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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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高通昨(10)日針對中國TD-LTE市場推出集成型芯片Snapdragon 401,然摩根大通證券等外資法人認為,由于中國手機大廠采用高通TD-LTE芯...
2013-12-11 標簽:高通聯(lián)發(fā)科TD-LTE 2k 0
4G做不到的四件事:高通、聯(lián)發(fā)科的芯片的多模融合;運營商之間的技術(shù)差距繼續(xù)變小;這不會更大程度上提升中興、華為等廠商優(yōu)勢;也不會大幅改變互聯(lián)網(wǎng)廠商格局。...
2013-12-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 938 1
2013年終“芯”盤點:巨芯之戰(zhàn) 核戰(zhàn)之爭 國芯之痛
2013年終“芯”盤點:盤點一年來芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)生的大事件和“芯”動事件??纯茨愣疾轮辛四男??巨芯之爭:英特爾將首次代工ARM芯片,意圖繞道進軍移動市場;核...
2013-12-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科移動市場 7.1k 2
聯(lián)發(fā)科推新戰(zhàn)略:8核先發(fā),4G接棒,64位壓軸
聯(lián)發(fā)科今年橫掃中國智能型手機、平板計算機等手持式裝置市場,推升上季營收、獲利雙創(chuàng)新高,為乘勝追擊,明年將持續(xù)牽制頭號強敵高通...
2013-12-07 標簽:聯(lián)發(fā)科4G八核 1.1k 0
從3G到4G經(jīng)歷哪些磨礪,芯片廠商又是如何全面布局,應(yīng)對挑戰(zhàn)的呢?詳見全文...
2013-11-30 標簽:聯(lián)發(fā)科TD-LTEMarvell 1.5k 0
近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了業(yè)內(nèi)期待已久的“真八核”處理器MT6592。而且據(jù)聯(lián)發(fā)科官方宣布,在安兔兔下,MT6592 1.7GHz可以最高跑到29415分,...
2013-11-28 標簽:聯(lián)發(fā)科八核 1.9k 0
聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但高通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰寺?lián)發(fā)科刺激,高通...
2013-11-23 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 1.2k 0
就在兩天前,聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計劃中一樣,僅僅在一天之后,首批搭載該處理器的手機產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 標簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器 1.8k 0
研調(diào)機構(gòu)Gartner研究副總裁洪岑維分析,明年4G LTE芯片戰(zhàn)局應(yīng)仍是“一大四小”局面,高通將穩(wěn)作龍頭地位,但聯(lián)發(fā)科等“四小”廠商緊追在后。
2013-11-18 標簽:高通聯(lián)發(fā)科4G 2.3k 0
延伸LTE手機續(xù)航能力 聯(lián)發(fā)科聚焦封包追蹤技術(shù)
聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤(Envelope Tracking)技術(shù)。瞄準中國大陸長程演進計劃(LTE)市場商機,聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應(yīng)用處...
2013-11-18 標簽:聯(lián)發(fā)科LTE封包追蹤技術(shù) 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科真八核變身Smartbook 全高清搶先體驗
聯(lián)發(fā)科在789藝術(shù)中心的尤倫斯當(dāng)代藝術(shù)中心內(nèi)舉辦了真八核搶先體驗會,會上展示真八核創(chuàng)新的ClearMotion技術(shù)以及它強勁的運算能力,真八核變身Sma...
2013-11-09 標簽:聯(lián)發(fā)科八核處理器Cortex-A7 3.3k 0
《日本經(jīng)濟新聞》11月6日報道,在智能手機核心部件CPU(中央處理器)市場上,臺灣半導(dǎo)體企業(yè)聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)正在快速擴大市場份額,其原動力就...
2013-11-07 標簽:高通聯(lián)發(fā)科CPU 917 0
聯(lián)發(fā)科Q4首推LTE方案 20nm產(chǎn)品有望明年問世
聯(lián)發(fā)科將于今年底推首款LTE解決方案,預(yù)計明年上半年客戶將陸續(xù)量產(chǎn)。此外,明年聯(lián)發(fā)科就會有產(chǎn)品采用20納米量產(chǎn),甚至下一世代的16納米FinFET制程,...
2013-11-02 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科臺積電 1.7k 0
在今天的智能手機芯片市場里高通仍然是絕對的霸主,不難發(fā)現(xiàn),高通麾下集結(jié)了全球出貨量前10位廠商的90%(僅華為不在列),但是隨著智能手機市場的日趨成熟,...
2013-10-31 標簽:處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.8k 0
在手機平臺上,最核心的技術(shù)其實不是CPU、GPU,而是基帶,有人說高通是賣基帶送處理器并非沒有道理。當(dāng)然,基帶技術(shù)的難度和專利相關(guān)問題也是眾所周知的。
2013-10-12 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科LTE 1.1k 0
8月2日,中國移動高調(diào)發(fā)布“移動智造”自主品牌,這在國內(nèi)如火如荼的智能手機市場掀起了巨大波瀾。如果從國外運營商所走過的自主品牌手機的歷程來看,其實中國移...
2013-09-22 標簽:中移動智能手機聯(lián)發(fā)科 1.8k 0
展望Q4:IC設(shè)計公司會有淡季效應(yīng)嗎?
IC設(shè)計公司第三季各公司表現(xiàn)不同調(diào),展望第四季,預(yù)料也是幾家歡樂幾家愁情況。若第三季業(yè)績優(yōu)于預(yù)期公司,第四季恐有淡季效應(yīng),但若第三季已旺季不旺,第四季則...
2013-09-22 標簽:聯(lián)發(fā)科模擬ICIC設(shè)計 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科8月營收127.4億新臺幣,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀錄,瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外...
2013-09-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科四核處理器 5.1k 0
聯(lián)發(fā)科技采用 Imagination 的 PowerVR Series6 GPU 開發(fā)出新款真正的異構(gòu)多重處理 SoC
2013 年 9 月 12 日 —— 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 今天宣...
2013-09-12 標簽:聯(lián)發(fā)科GPUPowerVR 1k 0
我們現(xiàn)在終于要為三星Eynos 5 Octa移動芯片平反了。之前我們一直認為這個芯片不能支持八核同時工作,因此稱呼它為“非標準”八核CPU,但是三星的新...
2013-09-11 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子八核處理器 1.1k 0
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