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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,也是世界一流的手機芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場,為5G、智能手機、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動計算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

曝一加8 Lite將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000 且7月份在印度上市開賣

3月5日消息,據(jù)91Mobile報道,一加8系列包含一加8 、一加8 Pro、一加8 Lite三款。

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羅德與施瓦茨為Wi-Fi 6E設(shè)備提供首批用于生產(chǎn)測試的解決方案

羅德與施瓦茨(以下簡稱“R&S公司”)攜手領(lǐng)先的集成芯片組供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科,為Wi-Fi 6E設(shè)備提供了首批用于生產(chǎn)測試的解決方案。

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聯(lián)發(fā)科新產(chǎn)品MT6575 更具競爭力

聯(lián)發(fā)科力推的首顆智能型手機芯片MT6573(指芯片型號)展開降價,市場研判,除了因應(yīng)高通(Qualcomm)來襲,也是為了今年將接力主打的MT6575暖...

2012-01-01 標簽:聯(lián)發(fā)科MT6575 2.8k 0

分析師:價格戰(zhàn)較預(yù)期提早開始,聯(lián)發(fā)科5G芯片毛利率恐低于30–35%

報告指出,因高端5G手機換機需求低于預(yù)期,高通已大幅調(diào)降中端5G芯片價格以求提升5G手機換機需求;高通的激進價格策略將會延續(xù)到2020年下半年與低端市場...

2020-01-14 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科5g 2.8k 0

華為P50將采用華為開發(fā)的鴻蒙系統(tǒng) 你期待嗎

在核心硬件方面,雖然華為的手機未來可能會面臨沒有芯片可用的困境,HiSilicon 9000處理器的庫存量非常有限,但相信華為會將部分麒麟9000處理器...

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LG已宣布在韓國推出新的以預(yù)算為中心的智能手機LG Q51

LG Q51裝有6.5英寸HD + IPS FullVision顯示屏,屏幕分辨率為1520 x 720像素。盡管不是高通還是聯(lián)發(fā)科芯片組,該智能手機均...

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紅米4x不用高通,聯(lián)發(fā)科:庫存沒清完

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2017-04-01 標簽:聯(lián)發(fā)科小米紅米 2.8k 0

高通/聯(lián)發(fā)科/海思手機處理器特點簡析 小米機會在哪?

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2017-02-24 標簽:高通聯(lián)發(fā)科手機處理器 2.8k 0

抖音回應(yīng)封殺騰訊外鏈傳聞

據(jù)報道,針對近日社交媒體上流傳的“抖音封殺騰訊”傳聞,抖音回應(yīng)稱為禁止財經(jīng)、醫(yī)療垂類外鏈引流。抖音聲明指出,該不實信息在微博、知乎等平臺明顯有水軍組織推...

2021-02-02 標簽:聯(lián)發(fā)科騰訊毫米波 2.8k 0

臺灣指數(shù)公司編制“臺灣指數(shù)公司臺灣全市場半導(dǎo)體指數(shù)”

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魅族Pro7將發(fā)布搭載聯(lián)發(fā)科X30 高通呢?

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聯(lián)發(fā)科嚴重缺貨!芯片價格要暴漲?

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2016-07-26 標簽:芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 2.8k 0

Type-C“錢”景大好 芯片商力拓版圖

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日前有消息傳出華為海思已經(jīng)對中諾/ontime授權(quán),意味著海思走出華為,正式著重面向公眾市場,未來甚至可能獨立運作。

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高通和解將會給聯(lián)發(fā)科帶來怎樣的負面影響?

近年來的高通,頻頻吃了好幾個監(jiān)管機構(gòu)的罰單,本該同樣支付高額罰款給臺灣地區(qū),卻在短短十個月內(nèi)發(fā)生反轉(zhuǎn)。日前高通官方表示,已經(jīng)與臺灣地區(qū)反壟斷機構(gòu)達成和解。

2018-08-14 標簽:高通聯(lián)發(fā)科 2.8k 0

驍龍歷代處理器集結(jié)喊話聯(lián)發(fā)科:跟我斗,你太嫩!

 1985年高通(Qualcomm)于美國加州圣迭戈成立了,今年剛好是不惑之年,2007年高通推出了驍龍(Snapdragon)SoC(片上系統(tǒng)) 芯片...

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智能手機格局變化:聯(lián)發(fā)科成第一大芯片供應(yīng)商、小米成中國第一大手機廠商

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2021-04-02 標簽:智能手機聯(lián)發(fā)科小米 2.8k 0

聯(lián)發(fā)科全新SoC跑分曝光:成績超驍龍865

移動芯片巨頭之一聯(lián)發(fā)科曾在天璣700 5G芯片發(fā)布會上透露,旗下一款6nm制程工藝的5G芯片即將亮相,該芯片將由臺積電制造,采用ARM Cortex-A...

2020-12-01 標簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.8k 0

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開關(guān)電源 步進電機 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護電路 看門狗
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