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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

聯(lián)發(fā)科資訊

展訊攜手Intel發(fā)布x86架構(gòu)機(jī)型,主攻低端市場

在智能手機(jī)發(fā)展的時(shí)代，很多手機(jī)品牌都在互相競爭，科技在迅速發(fā)展，讓我們進(jìn)入便捷的信息技術(shù)時(shí)代。而2017年，智能手機(jī)迎來又一個(gè)質(zhì)的發(fā)展，進(jìn)入到全屏?xí)r代。...

2017-11-21 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 intel 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型

聯(lián)發(fā)科天璣9300最高可運(yùn)行330億參數(shù)AI大模型聯(lián)發(fā)科這個(gè)是要把AI大模型帶到手機(jī)端的節(jié)奏嗎？聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片...

2023-11-07 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科大模型生成式AI 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科打響Wi-Fi 6普及戰(zhàn)，推動(dòng)全球電視產(chǎn)業(yè)的變革

OPPO作為智能手機(jī)市場的領(lǐng)導(dǎo)品牌蜚聲海內(nèi)外,其契合年輕消費(fèi)人群品味的產(chǎn)品設(shè)計(jì)和功能體驗(yàn)已然成為OPPO的品牌標(biāo)簽,而近期OPPO進(jìn)軍智能電視市場發(fā)布了...

2020-11-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科電視 WIFI 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科擊敗高通成為全球智能手機(jī)芯片第一

報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在今年三季度成功實(shí)現(xiàn)逆襲。其在全球市場的份額，從去年同期的26%上升至31%，首次超過高通成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。

2020-12-29 標(biāo)簽：芯片高通智能手機(jī) 2.7k 0

高通芯片手機(jī)比聯(lián)發(fā)科貴的理由是什么

一方面高通芯片的價(jià)格不止比聯(lián)發(fā)科貴一兩塊，關(guān)于這點(diǎn)，很多朋友已經(jīng)做出了解釋就不再多說。我們著重強(qiáng)調(diào)另外一點(diǎn)，高端核心配置的手機(jī)往往也會(huì)在非核心配置上也用...

2018-10-20 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 2.7k 0

OPPO新機(jī)，曝光新機(jī)搭載了聯(lián)發(fā)科，內(nèi)存3.7G！

據(jù)此前PhoneRadar報(bào)道，OPPO一款代號(hào)為R6091的新機(jī)近期在國外跑分測評(píng)網(wǎng)站GFXBench上亮相?，F(xiàn)在OPPO的手機(jī)在智能手機(jī)市場上逐漸建...

2017-02-13 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 oppo oppo手機(jī) 2.7k 0

realme公布2021“雙平臺(tái)+雙旗艦”戰(zhàn)略

2021年2月23日，realme 首次參展MWC上海，提前向粉絲和媒體展示了旗下全新旗艦型手機(jī)：realme真我GT，并且公布了realme 2021...

2021-02-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科手機(jī) 2.7k 0

天璣8300處理器正式發(fā)布！

天璣8000系列的目標(biāo)是將旗艦級(jí)的使用體驗(yàn)帶給更多用戶。天璣8300擁有高效的端側(cè)AI能力，支持旗艦級(jí)存儲(chǔ)，為高端智能手機(jī)市場帶來出色的游戲、影像和多媒...

2023-11-21 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科 cpu 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科揮軍雙核心市場 6577本月發(fā)布

亞洲手機(jī)晶片龍頭聯(lián)發(fā)科（2454 ）首顆雙核心晶片「MT6577」（指晶片代號(hào)）本月可望對(duì)外舉行產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，宣告進(jìn)軍雙核心市場，帶動(dòng)7月智慧型手機(jī)晶片出...

2012-06-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科雙核心 6577 2.7k 0

智能手機(jī)芯片排位賽：高通大幅下滑聯(lián)發(fā)科進(jìn)前五

市場研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics近日發(fā)表報(bào)告指出，今年第1季度聯(lián)發(fā)科擠下Marvell，成為全球第5大智能手機(jī)芯片廠商。排名前四位分別是...

2012-08-09 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科德州儀器 2.7k 0

智能手機(jī)市場趨勢保守，聯(lián)發(fā)科第3季旺季動(dòng)能將進(jìn)一步受到壓抑

今年智能手機(jī)市場趨勢保守，加上傳出OPPO、Vivo等主力客戶砍單，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第3季營收季成長幅度可能收斂到一成以內(nèi)，比原本外界保守估季增約一成更...

2018-07-24 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科向美國申請(qǐng)給華為供貨

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，隨著美國對(duì)華為禁令將在9月15日正式生效，聯(lián)發(fā)科28日對(duì)外證實(shí)，目前已經(jīng)依照規(guī)定向美方申請(qǐng)繼續(xù)供貨華為，同時(shí)重申將遵循全球貿(mào)易相...

2020-09-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科華為 2.7k 0

爆聯(lián)發(fā)科7nm芯片已打入AMD供應(yīng)鏈，主要應(yīng)用于高性能計(jì)算市場

聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片今年備受歡迎，業(yè)績創(chuàng)造了5年來新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴(kuò)展新興市場，網(wǎng)絡(luò)報(bào)道稱他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應(yīng)鏈，主要用于高性能...

2020-10-22 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 AMD 2.7k 0

被閃光燈蓋了風(fēng)頭的P20芯片,魅藍(lán)E2的性能這一次不再是短板

對(duì)于魅族新發(fā)布的魅藍(lán)E2，大多數(shù)人都覺得其設(shè)計(jì)精妙絕倫，使人眼前一亮。其簡約的閃光燈與天線一體化絕妙設(shè)計(jì)，并且自帶特效。在如今ID設(shè)計(jì)同質(zhì)化極其嚴(yán)重的時(shí)...

2017-05-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族魅藍(lán)e2 2.7k 0

【芯聞精選】聯(lián)發(fā)科5G芯片制程超越高通，已拿下OPPO、vivo、小米訂單；曝寧德時(shí)代正為蘋果提供三元鋰電池樣

產(chǎn)業(yè)新聞 ? 華為高精度地圖擬年內(nèi)商用，正在一線城市采集數(shù)據(jù) ? 4月19日消息據(jù)報(bào)道，華為在2019年7月獲得導(dǎo)航電子地圖制作甲級(jí)測繪資質(zhì)。兩年后，...

2021-04-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 5G 寧德時(shí)代 2.7k 1

聯(lián)發(fā)科與中國移動(dòng)完成NB-IoT R14速率增強(qiáng)測試

近日，聯(lián)發(fā)科技宣布與中國移動(dòng)合作完成NB-IoT R14標(biāo)準(zhǔn)的速率增強(qiáng)測試，成為首家通過測試的芯片廠商。此次測試采用基于聯(lián)發(fā)科技MT2625芯片的開發(fā)板...

2018-04-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科中國移動(dòng)NB-IoT 2.7k 0

覆蓋率更廣，聯(lián)發(fā)科積極推進(jìn)Wi-Fi 6的普及

近期，一項(xiàng)新連接技術(shù)Wi-Fi 6成為人們的關(guān)注重點(diǎn)，Wi-Fi 6 擁有更高的吞吐量、更低的延遲、以及更廣的覆蓋率，不僅在速率上得到大幅度提升，在省電...

2020-03-02 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科 wifi 2.7k 0

傳聯(lián)發(fā)科5nm芯片天璣2000最快年底推出

聯(lián)發(fā)科將于本月20日也就是后天舉辦發(fā)布會(huì)，屆時(shí)其旗艦新品SoC將會(huì)正式發(fā)布，但傳聞聯(lián)發(fā)科此次只會(huì)帶來6nm工藝制程的天璣1200和天璣1100系列，真正...

2021-01-18 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式發(fā)布天璣系列全新產(chǎn)品

據(jù)媒體報(bào)道稱，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠商大舉追加定單，聯(lián)發(fā)科的5G手機(jī)芯片訂單大幅增長，預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8000～900...

2021-01-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 5G手機(jī) 2.7k 0

聯(lián)發(fā)科將成為營收破百億美元的芯片巨頭

在2020年11月份，聯(lián)發(fā)科便宣布喜報(bào)：2020年公司營收有望突破100億美元。這表示，聯(lián)發(fā)科將成為全球屈指可數(shù)的，營收破百億美元的芯片巨頭。

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片高通聯(lián)發(fā)科 2.7k 0

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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