從單核、雙核到四核，智能手機之前一直延續(xù)著電腦時代不斷升級的走勢，不過要比電腦升級快得多，如果說2011年是單核的天下、2012年是雙核稱霸，2013年雖然雙核甚至單核智能手機依然可以滿足絕大部分智能手機的需求，四核已經成為主流智能手機的標配機型，再往下走真會是八核？
2013-07-04 09:37:13
2479 聯(lián)發(fā)科正全力研發(fā)封包追蹤（Envelope Tracking）技術。瞄準中國大陸長程演進計劃（LTE）市場商機，聯(lián)發(fā)科除宣布將于年底推出四核與八核應用處理器，以及LTE基頻處理器外，也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術，以降低LTE手機射頻前端系統(tǒng)功耗，延長電池使用壽命。
2013-11-18 10:03:141336 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產手機廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領的中高端手機芯片市場?？赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應對這些競爭，高通已經開始裁員。看來，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 近日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了業(yè)內期待已久的“真八核”處理器MT6592。而且據聯(lián)發(fā)科官方宣布，在安兔兔下，MT6592 1.7GHz可以最高跑到29415分，2.0GHz頻率下則能達到32606分。在這款“真八核”處理器推出后不久，眾多手機廠商紛紛表示將推出使用這 款八核處理器的手機。
2013-11-28 10:14:321797 據來自小米供應鏈消息，小米計劃將于今年4月推出八核紅米手機。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444 前不久，小米低調的發(fā)布了紅米系列的新機型——紅米Note，這款機器配備了5.5寸大屏，并搭載了聯(lián)發(fā)科MT6592系列八核處理器，定價799元起步。但這一次引發(fā)的卻不再是廠商間的小打小鬧，而是徹底把國產廠商“八核性價比之戰(zhàn)”的炸藥桶點燃了。
2014-03-26 09:10:021090 聯(lián)發(fā)科拓展國際一線品牌客戶再傳捷報，業(yè)界傳出，聯(lián)發(fā)科首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用，成為Google重返中國市場的重要伙伴，為聯(lián)發(fā)科下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171082 臺灣芯片設計龍頭聯(lián)發(fā)科（MediaTek）有機會通過將在2015年第一季問世的新型八核處理器，削弱對手高通（Qualcomm）在中國4G智能手機市場的領導地位；聯(lián)發(fā)科表示，該公司MT6795新型64位“真八核”SoC已經開始提供樣品，預計明年初出貨。
2014-10-09 09:55:202488 在下半年間推出對應4GLTE的真八核心處理器MT6595，并且與包含魅族、聯(lián)想等大廠采用，聯(lián)發(fā)科表示未來將持續(xù)進攻64位元、八核心硬體架構與4G LTE應用領域，另外也持續(xù)拓展全球布局策略，并且強化物聯(lián)網應用發(fā)展。
2014-12-05 10:41:32930 聯(lián)發(fā)科看來在追求手機核心數這件事已經有一些入魔了，其從雙核、四核、六核到現在的八核，核心數也是一路上漲?，F在有爆料，聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了，瘋狂的核心數，同時其跑分性能十分兇殘。
2015-05-16 13:11:351841 聯(lián)發(fā)科勁敵大陸展訊在母公司紫光集團全力支援下，將跳過20奈米，直接使用臺積電的16奈米制程生產該公司最新4G八核晶片“whale 2”，本月完成設計定案（tape out），明年第2季量產，展訊16奈米制程產品將“超車”聯(lián)發(fā)科，領先約一季。
2015-11-06 07:46:182415 采用了八核A53架構，單核和多核的最高跑分成績分別為883和3781，整體表現要比聯(lián)發(fā)科P10處理器更出色一些。
2016-04-29 09:34:0212163 10月17日消息，今日聯(lián)發(fā)科宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真八核CPU，主頻提升至2.2GHz。同時，該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU，時脈高達800MHz，整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 臺灣地區(qū)著名的科技新聞網站Digitimes爆料，聯(lián)發(fā)科已經在開發(fā)7nm工藝的12核芯片，并將于將從今年第二季度起開始試生產。但小編得到的內幕消息卻是聯(lián)發(fā)科已經取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613 
電子發(fā)燒友早八點訊：近期傳出聯(lián)發(fā)科裁員3000人的消息，對此聯(lián)發(fā)科新任CEO蔡力行則表示，公司今年不但不會裁員，還計劃新招聘1000名員工，其要在技術和銷售方面持續(xù)發(fā)力，讓聯(lián)發(fā)科致力于成為世界級半導體公司。
2017-06-22 06:00:001122 在智能手機領域，近期最讓大家激動的就是臺灣公司聯(lián)發(fā)科技即將推出的八核芯片MT6592，MT6592將在年內出貨的消息傳出以后，有報道說索尼和聯(lián)想有意和聯(lián)發(fā)科合作推出八核手機。各種利好消息，相信聯(lián)發(fā)科
2013-07-26 11:16:325024 聯(lián)發(fā)科繼發(fā)表真八核芯片技術后,29日又在業(yè)界投下一枚炸彈，四核平板電腦單芯片MT8135。這顆芯片是業(yè)界首顆采用ARM大小核應用處理器架構設計的平板電腦單芯片，本文將揭曉這顆芯片的三大特色和性能解析。
2013-07-30 13:56:185668 
據臺媒報道，聯(lián)發(fā)科宣布將杰發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據協(xié)議，四維圖新將收購聯(lián)發(fā)科在大陸轉投資的杰發(fā)科技，總交易金額為6億美金，同時，聯(lián)發(fā)科擬以不超過1億美金的投資或合資方式，與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295 隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)科芯片，聯(lián)發(fā)科的芯片出貨量有回升跡象，不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難，在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)科更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531 `觀點：受益于國內低端智能手機市場火爆，聯(lián)發(fā)科銷售量迅速增長，使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場，近日與印尼
2012-10-12 16:55:49
聯(lián)發(fā)科計劃周一下午舉行 2023“旗艦科技 智領未來”記者會，由聯(lián)發(fā)科 CEO 蔡力行與重量級嘉賓一同出席，這位嘉賓應該是近來引起全球關注、并成為 AI 創(chuàng)新推動者的英偉達 CEO 黃仁勛。早些時候
2023-05-28 08:47:33
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
據業(yè)內人士透露，在未來一段時間內，中國國內平板電腦制造商將會集中推出多款新型產品，而這些產品都將會使用聯(lián)發(fā)科提供的解決方案，也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器，再結合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24
聯(lián)發(fā)科（MTK）最經典主流方案
2014-06-27 14:41:15
網下載，也可以到***流：813238832 聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)布全球首款支持2K屏幕的64位真八核LTE智能手機系統(tǒng)單芯片解決方案(SoC) MT6795。聯(lián)發(fā)科技這款高端智能手機SoC將有助于手機廠商
2018-10-26 15:52:35
哪家有聯(lián)發(fā)科的代理經營權？
2018-05-11 14:05:25
` 本帖最后由 電子發(fā)燒友doodle 于 2017-2-16 13:41 編輯
提到聯(lián)發(fā)科，你可能還記得山寨手機盛行的年代?！暗投恕薄ⅰ吧秸背闪?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科難以撕去的標簽。不過，隨著智能手機增速
2017-02-16 11:58:05
小碩一枚，將要應聘聯(lián)發(fā)科數字IC設計，研究生階段方向是FPGA，有完整的開發(fā)經驗，有沒有前輩可以指導下，應聘這家公司，筆試面試該注意點啥，會考哪些知識點??？
2013-09-27 15:47:57
這三款手機都配有聯(lián)發(fā)科MT6592 八核處理器，價格也相差不遠，那么我們現在來對比這三款手機的參數，看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個性價比更高。（多說一句，在這次的手機爭奪戰(zhàn)中
2014-03-21 10:54:07
` 本帖最后由 小水滴02 于 2012-8-7 17:17 編輯
觀點：全球電腦出貨量下滑，智能手機出貨量卻激增，電腦行業(yè)領頭羊英特爾重出手機江湖，8月推出廉價智能手機芯片，“效仿”聯(lián)發(fā)科
2012-08-07 17:14:52
為什么采用聯(lián)發(fā)科方案的手機不容易Root？
2020-08-18 00:47:32
設計，雖然數量上是八核，但同時工作的只有四顆核心，這個原理就像三星獵戶座的4+4核一樣，并且驍龍615的四個小核主頻才1GHz，有點寒酸?！ ?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科則依然延續(xù)真八核設計，八顆核心主頻均為1.7GHz
2015-12-17 14:32:36
最近，高通跟Oppo簽了訂單，Oppo新機將采用高通的芯片，Oppo手機相當受歡迎，如此一來，高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞，這次是高通搶了聯(lián)發(fā)科的單，鷸蚌相爭，Oppo得利了嗎？此次搶單
2018-05-22 09:56:36
QCC-3005-1-68CSP-TR-00-0 這個高通的芯片太貴了聯(lián)發(fā)科的有沒有代替的啊型號是啥 能不能便宜很多啊
2022-06-18 16:49:21
和 GNSS 無線定位技術，是卓越的全球無線智能產品核心系統(tǒng)解決方案之選?！ “沧亢诵陌宕钶d聯(lián)發(fā)科 MTK6739 平臺，采用四核處理器 ARM Cortex A
2023-12-22 19:43:22
消息稱聯(lián)發(fā)科芯片降價救市
11月11日消息，知情人士透露，“山寨機之父”聯(lián)發(fā)科已下調手機芯片價格，盡管聯(lián)發(fā)科對下游廠商表示“這是例行性的降價，與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699 電子發(fā)燒友網訊【翻譯/David】：據臺灣科技媒體報道，中國芯片廠商聯(lián)發(fā)科正為通信網絡設備商中興研發(fā)基于ARM架構八核處理器，據信，該處理器將應用于智能手機開發(fā)平臺。
2012-11-28 22:27:292233 在智能機芯片方面，雖然聯(lián)發(fā)科比高通等廠家慢了一步，但得益于今年的發(fā)力，聯(lián)發(fā)科放出了自家基于A7架構的四核芯片MTK6589，和高通和英偉達等的芯片競爭。
2012-12-12 16:18:5711489 近段時間，八核處理器一度成為熱議的焦點。對于智能手機領域，拼核真的重要么？我們是否真的需要八核手機？在這場硝煙彌漫的智能手機的“核”戰(zhàn)爭中，聯(lián)發(fā)科真八核處理器勝算幾何呢？
2013-08-01 08:46:462177 就在兩天前，聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機產品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719 7月1日，聯(lián)發(fā)科技(大家俗稱的：聯(lián)發(fā)科)在深圳舉辦一次針對新品MT6595的技術解析會，MT6595最大 的特色就是采用ARM大小核(Big.Little)架構，由四顆Cortex-A17和四顆Cortex-A7核心組成，其中Cortex-A17的主 頻可高達2.2GHz，而這八顆核心可以同時運轉。
2014-07-07 11:47:553954 聯(lián)發(fā)科、展訊通信在 16nm 工藝芯片上較勁，紛紛推出八核 A53 架構 4G 芯片。展訊 SC9860 現在已經量產供貨，而聯(lián)發(fā)科 Helio P20 需要等到下半年才能實現量產，展訊首次在產品導入時間上走在了聯(lián)發(fā)科前面。
2016-05-20 10:53:091599 聯(lián)發(fā)科COO朱尚祖最近接受采訪，透露了許多關于聯(lián)發(fā)科下代旗艦芯片Helio X30的相關信息。
2016-07-27 20:02:002083 據phoneArena網站報道，有媒體報道稱，芯片廠商聯(lián)發(fā)科在開發(fā)新款Helio系列中檔芯片。從理論上說，這款被稱作Helio P35的芯片處理能力相當強大，集成有十核CPU，時鐘頻率高達2.2GHz的2個64位Cortex-A73內核完成負載較重的任務。
2016-11-29 09:35:126023 隨著手機CPU廠商（高通、三星、聯(lián)發(fā)科）的不斷發(fā)力，手機CPU都是四核、八核，聯(lián)發(fā)科甚至開始十核了，而且主頻也越來越高，因此絕大部分人認為手機CPU可以和電腦CPU相媲美，但事實卻完全不是這樣。
2016-12-28 11:02:547469 如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel，那么聯(lián)發(fā)科就是時時處于老二地位的amd，二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中，高通的芯片就意味著高端，上檔次，聯(lián)發(fā)科的芯片就意味著抵擋，路邊貨
2017-04-13 10:00:35645 雖然從全球出貨量來看，聯(lián)發(fā)科完全不是高通的對手。但在中國市場，聯(lián)發(fā)科由于價格低廉等因素，一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始，隨著高通產品線布局不斷完善，聯(lián)發(fā)科的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392 近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚，最后的救命稻草魅族也要棄他而去，曾經風生水起的聯(lián)發(fā)科，搭載聯(lián)發(fā)科芯片的一代神機OPPO R9，狂銷千萬部，如今近況卻一落千丈，聯(lián)發(fā)科芯片還會有未來嗎？
2018-01-05 10:46:186013 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機產品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
前有強敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當下處境的真實寫照。強敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關系，就像PC領域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為，聯(lián)發(fā)科的加盟，有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936 聯(lián)發(fā)科實力不如高通這是共識，聯(lián)發(fā)科其實也是一種糾結的存在，他被認為是山寨機的專屬芯片，因向高端轉型的戰(zhàn)略失誤，在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)科高端轉型之路受挫，聯(lián)發(fā)科不得不斷臂求生，暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934 
OPPO即將發(fā)布R15據稱采用的芯片是聯(lián)發(fā)科的P60，而vivo的X21則采用了高通的驍龍670，同門兄弟趕在近期上市它們的新款手機，代表的卻是高通與聯(lián)發(fā)科之爭。聯(lián)發(fā)科的P60采用了四核A73+四核A53架構
2018-03-16 09:44:4423811 ，以及支持120度超廣角拍攝的前置攝像頭···5.7英寸，金屬拉絲一體機身，聯(lián)發(fā)科八核處理器，可是你的“菜”!
2018-03-23 14:24:005529 聯(lián)發(fā)科技的AI技術取名為NeuroPilot。根據聯(lián)發(fā)科的說法，是一種將CPU、GPU和APU（AI處理單元）等異構運算功能內建到SoC中的技術，其中APU是聯(lián)發(fā)科所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充（單核到多核）的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021698 關鍵詞：Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā)科 整合CDMA2000技術、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機市場的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首款64位八核全網通智能手機單
2018-08-20 22:43:01874 聯(lián)發(fā)科近期公布了旗下首款5G SoC芯片，同時首款搭載Helio P90芯片的OPPO Reno Z手機也發(fā)布上市，這些產品的量產上市將給聯(lián)發(fā)科持續(xù)的增長動力。從中我們也看出5G和AI將是聯(lián)發(fā)科未來
2019-06-13 15:41:271006 這些年聯(lián)發(fā)科的口碑真的好嗎？導致聯(lián)發(fā)科跟不上時代的原因是什么？是聯(lián)發(fā)科很好而手機廠商們不能慧眼識珠？看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)科受了莫大的屈辱，聯(lián)發(fā)科的沒落就是這個時代的錯誤，麻煩三觀正一點好嘛，要真是聯(lián)發(fā)科好的話別人不會用？
2019-08-27 11:25:336147 聯(lián)發(fā)科 5G SoC 將于一周后正式登場，經過蔡力行兩年前接手后的布局和經營，聯(lián)發(fā)科已經逐漸從技術跟隨者變身為領先者。業(yè)內人士告訴記者，聯(lián)發(fā)科明年 5G SoC 出貨量將達到 6000 萬以上。
2019-11-26 08:49:383246 聯(lián)發(fā)科自從被群嘲“一核有難，八核圍觀”之后，就一直在高端乏力，而且旗艦級Helio X系列處理器更是被賣成了白菜價。
2019-11-28 17:23:364565 聯(lián)發(fā)科是全球著名的IC設計廠商，正式成立于1997年。放眼過去，盡管和蘋果、高通保有一定的差距，但在十年前的芯片市場上，聯(lián)發(fā)科也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978 聯(lián)發(fā)科公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)科的董事長了，作為國內IC設計業(yè)的元老級人物，蔡明介也是被成為“IC設計教父”。根據最新的財報數據顯示，在過去的10月份，聯(lián)發(fā)科的營收達到了50.6億元，同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542 聯(lián)發(fā)科成立于1997年，是臺灣地區(qū)第三大企業(yè)，僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數據來看，現在最大的股東就是大唐電信了，因為持股17%，所以如今的聯(lián)發(fā)科也是比較強大，只不過有人問，聯(lián)發(fā)科與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243264 聯(lián)發(fā)科G90t相當于驍龍730，相當于麒麟810。聯(lián)發(fā)科G90T采用12nm制程工藝，八核設計， 2個A76大核（2.05GHz） ， 6個A55小核（2.0Ghz），GPU型號為Mail-G76
2020-08-27 15:28:4756392 單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應備受關注。今日，聯(lián)發(fā)科表示正在評估與榮耀的合作，“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司，我們正在評估現況”。聯(lián)發(fā)科作為全球智能手機芯片供應商，與眾多OEM廠商都有合作，新榮耀與聯(lián)發(fā)科建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269 首款實體鍵盤5G手機搭載聯(lián)發(fā)科芯片！售價超四千元,鍵盤,5g手機,聯(lián)發(fā)科,手機,全尺寸
2021-02-04 14:39:331722 近日，聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列，主要包含了天璣8000與8100兩款，聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程，八核CPU架構設計。
2022-03-02 11:43:022960 熱點新聞 1、消息稱聯(lián)發(fā)科天璣 9300?處理器采用 4+4 全大核架構：性能阻擊 A17，功耗降低 50% Arm 公司昨天發(fā)布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720
2023-05-30 20:15:012176 
聯(lián)發(fā)科再度稱霸全球智能手機芯片市場！Counterpoint Research的最新報告顯示，他們以32%的市場份額再次奪得頭籌。聯(lián)發(fā)科之所以在全球舞臺上站穩(wěn)腳跟，是由于他們5G Soc出貨量的大幅
2023-06-08 15:32:53818 
引起市場熱議之際，有傳聞稱聯(lián)發(fā)科還將推出一款更為強大的旗艦芯片——天璣9300。 眾所周知，聯(lián)發(fā)科一直以來在智能手機芯片領域發(fā)揮著重要的作用，其技術實力備受肯定。據業(yè)內人士透露，本次天璣9300將以全新的全大核架構出現，不僅性能逆天，而且功耗較上一代還可以降低
2023-06-30 13:58:461245 vivo X100首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片，這顆芯片基于臺積電N4P工藝制程打造，采用的是4+4核心架構，4個X4超大核搭配4個A720大核，沒有上低功耗的A520核心，這還是安卓陣營首次全大核心配置。
2023-08-22 10:16:051490 
| 支持5G | | ----------- | ------- | --------| ------- | ---------| ------ | | 聯(lián)發(fā)科9200 | 八核 | 2.6GHz | Mali-G57 MC9 | 7nm | 支
2023-08-31 17:20:239541 行車記錄儀方案 聯(lián)發(fā)科低功耗迷你安卓主板。超小尺寸的安卓主板，尺寸為43mm*57.5mm。主板搭載聯(lián)發(fā)科四核/八核64位A53架構的CPU，具有超低功耗。默認內置1G+8G/2G+16G內存，并
2023-09-20 19:02:432025 
三防PDA手持終端開發(fā)板_基于聯(lián)發(fā)科MTK6765安卓主板方案。采用了聯(lián)發(fā)科12納米八核MT6765處理器。它配備了4GB的RAM和64GB的內存(也可選配4GB+128GB)，搭載了
2023-10-13 18:29:451696 
11 月 6 日晚間，在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上，全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664 近期，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片，引起數碼圈和手游圈的廣泛關注。天璣9300的全大核CPU架構設計，帶來性能、能效的全面升級，同時這次還在游戲技術和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 17:40:161304 
一、描述： 聯(lián)發(fā)科 XY6765 （ Helio P35 ）安卓核心板，是一款基于 MTK 平臺、工業(yè)級高性能、可運行 Android 9.0、11.0、12.0 操作系統(tǒng)的 4G 智能模塊，三款
2023-11-22 17:55:211734 
4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)科MT6762平臺方案。全新的智能記錄儀搭載了聯(lián)發(fā)科強勁八核處理器，采用12nm制程工藝，內置4GB+32GB內存，運行著Android 11.0操作系統(tǒng)，性能強勁
2024-02-29 20:05:161273 
聯(lián)發(fā)科天璣9400將在今年晚些時候推出新一代超大核X5，并繼續(xù)采用全大核的設計思路。
2024-04-30 11:19:271563 聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+，這款芯片以其卓越的全大核CPU架構吸引了業(yè)界關注。天璣9300+的八核CPU設計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核，為手機提供強大的性能支持。
2024-05-08 09:36:581729 移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產品。此外，聯(lián)發(fā)科還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片，以及面向4K高清智能電視與顯示設備的Pentonic 800智能電視芯片，彰顯了聯(lián)發(fā)科在AI計算領域日益增長的競爭力。
2024-06-05 15:18:121127 10月31日，據數碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造，并首次搭載全新的Cortex-A725全大核架構。據安兔兔跑分測試，該芯片的性能得分預計在170萬至180萬之間，相比之下，驍龍8 Gen2的跑分約為160萬，而驍龍8 Gen3則達到了200萬左右。
2024-11-01 11:22:271772 安卓系統(tǒng)主板基于強大的聯(lián)發(fā)科處理器設計，采用四核或八核架構，主頻高達2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設計，運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構，主頻高達
2025-02-27 20:18:52855 
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