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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>聯(lián)發(fā)科瞄準全球,重點著力LTE、物聯(lián)網(wǎng)

聯(lián)發(fā)科瞄準全球,重點著力LTE、物聯(lián)網(wǎng)

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國內(nèi)手機芯片龍頭廠聯(lián)發(fā)預定于明(27)日召開法說會,預料其LTE芯片布局進度及接單近況,將成為此次法說會觀察重點
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 針對2014年最新的穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用商機,聯(lián)發(fā)身為臺灣第一大及全球第三大IC設(shè)計公司,近期也開始推出自家專門芯片解決方案,并預定將在2014年第3季開始配合客戶大量生產(chǎn)。
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聯(lián)發(fā)人機接口到位 卡位聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

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2016-08-15 11:09:04874

高通鯨吞恩智浦謀轉(zhuǎn)型聯(lián)發(fā)跟進 聯(lián)網(wǎng)是良方?

得益于中國大陸智能手機市場需求不斷提升,聯(lián)發(fā)交出了一份不錯的財報。不過,在全球智能手機市場競爭加劇的背景下,聯(lián)發(fā)的發(fā)展壓力也與日俱增。從手機芯片市場轉(zhuǎn)型成為當務(wù)之急,尤其在競爭對手已經(jīng)率先發(fā)力的情況下。
2016-11-03 10:10:08739

高端夢難圓 聯(lián)發(fā)芯片業(yè)務(wù)未來何在?

中低端手機市場制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 09:25:29756

手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)/高通為何加速聯(lián)網(wǎng)布局?

聯(lián)網(wǎng)商機驚人,促使兩大手機芯片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領(lǐng)域,例如聯(lián)發(fā)便宣布,將從四大核心角度切入,正式進軍車用芯片市場;而高通則是推出首款10奈米服務(wù)器芯片,搶攻云端運算商機,并
2017-01-19 08:12:241720

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

結(jié)盟。對于聯(lián)發(fā)與四維圖新的合作,外國券商持肯定態(tài)度,合作可以降低聯(lián)發(fā)的風險,幫助它進入中國車聯(lián)網(wǎng)市場。
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額或回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片,聯(lián)發(fā)的芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)發(fā)新成立智能家居事業(yè)群 重點布局電視AI芯片

之一(另兩個為無線產(chǎn)品事業(yè)群和智能設(shè)備事業(yè)群)。 (智能家居事業(yè)群總經(jīng)理張豫臺) 該事業(yè)群將融合和優(yōu)化聯(lián)發(fā)科技和晨星半導體在電視領(lǐng)域的既有產(chǎn)品和優(yōu)勢,著力深度學習的AI技術(shù)、影音技術(shù)和loT聯(lián)網(wǎng)技術(shù),向市場提供產(chǎn)品和解決方案
2019-03-21 09:08:42967

加大研發(fā)費用投入 聯(lián)發(fā)成為全球半導體第11名

ICInsights 24日指出,聯(lián)發(fā)今年將成為全球半導體業(yè)者第11名,市場認為,聯(lián)發(fā)去年研發(fā)費用630億元,今年營收增加680億元以上,顯現(xiàn)近年積極的研發(fā)費用奏效,也推升聯(lián)發(fā)從去年全球第16名,達到今年第11名。
2020-11-25 09:48:283073

全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備將超百億,聯(lián)網(wǎng)卡需求與日俱增

卡(www.zjytech.com)智能硬件在聯(lián)網(wǎng)中就有了一個合法身份,通過聯(lián)網(wǎng)卡我們不僅可以詳細了解該智能硬件的實時信息,也能通過聯(lián)云平臺對該智能硬件進行控制?! ?b class="flag-6" style="color: red">全球聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的爆發(fā)式增加,也將導致聯(lián)網(wǎng)卡需求的快速增長
2018-04-03 11:30:00

聯(lián)卡和聯(lián)網(wǎng)卡有什么區(qū)別

聯(lián)卡和聯(lián)網(wǎng)卡有什么區(qū)別,在我們平常的生活當中,有比較少的人聽說過聯(lián)網(wǎng)卡,不知道聯(lián)網(wǎng)卡是什么東西,而聯(lián)網(wǎng)卡這東西在很多年就開始被使用著,只不多在近兩年比較火爆而已,而使用聯(lián)網(wǎng)卡的原理就是
2021-07-27 06:02:16

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2020-09-07 17:31:14

聯(lián)網(wǎng)將是一場激烈的專利戰(zhàn)

  聯(lián)網(wǎng)被業(yè)內(nèi)公認為是繼計算機、互聯(lián)網(wǎng)之后世界產(chǎn)業(yè)技術(shù)革命的第三次高潮,孕育著史無前例的大市場。萬互聯(lián)的背后離不開小小的芯片,包括華為、聯(lián)發(fā)、英特爾、高通在內(nèi)的巨頭紛紛發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片。核心芯片
2017-06-14 09:54:11

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

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聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片型號處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
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聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
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聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

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求大佬分享一種基于智能終端的聯(lián)網(wǎng)組網(wǎng)

聯(lián)網(wǎng)的業(yè)務(wù)應(yīng)用與需求是什么?聯(lián)網(wǎng)支持的業(yè)務(wù)應(yīng)用有哪些分類?智能聯(lián)終端有什么功能?
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2021-10-12 15:04:03

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最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機將采用高通的芯片,Oppo手機相當受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
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2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)董事長將與婁勤儉會面 瞄準TD-LTE實驗網(wǎng)

聯(lián)發(fā)董事長將與婁勤儉會面 瞄準TD-LTE實驗網(wǎng) 據(jù)臺灣媒體報道,工信部副部長婁勤儉訪臺,有望與聯(lián)發(fā)董事長蔡明介會面。在即將舉行的上海世博會上,下一代TD-LTE
2009-11-23 09:16:45565

聯(lián)發(fā)稱今年重點推3G及智能手機芯片

聯(lián)發(fā)稱今年重點推3G及智能手機芯片 全球第二大手機芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)周二表示,今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片,公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11661

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,將整合雙方優(yōu)勢與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

晨星與聯(lián)發(fā)全球六成電視芯片

DisplaySearch副總裁謝勤益(5)日表示,全球電視晶片已被晨星與聯(lián)發(fā)主宰,其他的獨立電視晶片供應(yīng)商生存空間不大,尤其晨星在全球市占高達40%,獨立電視晶片商恐只剩下晨星與聯(lián)發(fā)
2012-01-07 11:42:081234

聯(lián)發(fā)完成晨星收購 欲挑戰(zhàn)高通

隨著聯(lián)發(fā)完成晨星收購后,聯(lián)發(fā)規(guī)模將累計達到41.89億美元,有望超過NVIDIA,成為僅次于高通、博通、AMD的全球第四大IC設(shè)計廠商。
2012-09-27 10:44:201190

擺脫高通牽制 聯(lián)發(fā)將推4G平臺

從今年3月份發(fā)布了第三代智能手機芯片MT6575后,聯(lián)發(fā)將市場目標瞄準千元智能機,幫助中低端智能機終端廠商實現(xiàn)“軟有Android、硬有聯(lián)發(fā)”的快速規(guī)模生產(chǎn)模式,包括華為、中興、
2012-12-13 08:31:051126

聯(lián)發(fā)將推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維力,近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點,在4G時代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢,章維力一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132218

中興微電子發(fā)聯(lián)網(wǎng)藍海 瞄準數(shù)據(jù)終端

目前接入運營商網(wǎng)絡(luò)的聯(lián)網(wǎng)終端占比不足6%,電信運營商期望借助于NB-IoT來實現(xiàn)海量聯(lián)網(wǎng)終端的接入,驅(qū)動蜂窩聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的商業(yè)藍海,各界也都對NB-IoT技術(shù)與應(yīng)用充滿了熱切期待。 中興微電子發(fā)聯(lián)網(wǎng)藍海 瞄準數(shù)據(jù)終端 這給中興微電子的ICT產(chǎn)業(yè)鏈上游企業(yè)提供了更大的機遇。
2016-10-31 20:52:40899

聯(lián)發(fā)宣布與愛立信合作 攜手在非洲推出LTE-A

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)宣布與愛立信合作,在非洲的主流移動設(shè)備上提供LTE-Advanced功能。
2016-11-21 15:52:481347

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā)MT6877(天璣 900)平臺 —— XY6877 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-12 09:37:42

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8766 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-07 10:59:35

聯(lián)發(fā) XY6785 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-09 09:41:57

聯(lián)發(fā) MT6739 4G 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-10 09:48:36

聯(lián)發(fā) MT6761 4G 智能模塊之應(yīng)用方案

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-13 10:07:09

聯(lián)發(fā) XY8390 聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-25 09:37:41

聯(lián)發(fā) XY6739 4G 核心板

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-14 12:01:34

聯(lián)發(fā) XY6853 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-16 14:41:00

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā) XY6789_雙4G處理器 智能模塊

聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-22 12:02:39

聯(lián)發(fā) XY6833 5G AI 智能模塊

模塊聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-24 11:30:51

高端夢難圓 聯(lián)發(fā)或?qū)?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)力聯(lián)網(wǎng)芯片

中低端手機市場制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)力領(lǐng)域。
2017-01-03 15:37:11621

聯(lián)發(fā)懵了!高通在中國徹底超越聯(lián)發(fā)

雖然從全球出貨量來看,聯(lián)發(fā)完全不是高通的對手。但在中國市場,聯(lián)發(fā)由于價格低廉等因素,一直都穩(wěn)壓高通一頭。但進入2017年開始,隨著高通產(chǎn)品線布局不斷完善,聯(lián)發(fā)的日子開始變的有點不好過
2017-07-26 11:34:05392

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186013

聯(lián)發(fā)是哪個國家的品牌_聯(lián)發(fā)和麒麟哪個好

前有強敵,后有追兵,這是對聯(lián)發(fā)當下處境的真實寫照。強敵是高通,聯(lián)發(fā)多年的勁敵,兩者之間的關(guān)系,就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起,以及華為手機出貨量的平穩(wěn)攀升,海思儼然就是聯(lián)發(fā)的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

三星Exynos瞄準中低端市場 聯(lián)發(fā)布局倍感壓力

在手機處理器的中低端市場是目前聯(lián)發(fā)的根據(jù)地,聯(lián)發(fā)在過去一年遭遇滑鐵盧,市場份額幾乎被蠶食,本計劃將在今年重新布局,贏回一手。但是三星Exynos計劃進行推廣,目標針對中低端市場,三星Exynos出招刺痛聯(lián)發(fā),發(fā)一直專注于該市場,因此很可能遭受三星的沖擊。
2018-02-01 09:25:041125

聯(lián)發(fā)+微軟 進軍聯(lián)網(wǎng)微處理器安全產(chǎn)品市場“搶”先機

聯(lián)發(fā)17日宣布,與微軟公司合作,領(lǐng)先業(yè)界推出第1款支援微軟Azure Sphere解決方案的系統(tǒng)單芯片(SoC)–MT3620,提供微控制器(MCU)類型的聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品預先內(nèi)建的安全與連網(wǎng)功能,共同推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與安全。
2018-05-11 14:36:00856

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門合併

此外,外界認為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056072

高通與聯(lián)發(fā)的競爭已延伸到聯(lián)網(wǎng)等市場 5G市場競爭將更激烈

10月23日下午消息,據(jù)中國臺灣地區(qū)媒體報道,高通與聯(lián)發(fā)的競爭,一路從手機芯片延伸到聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預計最快明年上半就會有采用其相關(guān)芯片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準2020年起的5G換機潮,積極搶占后續(xù)放量商機。
2018-10-24 16:03:513759

高通秀5G智慧表_聯(lián)發(fā)看準5G換機潮

高通與聯(lián)發(fā)的競爭,一路從手機晶片延伸到聯(lián)網(wǎng)等市場,兩大廠在5G領(lǐng)域的策略及節(jié)奏也有些許不同。高通在5G技術(shù)布局深,預計最快明年上半就會有采用其相關(guān)晶片的終端裝置上市,聯(lián)發(fā)則是瞄準2020年起
2018-11-04 10:59:105030

聯(lián)發(fā)HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

據(jù)外媒消息報道,聯(lián)發(fā)Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)P60,聯(lián)發(fā)P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 09:36:064960

聯(lián)發(fā)表示如何透過5G來改變當其大家的生活將是重點

市場,聯(lián)發(fā)將在終端產(chǎn)品解決方案市場上發(fā)展,主要會在手機、聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)上的發(fā)展。至于,在基地臺相關(guān)的基礎(chǔ)設(shè)施建置上,聯(lián)發(fā)將不會參與。
2019-01-21 15:33:252907

漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品獲聯(lián)發(fā)QVL認證,成為聯(lián)發(fā)配套射頻功放芯片

漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā) QVL(PA)認證,成為聯(lián)發(fā)蜂窩聯(lián)網(wǎng)平臺推薦配套射頻功放芯片。
2019-05-08 10:40:077706

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如聯(lián)網(wǎng),芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā):高端不如華為,但在低端、聯(lián)網(wǎng)上比華為更強
2019-08-22 14:16:184328

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

無奈的聯(lián)發(fā)該何去何從

聯(lián)發(fā)全球著名的IC設(shè)計廠商,正式成立于1997年。放眼過去,盡管和蘋果、高通保有一定的差距,但在十年前的芯片市場上,聯(lián)發(fā)也是英雄得志。
2020-03-08 17:16:002978

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)的芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572542

聯(lián)發(fā)最大的股東_聯(lián)發(fā)公司股票代碼

聯(lián)發(fā)成立于1997年,是臺灣地區(qū)第三大企業(yè),僅次于臺積電和富士康的母公司鴻海集團。從當前的數(shù)據(jù)來看,現(xiàn)在最大的股東就是大唐電信了,因為持股17%,所以如今的聯(lián)發(fā)也是比較強大,只不過有人問,聯(lián)發(fā)與美國的事情。
2020-08-12 16:12:00243264

聯(lián)發(fā)引領(lǐng)智能聯(lián)網(wǎng)新趨勢

新冠疫情雖然為全球經(jīng)濟帶來了負面影響,卻讓遠程辦公、在線教育、家庭娛樂市場火爆了起來,特別是全球智能聯(lián)網(wǎng)市場迎來了不少增長。據(jù)聯(lián)發(fā)公布的數(shù)據(jù),疫情帶來部分市場需求強勁,2020年無線網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的總
2020-11-23 17:47:441556

聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗高通

據(jù)市調(diào)機構(gòu)counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示,今年三季度聯(lián)發(fā)全球手機芯片市場奪得第一名,這是聯(lián)發(fā)首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:283311

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系將影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200處理器

聯(lián)發(fā)天璣1200發(fā)布會上,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720

聯(lián)發(fā)發(fā)布面向聯(lián)網(wǎng)AIoT領(lǐng)域的全新IC產(chǎn)品Genio1200

聯(lián)網(wǎng)時代的到來給大眾的生活方式帶來了巨大的改變,尤其是各種智能設(shè)備在生活中的普及,帶來了意想不到的便利和效率。這些改變背后,離不開芯片廠商持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新下推動的AIoT市場的發(fā)展。近日,聯(lián)發(fā)發(fā)布了
2022-05-26 17:23:442281

全球首款全大核移動處理器聯(lián)發(fā)天璣9300正式亮相

11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:272664

聯(lián)發(fā)蔡力行談全球化、先進制程與人才議題

關(guān)于人才培養(yǎng),蔡力行表示,將聯(lián)發(fā)定位為IC設(shè)計公司并不準確,更準確的說,他們是產(chǎn)品提供商或系統(tǒng)技術(shù)服務(wù)提供商,盡管沒有自己的制造環(huán)節(jié)。而在面對產(chǎn)業(yè)全球化問題上,聯(lián)發(fā)科以人才為重點投入
2023-12-27 09:53:36866

聯(lián)發(fā)1月營收大增

強勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)全球半導體市場的領(lǐng)先地位和強勁的市場競爭力。隨著5G、聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)作為半導體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

智能聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求,全球半導體公司【聯(lián)發(fā)科技】(MediaTek)與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】(ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00989

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