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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

聯(lián)發(fā)科發(fā)布雙核MT6572芯片 針對入門級安卓智能機

5月2日消息,聯(lián)發(fā)科發(fā)布最新安卓智能手機系統(tǒng)SOC芯片MT6572,該款芯片是世界第一款整合WiFi、廣播、GPS和藍牙的雙核SOC,主要針對入門級an...

2013-05-03 標簽:聯(lián)發(fā)科雙核安卓 5.2k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布首款7nm工藝芯片,為旗艦型5G智能手機提供強勁的動能

新一代5G系統(tǒng)單芯片內(nèi)置5G數(shù)據(jù)機芯片Helio M70,將全球先進的技術(shù)融入到極小的設(shè)計之中,縮小了整個5G芯片的體積。

2019-06-04 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5.2k 0

聯(lián)發(fā)科5GSOC曝光 集成5G基帶M70

11月9日消息,推特有網(wǎng)友曬出了聯(lián)發(fā)科5G SOC,它最大的亮點是集成了5G基帶M70。

2019-11-11 標簽:聯(lián)發(fā)科基帶5G 5.1k 0

小米多款設(shè)備通過3C認證 聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 6芯片組將用于華碩新筆記本

小米多款設(shè)備通過3C認證 據(jù)相關(guān)消息顯示,小米近期有多款設(shè)備通過 3C 認證,根據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 透露,其中里面有這兩款型號為 M2102K1C...

2021-03-19 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科小米 5.1k 0

OPPO A3 Pro跑分曝光,搭載聯(lián)發(fā)科天璣7050處理器

據(jù)悉,全新OPPO A3 Pro手機產(chǎn)品型號為PJY110,處理器采用2+6理論八核設(shè)計,能耗核心為2.0GHz,效率核心同為2.0GHz,有可能是聯(lián)發(fā)...

2024-04-08 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 5.1k 0

四核處理器獲大單 聯(lián)發(fā)科叫板高通

聯(lián)發(fā)科8月營收127.4億新臺幣,創(chuàng)今年次高、歷史第3高紀錄,瑞信證券預(yù)期第3季營收將一舉超越財測高標5~13%,季增14.5%,每股純益挑戰(zhàn)6元。此外...

2013-09-16 標簽:高通聯(lián)發(fā)科四核處理器 5.1k 0

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)科

高通發(fā)布驍龍710 意在狙擊聯(lián)發(fā)科

有消息傳出,聯(lián)發(fā)科遭受對手高通搶走大客戶Oppo新機訂單。美系外資認為言之過早,可能讓聯(lián)發(fā)科面臨定價壓力,而歐系外資則看好聯(lián)發(fā)科市占攀升。 據(jù)經(jīng)濟日報報...

2018-05-25 標簽:聯(lián)發(fā)科高通驍龍驍龍710 5.1k 0

聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣系列5G芯片—天璣700 7nm工藝八核 CPU 架構(gòu)

IT之家 11 月 11 日消息 聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗...

2020-11-11 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科cpu 5.1k 0

realme GT Neo或?qū)⒉捎酶咚⑿侣蔄MOLED全面屏

在realme GT發(fā)布會上,realme副總裁徐起預(yù)告realme GT Neo即將發(fā)布,搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器,后者是聯(lián)發(fā)科迄今為止最強悍...

2021-03-05 標簽:摩托羅拉聯(lián)發(fā)科realme 5.1k 0

淺談聯(lián)發(fā)科在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機...

2021-02-25 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科互聯(lián)網(wǎng) 5.1k 0

聯(lián)發(fā)科HelioP70將于本月底發(fā)布 將重點提升人工智能方面的性能表現(xiàn)

據(jù)外媒消息報道,聯(lián)發(fā)科Helio P70將于本月底發(fā)布,相比于聯(lián)發(fā)科P60,聯(lián)發(fā)科P70將重點提升這塊芯片的AI性能。

2018-11-16 標簽:處理器聯(lián)發(fā)科人工智能 5.1k 0

天璣1100和t610的區(qū)別

天璣1100和t610的區(qū)別 天璣1100和T610是兩個技術(shù)領(lǐng)域的芯片,二者之間的區(qū)別主要體現(xiàn)在處理能力、功耗和生產(chǎn)工藝等方面。 1. 處理能力 天璣...

2023-08-16 標簽:聯(lián)發(fā)科加速器物聯(lián)網(wǎng) 5.1k 0

基帶芯片大比拼,誰能抓住5G市場起飛的機會?

在5G基帶芯片領(lǐng)域,已經(jīng)形成美、中、臺灣地區(qū)廠商競爭的局面,2020年將是5G手機集中上市的時段,誰家的基帶芯片能夠獲得大規(guī)模商用,誰就贏得最主動的市場...

2019-03-01 標簽:高通聯(lián)發(fā)科華為 5.1k 0

聯(lián)發(fā)科目前第一個5G SOC芯片已經(jīng)進入量產(chǎn) 將帶動獲利表現(xiàn)

聯(lián)發(fā)科第四季力拼淡季不淡,除首款5G Soc(系統(tǒng)單芯片)在明年首季會以有旗艦終端產(chǎn)品推出外,第二季也會有第二款5G SOC,盡管同樣采用臺積電7納米制...

2019-11-06 標簽:聯(lián)發(fā)科SoC芯片5G 5.1k 0

沖入旗艦市場后,聯(lián)發(fā)科又以天璣8000系列打入高端智能手機

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘...

2022-03-03 標簽:聯(lián)發(fā)科天璣 5.1k 0

聯(lián)發(fā)科在高端市場慘敗之后,將目標放在中端手機芯片市場

聯(lián)發(fā)科公布的2月份業(yè)績顯示營收環(huán)比、同比均下滑超過兩成,創(chuàng)下3年來的新低,這意味著它去年下半年試圖以主攻中端芯片市場的策略未能奏效,為何會如此呢?去年上...

2018-03-12 標簽:聯(lián)發(fā)科手機芯片魅族 5.1k 0

Redmi MAX 86英寸超大屏電視正式上架京東開售

在2月25日Redmi新品發(fā)布會上,Redmi帶來了Redmi K40、Redmi K40 Pro、RedmiBook Pro以及Redmi MAX超大...

2021-03-03 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科智能電視 5.1k 0

聯(lián)發(fā)科預(yù)計2020年5G智能手機銷量將達到2億 而中國將成為主要市場

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)剛剛修訂了2020年5G智能手機的銷售總額估計。該公司宣布,將2020年5G智能手機的銷售預(yù)期從超過2億部降低到170-20...

2020-02-13 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5G 5k 0

聯(lián)發(fā)科6nm旗艦天璣1200今日登場 主頻最高為3.0GHz

1月20日消息,昨日晚間,高通公司正式發(fā)布新一代5G移動平臺驍龍870,網(wǎng)友稱其為驍龍865++。 而這顆次旗艦處理器也將由摩托羅拉edge s首發(fā)搭載...

2021-01-20 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科6nm 5k 0

華為和蘋果需求帶動芯片出貨? 臺積電和聯(lián)發(fā)科8月營收創(chuàng)新高

據(jù)矩亨網(wǎng)最新消息,隨著華為新禁令9月15日寬限期屆滿,華為大力掃貨,激勵臺積電、聯(lián)發(fā)科出貨暢旺,8 月營收雙創(chuàng)歷史單月新高,晶圓代工龍頭臺積電8月營收 ...

2020-09-13 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 5k 0

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    寒武紀
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    寒武紀是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一,能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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    7nm
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    長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證,以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
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    Haswell
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    北京時間2015年9月10日,美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s[1] 。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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    比特大陸
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    華天科技
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    東軟
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    OLED電視
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振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計 溫度傳感器 壓力傳感器
電機驅(qū)動器 步進驅(qū)動器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動器 濕度傳感器 光學傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機器學習 TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
示波器 LPC imx8 PSoC Altium Designer Allegro Mentor Pads
OrCAD Cadence AutoCAD 華秋DFM Keil MATLAB MPLAB Quartus
C++ Java Python JavaScript node.js RISC-V verilog Tensorflow
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