)用的小型化需求。PMDE封裝是ROHM自有的小型封...

2023-05-25 標(biāo)簽：羅姆 1.6k 0

新聞 | 采用SOT-223-3小型封裝的600V耐壓Super Junction MOSFET

有助于照明電源、電泵、電機(jī)等應(yīng)用的小型化和薄型化！產(chǎn)品陣容新增具有低噪聲、高速開(kāi)關(guān)和超短反向恢復(fù)時(shí)間特點(diǎn)的5款新產(chǎn)品。全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總...

2023-12-12 標(biāo)簽：羅姆 1.6k 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

研華

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華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
Cortex-A

Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
STM32F4

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STM32F4是由ST（意法半導(dǎo)體）開(kāi)發(fā)的一種高性能微控制器。其采用了90 納米的NVM 工藝和ART（自適應(yīng)實(shí)時(shí)存儲(chǔ)器加速器，Adaptive Real-Time MemoryAccelerator?）。
PFM

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壓電力顯微鏡（PFM）即是在AFM基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)利用原子力顯微鏡導(dǎo)電探針檢測(cè)樣品的在外加激勵(lì)電壓下的電致形變量的顯微鏡。為了有效的提取出PFM信號(hào)，通常會(huì)對(duì)探針施加某一固定頻率（遠(yuǎn)低于探針共振頻率）的激勵(lì)信號(hào)，通過(guò)鎖相放大器對(duì)PFM信號(hào)進(jìn)行提取。
超級(jí)本

超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。

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