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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布雙核MT6572芯片 針對入門級安卓智能機
5月2日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新安卓智能手機系統(tǒng)SOC芯片MT6572,該款芯片是世界第一款整合WiFi、廣播、GPS和藍牙的雙核SOC,主要針對入門級an...
2013-05-03 標簽:聯(lián)發(fā)科雙核安卓 5.2k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款7nm工藝芯片,為旗艦型5G智能手機提供強勁的動能
新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機芯片Helio M70,將全球先進的技術(shù)融入到極小的設(shè)計之中,縮小了整個5G芯片的體積。
2019-06-04 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5.2k 0
聯(lián)發(fā)科5GSOC曝光 集成5G基帶M70
11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC,它最大的亮點是集成了5G基帶M70。
2019-11-11 標簽:聯(lián)發(fā)科基帶5G 5.1k 0
小米多款設(shè)備通過3C認證 聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 6芯片組將用于華碩新筆記本
小米多款設(shè)備通過3C認證 據(jù)相關(guān)消息顯示,小米近期有多款設(shè)備通過 3C 認證,根據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,其中里面有這兩款型號為 M2102K1C...
2021-03-19 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科小米 5.1k 0
OPPO A3 Pro跑分曝光,搭載聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器
據(jù)悉,全新OPPO A3 Pro手機產(chǎn)品型號為PJY110,處理器采用2+6理論八核設(shè)計,能耗核心為2.0GHz,效率核心同為2.0GHz,有可能是聯(lián)發(fā)...
2024-04-08 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 5.1k 0
聯(lián)發(fā)科8月營收127.4億新臺幣,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀錄,瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外...
2013-09-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科四核處理器 5.1k 0
高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)科
有消息傳出,聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報...
2018-05-25 標簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍驍龍710 5.1k 0
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列5G芯片—天璣700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)
IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗...
2020-11-11 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 5.1k 0
realme GT Neo或?qū)⒉捎酶咚⑿侣蔄MOLED全面屏
在realme GT發(fā)布會上,realme副總裁徐起預(yù)告realme GT Neo即將發(fā)布,搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器,后者是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍...
2021-03-05 標簽:摩托羅拉聯(lián)發(fā)科realme 5.1k 0
淺談聯(lián)發(fā)科在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新
聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機...
2021-02-25 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科互聯(lián)網(wǎng) 5.1k 0
聯(lián)發(fā)科HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點提升人工智能方面的性能表現(xiàn)
據(jù)外媒消息報道,聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)科P60,聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。
2018-11-16 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科人工智能 5.1k 0
天璣1100和t610的區(qū)別 天璣1100和T610是兩個技術(shù)領(lǐng)域的芯片,二者之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在處理能力、功耗和生產(chǎn)工藝等方面。 1. 處理能力 天璣...
2023-08-16 標簽:聯(lián)發(fā)科加速器物聯(lián)網(wǎng) 5.1k 0
在5G基帶芯片領(lǐng)域,已經(jīng)形成美、中、臺灣地區(qū)廠商競爭的局面,2020年將是5G手機集中上市的時段,誰家的基帶芯片能夠獲得大規(guī)模商用,誰就贏得最主動的市場...
2019-03-01 標簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 5.1k 0
聯(lián)發(fā)科目前第一個5G SOC芯片已經(jīng)進入量產(chǎn) 將帶動獲利表現(xiàn)
聯(lián)發(fā)科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系統(tǒng)單芯片)在明年首季會以有旗艦終端產(chǎn)品推出外,第二季也會有第二款5G SOC,盡管同樣采用臺積電7納米制...
2019-11-06 標簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片5G 5.1k 0
沖入旗艦市場后,聯(lián)發(fā)科又以天璣8000系列打入高端智能手機
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘...
2022-03-03 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣 5.1k 0
聯(lián)發(fā)科在高端市場慘敗之后,將目標放在中端手機芯片市場
聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成,創(chuàng)下3年來的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效,為何會如此呢?去年上...
2018-03-12 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片魅族 5.1k 0
在2月25日Redmi新品發(fā)布會上,Redmi帶來了Redmi K40、Redmi K40 Pro、RedmiBook Pro以及Redmi MAX超大...
2021-03-03 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 5.1k 0
聯(lián)發(fā)科預(yù)計2020年5G智能手機銷量將達到2億 而中國將成為主要市場
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)剛剛修訂了2020年5G智能手機的銷售總額估計。該公司宣布,將2020年5G智能手機的銷售預(yù)期從超過2億部降低到170-20...
2020-02-13 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5k 0
聯(lián)發(fā)科6nm旗艦天璣1200今日登場 主頻最高為3.0GHz
1月20日消息,昨日晚間,高通公司正式發(fā)布新一代5G移動平臺驍龍870,網(wǎng)友稱其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發(fā)搭載...
2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科6nm 5k 0
華為和蘋果需求帶動芯片出貨? 臺積電和聯(lián)發(fā)科8月營收創(chuàng)新高
據(jù)矩亨網(wǎng)最新消息,隨著華為新禁令9月15日寬限期屆滿,華為大力掃貨,激勵臺積電、聯(lián)發(fā)科出貨暢旺,8 月營收雙創(chuàng)歷史單月新高,晶圓代工龍頭臺積電8月營收 ...
2020-09-13 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 5k 0
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