1. 傳日系被動元件大廠計劃漲價或達20%!
?
7月16日,據(jù)報道,受益于智能手機及PC市場的的需求回暖以及傳統(tǒng)旺季的即將來臨,疊加銀價今年以來大漲超30%,日本被動元器件大廠村田、TDK等正醞釀?wù){(diào)漲產(chǎn)品報價,漲價的產(chǎn)品初步將鎖定積層式電感、磁珠等產(chǎn)品,漲幅或達20%,為近年被動元件業(yè)罕見大漲價。
?
報道稱,被動元件產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)一年以上的庫存調(diào)整期,近期隨著庫存陸續(xù)回到健康水位、客戶回補庫存,以及迎接傳統(tǒng)旺季,推動了相關(guān)被動元件的需求。此外,銀價的大幅上漲也是推動積層式電感、磁珠等漲價的關(guān)鍵原因。
?
2. 業(yè)務(wù)惡化,三星暫停平澤P4廠代工產(chǎn)線建設(shè)
?
三星電子在獲得大型代工客戶方面遇到困難,因此進行了投資速度的調(diào)整。原計劃的平澤園區(qū)第四工廠(P4)代工生產(chǎn)線的開工被推遲,而相對收益性較高的存儲生產(chǎn)線被優(yōu)先推進。根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)的消息,三星電子的平澤園區(qū)P4第二階段代工生產(chǎn)線建設(shè)已經(jīng)暫停。
?
據(jù)悉,平澤P4是一個由四個階段組成的最尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠,包括代工和存儲生產(chǎn)線。三星原本計劃首先建設(shè)存儲生產(chǎn)線PH1,然后是代工生產(chǎn)線PH2,接著是存儲生產(chǎn)線PH3,最后是代工生產(chǎn)線PH4,以完成P4的建設(shè)。然而,由于代工業(yè)務(wù)狀況惡化、設(shè)計變更等因素,PH2被暫時中斷,三星決定首先進行PH3的建設(shè)。據(jù)悉,DRAM等存儲生產(chǎn)線PH3已于上個月開始施工。報道稱,三星的這一決定主要歸因于代工業(yè)務(wù)狀況的惡化。由于像英偉達、高通、AMD等大型客戶選擇臺積電進行代工,三星的代工收益正在惡化。
?
3. 三星旗下Semes正通過TCB設(shè)備瞄準HBM市場
?
隨著熱壓鍵合(TCB)設(shè)備市場多樣化,三星電子的子公司、韓國半導(dǎo)體設(shè)備制造商Semes正專注于HBM(高帶寬存儲器)制造專用產(chǎn)品,以提高其競爭地位。雖然Semes的技術(shù)被認為有些落后,但近期該公司下一代產(chǎn)品開發(fā)和大規(guī)模生產(chǎn)方面取得的進展,標志著一個重大飛躍,這些進步有望在2024年提升Semes業(yè)績。
?
據(jù)韓國業(yè)界消息,Semes與三星之間的協(xié)同合作將大大加強,三星HBM預(yù)期產(chǎn)量的激增,可能會給Semes帶來大量訂單,從而推動收入增長,并促成技術(shù)投資的良性循環(huán)。
?
4. 寶馬之后,奔馳和奧迪也將退出價格戰(zhàn):多款車型漲價
?
前幾日“寶馬汽車退出中國價格戰(zhàn)”相關(guān)話題引起不少討論,對此,寶馬汽車方面表示:“下半年寶馬在中國市場將重點關(guān)注業(yè)務(wù)質(zhì)量,支持經(jīng)銷商穩(wěn)扎穩(wěn)打”。據(jù)報道,寶馬之后,BBA 中的另外兩個豪華汽車品牌奔馳和奧迪也將退出價格戰(zhàn)。
?
報道稱,寶馬的銷售人員透露,相較于 6 月底的最高優(yōu)惠力度,寶馬所有的車型價格都已經(jīng)回調(diào),其中寶馬 X1、寶馬 X3、寶馬 5 系和寶馬 X5 售價分別“上調(diào)”5000、8000、10000 和 20000 元左右。盡管優(yōu)惠力度仍然較大,但目標是逐步回歸到較為穩(wěn)定的市場價格。純電動車型寶馬 i3 的價格也有所調(diào)整,目前最低分期裸車價為 20.6 萬元,較之前 18 萬元的價格有所上升。
?
5. 聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片,CPU 大核 3.0 GHz
?
聯(lián)發(fā)科天璣 7350 芯片現(xiàn)已發(fā)布,基于臺積電第二代 4nm 工藝打造,采用第二代 Arm v9 架構(gòu),CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。
?
天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核,集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657,支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術(shù),支持多種全球 HDR 標準,包括 HDR10+、CUVA HDR 和杜比視界。
?
6. 比亞迪自研智駕計劃 3 年內(nèi)下放到 15 萬元級車型,冰箱、彩電、大沙發(fā)也將普及
?
比亞迪汽車海洋網(wǎng)銷售事業(yè)部總經(jīng)理張卓表示:比亞迪智能駕駛團隊目前已經(jīng)有數(shù)千人,投資數(shù)以億計,同時秉持“發(fā)布即量產(chǎn)”的目標,絕不做 PPT 智駕。他還提到,相對于行業(yè)正在做的“3+2”的智駕模式。比亞迪走的是“5+2”的路線,其中兩個比亞迪獨有的特色功能就是“代客泊車”和“窄道通行”。
?
同時,比亞迪還要繼續(xù)發(fā)揮“低成本”的優(yōu)勢,并希望 2~3 年內(nèi)在 15 萬元左右甚至 15 萬以下的車型中全面實現(xiàn)標配比亞迪自研自產(chǎn)自銷的智駕系統(tǒng)。對于目前行業(yè)中引以為傲的“冰箱彩電大沙發(fā)”,他表示比亞迪馬上也會普及這類設(shè)計,例如新推出的海豚將搭載比亞迪獨立自研壓縮機冰箱,可實現(xiàn)-6℃制冷。
?
今日看點丨傳日系被動元件大廠計劃漲價或達20%??;聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣 7350 芯片
- 聯(lián)發(fā)科(259247)
- 被動元件(16089)
相關(guān)推薦
熱點推薦
傳聯(lián)發(fā)科天璣1200將用于Realme X7 Max,4nm芯片即將發(fā)布
近日,網(wǎng)上流傳著一張Realme X7 Max包裝盒新圖,不少網(wǎng)友推斷Realme X7 Pro將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片。目前,搭載天璣1200芯片的手機包括realme GT Neo以及
2021-05-04 16:23:01
2046
2046聯(lián)發(fā)科5G芯片將放量,外資預(yù)測Q2營收將持平或季增14%以內(nèi)
日系外資今日發(fā)布研究報告指出,在新冠肺炎疫情影響下,市場持續(xù)下修聯(lián)發(fā)科今、明年的獲利預(yù)估,但外資認為市場看法太過悲觀,并預(yù)期聯(lián)發(fā)科今年第2季營收將與第1季持平或季增14%以內(nèi),同時隨著5G芯片天璣800放量,聯(lián)發(fā)科第2季毛利率有望提升至43%。
2020-04-28 09:50:12
3552
3552今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場,傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24
966
966今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22
723
723聯(lián)發(fā)科回應(yīng)結(jié)盟英偉達合攻 Arm 架構(gòu)芯片傳聞
外界推測英偉達將與聯(lián)發(fā)科共同宣布雙方在 Arm PC 相關(guān)芯片的合作,但聯(lián)發(fā)科發(fā)布公告表示,這個傳聞純屬外界猜測,聯(lián)發(fā)科不做任何評論。
外界認為,根據(jù)聯(lián)發(fā)科的活動邀請函內(nèi)容來看,將展示該公司產(chǎn)品在智能生活、移動通信、車用電子三領(lǐng)域的先進技術(shù)應(yīng)用,持續(xù)朝向跨領(lǐng)域、跨平臺產(chǎn)品組合
2023-05-28 08:47:33
聯(lián)發(fā)科年底推四核殺手級芯片
本帖最后由 天吉立 于 2012-8-11 15:09 編輯
聯(lián)發(fā)科營運走出谷底,蓄勢待發(fā),上季獲利可望優(yōu)于首季,本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量,營收看增一成,年底趁勝追擊,不僅28納米
2012-08-11 15:08:46
硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來
而為。
為此,聯(lián)發(fā)科啟動了“天璣智能體化體驗領(lǐng)航計劃”,聯(lián)合阿里云通義千問、傳音、面壁智能、摩托羅拉、OPPO、榮耀、vivo、微軟、小米等頭部大廠,攜手共創(chuàng)開放、多元、智慧、無界的智能體化用
2025-04-13 19:51:03
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片天璣1000
11月26日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布旗艦級5G SoC集成芯片Dimensity 1000(中文名:天璣,北斗七星之一)。
2019-11-26 15:06:29
3828
3828聯(lián)發(fā)科天璣1000 5G芯片報價70美元,它的底氣是什么
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗下首款5G單芯片方案天璣1000,規(guī)格強悍,擁有數(shù)十項世界第一,Intel也幾乎同時宣布未來的5G筆記本會采用聯(lián)發(fā)科5G方案,一時間讓聯(lián)發(fā)科風(fēng)頭無兩。
2019-12-02 09:20:33
5034
5034聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1000,與高通相比其性價比高
聯(lián)發(fā)科發(fā)布了旗艦級5G移動平臺——天璣1000。據(jù)介紹,天璣1000是聯(lián)發(fā)科首款5G移動平臺,集成5G調(diào)制解調(diào)器,采用7nm工藝制造,支持多種全球最先進的技術(shù),并針對性能進行了全面提升。
2019-12-03 16:55:14
7811
7811OPPOReno3將全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片
12月13日消息,OPPO官網(wǎng)顯示,Reno3將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L 5G芯片(全球首發(fā)),Reno3 Pro搭載高通驍龍765G芯片。
2019-12-13 17:48:15
5310
5310聯(lián)發(fā)科推出的天璣1000芯片是全球最好的5G芯片
在4G時代,高通芯片在性能層面總能壓聯(lián)發(fā)科一頭。因此,當(dāng)高通驍龍865盛大發(fā)布后,在業(yè)界很有“排面”。聯(lián)發(fā)科表示不服。近日,聯(lián)發(fā)科再度舉辦媒體說明會,聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士、無線通信事業(yè)部產(chǎn)品行銷處經(jīng)理粘宇村出場,向C114等行業(yè)媒體強調(diào),天璣1000依然是最好的5G SoC。
2020-01-02 10:29:35
7339
7339天璣1000+發(fā)布 聯(lián)發(fā)科旗艦升級顯露新動機
去年11月份,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其首款旗艦級5G芯片天璣1000(詳見今天大家都在撩這顆星),不過,突如其來的新冠疫情顯然打亂了上下游供應(yīng)鏈節(jié)奏,今年發(fā)布的新機中尚未看到搭載該芯片的機種,而按照原計劃
2020-05-07 18:00:42
13340
13340聯(lián)發(fā)科線上發(fā)布天璣1000+,具有多方面的強悍性能
新冠疫情沒有阻擋5G技術(shù)商用的步伐。隨著中國這個全球最大的5G市場商用進度加快,去年發(fā)布的5G芯片天璣1000表現(xiàn)不佳,聯(lián)發(fā)科面臨的壓力倍增。昨日,聯(lián)發(fā)科繼續(xù)推出天璣1000系列,發(fā)布了天璣1000+,可以看做是天璣1000的“強化版”。
2020-05-09 15:47:28
3651
3651聯(lián)發(fā)科推出全新5G SoC處理器天璣820,獨家支持5G+5G雙卡雙待
5月18日下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了定位主流市場的全新5G SoC處理器“天璣820”,這也是繼天璣1000、天璣1000L、天璣1000+、天璣800之后,聯(lián)發(fā)科的第五款5G SoC,產(chǎn)品規(guī)模在業(yè)內(nèi)遙遙領(lǐng)先。
2020-05-18 17:16:27
22672
22672爆小米或Redmi新機欲采用聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片
數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 日前爆料小米或 Redmi 新機將會采用 mt6889(聯(lián)發(fā)科天璣 1000+)芯片,并暗示該機型為中端機型。
2020-06-15 16:36:36
3160
3160天璣1000一鳴驚人 賬面上的聯(lián)發(fā)科占滿贏面
1000Plus機型觸及主流旗艦配置,乃至天璣820、天璣800在中端市場占據(jù)優(yōu)勢,屬于聯(lián)發(fā)科的時刻似乎到來了。 擁抱新制程 天璣1000一鳴驚人 聯(lián)發(fā)科在深圳發(fā)布旗下首款5G SoC天璣1000,雖然這款SoC并沒有面市,但其所支持的諸多特性,已經(jīng)在后續(xù)登場的芯片上得到證實。 臺積電7nm制程工藝、集成
2020-08-31 13:10:46
3035
3035聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款6nm高端芯片——天璣1200
歷史新高,還重返全球十大半導(dǎo)體排行榜中的第八位。 聯(lián)發(fā)科的逆襲,離不開天璣系列移動平臺的熱銷。在過去的一年中,天璣1000+、天璣820、天璣800、天璣800U和天璣720的表現(xiàn)都堪稱優(yōu)良,并被用在了數(shù)款爆款手機中。 聯(lián)發(fā)科將正式發(fā)布旗下首款6nm高端芯片——天璣1200。
2021-01-24 10:31:16
4072
4072
聯(lián)發(fā)科將推出天璣5G芯片,采用6nm EUV工藝
聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單,業(yè)績大漲,天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000/800/700系列之外,很快還會有新一代的高端5G天璣芯片,用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。
2020-11-10 16:59:53
3022
3022聯(lián)發(fā)科迎來天璣新成員,或開啟平價5G終端時代
11月11日,聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來新成員“天璣700”,面向主流大眾5G市場,將帶來更加物美價廉的5G終端。
2020-11-11 10:27:01
1980
1980聯(lián)發(fā)科發(fā)布“天璣700”芯片,Q3營收同比增長44%
11月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700。據(jù)了解,天璣700采用八核CPU架構(gòu),包括兩顆大核Arm Cortex-A76,主頻達2.2GHz,最高支持6400萬像素攝像頭和夜拍增強功能、支持90Hz屏幕刷新率。
2020-11-11 10:48:17
2230
2230聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員—天璣 700
聯(lián)發(fā)科天璣系列 5G 芯片迎來新成員——天璣 700,其采用 7nm 制程工藝,旨在為大眾市場帶來先進的 5G 功能和體驗,定位入門的聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣700上市意味著5G手機價格將會進一步下探。
2020-11-11 15:46:06
5025
5025聯(lián)發(fā)科天璣700發(fā)布,定位入門級產(chǎn)品
天璣系列作為聯(lián)發(fā)科在5G芯片市場的重磅產(chǎn)品系列,該系列已經(jīng)完成了對入門、中端、高端和旗艦的市場覆蓋,至今已經(jīng)推出了天璣720、天璣800、天璣1000三大系列,各系列還進行了細分型號,例如天璣1000+、天璣1000L、天璣800U等。而剛剛發(fā)布的天璣700,則是歸屬于入門級定位的產(chǎn)品。
2020-11-13 11:27:18
5352
5352聯(lián)發(fā)科天璣系列將于1月20日正式發(fā)布,全新芯片5nm和6nm制程工藝
1月11日消息,今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示,天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布,本次新品發(fā)布會主題為芯生·感觀,官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級的體驗。 此前據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站爆料,1月中
2021-01-11 13:48:07
4112
4112聯(lián)發(fā)科官宣全新天璣芯片
1月11日消息,今日聯(lián)發(fā)科官方微博表示,天璣系列的全新產(chǎn)品將于1月20日正式發(fā)布,本次新品發(fā)布會主題為芯生·感觀,官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級的體驗。
2021-01-11 13:43:38
2815
2815realme或首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣5G SoC新品
1月11日消息,聯(lián)發(fā)科宣布將于1月20日發(fā)布天璣系列新品。
2021-01-11 15:09:12
1855
1855聯(lián)發(fā)科天璣 1100 數(shù)據(jù)曝光:主頻 2.6GHz,天璣 1200 降頻降外圍版
近期,聯(lián)發(fā)科官方微博發(fā)布,1 月 20 日天璣系列新產(chǎn)品將與大家見面。全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級的體驗。主題是 “芯生 · 感觀”。IT之家獲悉,預(yù)計將在首顆 6nm 高性能芯片。隨后天璣
2021-01-18 10:00:55
5640
5640Redmi K40有望首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100
聯(lián)發(fā)科此前已宣布,將于1月20日召開新品發(fā)布會,正式推出天璣系列全新產(chǎn)品,主題為“芯生·感觀”,官方稱為全新的產(chǎn)品、卓越的技術(shù)、升級的體驗。
2021-01-18 10:49:32
34703
34703傳聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000最快年底推出
聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會,屆時其旗艦新品SoC將會正式發(fā)布,但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列,真正的5nm工藝旗艦SoC要再等等才可以。
2021-01-18 16:18:44
2523
2523聯(lián)發(fā)科將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會
1月11消息,@聯(lián)發(fā)科技官方微博正式宣布,將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會,屆時將有天璣系列的新產(chǎn)品與大家見面。 本次天璣新品將采用臺積電6nm工藝,在功耗方面或將帶來更好
2021-01-19 16:32:44
4867
4867聯(lián)發(fā)科6nm旗艦天璣1200今日登場 主頻最高為3.0GHz
年首款天璣系列5G芯片,而高通選擇在其前一天發(fā)布驍龍870,可謂用意明顯。 據(jù)此前爆料,這顆聯(lián)發(fā)科天璣系列新品代號為MT6893(或命名天璣1200),基于6nm制程工藝。 芯片采用最新的ARM
2021-01-20 10:44:55
4836
4836Redmi全球首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦
1月20日消息,今日下午,聯(lián)發(fā)科技天璣系列新品發(fā)布會如期舉行,正式發(fā)布全新的天璣系列旗艦5G移動芯片——天璣1200。 小米集團副總裁、中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰亮相發(fā)布會。 盧偉冰表示
2021-01-20 15:41:23
2253
2253聯(lián)發(fā)科天璣1200首次支持RT光追渲染
今天下午,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了6nm工藝的天璣1200、天璣1100處理器,CPU、GPU、AI等單元也全面升級了。
2021-01-20 15:58:36
1976
1976一文了解聯(lián)發(fā)科天璣 1200 對比天璣 1100 的相同和不同之處
今天下午,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣 1200 芯片,另外聯(lián)發(fā)科還發(fā)布了天璣 1100 芯片處理器,可以看作是天璣 1200 的降級版。 天璣 1200 芯片采用臺積電 6nm 工藝,1 個
2021-01-20 16:36:19
9110
9110
聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布新一代天璣旗艦芯片
2021年1月20日 ,MediaTek舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新的天璣旗艦5G移動芯片——天璣1200與天璣1100。
2021-01-21 09:15:11
3416
3416聯(lián)發(fā)科新一代天璣問世,芯片市場格局生變
2020年是聯(lián)發(fā)科5G產(chǎn)品爆發(fā)的一年,天璣1000、天璣800和天璣700三個系列的5G芯片在全球熱賣,贏得了行業(yè)合作伙伴和客戶的高度認可。時間進入2021年后,聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)得更加雄心勃勃。
2021-01-21 09:15:09
69212
69212一文詳解聯(lián)發(fā)科新旗艦天璣1200
2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。 相比上一代的天璣1000系列來說,全新一代的天璣1200在CPU/GPU性能、5G、AI、拍照
2021-01-21 09:45:52
5164
5164聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣1200詳解
2021年1月20日,聯(lián)發(fā)科舉辦天璣新品線上發(fā)布會,正式發(fā)布全新一代的旗艦級5G芯片——天璣1200。
2021-01-21 09:49:15
32555
32555新機榮耀V40即將搭載聯(lián)發(fā)科芯片重磅發(fā)布
1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 09:53:02
2168
2168聯(lián)發(fā)科有望與榮耀合作打造手機
1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動平臺天璣1200,同時還推出了低配版的天璣1100。
2021-01-21 10:03:07
1617
1617Redmi全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器
在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上,小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布,Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:56
3720
3720一文了解聯(lián)發(fā)科5G芯片天璣1200
今天,聯(lián)發(fā)科發(fā)布其今年首顆天璣系列5G芯片——天璣1200,基于臺積電6nm工藝,CPU采用1+3+4三叢架構(gòu)設(shè)計,其中包括一顆超大核A784,主頻為3.0GHz。
2021-01-21 14:49:04
8360
8360聯(lián)發(fā)科天璣SoC正沖擊高端市場
1月20日下午,聯(lián)發(fā)科天璣1200處理器正式發(fā)布,這顆芯片由Redmi首發(fā)。
2021-01-21 15:42:59
1893
1893聯(lián)發(fā)科天璣1200和1100有何不同?
聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代5G旗艦SoC產(chǎn)品,天璣1200與天璣1100。考慮到兩款芯片很快將在不少中高端智能手機上采用,它們之間有何異同呢?從聯(lián)發(fā)科官方給出的一張圖表我們就能清晰看出它們的相同
2021-01-21 15:58:21
4743
4743Redmi將首發(fā)聯(lián)發(fā)科旗艦平臺天璣1200
今日下午,聯(lián)發(fā)科召開了2021旗艦芯片發(fā)布會,并在會上正式推出了兩款天璣5G新品:天璣1200與天璣1100。其中,產(chǎn)品與市場定位都更高的天璣1200是這場發(fā)布會的主角。
2021-01-21 17:03:08
2541
2541聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:功耗重點優(yōu)化,搶占市場
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式舉辦線上發(fā)布會,宣布隆重推出了2021年最新的旗艦手機SoC天璣1200和1100。天璣1200采用臺積電6nm制程,相比前代旗艦平臺天璣1000+性能提升22%,能效提升25%。
2021-01-22 09:23:55
8087
8087聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片:能打破拍照上的魔咒嗎
1月20日,聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位,這兩款新品主打旗艦市場,A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等,都是它們的核心亮點。 發(fā)布會過后,聯(lián)發(fā)
2021-01-22 10:39:57
3728
3728聯(lián)發(fā)科天璣1200和高通驍龍870,誰更強?
1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布兩款全新5G芯片——天璣1100與天璣1200,這兩款芯片分別定位于旗艦處理器與次旗艦,均采用了6nm制造工藝。
2021-01-22 14:46:55
37304
37304聯(lián)發(fā)科高管:今年將會有多款搭載天璣1200的移動終端發(fā)布
聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯透露,今年上半年將會有多款搭載天璣 1200 的移動終端在市場上發(fā)布。但他沒有透露相關(guān)的客戶名單。 IT之家了解到,聯(lián)發(fā)科推出了新款旗艦平臺天璣 1200,隨后
2021-01-25 10:10:03
3770
3770天璣5G芯片表現(xiàn)不俗,去年聯(lián)發(fā)科份額超過高通
1月20日,聯(lián)發(fā)科今日正式發(fā)布了全新的天璣旗艦5G移動芯片天璣1200與天璣1100。
2021-01-25 10:12:39
3054
3054聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片性能怎么樣?
聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片產(chǎn)品。
2021-01-25 10:07:21
66566
66566聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場 5G市場進一步擴大
聯(lián)發(fā)科推出天璣1200芯片:低調(diào)沖擊5G高端市場,聯(lián)發(fā)科,天璣,芯片,高通,處理器
2021-02-04 16:09:37
1499
1499聯(lián)發(fā)科甜點級產(chǎn)品天璣1200登場,性能怎么樣?
聯(lián)發(fā)科的2021首秀。 1月20日,聯(lián)發(fā)科天璣1200正式登場。繼高通麒麟之后,聯(lián)發(fā)科也帶來了2021年的主力旗艦芯片。借助5G機遇,聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場成功逆襲,天璣1200無疑是趁熱打鐵的芯片
2021-01-25 17:49:26
5485
5485
聯(lián)發(fā)科天璣 700/800 系列有望于今年上半年發(fā)布, 10nm、12nm 制程
1月25日消息 根據(jù) Digitimes 今日消息,聯(lián)發(fā)科除了發(fā)布天璣 1200、1100 兩款旗艦芯片,今年也將陸續(xù)發(fā)布中低端 SoC 芯片。消息人士表示,天璣 700/800 系列有望于今
2021-01-26 09:40:08
3694
3694傳聯(lián)發(fā)科將打造兩款天璣芯片
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新天璣系列5G移動芯片——天璣1200和天璣1100,均采用6nm工藝制程。當(dāng)然,隨著這兩款中高端芯片的推出,中低端芯片也不會太遠。
2021-01-26 15:48:46
2385
2385聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000即將亮相
2020年,聯(lián)發(fā)科憑借著天璣系列芯片大火,成功扭轉(zhuǎn)其在大眾心目中“低端”的形象。
2021-01-27 16:47:30
3193
3193聯(lián)發(fā)科天璣1200芯片的性能分析
2020年,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的天璣系列5G芯片,并憑借在5G方面的領(lǐng)先技術(shù)優(yōu)勢,收獲了極高的用戶口碑。
2021-01-28 12:59:18
9493
9493傳小米或首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1220旗艦新品
聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000,采用全新6nm工藝打造,性能和能耗顯著提升。
2021-01-29 12:11:35
2690
2690聯(lián)發(fā)科天璣1100多核性能已超驍龍870
不久前,聯(lián)發(fā)科舉行天璣系列新品發(fā)布會,正式推出基于臺積電6nm工藝打造的天璣5G旗艦芯片,天璣1200、天璣1100。
2021-03-01 11:39:39
11694
11694vivo S9系列將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1100芯片
今年初,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了全新的天璣5G旗艦芯片的天璣1200和天璣1100,采用臺積電6nm制程工藝,使芯片性能提升,功耗更低!近日,vivo 正式官宣vivo S9將于3月3日發(fā)布,首發(fā)搭載天璣 1100。
2021-03-02 11:23:27
4216
4216曝聯(lián)發(fā)科計劃推出4nm天璣2000芯片 蘋果M1芯片Mac同期銷量已超英特爾版
曝聯(lián)發(fā)科計劃推出4nm天璣2000芯片 近日,有外媒稱,聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在正在準備推出 4nm 處理器天璣 2000。 外媒表示,聯(lián)發(fā)科已經(jīng)打算在業(yè)界內(nèi)率先發(fā)布 4nm 的處理器,有可能會在 2021 年底
2021-04-22 17:07:00
4060
4060realme GT Neo2T首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200 AI版旗艦芯片
realme公司今日正式官宣即將推出的GT Neo2T將國內(nèi)首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200 AI芯片,GT Neo2T將會帶來更高的效率和電池續(xù)航,同時還有擁有AI照片和視頻增強功能,將于10月19日正式登場。
2021-10-13 11:21:21
5208
5208聯(lián)發(fā)科天璣2000芯片最新配置曝光
近日,聯(lián)發(fā)科公司即將發(fā)布高端芯片天璣 2000樣片參數(shù)已經(jīng)遭到曝光,消息稱天璣 2000將采用三星或者臺積電 4nm 工藝技術(shù),同時高通即將發(fā)布的驍龍 898 芯片也會采用此工藝技術(shù)。
2021-10-28 09:57:27
5485
5485聯(lián)發(fā)科新平臺發(fā)布會定檔12月16日
近日,聯(lián)發(fā)科公司正式宣布MediaTek天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺將定檔12月16日,屆時聯(lián)發(fā)科新一代旗艦5G移動平臺天璣9000旗艦芯片可能會在聯(lián)發(fā)科的新品發(fā)布會上正式亮相。
2021-11-29 11:26:09
3344
3344聯(lián)發(fā)科天璣1200/1100沖入安兔兔年度的旗艦芯片TOP5
第五,驍龍888Plus和驍龍888分列三、四名。天璣這兩代產(chǎn)品性能穩(wěn)定,功耗均衡,出色的發(fā)揮控制無疑是加分項。 安兔兔發(fā)布年度口碑最好旗艦SoC排名(圖片來源于網(wǎng)絡(luò)) 通過榜單可以看到,旗艦芯片TOP5中,聯(lián)發(fā)科天璣系列兩款芯片殺入了榜單,這得益于聯(lián)發(fā)科在5G時代一直以
2021-12-10 10:36:31
7971
7971
聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦芯片正式發(fā)布,OVMH誰才是首發(fā)?
就在今天下午,聯(lián)發(fā)科天璣9000發(fā)布了,這顆引起眾多網(wǎng)友圍觀的旗艦芯片受到了極大的關(guān)注度,在現(xiàn)場除了能看到天璣9000出色的性能外,還憑借優(yōu)秀的品質(zhì)贏得了眾多手機廠商的認可。其中OPPO、vivo
2021-12-16 17:01:29
1688
1688
火力全開的聯(lián)發(fā)科,天璣9000冷靜輸出
簡單回顧一下最近手機SoC的動態(tài),聯(lián)發(fā)科搶先于高通發(fā)布4nm旗艦芯片天璣9000,接著高通發(fā)布8 GEN1,再接著聯(lián)發(fā)科于近日舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會。旗艦手機SoC的比拼可以說在當(dāng)前非常之
2021-12-20 09:53:00
6374
6374
OPPO Find X5 Pro天璣版首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000
。OPPO Find X5 Pro天璣版在影像、游戲等多場景下再次迎來了全新升級。 OPPO Find X5 Pro天璣版全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9000,這款旗艦芯片率先采用了臺積電4nm制程和Armv9架構(gòu)
2022-02-25 14:56:59
3064
3064聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000輕旗艦,天璣戰(zhàn)隊正式集結(jié)
在天璣9000旗艦芯片發(fā)布會結(jié)尾,聯(lián)發(fā)科用“彩蛋”的形式官宣了天璣8000系列,前不久網(wǎng)上曝出的82萬跑分讓行業(yè)對這款輕旗艦更加期待。今天,天璣8000系列正式發(fā)布,包含天璣8100和天璣8000
2022-03-02 09:27:47
3443
3443聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8000系列5G芯片
近日,聯(lián)發(fā)科公司正式面向高端市場發(fā)布了新一代天璣8000系列,主要包含了天璣8000與8100兩款,聯(lián)發(fā)科公司向沖擊高端芯片市場的腳步正在加速。天璣8000系列主要采用臺積電5nm制程,八核CPU架構(gòu)設(shè)計。
2022-03-02 11:43:02
2960
2960聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8000系列5G移動平臺
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/黃晶晶)聯(lián)發(fā)科的天璣9000頂級旗艦芯片已為大家所熟悉,其以冷靜輸出的特性,被多家智能手機廠商的旗艦機型所采用。近日,聯(lián)發(fā)科再次乘勝追擊,發(fā)布天璣系列5G移動平臺新品:天璣
2022-03-08 11:42:57
2760
2760搭載聯(lián)發(fā)科天璣芯片旗艦機型推薦
得益于臺積電優(yōu)秀的高端制程工藝與聯(lián)發(fā)科的獨特設(shè)計,聯(lián)發(fā)科旗下的天璣9000以及8000系列芯片得到了大家的好評,更多人在選擇安卓手機時也會更多地考慮的搭載上述兩款芯片的機型。那么在眾多相關(guān)機型中,哪款更
2022-04-11 16:27:59
1691
1691聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片在電競賽道落下三板斧
今年以來,堅持以高能效打底的聯(lián)發(fā)科天璣移動芯片打破了這個“能效困局”。尤其是天璣9000系列和天璣8000系列,提供高性能同時,也打出了能效殺招。號稱手機“游戲測試器”的游戲《原神》,在近半年的終端實測中,似乎也被搭載天璣芯片的手機“馴服”。
2022-08-01 18:40:26
796
796
聯(lián)發(fā)科天璣9200將于11月發(fā)布 沿用4nm工藝
據(jù)消息人士爆料,聯(lián)發(fā)科的下一代新平臺也會在11月發(fā)布,這款處理器的內(nèi)部代號為DX2,正式命名預(yù)計是天璣9200。 在去年的11 月,聯(lián)發(fā)科就推出了首款4nm 旗艦芯片天璣 9000。2022年6 月
2022-10-19 16:35:53
1289
1289頂級性能無疑!聯(lián)發(fā)科天璣9200 跑分均呈跨越式突破,8號發(fā)布會見分曉
近期,有關(guān)聯(lián)發(fā)科天璣9200的傳聞越來越多,CPU、GPU性能跑分接連打破新紀錄,很多網(wǎng)友都表示非常期待天璣9200正式發(fā)布。近日,聯(lián)發(fā)科官微發(fā)布預(yù)告,天璣旗艦芯片新品發(fā)布會正式定檔11月8日14
2022-11-02 17:54:24
1367
1367
聯(lián)發(fā)科放出終極大招!天璣9200真正詮釋什么叫滿血旗艦芯!
近日,萬眾矚目的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦手機芯片——天璣9200正式發(fā)布,發(fā)布會上,天璣9200的核心配置、參數(shù)被一一披露,頂尖的性能、超低的功耗吸引了市場和用戶的高度關(guān)注。作為聯(lián)發(fā)科全新的扛鼎之作,天璣
2022-11-09 02:23:26
2632
2632
天璣9200八大亮點深度剖析
聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦平臺天璣9200在天璣9000發(fā)布一周年之際,新一代天璣旗艦平臺天璣9200在11月8日隆重發(fā)布!這一次,聯(lián)發(fā)科一眾高管來到深圳,而中國主要運營商以及vivo、OPPO、小米、傳音、ROG、榮耀等高管也站臺祝賀天璣9200發(fā)布!
2022-11-14 09:47:07
3912
3912聯(lián)發(fā)科拓展“天璣生態(tài)圈”,攜手游戲大廠落地旗艦黑科技!
近日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣9200+旗艦芯片,作為天璣9200的升級款,天璣9200+擁有安卓最頂級的性能,可以流暢運行3A游戲,同時還繼承了天璣旗艦芯片的高性能、高能效、低功耗的產(chǎn)品基因,在性能和游戲體驗方面取得了全新突破,可以滿足玩家流暢運行各類3A游戲大作,可以說天璣9200+是目前最好的游戲平臺。
2023-05-11 09:09:57
1295
1295
聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯定名天璣9300,芯片市場又要神仙打架了?
一波犀利,去年的天璣9200 GPU性能直接干翻了蘋果。這么看,今年迎來大升級的天璣9300有和蘋果A17、8系處理器“硬碰硬”的實力。 自從聯(lián)發(fā)科天璣系列推出以來,這幾年在高端市場的表現(xiàn)有目共睹。無論是天璣9000、天璣9200還是剛發(fā)布的天
2023-05-15 15:58:44
1081
1081
聯(lián)發(fā)科天璣汽車平臺將搭載英偉達GPU
而聯(lián)發(fā)科在手機市場的技術(shù)優(yōu)勢和強大用戶口碑相信也是諸多數(shù)碼科技愛好者們耳熟能詳?shù)墓适?。?b class="flag-6" style="color: red">發(fā)布于2019年的Dimensity天璣移動平臺也在幫助聯(lián)發(fā)科重新立足于高端手機產(chǎn)品市場,與高通驍龍共同成為安卓系統(tǒng)下的兩大芯片霸主。
2023-05-31 15:56:03
1258
1258vivo X90s搭載聯(lián)發(fā)科9200+芯片發(fā)布 全大核天璣9300顛覆智能手機時代
6月26日,vivo攜手聯(lián)發(fā)科發(fā)布了備受矚目的智能手機vivo X90s,該款手機搭載了聯(lián)發(fā)科最新的旗艦芯片天璣9200+,為用戶帶來了卓越的性能和出色的使用體驗。然而,就在vivo X90s
2023-06-30 13:58:46
1245
1245聯(lián)發(fā)科天璣6100+處理器發(fā)布 5G終端將于2023年三季度上市
為滿足市場需求,聯(lián)發(fā)科于7月11日發(fā)布了全新的天璣6000系列移動芯片——天璣6100+,這款芯片是專為主流5G設(shè)備而設(shè)計的移動平臺
2023-07-20 16:11:17
3399
3399天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷
天璣9300最新消息 聯(lián)發(fā)科天璣9300采用Arm最新旗艦GPU G720功耗性能再硬卷 使用臺積電4nm制程的聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣9300最新消息被爆料了一些出來。 聯(lián)發(fā)科新一代旗艦芯片天璣
2023-09-01 15:18:48
2683
2683聯(lián)發(fā)科天璣7200-Ultra移動芯片參數(shù)介紹
聯(lián)發(fā)科表示,搭載天璣 7200-Ultra 移動芯片的終端即將于近期與大家見面。 小米此前就與聯(lián)發(fā)科首發(fā)了天璣 8200-Ultra 芯片。
2023-09-14 11:20:08
20590
20590聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型
聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運行330億參數(shù)AI大模型 聯(lián)發(fā)科這個是要把AI大模型帶到手機端的節(jié)奏嗎?聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片,天璣9300號稱最高可運行330億參數(shù)AI
2023-11-07 19:00:06
2508
2508全球首款全大核移動處理器聯(lián)發(fā)科天璣9300正式亮相
11 月 6 日晚間,在聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會上,全球首款全大核移動芯片 —— 聯(lián)發(fā)科天璣 9300 正式亮相。
2023-11-08 09:47:27
2664
2664聯(lián)發(fā)科,敵不過高通
11月6日,聯(lián)發(fā)科召開了MediaTek天璣旗艦芯新品發(fā)布會,新一代旗艦移動平臺天璣9300正式亮相。
2023-11-08 13:24:57
1029
1029聯(lián)發(fā)科全大核天璣9300將實現(xiàn)游戲主機級全局光照
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計,帶來性能、能效的全面升級,同時這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 17:40:16
1304
1304
聯(lián)發(fā)科天璣游戲生態(tài)圈火速拓展,天璣9300旗艦芯坐享其成
近期,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了最新的天璣9300旗艦芯片,引起數(shù)碼圈和手游圈的廣泛關(guān)注。天璣9300的全大核CPU架構(gòu)設(shè)計,帶來性能、能效的全面升級,同時這次還在游戲技術(shù)和游戲生態(tài)方面帶來了不少驚喜。通過在硬件
2023-11-12 09:46:05
1380
1380
聯(lián)發(fā)科天璣830011月21日正式發(fā)布
天璣8300有望定位于中高端芯片,性能預(yù)估接近于天璣9000+水平。相比天璣8200,天璣8300在CPU和GPU方面都有一定的提升。此外,它采用與天璣8200相同的第二代臺積電4nm制程,預(yù)計在功耗控制方面也會有出色表現(xiàn)。
2023-11-17 16:29:11
2001
2001聯(lián)發(fā)科天璣8300亮相,性能超預(yù)期!
21號下午聯(lián)發(fā)科天璣 8300新品發(fā)布會順利舉行,最新處理器正式亮相。新款天璣 8300芯片基于四核心A715以最高頻率3.35GHz運行,以及四核A510以最多2.2GHz的速度運行,并配備了Mali-G615 MC6圖形處理器。
2023-11-24 13:38:35
1741
1741
聯(lián)發(fā)科天璣9400或采用Arm“黑鷹”架構(gòu),沖擊移動SoC冠軍
據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科計劃于2024年下半年推出天璣9400旗艦移動SoC芯片。近期,關(guān)于這款芯片的相關(guān)信息不斷浮出水面,包括其仍將沿用“全大核”CPU設(shè)計,以及超大核將采用Arm新款名為“BlackHawk黑鷹”的CPU架構(gòu)等細節(jié)。
2024-04-29 16:15:44
951
951聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+芯片
聯(lián)發(fā)科重磅推出全新旗艦芯片——天璣9300+,這款芯片以其卓越的全大核CPU架構(gòu)吸引了業(yè)界關(guān)注。天璣9300+的八核CPU設(shè)計包括4個主頻高達3.4 GHz的Cortex-X4超大核和4個主頻為2.0 GHz的Cortex-A720大核,為手機提供強大的性能支持。
2024-05-08 09:36:58
1728
1728聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9300+旗艦5G AI移動芯片
聯(lián)發(fā)科重磅發(fā)布旗艦新品——天璣9300+ 5G生成式AI移動芯片,這款芯片在性能上邁出了嶄新的一步,為用戶帶來震撼的生成式AI體驗。特別值得一提的是,聯(lián)發(fā)科與全球多家知名大模型企業(yè)建立了緊密的合作關(guān)系,包括谷歌、Meta、百度、百川智能以及阿里云等。
2024-05-08 11:37:59
1599
1599聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣7300和7300X兩款新處理器
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣 7300 與天璣 7300X 處理器,均基于先進的 4nm 工藝打造,配備強大的 12 位 HDR-ISP 影像處理器 Imagiq 950,最大支持 2 億像素攝像頭。
2024-05-30 15:23:42
6475
6475聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進的第二代3nm制程工藝,集成了高達291億的晶體管,展現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科在芯片制造技術(shù)上的卓越實力。
2024-10-10 17:11:17
1656
1656聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會將于12月23日開啟
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來襲;12 月 23 日15:00天璣芯片新品發(fā)布將帶你解鎖暢爽使用體驗。 歡迎大家繼續(xù)關(guān)注我們,2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會。
2024-12-18 10:10:08
919
919聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:23
1131
1131
電子發(fā)燒友App




評論