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標(biāo)簽 > 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無(wú)線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)合作AI PC 3nm CPU即將流片
據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露,聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)聯(lián)手打造的AI PC 3nm CPU即將于本月進(jìn)入流片階段,預(yù)計(jì)將于明年下半年正式量產(chǎn)。這一合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)在...
2024-10-09 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpu英偉達(dá) 1.4k 0
聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片針對(duì)谷歌大語(yǔ)言模型Gemini Nano優(yōu)化
近日,聯(lián)發(fā)科宣布了一個(gè)重要的技術(shù)進(jìn)展——新一代天璣旗艦芯片已經(jīng)針對(duì)谷歌的大語(yǔ)言模型Gemini Nano進(jìn)行了深度優(yōu)化。
2024-10-09 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科谷歌 1.2k 0
MT6775/MTK6775(Helio P70)芯片規(guī)格參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK平臺(tái)方案
MT6775采用了4個(gè)運(yùn)行頻率為2.1 GHz的ARM Cortex-A73核心和4個(gè)2.0 GHz的ARM Cortex-A53核心,GPU方面則配置...
2024-09-29 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科MTK 2.8k 0
英飛凌攜手聯(lián)發(fā)科推出創(chuàng)新智能座艙解決方案,為智慧交通提供經(jīng)濟(jì)的車載信息娛樂(lè)解決方案
數(shù)字座艙已成為汽車行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì),儀表盤(pán)上的按鈕和控制裝置將被先進(jìn)的顯示屏所取代。作為汽車的關(guān)鍵系統(tǒng)之一,數(shù)字座艙系統(tǒng)需要為汽車用戶提供高性能功能,同時(shí)...
2024-09-27 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科智慧交通數(shù)字座艙 680 0
聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布時(shí)間確定:AI芯飛躍,性能能效雙升
聯(lián)發(fā)科今日震撼宣布,其旗艦級(jí)移動(dòng)處理器天璣9400將于10月9日上午10點(diǎn)30分正式揭開(kāi)神秘面紗,發(fā)布會(huì)以“AI芯跨越”為核心主題,預(yù)示著這款處理器將...
2024-09-24 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科天璣 2.1k 0
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營(yíng)首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會(huì),屆時(shí)將震撼推出天璣9400移動(dòng)平臺(tái)。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強(qiáng)...
2024-09-24 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 1.5k 0
安卓主板_MTK安卓主板_聯(lián)發(fā)科主板定制方案
安卓主板采用了先進(jìn)的聯(lián)發(fā)科MTK8788、MTK8768、MTK8766系列芯片平臺(tái),基于64位四核/八核 Cortex-A53/A73架構(gòu),主頻高達(dá)2...
2024-08-30 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科主板安卓主板 2.2k 0
聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)攜手打造游戲顯示新紀(jì)元
在近日于德國(guó)科隆舉行的盛大游戲展上,芯片領(lǐng)域的兩大巨頭——聯(lián)發(fā)科與英偉達(dá)攜手宣布了一項(xiàng)令人振奮的合作計(jì)劃。雙方將共同推進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新,將英偉達(dá)的全套G-Sy...
2024-08-23 標(biāo)簽:顯示器聯(lián)發(fā)科英偉達(dá) 1.2k 0
NVIDIA攜手聯(lián)發(fā)科,G-Sync技術(shù)獲重大突破
8月21日,NVIDIA攜手聯(lián)發(fā)科在德國(guó)科隆游戲展上震撼宣布了一項(xiàng)戰(zhàn)略合作新舉措,標(biāo)志著NVIDIA全套G-Sync技術(shù)的重大突破——該技術(shù)將被直接集成...
2024-08-21 標(biāo)簽:顯示器聯(lián)發(fā)科NVIDIA 1.3k 0
Banana Pi BPI-R3 聯(lián)發(fā)科MT7986方案開(kāi)源路由器開(kāi)箱及性能測(cè)試
Banana Pi BPI-R3 聯(lián)發(fā)科MT7986方案開(kāi)源路由器開(kāi)箱及性能測(cè)試
2024-08-08 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科路由器開(kāi)源 5.5k 0
今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電2025 年 5nm、3nm 制程漲價(jià) 3%~5%;聯(lián)發(fā)科旗艦芯片傳漲價(jià)
1. 戴爾重組銷售團(tuán)隊(duì)并裁員,成立AI 新團(tuán)隊(duì) ? 戴爾公司正在裁員,這是其銷售團(tuán)隊(duì)重組的一部分,其中包括成立一個(gè)專注于人工智能(AI)產(chǎn)品和服務(wù)的新團(tuán)...
2024-08-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電5nm 1.6k 0
隨著汽車行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型的浪潮推進(jìn),數(shù)字座艙已成為不可逆轉(zhuǎn)的發(fā)展趨勢(shì),傳統(tǒng)儀表盤(pán)上的物理按鈕與控制裝置正逐步被先進(jìn)的多功能顯示屏所取代。作為汽車技術(shù)的核...
2024-08-05 標(biāo)簽:英飛凌聯(lián)發(fā)科數(shù)字座艙 1.7k 0
聯(lián)發(fā)科將涉足AI加速器市場(chǎng)
聯(lián)發(fā)科(MediaTek)近日揭曉了其2024年第二季度的業(yè)績(jī)概況,指出公司正處于戰(zhàn)略調(diào)整的穩(wěn)定期,并預(yù)測(cè)第三季度營(yíng)收將維持平穩(wěn)態(tài)勢(shì),而第四季度的業(yè)績(jī)表...
2024-08-03 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科加速器AI 2.4k 0
聯(lián)發(fā)科搶單高通,成功入主三星旗艦平板供應(yīng)鏈
近日,外媒傳來(lái)震撼消息,聯(lián)發(fā)科在高端處理器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)中再次發(fā)力,成功從高通手中奪得三星即將于10月發(fā)布的全新旗艦平板處理器訂單。此次合作標(biāo)志著聯(lián)發(fā)科首次...
2024-07-26 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科三星 1.1k 0
英飛凌與聯(lián)發(fā)科攜手推出數(shù)字駕駛艙系統(tǒng)
英飛凌與聯(lián)發(fā)科攜手推出了一款創(chuàng)新的數(shù)字駕駛艙系統(tǒng),該系統(tǒng)旨在大幅降低汽車制造中的硬件與軟件物料清單(BOM)成本,為汽車行業(yè)帶來(lái)前所未有的經(jīng)濟(jì)效益。這一...
2024-07-22 標(biāo)簽:英飛凌mcu聯(lián)發(fā)科 1.9k 0
今日看點(diǎn)丨傳日系被動(dòng)元件大廠計(jì)劃漲價(jià)或達(dá)20%?。宦?lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片
1. 傳日系被動(dòng)元件大廠計(jì)劃漲價(jià)或達(dá)20% ! ? 7月16日,據(jù)報(bào)道,受益于智能手機(jī)及PC市場(chǎng)的的需求回暖以及傳統(tǒng)旺季的即將來(lái)臨,疊加銀價(jià)今年以來(lái)大漲...
2024-07-17 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科被動(dòng)元件 1.7k 0
什么是滿級(jí)性能?天璣9400和10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存強(qiáng)強(qiáng)結(jié)合
天璣9400不僅在制程技術(shù)、CPU架構(gòu)和內(nèi)存速度上實(shí)現(xiàn)了全面的升級(jí),更是展示了聯(lián)發(fā)科在行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中的領(lǐng)先地位。隨著年底的臨近,全球各大廠商將陸續(xù)推出搭載天...
2024-07-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科內(nèi)存天璣 1.1k 0
三星10.7Gbps LPDDR5X成功在聯(lián)發(fā)科天璣平臺(tái)上完成兼容性驗(yàn)證
7月16日,三星電子宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破,其最新研發(fā)的10.7千兆比特每秒(Gbps)LPDDR5X DRAM已成功在聯(lián)發(fā)科技即將推出的下一代天璣旗艦...
2024-07-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科三星電子天璣 1.5k 0
2024旗艦手機(jī)頂級(jí)滿血公式:天璣9400+10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存
進(jìn)入第三季度,年底新一代旗艦手機(jī)芯片又有新消息,聯(lián)發(fā)科天璣9400將支持全球最快手機(jī)內(nèi)存10.7Gbps LPDDR5X!近日,數(shù)碼大V科技九州君發(fā)推文...
2024-07-16 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科手機(jī) 1.6k 0
聯(lián)發(fā)科2024年二季度財(cái)報(bào)亮點(diǎn)及5G市場(chǎng)領(lǐng)先地位
近日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年6月及第二季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,展現(xiàn)了強(qiáng)勁的財(cái)務(wù)表現(xiàn)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)財(cái)報(bào)顯示,聯(lián)發(fā)科在第二季度實(shí)現(xiàn)了合并營(yíng)收1272.7億元新臺(tái)...
2024-07-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科5G 2.1k 0
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