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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>揭秘聯(lián)發(fā)科最新MT6595八核處理器

揭秘聯(lián)發(fā)科最新MT6595八核處理器

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2013-02-03 15:37:031809

國內(nèi)手機(jī)芯片市場聯(lián)發(fā)稱霸半壁江山 或促智能機(jī)降價

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2013-10-24 09:36:581466

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聯(lián)發(fā)在789藝術(shù)中心的尤倫斯當(dāng)代藝術(shù)中心內(nèi)舉辦了真搶先體驗會,會上展示真創(chuàng)新的ClearMotion技術(shù)以及它強(qiáng)勁的運(yùn)算能力,真變身Smartbook提供大家現(xiàn)場體驗。
2013-11-09 08:30:523193

延伸LTE手機(jī)續(xù)航能力 聯(lián)發(fā)聚焦封包追蹤技術(shù)

聯(lián)發(fā)正全力研發(fā)封包追蹤(Envelope Tracking)技術(shù)。瞄準(zhǔn)中國大陸長程演進(jìn)計劃(LTE)市場商機(jī),聯(lián)發(fā)除宣布將于年底推出四應(yīng)用處理器,以及LTE基頻處理器外,也積極與第三方合作夥伴共同研發(fā)封包追蹤技術(shù),以降低LTE手機(jī)射頻前端系統(tǒng)功耗,延長電池使用壽命。
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處理器未達(dá)預(yù)期 性能竟不如四

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2014-03-26 09:10:021090

直逼高通,聯(lián)發(fā)推4G組合產(chǎn)品

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2014-07-16 09:46:561459

時代到來,五款主流CPU角逐競技

聯(lián)發(fā)今天發(fā)布首款4G智能手機(jī)芯片MT6595,支持TDD/FDD/HSPA+/TD-SCDMA/EDGE五模,支持2K分辨率屏幕,為全球首款A(yù)RM 17構(gòu)架處理器,最高主頻2.2GHz。而此前
2014-07-16 10:14:357037

中高端4G芯片開路 看MTK如何轉(zhuǎn)型“差異化”

近日聯(lián)發(fā)科技在深圳為其真4G單芯片MT6595/MT6795的發(fā)布“造了一個很大的勢”,隨即“抗衡高通”與“轉(zhuǎn)型中高端市場”等等評價不斷響起。不過按照聯(lián)發(fā)科技自身的說法,其新品MT6595
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爭奪中國4G市場 MTK新處理器對抗高通

臺灣芯片設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)(MediaTek)有機(jī)會通過將在2015年第一季問世的新型處理器,削弱對手高通(Qualcomm)在中國4G智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)地位;聯(lián)發(fā)表示,該公司MT6795新型64位“真”SoC已經(jīng)開始提供樣品,預(yù)計明年初出貨。
2014-10-09 09:55:202488

聯(lián)發(fā)瞄準(zhǔn)全球,重點著力LTE、物聯(lián)網(wǎng)

在下半年間推出對應(yīng)4GLTE的真核心處理器MT6595,并且與包含魅族、聯(lián)想等大廠采用,聯(lián)發(fā)表示未來將持續(xù)進(jìn)攻64位元、核心硬體架構(gòu)與4G LTE應(yīng)用領(lǐng)域,另外也持續(xù)拓展全球布局策略,并且強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展。
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2014年度“芯”盤點:海思發(fā)力直追高通聯(lián)發(fā)

努力耕耘中低端市場,但聯(lián)發(fā)依然是“舍我其誰”的節(jié)奏,去年年底上市、今年旺了幾乎一整年的MT6592成了這個市場的大熱,接下來的升級版MT6595也是順利接棒。
2015-02-03 10:23:167363

魅族MX4智能處理器 MWC2015聯(lián)發(fā)科隆重展示

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2015-03-05 10:16:021624

三種架構(gòu)混搭:聯(lián)發(fā)最強(qiáng)10處理器曝光

日前傳聞聯(lián)發(fā)著手規(guī)劃10核心處理器,稍早確定將以Helio X20名稱推行,同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)旗下更高階處理器產(chǎn)品,同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897

聯(lián)發(fā)再次爆發(fā):手機(jī)芯片已經(jīng)10

聯(lián)發(fā)看來在追求手機(jī)核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了,其從雙、四、六到現(xiàn)在的,核心數(shù)也是一路上漲?,F(xiàn)在有爆料,聯(lián)發(fā)的十處理器即將要來了,瘋狂的核心數(shù),同時其跑分性能十分兇殘。
2015-05-16 13:11:351841

電子芯聞早報:10處理器是上限,不會再高了

作為中低端“良心”處理器的代表廠商,聯(lián)發(fā)這兩年也在發(fā)力高端市場,他們最大的勝利之一就是在多核戰(zhàn)爭中戰(zhàn)勝了高通,不僅做出了8處理器,上個月還“喪病”地推出了全球首款10移動處理器。玩家們都在吐槽手機(jī)“核彈”了,聯(lián)發(fā)是否會再接再厲推出12甚至16處理器呢?
2015-06-10 09:58:492272

華為首款全網(wǎng)通處理器 麒麟650完勝聯(lián)發(fā)P10

采用了A53架構(gòu),單核和多核的最高跑分成績分別為883和3781,整體表現(xiàn)要比聯(lián)發(fā)P10處理器更出色一些。
2016-04-29 09:34:0212163

高通/聯(lián)發(fā)/海思等處理器廠商都有何特點?

高通、聯(lián)發(fā)無疑是手機(jī)處理器市場的兩大霸主,不過近兩年三星和海思發(fā)力,展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點?
2016-06-02 10:50:412558

聯(lián)發(fā)高管:我們已占領(lǐng)35%手機(jī)處理器市場

聯(lián)發(fā)是全球最大的SoC(系統(tǒng)芯片)制造商之一,未來幾年,它試圖在整個行業(yè)造成轟動,Techradar與聯(lián)發(fā)國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢(Finbarr Moynihan)深入交流,討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)的發(fā)展規(guī)劃,莫伊尼漢還解釋了什么是SoC,以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio P15處理器 三星10納米芯片正式量產(chǎn)

10月17日消息,今日聯(lián)發(fā)宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。Helio P15采用真CPU,主頻提升至2.2GHz。同時,該處理器采用64位元雙核心Mali-T860 GPU,時脈高達(dá)800MHz,整體性能提升10%。
2016-10-17 13:49:172281

聯(lián)發(fā)Helio P15處理器發(fā)布 2.2GHz

今年年初,首款搭載聯(lián)發(fā)Helio P10的手機(jī)發(fā)布,Helio P10也是聯(lián)發(fā)P系列推出的首款處理器?,F(xiàn)在聯(lián)發(fā)正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)稱,相比于Helio P10,Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303

聯(lián)發(fā)明年砍掉Helio X系列處理器無用?

臺灣地區(qū)著名的科技新聞網(wǎng)站Digitimes爆料,聯(lián)發(fā)已經(jīng)在開發(fā)7nm工藝的12芯片,并將于將從今年第二季度起開始試生產(chǎn)。但小編得到的內(nèi)幕消息卻是聯(lián)發(fā)已經(jīng)取消了明年發(fā)布Helio X系列的計劃了。
2017-03-15 09:18:011613

MT6592,處理器的未來方向?

在智能手機(jī)領(lǐng)域,近期最讓大家激動的就是臺灣公司聯(lián)發(fā)科技即將推出的芯片MT6592,MT6592將在年內(nèi)出貨的消息傳出以后,有報道說索尼和聯(lián)想有意和聯(lián)發(fā)合作推出手機(jī)。各種利好消息,相信聯(lián)發(fā)
2013-07-26 11:16:325024

揭秘聯(lián)發(fā)MT8135三大特點

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2013-07-30 13:56:185668

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MT7620芯片處理器資料解析

術(shù)論壇下載,闖客網(wǎng)關(guān)于聯(lián)發(fā)芯片開發(fā)資料很多,到群下載也行:813238832 MT7620產(chǎn)品系統(tǒng)整合了2T2R 802.11n Wi-Fi 收發(fā)、580MHz MIPS? 24KEc? 中央處理器
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聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:將提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四處理器,再結(jié)合幾日前報道
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華為智能手機(jī)榮耀3X拆解 看看做工如何?

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2014-03-25 11:11:00

聯(lián)想S8/紅米Note/華為榮耀3X 詳細(xì)參數(shù)對比

這三款手機(jī)都配有聯(lián)發(fā)MT6592 處理器,價格也相差不遠(yuǎn),那么我們現(xiàn)在來對比這三款手機(jī)的參數(shù),看看聯(lián)想黃金斗士S8、紅米Note、華為榮耀3X哪個性價比更高。(多說一句,在這次的手機(jī)爭奪戰(zhàn)中
2014-03-21 10:54:07

蘋果的處理器是不是移動處理器最好的

聽說蘋果最新處理器A7出來時完爆其它的移動處理器,現(xiàn)在高通的驍龍800能與之媲美嗎?聯(lián)發(fā)的“8”能否抗衡
2013-08-07 00:48:31

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

,高通驍龍615處理器看起來更給力一些,各方面表現(xiàn)都很突出,當(dāng)然價格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)則繼續(xù)延續(xù)自己高性價比的風(fēng)格,千元價位有如此配置已經(jīng)很討喜了?! 「叨耸袌觯骸 〗衲?,聯(lián)發(fā)推出了高端
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

R15s設(shè)計需等到6月底才定案,聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險,建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示,盡管傳出聯(lián)發(fā)雖遭高通搶單,仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)P系列處理器出貨量上
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和 GNSS 無線定位技術(shù),是卓越的全球無線智能產(chǎn)品核心系統(tǒng)解決方案之選?! “沧亢诵陌宕钶d聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺,采用四處理器 ARM Cortex A
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  MT8797安卓核心板是一款高性能的5G安卓智能模塊,基于聯(lián)發(fā)MT8797(迅鯤1300T)平臺設(shè)計,擁有領(lǐng)先的6納米芯片工藝,在功耗上表現(xiàn)極佳。該模塊搭載CPU,其中包括四個超級核心
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2012-08-20 16:14:1745016

聯(lián)發(fā)mt6575處理器怎么樣

MT6575是臺灣聯(lián)發(fā)(MTK)于2012年2月推出的一款智能手機(jī)芯片。聯(lián)發(fā)mt6575處理器采用Cortex A9架構(gòu),單核,40納米工藝制造,默認(rèn)頻率為1.0Ghz,支持ARMv7指令集,采用40納米制程工藝,內(nèi)
2012-08-28 10:45:1732653

聯(lián)發(fā)成功研發(fā)處理器助力中興開創(chuàng)時代

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊【翻譯/David】:據(jù)臺灣科技媒體報道,中國芯片廠商聯(lián)發(fā)正為通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商中興研發(fā)基于ARM架構(gòu)處理器,據(jù)信,該處理器將應(yīng)用于智能手機(jī)開發(fā)平臺。
2012-11-28 22:27:292233

聯(lián)發(fā)MT6589四處理器12月12日在深圳正式發(fā)布

聯(lián)發(fā)將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四處理器MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造),傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四手機(jī)由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660

聯(lián)發(fā)推出全球首款支持異構(gòu)多任務(wù)技術(shù)單芯片MT8135

近日,全球無線通訊機(jī)數(shù)字多媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)商聯(lián)發(fā)宣布,推出最新旗艦級標(biāo)準(zhǔn)的四平板單芯片MT8135。MT8135支持先進(jìn)的異構(gòu)多任務(wù)技術(shù),并高度整合最新PowerVR Series6圖形處理器,該解決方案集成了業(yè)界最先進(jìn)的多核計算與圖形處理技術(shù)。
2013-07-30 16:55:272121

拷問手機(jī) “”戰(zhàn)爭勝算幾何?

近段時間,處理器一度成為熱議的焦點。對于智能手機(jī)領(lǐng)域,拼真的重要么?我們是否真的需要手機(jī)?在這場硝煙彌漫的智能手機(jī)的“”戰(zhàn)爭中,聯(lián)發(fā)處理器勝算幾何呢?
2013-08-01 08:46:462177

聯(lián)發(fā)處理器解讀:首批機(jī)型價格過高

就在兩天前,聯(lián)發(fā)公司正式發(fā)布了全球首款真移動處理器——MT6592。而就像計劃中一樣,僅僅在一天之后,首批搭載該處理器的手機(jī)產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。
2013-11-23 11:38:051719

機(jī)構(gòu):聯(lián)發(fā)手機(jī)處理器份額達(dá)33%

處理器聯(lián)發(fā)
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-12-25 09:13:12

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

三星On7的2017年版:搭載聯(lián)發(fā)MT6757處理器

很長一段時間以來,三星智能手機(jī)以及平板產(chǎn)品都依賴于其自家的Exynos處理器以及高通芯片。不過,近來,事情卻發(fā)生了改變,一款配有聯(lián)發(fā)處理器的神秘三星產(chǎn)品現(xiàn)身基準(zhǔn)測試軟件。其實,聯(lián)發(fā)在芯片領(lǐng)域并不是什么小角色,中國智能手機(jī)制造商更是頻繁地為新機(jī)配置該芯片。
2017-02-05 09:32:4810679

魅族再次擁有處理器大殺,爆秒小米松果,聯(lián)發(fā)神助攻

在過去的2016年里,魅族作為聯(lián)發(fā)最強(qiáng)支持者及鐵桿粉,驚心打磨聯(lián)發(fā)處理,推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn),p10處理器絕對是一款千元機(jī)處理器的佳作,功耗和性能感人,好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579

這些用聯(lián)發(fā)處理器的手機(jī)賣的這么好? 真實原因有3個

在大多數(shù)人心中,高通的處理器科技技術(shù)含量高,用高通處理器的手機(jī)性能都非常好,聯(lián)發(fā)處理器科技含量低,據(jù)說3個人就可以做一個處理器出來,當(dāng)然這個是開玩笑的,但是魅族自從用了聯(lián)發(fā)處理器之后,一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款手機(jī)用的聯(lián)發(fā)處理器,賣的相當(dāng)?shù)暮?,為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987

12核心 7nm 旗艦處理器首曝!

 說到十處理器,相信很多人第一時間會想到聯(lián)發(fā)聯(lián)發(fā)在狂堆核心數(shù)方面可以說一直很上心,在競爭對手在搞雙的時候,自己搞四;別人搞四的時候,自己搗鼓;當(dāng)都開始普及了,自己就祭出了十
2017-03-10 12:16:061001

12核心,7納米工藝?聯(lián)發(fā)新旗艦處理器曝光

據(jù)報道,全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)試驗集成12的7納米處理器,新的旗艦處理器預(yù)計將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。
2017-03-11 09:54:341145

驍龍660處理器發(fā)布聯(lián)發(fā)慌了,壓貨上百萬求救于魅族

對于目前處理器中,雖然說有多家,但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)了,因為高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高,創(chuàng)新力強(qiáng),影響力大,所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通,對于聯(lián)發(fā),給人的感覺就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804

聯(lián)發(fā)發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品芯片MT2625:世界上最小的可穿戴處理器

聯(lián)發(fā)剛剛低調(diào)的發(fā)布了旗下最新的MT2625處理器,而這個不起眼的產(chǎn)品專為物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品打造,是目前體積最小的芯片,只有16×18毫米,支持全頻段,可以在各種小型設(shè)備上運(yùn)行。
2017-07-02 11:09:143013

處理器還是四好?四處理器處理器的區(qū)別介紹

摘要:目前出現(xiàn)在的市面上的手機(jī)有四的也有的,那么它們兩者之間有什么區(qū)別?是處理器好還是四處理器好?一起來看下文。
2017-12-08 17:54:26103651

聯(lián)發(fā)MT3188無線充電芯片的方案解讀

聯(lián)發(fā)MT3188作為一款無線充電的解決方案,目前已經(jīng)大梁投入使用,本文主要圍繞聯(lián)發(fā)MT3188無線充電為中心,介紹了它的優(yōu)勢以及無線充電原理。
2017-12-13 09:30:586527

聯(lián)發(fā)p40處理器詳細(xì)介紹

 聯(lián)發(fā)處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日,關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)P40的消息也遭到了曝光,下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182

搭載聯(lián)發(fā)p10處理器的手機(jī)有哪些

Helio P10,換個面紗也就是MT6755,可謂是風(fēng)光無限。不免發(fā)現(xiàn),OPPO R9、魅藍(lán)Note3、等最近上市的不少機(jī)型都是搭載了這款聯(lián)發(fā)P10處理器,更是據(jù)說接下來將有幾十款搭載這款處理器的機(jī)器要上市。
2018-01-11 11:46:4327162

聯(lián)發(fā)p10安兔兔跑分_p10處理器游戲性能評測

聯(lián)發(fā) Helio P10 MT6755 采用臺積電 28nm 制程,內(nèi)置主頻可達(dá) 2.0GHz 的 Cortex-A53 CPU 和 700MHz Mali-T860 雙 GPU,雖然
2018-01-11 14:46:5774884

爆料!小米神秘新機(jī)配聯(lián)發(fā)Helio P40處理器

5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上,該機(jī)代號為“Cactus”(仙人掌),配備了聯(lián)發(fā)的Helio P40(MT6765)處理器。
2018-05-10 11:38:001403

聯(lián)發(fā)反擊戰(zhàn)打響 P系列處理器決戰(zhàn)2018

今年的聯(lián)發(fā)將會迎來不一樣的發(fā)展,將改去年的萎靡,上演一場精彩的反撲大戲。據(jù)悉聯(lián)發(fā)的訂單將從今年3月開始回升,其中得益于小米OV的捧場,聯(lián)發(fā)全新P系列處理器備受關(guān)注。
2018-02-24 14:49:112202

TCL推出的Alcatel系列全面屏手機(jī)搭載聯(lián)發(fā)處理器

,以及支持120度超廣角拍攝的前置攝像頭···5.7英寸,金屬拉絲一體機(jī)身,聯(lián)發(fā)處理器,可是你的“菜”!
2018-03-23 14:24:005529

小米重啟聯(lián)發(fā)處理器 聯(lián)發(fā)MT6765跑分曝光

去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)處理器,無論是P30,還是P23、P25,小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914

小米推出一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6

不過,隨著聯(lián)發(fā)P60處理器的大熱,似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)處理器了。而小米,也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021

聯(lián)發(fā)科技推出64位全網(wǎng)通智能手機(jī)單芯片解決方案MT6753

關(guān)鍵詞:Cortex-A53 , 64位 , 聯(lián)發(fā) 整合CDMA2000技術(shù)、支持全球全模WorldMode規(guī)格 滿足全球中高端智能手機(jī)市場的需求 聯(lián)發(fā)科技推出旗下首款64位全網(wǎng)通智能手機(jī)單
2018-08-20 22:43:01874

Realme A1搭載聯(lián)發(fā)P70處理器

之前報道了Realme A1的消息,關(guān)于該機(jī)的配置就浮出水面了,搭載聯(lián)發(fā)P70處理器。
2019-01-04 13:46:186077

手機(jī)處理器真的比四處理器性能強(qiáng)悍嗎?

隨著人們對手機(jī)性能要求的提高,如今的主流手機(jī)已經(jīng)開始采用處理器了。
2019-05-05 14:34:5819499

一加電視搭載聯(lián)發(fā)MT5670處理器,聯(lián)發(fā)在智能電視芯市場大放異彩

據(jù)消息報道,一加電視搭載的是聯(lián)發(fā)MT5670處理器。
2019-09-29 14:39:523683

聯(lián)發(fā)5G旗艦芯片性能強(qiáng)悍,對標(biāo)高通865超過麒麟990

聯(lián)發(fā)自從被群嘲“一有難,圍觀”之后,就一直在高端乏力,而且旗艦級Helio X系列處理器更是被賣成了白菜價。
2019-11-28 17:23:364565

聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計資料說明

本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)MT673X處理器的設(shè)計資料說明。
2019-12-09 08:00:003

聯(lián)發(fā)公布全新處理器Helio G70 紅米9有望首發(fā)搭載

近日,聯(lián)發(fā)在官網(wǎng)上公布了1款全新的處理器產(chǎn)品——Helio G70。
2020-01-14 15:11:073007

聯(lián)發(fā)處理器G70發(fā)布,或?qū)⒂杉t米首發(fā)

近日,在聯(lián)發(fā)官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器,名為Helio G70,這款處理器聯(lián)發(fā)公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息,紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374

聯(lián)發(fā)發(fā)布Helio G系列處理器,持續(xù)進(jìn)攻游戲市場

1月14日消息,據(jù)聯(lián)發(fā)在近日表示,除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外,聯(lián)發(fā)還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器,來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530

處理器是什么意思

處理器是什么意思?處理器是一臺電腦的大腦,它的性能直接影響著整體電腦的性能。大家對處理器了解多少,知道處理器是什么嗎,下面小編給大家科普一下。
2020-05-23 09:38:5521495

聯(lián)發(fā)mt6755相當(dāng)于驍龍的哪款處理器

聯(lián)發(fā)mt6755相當(dāng)于驍龍什么處理器?下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:32:1873187

聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器

 聯(lián)發(fā)mt6763t等于驍龍什么處理器?下面就一起來了解一下吧。
2020-06-09 09:35:0073146

移動處理器有什么區(qū)別

現(xiàn)在手機(jī)更新的很快,漸漸地處理器的手機(jī)越來越多,那么手機(jī)的處理器是否擁有兩倍于四處理器的性能呢?一起來看看吧!
2020-06-17 10:58:344589

聯(lián)發(fā)將推出6 納米工藝處理器 搭載 Mali-G77 GPU

型號為 MT689x(最后一位數(shù)字尚不清楚),將搭載 Mali-G77 GPU,安兔兔跑分將達(dá)到 60 萬分以上,這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱,聯(lián)發(fā)這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu),后者采用 5nm
2020-11-10 14:56:203253

聯(lián)發(fā)推出MT8195筆記本處理器

聯(lián)發(fā)今日宣布推出應(yīng)用于下一代 Chromebook 的 MT8192 和 MT8195 芯片組,分別采用了 7nm 和 6nm 工藝。 IT之家了解到,MT8192 和 MT8195 芯片組均集成
2020-11-11 15:32:343842

消息稱聯(lián)發(fā)將推出新款處理器

型號為 MT689x(最后一位數(shù)字尚不清楚),將搭載 Mali-G77 GPU,安兔兔跑分將達(dá)到 60 萬分以上,這將使其在性能上接近驍龍 865 和驍龍 865+。 該爆料者還稱,聯(lián)發(fā)這款處理器將與三星即將推出的 Exynos 1080 處理器采用相同的頻率和架構(gòu),后者采用 5nm
2020-11-11 16:56:311843

聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器跑分曝光

據(jù)外媒報道,聯(lián)發(fā)全新MT6893處理器雖還未正式推出,但從網(wǎng)絡(luò)上流出的跑分?jǐn)?shù)據(jù)可以看出,芯片性能將超越目前的旗艦Dimensity 1000+。
2020-11-18 14:09:343924

聯(lián)發(fā)表態(tài)將在春節(jié)前推5G旗艦處理器

2020年5G手機(jī)爆發(fā),聯(lián)發(fā)也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗?,F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了,聯(lián)發(fā)也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562123

聯(lián)發(fā)發(fā)布兩款6nm處理器天璣1200/1100

1月20日,在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午,聯(lián)發(fā)終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器,出人意料的是,聯(lián)發(fā)并沒有選擇蘋果,高通,華為以及三星使用的5nm制程工藝,而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車?
2021-01-20 16:33:183539

Redmi將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

昨日,不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片,聯(lián)發(fā)也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器,隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片,其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會上,小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720

聯(lián)發(fā)推出新款迅鯤處理器

處理器內(nèi)建兩顆Arm Cortex-A76超強(qiáng)核心及升級版雙繪圖核心,擁有升級版影像處理器支持32MP相機(jī),搭配聯(lián)發(fā)Filogic WiFi 6解決方案,將可最佳化影音串流及云端游戲的連網(wǎng)體驗,同時
2022-11-23 10:44:391857

消息稱聯(lián)發(fā)天璣 9300 處理器采用 4+4 全大架構(gòu);恒馳汽車稱天津工廠已全面復(fù)產(chǎn)

熱點新聞 1、消息稱聯(lián)發(fā)天璣 9300?處理器采用 4+4 全大架構(gòu):性能阻擊 A17,功耗降低 50% Arm 公司昨天發(fā)布了新的 Cortex-X4、Cortex-A720
2023-05-30 20:15:012176

全球首款全大移動處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)MT6762平臺方案

4G記錄儀_智能視頻記錄儀基于聯(lián)發(fā)MT6762平臺方案。全新的智能記錄儀搭載了聯(lián)發(fā)強(qiáng)勁處理器,采用12nm制程工藝,內(nèi)置4GB+32GB內(nèi)存,運(yùn)行著Android 11.0操作系統(tǒng),性能強(qiáng)勁
2024-02-29 20:05:161273

OPPO A3 Pro跑分曝光,搭載聯(lián)發(fā)天璣7050處理器

據(jù)悉,全新OPPO A3 Pro手機(jī)產(chǎn)品型號為PJY110,處理器采用2+6理論設(shè)計,能耗核心為2.0GHz,效率核心同為2.0GHz,有可能是聯(lián)發(fā)天璣7050芯片。
2024-04-08 14:22:174849

聯(lián)發(fā)與英偉達(dá)聯(lián)手研發(fā)AI PC處理器

這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露,聯(lián)發(fā)計劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié),預(yù)計這將對英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)安卓核心板定制開發(fā)

MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031731

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