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標簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設計廠商,也是世界一流的手機芯片供應商,MediaTek力求技術創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術。
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淪落至被邊緣化的答案或許在聯(lián)發(fā)科自己手上
5G來臨之前,手機市場仿佛經(jīng)歷了一場寒冬,就連金立也在2018年的最后一個月正式宣布破產(chǎn)。連同一起被波及的,還有它們那位在主流市場被邊緣化的朋友,聯(lián)發(fā)科...
2018-12-27 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 5.5k 0
OPPO Reno3跑分出爐,單核3193分,多核9918分
今日,OPPO Reno3現(xiàn)身GeekBench 4跑分網(wǎng)站。GeekBench信息顯示,OPPO Reno3單核得分3193,多核得分9918,配備8...
2019-12-20 標簽:聯(lián)發(fā)科oppo5g 5.5k 0
聯(lián)發(fā)科已打入5G前段班 未來將可望將5G推向各領域
聯(lián)發(fā)科積極布局5G新市場,是電信設備大廠諾基亞(NOKIA)在芬蘭奧盧獨家合作的芯片廠商,目前雙方并已完成首輪5G互通測試。
2019-03-04 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5.5k 0
3000萬芯片砸手里,聯(lián)發(fā)科向美方提出申請希望供貨給華為
憑借著在5G高中低端的全面發(fā)力,聯(lián)發(fā)科增長迅猛。此前第三方機構給出的一份統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,今年第二季度應用處理器的出貨量達到了1.7億件,聯(lián)發(fā)科以38.3%...
2020-08-29 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科 5.5k 0
聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G調制解調器
前段時間,在推特上有網(wǎng)友爆料聯(lián)發(fā)科的最新動向,曝光了聯(lián)發(fā)科5G SOC芯片,這款芯片最值得注意的是集成了5G基帶M70,這款芯片是由聯(lián)發(fā)科向臺積電預定的...
2019-11-12 標簽:聯(lián)發(fā)科調制解調器5g 5.4k 0
聯(lián)發(fā)科密切關注華為禁令對出貨的沖擊 特斯拉股價飆升至于1800美元
臺媒矩亨網(wǎng)報道,8月18日,受到美國政府擴大對華為限制的沖擊,聯(lián)發(fā)科在8月18 日股價應聲跌停,美國擴大對華為禁令,將 38 家子公司列入黑名單,法人預...
2020-08-18 標簽:聯(lián)發(fā)科華為特斯拉 5.4k 1
聯(lián)發(fā)科天璣800 SoC正式問世,搭乘的首批手機將上市
中國臺灣制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)承諾在2020年國際消費電子展會(CES 2020)上推出新產(chǎn)品?,F(xiàn)在基于7nm工藝的天璣800 SoC正式問世...
2020-01-08 標簽:聯(lián)發(fā)科soc5g 5.4k 0
聯(lián)發(fā)科推出NeuroPilot AI平臺 將終端人工智能帶入各種跨平臺設備
聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設備 ―從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)...
2018-01-10 標簽:聯(lián)發(fā)科AI人工智能 5.4k 0
蔡力行亮相2018臺北國際電腦展 聯(lián)發(fā)科下一步聚焦AI和5G
6月5日,臺灣IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行首次出席臺灣國際電腦展,其表示,未來聯(lián)發(fā)科將會在5G和AI兩大領域重點發(fā)展。
2018-06-06 標簽:高通聯(lián)發(fā)科AI 5.4k 0
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/莫婷婷)近日,TrendForce發(fā)布2021年全球前十大IC 設計廠商營收排名情況。根據(jù)營收情況高低,排名第一的是高通,2021...
2022-03-31 標簽:聯(lián)發(fā)科IC設計英偉達 5.4k 0
聯(lián)發(fā)科拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片訂單
聯(lián)發(fā)科積極爭取蘋果訂單,傳出搶在iPhone相關芯片合作之前,將先拿下蘋果智能音箱HomePod的WiFi客制化芯片(ASIC)訂單,成為雙方第一款合作...
2018-01-30 標簽:聯(lián)發(fā)科蘋果WIFI 5.4k 0
首發(fā)搭載天璣1200芯片的手機品牌還是小米旗下的Redmi
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100,通過在5G、AI、拍照、視頻、游戲等全方面的出色技術,為快速增長的全球移動市場注入...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 5.4k 0
Intel與聯(lián)發(fā)科打造5G筆電方案 預計2021年上半年才會有
Intel 在將基頻部門出清給蘋果之后,于今年11月宣布攜手臺灣連發(fā)科作為打造5G筆電平臺的合作伙伴,而正當12月初高通在夏威夷茂宜島舉辦 Snapdr...
2019-12-23 標簽:聯(lián)發(fā)科intel5G 5.4k 0
契合三大運營商的消息,預測會在2019年實現(xiàn)5G網(wǎng)絡的試用,運營商的商用時間和聯(lián)發(fā)科的商用時間基本吻合,不排除聯(lián)發(fā)科是5G時代的黑馬。2018年,騰訊宣...
2018-12-05 標簽:聯(lián)發(fā)科5g 5.4k 0
2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說,全新一代的天璣...
2021-01-21 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5.4k 0
小米要開全球發(fā)布會?被黑科技與聯(lián)發(fā)科玩壞了的小米
聽說小米要召開全球發(fā)布會,難道像華為那樣在海外發(fā)布高端機型,遺憾的是并不是那樣的,看來全球發(fā)布會也要被小米玩壞了。
2018-07-14 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科小米 5.4k 0
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣...
2020-11-11 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5.4k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布面向高端手機的5G芯片
這款芯片采用 7nm工藝制造,縮小了整個5G芯片的體積集成化了全新5G移動平臺內置5G調制解調器Helio M70,主要面對全球高端智能手機,路透社表示...
2019-05-31 標簽:聯(lián)發(fā)科5G芯片 5.3k 0
2018年Q1基帶芯片市場份額報告:三星或超聯(lián)發(fā)科
近日,市場咨詢機構Strategy Analytics最新發(fā)布的研究報告《2018年第一季度基帶芯片市場份額追蹤:三星LSI超過聯(lián)發(fā)科》顯示,2018年...
2018-08-02 標簽:聯(lián)發(fā)科三星電子基帶芯片 5.3k 0
集成電路 | 華虹攜手聯(lián)發(fā)科搶28nm商機,無錫12寸新廠年底投產(chǎn)
國內在集成電路產(chǎn)業(yè)領域的布局與投資不斷加深、加大,且兵分兩路,由邏輯和存儲兩大路線持續(xù)前進。
2019-05-14 標簽:聯(lián)發(fā)科華虹半導體 5.3k 0
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