91欧美超碰AV自拍|国产成年人性爱视频免费看|亚洲 日韩 欧美一厂二区入|人人看人人爽人人操aV|丝袜美腿视频一区二区在线看|人人操人人爽人人爱|婷婷五月天超碰|97色色欧美亚州A√|另类A√无码精品一级av|欧美特级日韩特级

電子發(fā)燒友App

硬聲App

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

電子發(fā)燒友網(wǎng)>物聯(lián)網(wǎng)>高端夢難圓 聯(lián)發(fā)科或?qū)l(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片

高端夢難圓 聯(lián)發(fā)科或?qū)l(fā)力物聯(lián)網(wǎng)芯片

收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

評論

查看更多

相關(guān)推薦
熱點推薦

高通裁員只為與聯(lián)發(fā)開戰(zhàn)?

聯(lián)發(fā)宣布推出全球首款八核芯片,國產(chǎn)手機廠商都興奮了,但高通不爽了。因為,聯(lián)發(fā)已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機芯片市場??赡苁鞘芰?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)刺激,高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品,高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭,高通已經(jīng)開始裁員??磥?,高通想與聯(lián)發(fā)打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118

攻城拔寨壓高通 聯(lián)發(fā)、威盛聯(lián)手強攻4G芯片

IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)計劃在即將召開的美國消費性電子展(CES)宣布進軍4G市場;據(jù)了解,聯(lián)發(fā)也將同時宣布與威盛的合作計劃,聯(lián)發(fā)將在今年推出的6模4G芯片中,采用威盛旗下威睿電通最新CDMA專利技術(shù)。
2014-01-06 09:57:421441

聯(lián)發(fā)搭上Google 業(yè)績點火

聯(lián)發(fā)拓展國際一線品牌客戶再傳捷報,業(yè)界傳出,聯(lián)發(fā)首顆64位元4G LTE智能手機系統(tǒng)單芯片獲得Google將于下半年發(fā)表的新款智能機采用,成為Google重返中國市場的重要伙伴,為聯(lián)發(fā)下半年業(yè)績點火。
2014-04-23 09:17:171083

聯(lián)發(fā)人機接口到位 卡位聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用

因應(yīng)聯(lián)網(wǎng)時代來臨,聯(lián)發(fā)在人機界面版圖布局策略已成型,除了聯(lián)發(fā)手機、平板及無線網(wǎng)絡(luò)芯片之外,旗下晨星整合數(shù)位電視芯片產(chǎn)品,轉(zhuǎn)投資中國觸控IC廠匯頂?shù)闹讣y辨識芯片,本季也會出貨,讓聯(lián)發(fā)在行動裝置周邊芯片產(chǎn)線更完整,積極卡位聯(lián)網(wǎng)商機。
2014-08-28 09:45:121198

聯(lián)發(fā)欲拓美國市場,與高通再交鋒

聯(lián)發(fā),這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商,正在努力打進美國市場,在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位,此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機選擇,但這個過程面臨著重重挑戰(zhàn)...##就在聯(lián)發(fā)打造更成熟芯片、進軍高端市場的同時,高通則在研發(fā)低端設(shè)計產(chǎn)品,希望在新興市場挑戰(zhàn)聯(lián)發(fā)的核心業(yè)務(wù)。
2015-01-26 09:39:161714

電子芯聞早報:聯(lián)發(fā)擬并購日企,布局聯(lián)網(wǎng)

國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并購潮來襲,市場關(guān)注聯(lián)發(fā)的出手時機。聯(lián)發(fā)董事長蔡明介透露,目前正與投資銀行協(xié)商,希望在與聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片上,能和日本企業(yè)進行合作并購。他的說法已點出聯(lián)發(fā)近期的并購方向。欲知更多科技資訊,請關(guān)注每天的電子芯聞早報。
2015-08-13 10:20:321037

聯(lián)發(fā)10、16nm高端芯片今年到位

市場傳出,聯(lián)發(fā)高階智慧手機晶片跳過16奈米,直攻10奈米制程技術(shù)。聯(lián)發(fā)表示,今年將會推出16奈米晶片,也會推出10奈米晶片產(chǎn)品。
2016-01-23 11:26:03995

聯(lián)發(fā)開啟高端之路,旨在新興領(lǐng)域掘金

在競爭激烈的智能手機芯片紅海中,后來者聯(lián)發(fā)卻站到了與全球芯片巨頭高通同一梯隊里。數(shù)據(jù)顯示,2015年,安卓智能機芯片市場高通和聯(lián)發(fā)分別占據(jù)30.64%%和29.35%的市場份額。
2016-03-18 08:15:02608

雙雄及聯(lián)發(fā)卡位聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)網(wǎng)著眼于芯片整合及訴求超低功耗,晶雙雄臺積電和聯(lián)電均建立相關(guān)制程平臺,協(xié)助芯片廠搶商機;聯(lián)發(fā)也成立Linkit開發(fā)平臺,以整合戰(zhàn)方式卡位。
2016-05-30 11:26:37900

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聚焦智能穿戴等4大主軸

聯(lián)發(fā)本身在聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)方面聚焦 4 大主軸,其中包括智能家庭、智能型穿戴、GPS 定位方案、以及工業(yè)應(yīng)用 (Machine to Machine) 等項目上。
2016-05-31 10:42:50828

聯(lián)發(fā)發(fā)展聯(lián)網(wǎng)/VR擺脫對手機芯片依賴

在手機業(yè)務(wù)發(fā)展遭遇瓶頸的情況下,聯(lián)網(wǎng)、VR等新領(lǐng)域成為了業(yè)務(wù)增長的突破口。近期聯(lián)發(fā)便宣布計劃未來五年投資61.8億美元,開發(fā)包括聯(lián)網(wǎng)、5G、AR/VR、人工智能、工業(yè)4.0、車聯(lián)網(wǎng)、Software&Internet Service七個新領(lǐng)域的芯片研發(fā),擺脫對手機芯片過分依賴的問題。
2016-07-11 10:00:081085

聯(lián)發(fā)用“割肉”招數(shù)換市場 聯(lián)網(wǎng)/VR仍存變數(shù)

近日,聯(lián)發(fā)公布2016年第2季財務(wù)報告:營收沖 高,毛利下滑。營收毛利倒掛被業(yè)內(nèi)認(rèn)為是聯(lián)發(fā)科以價換量的無奈之舉。實際上,近兩年,聯(lián)發(fā)持續(xù)推出中高端Helio系列提升品牌形象,但收效并不顯著。 同時,該公司還積極布局聯(lián)網(wǎng)、VR等熱門領(lǐng)域。
2016-08-15 11:09:04874

高端 聯(lián)發(fā)芯片業(yè)務(wù)未來何在?

中低端手機市場制約著聯(lián)發(fā)的發(fā)展,但是如果換一個新的領(lǐng)域或許能夠有新的成效,譬如在聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析,聯(lián)網(wǎng)芯片將會成為下一階段各芯片廠商的重點發(fā)領(lǐng)域。
2017-01-03 09:25:29756

中美貿(mào)易戰(zhàn)給手機芯片聯(lián)發(fā)的復(fù)蘇提供更多空間

發(fā),它同時也在關(guān)注聯(lián)網(wǎng)、AI等市場,2016年中國共享單車行業(yè)興起聯(lián)發(fā)占有該行業(yè)芯片市場份額近半數(shù),當(dāng)下全球興起的智能音箱也正有越來越多的企業(yè)采用聯(lián)發(fā)芯片,P60也是聯(lián)發(fā)首款集成了AI芯片的手機芯片。在當(dāng)下中美科技競爭的環(huán)境下,這些新興領(lǐng)域正給聯(lián)發(fā)提供巨大的機會。
2018-04-22 00:08:117772

手機芯片市場競爭激烈,聯(lián)發(fā)未來遭遇更猛烈的壓制

高通已與大陸手機芯片企業(yè)聯(lián)芯科技成立合資企業(yè),低端芯片授權(quán)給它,由它在中國大陸拓展市場,同時其在中端市場又分別推出中端芯片、中高端芯片壓制聯(lián)發(fā),由于中國大陸是聯(lián)發(fā)的最大市場,面對這種布局顯然不利于聯(lián)發(fā)。
2018-08-03 09:21:4725822

轉(zhuǎn)讓杰發(fā)科技,看聯(lián)發(fā)戰(zhàn)略意圖!

據(jù)臺媒報道,聯(lián)發(fā)宣布發(fā)科技將以6億美元賣給四維圖新。根據(jù)協(xié)議,四維圖新收購聯(lián)發(fā)在大陸轉(zhuǎn)投資的杰發(fā)科技,總交易金額為6億美金,同時,聯(lián)發(fā)擬以不超過1億美金的投資合資方式,與四維圖新戰(zhàn)略
2016-05-17 08:29:459295

聯(lián)發(fā)現(xiàn)復(fù)蘇跡象 聯(lián)發(fā)市場份額回升

隨著OPPO、vivo、小米等紛紛采用聯(lián)發(fā)芯片聯(lián)發(fā)芯片出貨量有回升跡象,不過就目前的情況來看其要重回巔峰還面臨著諸多困難,在即將到來的5G時代聯(lián)發(fā)更是處于一個不利的位置。
2018-04-04 17:30:551531

聯(lián)網(wǎng)想落地,需要哪些企業(yè)發(fā)呢?

成果,而是還需更多企業(yè)參與其中,推動物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展,縱觀其他新興技術(shù),從概念到實際,都是經(jīng)過了多年的演變,眾多上下游企業(yè)的持續(xù)發(fā),才最終贏得市場,獲得成果,計算機、互聯(lián)網(wǎng)不外如是。   那么聯(lián)網(wǎng)
2014-07-29 18:07:42

聯(lián)發(fā)8月狂賺7.6億美元 持續(xù)看好AI芯片

`近年來,聯(lián)發(fā)在手機CPU戰(zhàn)場中稍顯頹勢。2018大半年都沒有發(fā)布一款高端手機CPU;現(xiàn)有產(chǎn)品中,性能最高的手機芯片仍停留在去年的Helio X30,相當(dāng)于高通驍龍821;今年1月發(fā)布的中高端
2018-09-12 17:39:51

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片型號處理器大全資料介紹 精選資料分享

安全、智能抄表與工業(yè)應(yīng)用等。mt2625處理器:MT2625是聯(lián)發(fā)推出旗下首款 NB-IoT(窄帶聯(lián)網(wǎng))系統(tǒng)單芯片(SoC),并攜手中國移動打造業(yè)界尺寸最?。?6mm X 18mm)的 N...
2021-07-23 09:47:51

聯(lián)發(fā)芯片受平板廠商看重:提高產(chǎn)能

  據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,在未來一段時間內(nèi),中國國內(nèi)平板電腦制造商將會集中推出多款新型產(chǎn)品,而這些產(chǎn)品都將會使用聯(lián)發(fā)提供的解決方案,也就是MT8125、MT8135這兩款四核芯處理器,再結(jié)合幾日前報道
2013-08-26 16:48:24

聯(lián)發(fā)佳績不斷 東南亞擴大搶市

`觀點:受益于國內(nèi)低端智能手機市場火爆,聯(lián)發(fā)銷售量迅速增長,使中國***廠商首度拿下全球第三大智能機芯片廠商的榮譽。為占更多市場份額,聯(lián)發(fā)瞄向了東南亞平價智能型手機和平板計算機市場,近日與印尼
2012-10-12 16:55:49

聯(lián)發(fā)回應(yīng)結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞

外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)不做任何評論。 外界認(rèn)為,根據(jù)聯(lián)發(fā)的活動邀請函內(nèi)容來看,展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33

聯(lián)發(fā)年底推四核殺手級芯片

增一成,第4季又有新產(chǎn)品挹注,成長動能不虞匱乏,不僅走出谷底,更是蓄勢待發(fā)?! ≡诒姸嘈庐a(chǎn)品中,除了28納米新芯片之外,聯(lián)發(fā)打破現(xiàn)有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式,觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片

MT6750MT6739MT6738MT6737TMT6569聯(lián)發(fā)芯片DRAM市況持續(xù)吃緊,記憶體模組股紛紛與上游供應(yīng)商簽訂料源合約,掌握貨源,繼創(chuàng)見 (2451)上周董事會決議借貸15億元給
2022-02-16 09:22:11

哪里能買到聯(lián)發(fā)MTK的芯片?

哪家有聯(lián)發(fā)的代理經(jīng)營權(quán)?
2018-05-11 14:05:25

小米6拋棄Helio X30 聯(lián)發(fā)高端還有戲嗎?

,但近日傳聞稱小米已經(jīng)決定不采用Helio X30芯片聯(lián)發(fā)高端芯片剩下的客戶就只有樂視、魅族了!!聯(lián)發(fā)高端,未來還有成功的可能嗎?技術(shù)落后真的就無法“超車”了嗎?`
2017-02-16 11:58:05

干貨 | 聯(lián)發(fā)科技曦X20開發(fā)板技術(shù)公開課(上海站)精彩回顧

? 資深安卓技術(shù)專家黨超兵為大家?guī)砹嘶谶@塊開發(fā)板的案例展示及應(yīng)用探索: 聯(lián)發(fā)科技曦X20開發(fā)板智聯(lián)云服務(wù)平臺和雙屏異顯。智聯(lián)云服務(wù)平臺是基于這款開發(fā)板搭建的IoT智能聯(lián)網(wǎng)平臺,用戶使用APP
2016-12-15 11:12:49

應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計

小碩一枚,將要應(yīng)聘聯(lián)發(fā)數(shù)字IC設(shè)計,研究生階段方向是FPGA,有完整的開發(fā)經(jīng)驗,有沒有前輩可以指導(dǎo)下,應(yīng)聘這家公司,筆試面試該注意點啥,會考哪些知識點???
2013-09-27 15:47:57

英特爾效仿聯(lián)發(fā) 再戰(zhàn)手機叫板高通

的市場,而其在高端機市場的地位更可謂牢不可破,此次英特爾“效仿”聯(lián)發(fā),主打廉價智能機芯片,顯然是策略性地避開了高通,不玩火星撞地球,而有意選擇了競爭更為激烈但上升空間也相對廣闊的低(MODEL)端市場
2012-08-07 17:14:52

高通 VS 聯(lián)發(fā),你比較看好誰?

,高通驍龍615八核處理器看起來更給一些,各方面表現(xiàn)都很突出,當(dāng)然價格也很“突出”。而聯(lián)發(fā)則繼續(xù)延續(xù)自己高性價比的風(fēng)格,千元價位有如此配置已經(jīng)很討喜了?! ?b class="flag-6" style="color: red">高端市場:  今年,聯(lián)發(fā)推出了高端
2015-12-17 14:32:36

高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?

最近,高通跟Oppo簽了訂單,Oppo新機采用高通的芯片,Oppo手機相當(dāng)受歡迎,如此一來,高通的芯片訂單量也就非常大了。不過傳聞,這次是高通搶了聯(lián)發(fā)的單,鷸蚌相爭,Oppo得利了嗎?此次搶單
2018-05-22 09:56:36

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市

消息稱聯(lián)發(fā)芯片降價救市 11月11日消息,知情人士透露,“山寨機之父”聯(lián)發(fā)已下調(diào)手機芯片價格,盡管聯(lián)發(fā)對下游廠商表示“這是例行性的降價,與競爭對手殺
2009-11-11 09:30:30699

聯(lián)發(fā)拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌

聯(lián)發(fā)拿下高通專利協(xié)議 昔日“山寨王”有望代工高端品牌 或許,從今往后,業(yè)界再也不宜稱呼聯(lián)發(fā)為山寨電子產(chǎn)品的代言人了。   11月20日,聯(lián)發(fā)
2009-12-30 10:13:401173

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片

聯(lián)發(fā)與傲世通合作研發(fā)TD及LTE芯片   聯(lián)發(fā)與傲世通宣布簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,整合雙方優(yōu)勢與資源,期望能將聯(lián)發(fā)在3G和B3G的關(guān)鍵和應(yīng)用技術(shù)水平推向
2010-01-18 10:05:591036

中興通訊:未來采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無線模組

中興通訊:未來采用聯(lián)發(fā)TD芯片發(fā)展無線模組4月9日消息  據(jù)臺灣媒體報道,中興通訊透露,中興未來采用聯(lián)發(fā)TD及TD-LTE芯片發(fā)展中興無線模組;華為高層也強
2010-04-10 11:15:54806

聯(lián)發(fā)與Twitter合作 功能機中預(yù)裝應(yīng)用

Twitter今天宣布與芯片廠商聯(lián)發(fā)(微博)合作,Twitter服務(wù)集成至采用聯(lián)發(fā)芯片的“智能功能型手機”中。
2012-07-12 08:59:361566

轉(zhuǎn)戰(zhàn)高端智能機市場,聯(lián)發(fā)LTE芯片能否迎頭直上?

在鞏固其市場地位的同時,聯(lián)發(fā)也期望能在2013年進軍高端、甚至頂級智能手機市場;而聯(lián)發(fā)能否于2013年在高端智能手機市場與高通 (Qualcomm)面對面競爭?
2013-01-06 09:19:191464

聯(lián)發(fā)推TD-LTE芯片,全面布局低中高端

今年5月剛剛上任的聯(lián)發(fā)中國區(qū)總經(jīng)理章維,近日首次與媒體正式見面。對于今后聯(lián)發(fā)在中國區(qū)的戰(zhàn)略重點,在4G時代的布局,以及聯(lián)發(fā)在競爭日益慘烈的芯片市場將如何形成差異化優(yōu)勢,章維一一作出了指示。
2013-05-28 10:23:132219

聯(lián)發(fā) 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)安卓系統(tǒng) —— 卓越V100聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-09 09:36:21

聯(lián)發(fā) 天璣1200雙5G

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-03-21 10:28:02

聯(lián)發(fā) XY8390 聯(lián)網(wǎng)通用主板

聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)
jf_87063710發(fā)布于 2024-04-25 09:37:41

聯(lián)發(fā) MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā)高端 X30未能俘獲國內(nèi)前三大廠商

日前網(wǎng)上曝光了聯(lián)發(fā)X30在Geekbench 4.0上的跑分成績,其多核成績達到4666,相當(dāng)驚人,而且其主頻還僅為1.59GHz,還只是X30初期階段的跑分。不過期待Helio X30能助聯(lián)發(fā)科大展宏圖,重圓高端的網(wǎng)友可能要失望了。
2016-12-22 16:11:43848

聯(lián)發(fā)科技曦X30系統(tǒng)單芯片投入商用 重新定義高端智能機體驗

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)單芯片(SoC)正式投入商用,重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片的智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336

重壓之下 聯(lián)發(fā)如何應(yīng)對高通?

如果把高通公司比喻成芯片業(yè)的intel,那么聯(lián)發(fā)就是時時處于老二地位的amd,二者之間的競爭從誕生那天起就沒斷過。在消費者的心目中,高通的芯片就意味著高端,上檔次,聯(lián)發(fā)芯片就意味著抵擋,路邊貨
2017-04-13 10:00:35645

高通驍龍660即將現(xiàn)身:聯(lián)發(fā)高端在哪里?

高通從成立之初就勵志成為世界移動芯片方案最大的廠商,驍龍旗艦機芯片性能強勁,一直在獨樹一幟已經(jīng)圓夢, 曾靠著X30等屢次叫板高通的聯(lián)發(fā)科技的高端在哪里呢?
2017-05-09 14:50:191272

競爭慘烈 聯(lián)發(fā)P23首發(fā)報價“白菜價”恐跌破10美元

即將登場的的Helio P23芯片帶來沉重降價壓力,傳出報價跌破10美元,面臨高通全面啟動價格戰(zhàn)搶奪市占,聯(lián)發(fā)下半年恐難阻版圖流失危機,毛利率回升目標(biāo)亦實現(xiàn)。
2017-08-15 14:58:101097

手機芯片成為軟肋,聯(lián)發(fā)聚焦聯(lián)網(wǎng)芯片

聯(lián)發(fā)已暫時停止了手機旗艦芯片的研發(fā)投入,專注在中端層面。在賽迪顧問公司&集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理劉堃看來,受制于技術(shù)和以往的中低端定位,在高端芯片領(lǐng)域聯(lián)發(fā)難以和高通競爭,而在低端芯片方面毛利率不斷下滑,因此聯(lián)發(fā)聯(lián)網(wǎng)芯片作為新的開拓方向。
2017-12-04 11:31:531358

高通“筑城拔寨”,狙擊聯(lián)發(fā)不遺余力

在手機芯片領(lǐng)域高通和聯(lián)發(fā)一直都是作為競爭對手而存在,高通一直致力于中高端,聯(lián)發(fā)專注于中低端,高通和聯(lián)發(fā)芯片也算得上是遍地開花。而如今高通將同時發(fā)中低端,聯(lián)發(fā)市場失寵好轉(zhuǎn)。
2017-12-11 10:13:48871

競爭對手窮追猛打 聯(lián)發(fā)擱淺高端芯片

聯(lián)發(fā)都是給人“低端廉價”的形象,雖然聯(lián)發(fā)想要極力擺脫這種形象,奈何實力不足。隨著魅族手機著根救命稻草的離開和高通的競爭,聯(lián)發(fā)只能黯然退出高端手機芯片市場。
2017-12-22 14:47:321006

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風(fēng)生水起的聯(lián)發(fā),搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186016

聯(lián)發(fā)和高通驍龍哪個好_高通和聯(lián)發(fā)處理器的優(yōu)缺點對比

聯(lián)發(fā)CPU和高通CPU相比,總體來看,高通CPU更勝一籌,高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于:高通CPU在高端手機產(chǎn)品中,高通都有著不小的優(yōu)勢,這是聯(lián)發(fā)短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中,聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場,中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231539

聯(lián)發(fā)該不該存在?論聯(lián)發(fā)的重要性

聯(lián)發(fā)實力不如高通這是共識,聯(lián)發(fā)其實也是一種糾結(jié)的存在,他被認(rèn)為是山寨機的專屬芯片,因向高端轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略失誤,在股市中上演了從巔峰到低谷的大俯沖。分析聯(lián)發(fā)高端轉(zhuǎn)型之路受挫,聯(lián)發(fā)不得不斷臂求生,暫時放棄久攻不下的高端市場。
2018-01-19 11:13:482934

三星發(fā)中端芯片市場 聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇再受挫

據(jù)悉三星計劃對外發(fā)售Exynos7872芯片,將不再限制于魅族,三星主要搶攻中端芯片市場,但是此舉卻是對聯(lián)發(fā)來來說非常不利,聯(lián)發(fā)正計劃在今年發(fā)布兩款中端芯片P40和P70主打中端市場,但是有了三星這個大敵,聯(lián)發(fā)期待復(fù)蘇希望再一次受挫。
2018-01-26 10:48:44846

打敗高通有希望 Helio P38將成2018年聯(lián)發(fā)熱銷芯片

在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)始終都沒有贏過高通,高通處理器幾乎都是針對高端市場,而聯(lián)發(fā)卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉,今年聯(lián)發(fā)將會迎來逆襲,聯(lián)發(fā)P38芯片將成為熱銷的芯片之一,也許性能不是亮點卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300

聯(lián)發(fā)首款A(yù)I芯片亮相,多家終端采用此芯片

從去年開始,隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布,智能手機開始進入AI時代。繼聯(lián)發(fā)在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智能平臺之后,首款搭載聯(lián)發(fā)AI技術(shù)的芯片P60也如約亮相MWC2018(世界移動通信大會)。
2018-08-05 09:32:002740

聯(lián)發(fā)高端市場慘敗之后,目標(biāo)放在中端手機芯片市場

聯(lián)發(fā)公布的2月份業(yè)績顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成,創(chuàng)下3年來的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效,為何會如此呢?去年上半年聯(lián)發(fā)推出的高端芯片helio X30未能獲得中國手機企業(yè)的廣泛支持
2018-03-12 11:52:344955

高通、聯(lián)發(fā)和展訊仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商

據(jù)DIGITIMES網(wǎng)站報道,市場消息人士透露,高通、聯(lián)發(fā)和展訊通信仍然是2017年的三大手機芯片供應(yīng)商,其中高通占據(jù)著高端芯片市場,聯(lián)發(fā)和展訊通信分享中端和低端芯片市場。
2018-03-13 18:20:138033

蘋果未來基帶芯片轉(zhuǎn)用聯(lián)發(fā),加速自主芯片研發(fā)

據(jù)報道稱在 iPhone 基帶芯片訂單敲定之前,聯(lián)發(fā)先拿下即將上市的 HomePod Wi-Fi 定制芯片訂單,而這也是聯(lián)發(fā)和蘋果的第一次合作,但聯(lián)發(fā)方面未予證實。當(dāng)時臺媒預(yù)測聯(lián)發(fā)最快將于 2019 年獲得 iPhone 基帶芯片的訂單
2018-07-11 10:30:001305

聯(lián)發(fā):NeuroPilot APU芯片

聯(lián)發(fā)科技的AI技術(shù)取名為NeuroPilot。根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,是一種CPU、GPU和APU(AI處理單元)等異構(gòu)運算功能內(nèi)建到SoC中的技術(shù),其中APU是聯(lián)發(fā)所研發(fā)的人工智慧處理單元。該硬體是可擴充(單核到多核)的人工智慧處理單元。
2018-07-16 14:23:1021703

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)電視芯片部門合併

此外,外界認(rèn)為聯(lián)發(fā)也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)幾乎已囊括所有聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056074

聯(lián)發(fā)首次展示5G原型機 2020年量產(chǎn)5G芯片

,迎接5G商轉(zhuǎn)。 聯(lián)發(fā)副董事長謝清江表示,5G不僅移動上網(wǎng)速度提升10倍,對云端運算、車聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域科技有突破性影響。聯(lián)發(fā)是全球5G科技領(lǐng)導(dǎo)廠商之一,也是全球5G標(biāo)準(zhǔn)制訂主要貢獻者之一,展現(xiàn)聯(lián)發(fā)雄厚的研發(fā)及技術(shù)實力。 謝清江強調(diào),除5G外,人工
2018-09-16 07:06:02308

OPPO開始主打性價比手機 聯(lián)發(fā)將受影響

1180元),這意味著OPPO未來很可能不再在2000元以上的手機采用聯(lián)發(fā)芯片,一如當(dāng)年小米一樣大量采用聯(lián)發(fā)芯片卻導(dǎo)致聯(lián)發(fā)始終無法在高端市場突圍,聯(lián)發(fā)這次也因OPPO導(dǎo)致在中端市場很難有所成就。
2018-11-29 14:45:391300

聯(lián)發(fā)與高通的差距,AI聯(lián)發(fā)重回高端手機芯片市場

AI是近兩年來的熱點,特別是華為去年推出的麒麟970成為安卓手機芯片市場首款集成AI芯片的手機芯片,這讓華為獲得了業(yè)界的高度關(guān)注,為此聯(lián)發(fā)這次推出的P90在AI性能方面趕超華為和高通確實能讓聯(lián)發(fā)獲得一定的關(guān)注度。
2019-01-03 08:44:184158

聯(lián)發(fā)的逆襲之路:從2019年起,聯(lián)發(fā)逐步奪回失去的市場

隨著德州儀器這一強勁的競爭對手逐步退出,聯(lián)發(fā)順利接過這面大旗,成為手機芯片市場的半壁江山。面對這種局面,高通坐不住了,聯(lián)發(fā)打算從低端市場進軍高端市場,而高通想從高端收割低端,幾年來,這兩家公司展開了長久競爭。
2019-02-18 16:41:2520362

高端受挫,固守中端未能變成現(xiàn)實!聯(lián)發(fā)今年的日子更艱難

2018年聯(lián)發(fā)集中全力開發(fā)出了P60這款性能卓越的芯片,并加入了支持AI的APU芯片,被稱為聯(lián)發(fā)首款支持AI的芯片,這讓它大受矚目,OPPO更在它廣受歡迎的R系列手機的R15上搭載這款芯片,隨后
2019-03-12 09:08:3412479

漢天下NB-IoT PA系列產(chǎn)品獲聯(lián)發(fā)QVL認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)配套射頻功放芯片

漢天下電子NB-IoT PA HS8018-31/8023-11通過了聯(lián)發(fā) QVL(PA)認(rèn)證,成為聯(lián)發(fā)蜂窩聯(lián)網(wǎng)平臺推薦配套射頻功放芯片
2019-05-08 10:40:077711

5G你太美!聯(lián)發(fā)高端芯片夢想要成

這次,聯(lián)發(fā)要靠5G芯片實現(xiàn)高端芯片的夢想了嗎?
2019-06-09 17:57:006779

聯(lián)發(fā)不是所有方面都比華為弱,比如聯(lián)網(wǎng)芯片方面

被低估的聯(lián)發(fā)高端不如華為,但在低端、聯(lián)網(wǎng)上比華為更強
2019-08-22 14:16:184328

是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)跟不上時代?這些年聯(lián)發(fā)的口碑好嗎?

這些年聯(lián)發(fā)的口碑真的好嗎?導(dǎo)致聯(lián)發(fā)跟不上時代的原因是什么?是聯(lián)發(fā)很好而手機廠商們不能慧眼識珠?看看有些人的觀點感覺聯(lián)發(fā)受了莫大的屈辱,聯(lián)發(fā)的沒落就是這個時代的錯誤,麻煩三觀正一點好嘛,要真是聯(lián)發(fā)好的話別人不會用?
2019-08-27 11:25:336147

三星A系列手機將會采用聯(lián)發(fā)的5G芯片

據(jù)臺媒報道,三星正在與聯(lián)發(fā)方面洽談,有望在其A系列手機中采用聯(lián)發(fā)的5G芯片,這將為聯(lián)發(fā)迎來又一重要客戶。
2019-12-09 17:38:424445

華為選擇聯(lián)發(fā)“代購”臺積電芯片?

近日,日本著名媒體《日本經(jīng)濟新聞》稱,“華為欲規(guī)避制裁,擬通過聯(lián)發(fā)采購臺積電芯片”,簡單來說就是要求聯(lián)發(fā)為華為生產(chǎn)特定型號的手機芯片,類似于貼著聯(lián)發(fā)商標(biāo)的麒麟芯片,這樣聯(lián)發(fā)再向臺積電下芯片代工訂單,就不是華為與臺積電的直接商務(wù)往來。
2020-06-14 10:32:495593

華為小米等廠商陸續(xù)推出了多款搭載聯(lián)發(fā)芯片的機型

目前聯(lián)發(fā)在5G芯片上的戰(zhàn)略是一邊尋求繼續(xù)搭載更多的5G中低端機型,一邊繼續(xù)沖擊5G高端機型。雖然聯(lián)發(fā)未能在高端機型這塊打開很大的市場,但是聯(lián)發(fā)在中低端機型上的競爭不容小覷。
2020-07-30 10:07:481374

聯(lián)發(fā)老板是誰_聯(lián)發(fā)芯片怎么樣

 聯(lián)發(fā)公司的老板就是目前聯(lián)發(fā)的董事長了,作為國內(nèi)IC設(shè)計業(yè)的元老級人物,蔡明介也是被成為“IC設(shè)計教父”。根據(jù)最新的財報數(shù)據(jù)顯示,在過去的10月份,聯(lián)發(fā)的營收達到了50.6億元,同比增長5.6%。
2020-08-11 14:44:48572551

為什么國內(nèi)的中高端旗艦機不采用聯(lián)發(fā)芯片

聯(lián)發(fā)又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)天機800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用的芯片制造工藝,落后的工藝是導(dǎo)致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

華為用聯(lián)發(fā)芯片

國際電子商情從臺媒獲悉,由于美國擴大了對華為管制令,除臺積電無法再為海思代工生產(chǎn)麒麟處理器外 ,此前市場認(rèn)為將在管制令下受益的聯(lián)發(fā)若無法取得授權(quán),也無緣華為5G處理器大單。近日有消息傳出 ,聯(lián)發(fā)
2020-09-09 16:23:384439

聯(lián)發(fā)否認(rèn)“取消5nm高端芯片計劃”

消息,表示5nm芯片芯片正在按計劃進行,不會因為單一客戶更改產(chǎn)品計劃。 此外,聯(lián)發(fā)還確認(rèn)今年底會推出新一代5G芯片,定位比天璣1000系列更高,未來也不會缺席高端5G市場。 從聯(lián)發(fā)的表態(tài)來看,未來在高端5G芯片市場上,他們至少還有兩波產(chǎn)品
2020-09-16 18:23:092327

華為卸掉自主研發(fā)光環(huán) 更換聯(lián)發(fā)芯片

從相關(guān)消息得知聯(lián)發(fā)向積電追加了很多關(guān)于芯片的訂單,其中就有華為下的不少訂單,這一消息更讓網(wǎng)友們心里落實了華為將使用聯(lián)發(fā)芯片。
2020-10-10 16:27:171868

聯(lián)發(fā)發(fā)布首款6nm高端芯片——天璣1200

歷史新高,還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)的逆襲,離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中,天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良,并被用在了數(shù)款爆款手機中。 聯(lián)發(fā)正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:164072

聯(lián)發(fā)因工藝產(chǎn)能限制無緣5nm工藝,難以沖擊高端手機芯片市場

華為、高通、蘋果都采用了當(dāng)下最先進的5nm工藝,由于5nm工藝產(chǎn)能所限,聯(lián)發(fā)很可能無緣5nm工藝,在工藝上落后導(dǎo)致聯(lián)發(fā)難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:132568

聯(lián)發(fā)自掏腰包:為確保晶代工產(chǎn)能 不影響旗下芯片出貨

據(jù)中國臺灣經(jīng)濟日報報道,聯(lián)發(fā)為確保晶代工產(chǎn)能,不影響旗下芯片出貨,公司斥資 16.2 億新臺幣(約合人民幣 3.79 億元)向科林研發(fā)、佳能株式會社,以及東京威力創(chuàng)等設(shè)備廠購買晶制造設(shè)備
2020-11-02 09:07:532048

聯(lián)發(fā)最新5G芯片曝光,Redmi首發(fā)

說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認(rèn)為使用聯(lián)發(fā)芯片手機是沒有前途的。
2020-11-15 11:41:512307

聯(lián)發(fā)高端芯片:6nm制程工藝,ARM Cortex-A78核心設(shè)計

幾天前,聯(lián)發(fā)推出了天璣700芯片,與此同時還預(yù)熱了一款高端芯片,根據(jù)聯(lián)發(fā)的說法,這款高端芯片采用6nm制程工藝,CPU則用上了ARM Cortex-A78核心設(shè)計。 目前,聯(lián)發(fā)這顆高端芯片已經(jīng)
2020-11-17 10:41:103669

蘋果將與聯(lián)發(fā)強強聯(lián)合 聯(lián)發(fā)拿下Beats耳機芯片訂單

我們都知道,蘋果以往Beats耳機芯片都采用了自給自足的策略,不過現(xiàn)在有證據(jù)證明,蘋果顯然想有所轉(zhuǎn)變,蘋果要將Beats耳機芯片訂單給到聯(lián)發(fā)手上,來一場強強聯(lián)合的雙贏合作。 這里需要給大家強調(diào)
2021-02-04 10:35:001635

超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一

局限于低端市場。所幸的是,聯(lián)發(fā)并沒有因此一蹶不振,反而更專注于研發(fā)中高端手機芯片。此次,聯(lián)發(fā)終于憑借天璣1000芯片步入中高端市場,并在第三季度以龐大的出貨量超過了高通! 超越高通,聯(lián)發(fā)問鼎第一 12月25日,市場調(diào)
2020-12-30 15:59:082116

聯(lián)發(fā):正在評估與榮耀的合作

單飛之后的新榮耀未來如何保證芯片供應(yīng)備受關(guān)注。今日,聯(lián)發(fā)表示正在評估與榮耀的合作,“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司,我們正在評估現(xiàn)況”。聯(lián)發(fā)作為全球智能手機芯片供應(yīng)商,與眾多OEM廠商都有合作,新榮耀與聯(lián)發(fā)建立合作并不意外。但站在十字路口的新榮耀將如何處理與華為的關(guān)系影響新榮耀的未來發(fā)展。
2021-01-08 09:05:522269

聯(lián)發(fā)天璣1200芯片性能怎么樣?

聯(lián)發(fā)天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:2166567

基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組

,和廣和通的FG360 5G模組。 移柯通信 是比較早啟動基于聯(lián)發(fā)芯片的5G模組研發(fā)的廠商,而這款模組是一款車規(guī)級模組。這也反映出移柯的市場策略一開始就定位于汽車市場,而非CPE、工業(yè)聯(lián)網(wǎng)等市場。 據(jù)了解,移柯推出的基于聯(lián)發(fā)全新5G套片的5G車規(guī)
2021-01-25 09:45:537060

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進一步擴大

聯(lián)發(fā)推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā),天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:371499

聯(lián)發(fā)發(fā)布主打游戲體驗的電視專用芯片

今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示,聯(lián)發(fā)電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會將在3月3日正式舉行,屆時聯(lián)發(fā)將為消費者帶來一款主打游戲電視的芯片。
2021-03-02 10:56:391727

MWC開幕AI大模型爆發(fā) 聯(lián)發(fā)亮點多多

高端手機市場方面,聯(lián)發(fā)的天璣9300和8300芯片憑借卓越性能獲得了廣泛關(guān)注。這兩款芯片在人工智能、5G、衛(wèi)星通信、智能汽車和聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域取得顯著成果,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)高端手機市場的競爭
2024-02-29 15:16:171124

聯(lián)發(fā)高端芯片進軍美國手機市場

聯(lián)發(fā)(MediaTek)計劃在今年晚些時候正式進軍美國高端手機市場,推出搭載其旗艦芯片天璣9300的首款智能手機。這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)挑戰(zhàn)高通在美國市場的長期主導(dǎo)地位。
2024-05-07 09:49:381284

聯(lián)發(fā)亮相COMPUTEX 2024,展示尖端AI科技

移動通訊、智能家居、企業(yè)、生態(tài)交換和消費電子產(chǎn)品。此外,聯(lián)發(fā)還展出適用于高端Chromebook的Kompanio 838移動計算芯片,以及面向4K高清智能電視與顯示設(shè)備的Pentonic 800智能電視芯片,彰顯了聯(lián)發(fā)在AI計算領(lǐng)域日益增長的競爭。
2024-06-05 15:18:121128

聯(lián)發(fā)攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代

近日,聯(lián)發(fā)在AI相關(guān)領(lǐng)域的持續(xù)發(fā)引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)悉,聯(lián)發(fā)正采用新思科技以AI驅(qū)動的電子設(shè)計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設(shè)計,這一舉措標(biāo)志著聯(lián)發(fā)正朝著2nm芯片時代邁進。
2024-11-11 15:52:252226

聯(lián)發(fā)首入蘋果主力硬件供應(yīng)鏈

近日,有消息稱蘋果計劃明年對Apple Watch進行大幅功能升級,并有意引入聯(lián)發(fā)作為其新品數(shù)據(jù)機芯片的供應(yīng)商。這一舉措若成行,標(biāo)志著聯(lián)發(fā)首次成功打入蘋果的主力硬件產(chǎn)品供應(yīng)鏈,與蘋果展開深度
2024-12-16 09:48:521086

Apple Watch未來支持5G,聯(lián)發(fā)芯片獲蘋果青睞

近日,據(jù)最新報道,Apple Watch未來有望支持5G網(wǎng)絡(luò),這一變革性的升級將為用戶帶來更為流暢的聯(lián)網(wǎng)體驗。 為實現(xiàn)這一目標(biāo),蘋果計劃采用聯(lián)發(fā)的數(shù)據(jù)芯片,以替代當(dāng)前使用的英特爾制造的數(shù)據(jù)芯片
2024-12-17 11:38:271564

已全部加載完成