增長 31%。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場，華為海思下降明顯，已經(jīng)從2020年第二季度的16%，下降為2021年第二季度的3%。 ? 圖源：Counterpoint
2021-09-24 08:44:29
4847 聯(lián)發(fā)科宣布推出全球首款八核芯片，國產(chǎn)手機(jī)廠商都興奮了，但高通不爽了。因為，聯(lián)發(fā)科已開始切入以往被高通占領(lǐng)的中高端手機(jī)芯片市場。可能是受了聯(lián)發(fā)科刺激，高通也推出了自己移動芯片的新產(chǎn)品，高通驍龍805。兩者的競爭儼然日益激烈起來。而為了應(yīng)對這些競爭，高通已經(jīng)開始裁員?？磥?，高通想與聯(lián)發(fā)科打場硬戰(zhàn)了。
2013-11-23 11:58:381118 據(jù)來自小米供應(yīng)鏈消息，小米計劃將于今年4月推出八核紅米手機(jī)。配置了聯(lián)發(fā)科MT6592八核處理器，售價依然為799元。
2014-01-24 09:52:052444 中國移動的4G終端政策雖然突然轉(zhuǎn)向，但是從Q1國產(chǎn)4G手機(jī)芯片情況來看，各家的五模芯片，進(jìn)展相當(dāng)不錯。聯(lián)發(fā)科用白菜價跟高通博時間，海思則是霧里看花全看第三方爆料，而聯(lián)芯則是手機(jī)、平板等全線推進(jìn)
2014-05-06 16:38:2610842 
聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思等芯片廠商開始摩拳擦掌，以期超過3G芯片霸主——高通。新一輪的4G芯片軍備競爭已經(jīng)開始，但誰能勝出？##聯(lián)發(fā)科、Marvell以及博通、海思、高通五大芯片廠商有著
2014-05-29 09:48:5715279 手機(jī)芯片行業(yè)從不缺少新聞，前段時間博通、英偉達(dá)退出手機(jī)芯片領(lǐng)域之后，輿論更將手機(jī)芯片領(lǐng)域推到了風(fēng)口浪尖。從聯(lián)發(fā)科不斷挑戰(zhàn)高通的“龍頭”地位，到國產(chǎn)海思的快速崛起，以及三星、英特爾等廠商的不斷試水
2014-07-17 12:42:422991 日前傳聞聯(lián)發(fā)科著手規(guī)劃10核心處理器，稍早確定將以Helio X20名稱推行，同時也確定將設(shè)定為聯(lián)發(fā)科旗下更高階處理器產(chǎn)品，同時也預(yù)期在顯示元件部分導(dǎo)入AMD授權(quán)技術(shù)。
2015-04-22 09:41:041897 2015年智能手機(jī)市場風(fēng)云變幻，高通驍龍810的發(fā)熱問題遲遲未獲得解決，海思麒麟950姍姍來遲，對手的失誤給了聯(lián)發(fā)科反擊的機(jī)會。
2015-11-13 07:14:00775 海思上個月發(fā)布讓全世界驚嘆的高階處理器──麒麟950，展示十年磨一劍的技術(shù)威力； 規(guī)格、性能足與一線處理器大廠別苗頭，靠的就是不斷砸重金拼研發(fā)、挖人才，累積出來的深厚功力。而這個產(chǎn)品也讓海思有了叫板聯(lián)發(fā)科和高通的實力。
2016-01-04 08:58:1717429 高通、聯(lián)發(fā)科無疑是手機(jī)處理器市場的兩大霸主，不過近兩年三星和海思發(fā)力，展訊也積極搶占低端處理器市場份額。這些手機(jī)處理器廠商都有什么特點(diǎn)？
2016-06-02 10:50:412558 聯(lián)發(fā)科是全球最大的SoC（系統(tǒng)芯片）制造商之一，未來幾年，它試圖在整個行業(yè)造成轟動，Techradar與聯(lián)發(fā)科國際企業(yè)銷售總經(jīng)理芬巴爾·莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）深入交流，討論的話題不只包括聯(lián)發(fā)科的發(fā)展規(guī)劃，莫伊尼漢還解釋了什么是SoC，以及SoC與筆記本處理器的區(qū)別。
2016-08-29 09:59:091192 今年年初，首款搭載聯(lián)發(fā)科Helio P10的手機(jī)發(fā)布，Helio P10也是聯(lián)發(fā)科P系列推出的首款處理器?，F(xiàn)在聯(lián)發(fā)科正式宣布推出Helio P10處理器的進(jìn)階版——Helio P15處理器。聯(lián)發(fā)科稱，相比于Helio P10，Helio P15的整體性能將更上一層樓。
2016-10-18 15:20:182303 從目前來看，除了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯等依然在手機(jī)處理器市場打的不可開交以外，諸如三星、蘋果、華為海思、LG到目前的小米、中興都已經(jīng)自己做手機(jī)處理器，其中蘋果和華為海思處理器基本上屬于內(nèi)供，而三星和LG處理器也曾有提供給其他手機(jī)廠商！
2016-10-20 11:51:591267 魅族目前逾90%智能機(jī)采用的是聯(lián)發(fā)科應(yīng)用處理器解決方案。不過上游供應(yīng)鏈消息稱，魅族預(yù)計將從今年第三季度開始大范圍部署高通的應(yīng)用處理器解決方案。在魅族今年出貨的手機(jī)中，30%機(jī)型預(yù)計將采用高通應(yīng)用處理器。
2017-03-15 09:10:02634 華為海思已經(jīng)是國內(nèi)排名第一的IC設(shè)計公司，其發(fā)布的麒麟系列芯片在2018年智能手機(jī)市場取得了優(yōu)異表現(xiàn)，在未來5G時代，全球芯片霸主高通發(fā)布了驍龍855，臺灣的聯(lián)發(fā)科也計劃在2019年發(fā)布5G基帶芯片，小編回顧了2018手機(jī)處理器市場三家的表現(xiàn)，也對2019手機(jī)處理器市場進(jìn)行了前瞻。
2018-12-29 15:19:037225 
都是10nm工藝的了，所以聯(lián)發(fā)科隨后將X30芯片改為10nm FinFET工藝。但……聯(lián)發(fā)科的努力似乎并沒有打動手機(jī)廠商。早前傳出砍單50%，現(xiàn)在更沒幾家客戶了，年前還有傳聞稱小米6可能采用聯(lián)發(fā)科處理器
2017-02-16 11:58:05
手機(jī)評測網(wǎng)最近消息，華為自研的海思芯片即將面臨嚴(yán)重的沖擊，最壞結(jié)果就是沒法使用自家芯片，要對外采購5G芯片?；谶@個原因，市場上最近多次有傳聞稱高通5G芯片大漲價，最新傳聞稱聯(lián)發(fā)科也開始漲價了，不過小米
2021-07-29 08:23:09
，10年時間積累。聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總暨共同營運(yùn)長朱尚祖在接受采訪談到松果處理器的時候表示：“芯片產(chǎn)業(yè)很辛苦，必須看研發(fā)資源，如高通手機(jī)部門約1.8萬人；聯(lián)發(fā)科七、八千人；展訊約5,000人。這個行業(yè)差不多
2017-03-02 14:11:54
的亞馬遜KindleFire平板電腦也將使用聯(lián)發(fā)科解決方案，聯(lián)發(fā)科顯然在智能手機(jī)之外也在開疆?dāng)U土中?！ ≡?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科的處理器主要是賣給中國南方一些不知名的小廠商，但近來像宏碁、華碩、聯(lián)想等一線品牌廠商
2013-08-26 16:48:24
` 風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)，這句話來形容科技圈的變化再貼切不過了。在手機(jī)處理器領(lǐng)域，高通和聯(lián)發(fā)科都是其中的佼佼者?！ 〗衲晁坪醪皇?b class="flag-6" style="color: red">高通的大年，從尷尬的驍龍810處理器的“發(fā)熱門”到聯(lián)發(fā)科、三星們的步步緊逼，再到
2015-12-17 14:32:36
R15s設(shè)計需等到6月底才定案，聯(lián)發(fā)科股價近期走弱主要反映平均售價下滑及掉單風(fēng)險，建議投資人可在第3季旺季來臨前先做準(zhǔn)備。歐系外資表示，盡管傳出聯(lián)發(fā)科雖遭高通搶單，仍預(yù)估今明年聯(lián)發(fā)科P系列處理器出貨量上
2018-05-22 09:56:36
內(nèi)IC設(shè)計公司海思;至于新(PC817)近才打入華為的聯(lián)發(fā)科，僅會先著重在中國內(nèi)需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智能手機(jī)芯片供應(yīng)商。另外，F(xiàn)leurance30日表示，Ascend P1
2012-07-31 17:03:36
想集團(tuán)進(jìn)行合作，并終于在上周推出了兩款價位在200美元以下的廉價智能機(jī)S686和A700e，它們均配置了在高價智能手機(jī)中才會配置的高通雙核處理器，這是高通進(jìn)入廉價智能手機(jī)市場的敲門磚?！ 《驮诮裉欤?b class="flag-6" style="color: red">高
2012-08-07 17:14:52
聯(lián)發(fā)科將會在12月12日于深圳發(fā)布MT6589四核處理器。MT6589采用Cortex-A7架構(gòu)(28nm工藝制造)，傳聞稱首款搭載MT6589處理器的四核手機(jī)由TCL制造。
2012-12-01 19:42:011660 華為海思處理器在升級上表現(xiàn)的相當(dāng)激進(jìn)，昨天我們已經(jīng)曝光過海思麒麟960，不過這只是一個小菜而已。據(jù)最新消息報道，華為目前正在準(zhǔn)備一款全新的處理器，它就是海思麒麟970，預(yù)計會在明年推出，可直接對抗高通830處理器與聯(lián)發(fā)科X30處理器。
2016-08-17 16:25:513135 縱觀當(dāng)前手機(jī)處理器市場，如果從高端市場來看的話，基本上也就是高通、三星、蘋果以及華為海思為主，而中低端市場，則以聯(lián)發(fā)科、展訊以及聯(lián)芯為主！其中三星、蘋果、華為等手機(jī)品牌都有自家的處理器可用！
2016-10-20 20:49:401116 研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2016年上半智能型手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）銷售微幅增長，展訊、海思半導(dǎo)體（Hisilicon）、聯(lián)發(fā)科、三星LSI上半年出貨量都寫下兩位數(shù)成長的佳績。
2016-11-02 09:59:55765 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 14:30:4511472 之前超能報道了關(guān)于高通公司明年的中端處理器驍龍660或已經(jīng)箭在弦上，而作為競爭對手的聯(lián)發(fā)科公司也沒閑著，隨著10納米工藝的推進(jìn)，聯(lián)發(fā)科明年也可能會在10納米處理器上推出型號為P35的處理器與高通驍龍660抗衡。
2016-11-29 16:38:091739 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-27 16:56:553920 有媒體指geekbench的數(shù)據(jù)庫已經(jīng)出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科helio X30，其處理器單核性能和多核性能都遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于華為海思的麒麟970，筆者認(rèn)為這個應(yīng)該是不正確的，那么差距主要在哪里呢？
2016-12-28 08:30:187335 華為海思芯片和聯(lián)發(fā)科芯片還有一定差距，單純從微處理器的工藝和研發(fā)經(jīng)驗而言，老牌的聯(lián)發(fā)科自然擁有較高的話語權(quán)。
2017-01-07 09:50:261287 在CES2017上高通是唯一一家展示10nm半導(dǎo)體工藝的廠家，在聯(lián)發(fā)科以及海思即將推出10nm芯片的當(dāng)下高通犀利指出，聯(lián)發(fā)科、海思的10納米芯片和高通的驍龍835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手，凸顯了高通對于這款處理器的強(qiáng)大自信。
2017-01-10 09:22:571075 在華為的海思麒麟芯片出來之前，智能手機(jī)的芯片的選擇只有高通、聯(lián)發(fā)科甚至是英偉達(dá)還有三星的獵戶座。到了現(xiàn)在成了高通一家獨(dú)大，華為麒麟只供自己用，聯(lián)發(fā)科成為了千元機(jī)代名詞
2017-01-11 08:28:447258 
17年最受關(guān)注的手機(jī)自然有小米6，作為小米家的當(dāng)家旗艦，小米6肩負(fù)著振興小米的市場重任，然而有消息稱小米6有可能使用聯(lián)發(fā)科的X30處理器。
2017-01-17 08:40:511413 小米要出松果處理器手機(jī)的消息近期頗受關(guān)注，有一部分媒體和粉絲瘋狂吹捧，將其定位為秒殺華為海思和聯(lián)發(fā)科的存在。在這些人的眼里，松果的SoC“三年趕英，五年超美”，一定能實現(xiàn)大躍進(jìn)。
2017-02-07 16:44:45875 在過去的2016年里，魅族作為聯(lián)發(fā)科最強(qiáng)支持者及鐵桿粉，驚心打磨聯(lián)發(fā)科處理，推出千元機(jī)御用處理器聯(lián)發(fā)科p10的魅藍(lán)真旗艦。從手機(jī)使用表現(xiàn)，p10處理器絕對是一款千元機(jī)處理器的佳作，功耗和性能感人，好評如潮。
2017-02-09 08:17:311579 
在大多數(shù)人心中，
高通的
處理器科技技術(shù)含量
高，用
高通
處理器的
手機(jī)性能都非常好，
聯(lián)發(fā)科的
處理器科技含量低，據(jù)說3個人就可以做一個
處理器出來，當(dāng)然這個是開玩笑的，但是魅族自從用了
聯(lián)發(fā)科的
處理器之后，一直都網(wǎng)友們嘲笑。但是今天介紹的這2款
手機(jī)用的
聯(lián)發(fā)科的
處理器，賣的相當(dāng)?shù)暮?，為什么呢?/div>
2017-02-16 08:48:083987 微博爆料稱，魅族PRO 7并不會采用聯(lián)發(fā)科或者三星的處理器，將會在今年六月發(fā)布，如此來看這款新機(jī)很有可能會采用高通驍龍處理器。至于為什么不搭載聯(lián)發(fā)科HelioX30，其中的原因是，由于產(chǎn)能問題，采用臺積電10nm工藝打造的聯(lián)發(fā)科HelioX 30 處理器延期了三個月。
2017-03-14 17:29:541071 今年最受關(guān)注的國產(chǎn)手機(jī)除了小米、華為之外，魅族絕對算是一個，魅族憑借著簡約出色的flyme系統(tǒng)深受年輕人的深愛不已！關(guān)于魅族Pro7處理器問題，被外界傳得神乎其神，是高通、聯(lián)發(fā)科、還是華為海思麒麟，然而這三者中，Pro7最終會花落誰家呢？
2017-03-24 11:47:042385 現(xiàn)在市面上的手機(jī)使用的芯片 并不多，可供選擇的也就那幾家，旗艦一般高通，中低端一般聯(lián)發(fā)科，當(dāng)然不排除旗艦聯(lián)發(fā)科，大廠旗艦基本都是聯(lián)發(fā)科，高通 聯(lián)發(fā)科 三星 蘋果 海思 這幾家手機(jī)主流芯片到底誰更強(qiáng)，哪家廠商的芯片綜合能力更強(qiáng)？
2017-04-01 11:26:055906 
作為手機(jī)芯片行業(yè)的一員，聯(lián)發(fā)科今年可真是遇到瓶頸！oppo、vivo、小米、樂視等均表示增加高通驍龍處理器的采購量，那么意味著將會減少聯(lián)發(fā)科處理器的采購，這對聯(lián)發(fā)科來說壓力不小。
2017-05-14 16:56:446243 除了之前曝光的聯(lián)發(fā)科Helio P23處理器之外，聯(lián)發(fā)科還有望在今年再推出一款Helio P30處理器，與P23一同對抗之前已經(jīng)發(fā)布的高通驍龍630/660芯片。
2017-05-16 11:15:497903 對于目前處理器中，雖然說有多家，但熱度最高的還是高通和聯(lián)發(fā)科了，因為高通旗艦處理器很多重要的是品質(zhì)高，創(chuàng)新力強(qiáng)，影響力大，所以大部分手機(jī)廠商和消費(fèi)者都更看好高通，對于聯(lián)發(fā)科，給人的感覺就是低端處理器
2017-05-17 10:50:141804 則依舊強(qiáng)勁排名第二。華為的海思麒麟960處理器排名第三，這足以見得華為處理器在近幾年的發(fā)展。聯(lián)發(fā)科就比較悲劇了，連前十都沒有排進(jìn)去，只有一個X20排名第11。更令人驚訝的是，作為高通驍龍625的小幅度升級版高通驍龍626，跑分排名竟然比625落后了兩位，這是個什么情況？
2017-05-18 08:38:4515077 ，聯(lián)發(fā)科的10nm Helio X30處理器迄今都沒上市，而中端市場也要被高通的驍龍660/630系列嚴(yán)重威脅，特別是驍龍660處理器，已經(jīng)獲得了OPPO等主要廠商的采納，對聯(lián)發(fā)科壓力不小。現(xiàn)在高
2018-07-09 09:29:001994 如今魅藍(lán)和魅族已經(jīng)分家，從魅藍(lán)之前的各種爆料信息來看，今年下半年動作會很大，不僅創(chuàng)新力強(qiáng)性能方面也有很大的提升。據(jù)說除了聯(lián)發(fā)科P25之外，年底還將發(fā)布高通處理器手機(jī)，看來魅藍(lán)下半年的手機(jī)會更值得期待。
2017-07-31 08:39:034413 Strategy Analytics手機(jī)元件技術(shù)服務(wù)發(fā)布的研究報告《2017年Q2，智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場份額：高通收獲市場份額而聯(lián)發(fā)科和展訊止步不前》指出，全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場規(guī)模在2017年上半年為94億美元，同比下降5%。
2017-10-25 10:00:411035 
聯(lián)發(fā)科、高通驍龍和海思麒麟是目前競爭最激烈的三家處理器。聯(lián)發(fā)科已經(jīng)很強(qiáng)了，但和高通驍龍、麒麟差究竟還是有一定的差距，下面我們就因此進(jìn)行簡單的分析。
2017-12-14 15:28:0373179 聯(lián)發(fā)科處理器一直是人們較關(guān)注的事件。就在近日，關(guān)于最新款的聯(lián)發(fā)科P40的消息也遭到了曝光，下面我們來看看它的詳情。
2017-12-14 15:44:4624182 在2017年OPPO高調(diào)的推出R11，毫無疑問R11成了OPPO手機(jī)的爆款。有知情人士爆料OPPOR13將會在今年出來，在配置方面將有可能放棄高通搭載聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器。
2018-01-05 10:28:399146 聯(lián)發(fā)科CPU和高通CPU相比，總體來看，高通CPU更勝一籌，高通CPU要好一些。 他們的區(qū)別在于：高通CPU在高端手機(jī)產(chǎn)品中，高通都有著不小的優(yōu)勢，這是聯(lián)發(fā)科短期內(nèi)無法超越的。 在低端CPU中，聯(lián)發(fā)科目前的戰(zhàn)略就是主打低端市場，中低端產(chǎn)品聯(lián)發(fā)科有著絕對的優(yōu)勢。
2018-01-11 10:46:51231536 
前有強(qiáng)敵，后有追兵，這是對聯(lián)發(fā)科當(dāng)下處境的真實寫照。強(qiáng)敵是高通，聯(lián)發(fā)科多年的勁敵，兩者之間的關(guān)系，就像PC領(lǐng)域的Intel和AMD。隨著麒麟的崛起，以及華為手機(jī)出貨量的平穩(wěn)攀升，海思儼然就是聯(lián)發(fā)科的追兵。
2018-01-11 11:05:231553257 最喜歡用聯(lián)發(fā)科cpu的是魅族，其它手機(jī)網(wǎng)上查一般幾百塊的手機(jī)用聯(lián)芯多一點(diǎn)。關(guān)于聯(lián)發(fā)科Helio X20與高通驍龍650處理器哪個更好，小編認(rèn)為若你玩游戲，或許驍龍好一點(diǎn)，若普通使用，兩款都還行，看自己選擇。具體數(shù)據(jù)分析如下文
2018-01-11 13:36:4554051 隨著聯(lián)發(fā)科將重心轉(zhuǎn)移到中端處理器市場，高通的驍龍6系列處理器將迎來挑戰(zhàn)，作為聯(lián)發(fā)科今年力推的處理器，P70的性能備受手機(jī)廠商與消費(fèi)者的關(guān)注，近日關(guān)于它的跑分情況被曝光了。
2018-01-25 14:08:4415758 在處理器產(chǎn)品的競爭上聯(lián)發(fā)科始終都沒有贏過高通，高通處理器幾乎都是針對高端市場，而聯(lián)發(fā)科卻從高端一直直降中低端市場。據(jù)悉，今年聯(lián)發(fā)科將會迎來逆襲，聯(lián)發(fā)科P38芯片或?qū)⒊蔀闊徜N的芯片之一，也許性能不是亮點(diǎn)卻有望打敗高通。
2018-01-31 15:49:502300 5月10日消息 一款神秘小米手機(jī)剛剛出現(xiàn)在Geekbench上，該機(jī)代號為“Cactus”（仙人掌），配備了聯(lián)發(fā)科的Helio P40（MT6765）處理器。
2018-05-10 11:38:001403 
2018-02-24 14:49:112202 據(jù)臺灣產(chǎn)業(yè)鏈報道稱，華為將繼續(xù)擴(kuò)大使用自家處理器的比例，這個比例至少要占到總出貨量的一半。去年，華為智能手機(jī)的出貨量約1.53億部，其中有7000萬部使用了自家的海思處理器。
2018-06-29 16:18:001707 隨著華為智能手機(jī)銷量邁向2億的目標(biāo)，旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長，特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器，也是目前僅有的兩款7nm處理器。得益于此，海思在代工廠臺積電中的地位也會升級，預(yù)計明年會超越聯(lián)發(fā)科，成為臺積電前三大客戶，不過蘋果第一大客戶的地位暫時是沒人能搶得走的。
2018-11-05 16:29:412774 去年小米幾乎沒有一款手機(jī)用的是聯(lián)發(fā)科的處理器，無論是P30，還是P23、P25，小米都對它們不感興趣。 那么今年的小米是否會延續(xù)去年的策略棄用聯(lián)發(fā)科處理器了?
2018-04-18 12:42:02197914 集微網(wǎng)消息，聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)應(yīng)用處理器預(yù)計將自第二季起復(fù)蘇，且預(yù)計將帶動毛利率持續(xù)擴(kuò)張，業(yè)界預(yù)估，聯(lián)發(fā)科第二季智能手機(jī)處理器出貨第二季將上看1億顆，且下半年聯(lián)發(fā)科也有機(jī)會推出低價版的P系列產(chǎn)品來維系中端機(jī)型份額。
2018-04-29 08:32:004497 和桌面CPU市場相似，移動CPU市場能大量對外供貨的廠商只有高通、聯(lián)發(fā)科這兩家，近年來高通驍龍800系列在高端市場所向披靡，而聯(lián)發(fā)科也打算用Helio品牌搶占高端市場，然而成效甚微，今年寄予厚望的10nm Helio X30處理器，更是無人問津，處境十分尷尬，聯(lián)發(fā)科未來該何去何從？
2018-05-19 09:36:0033116 不過，隨著聯(lián)發(fā)科P60處理器的大熱，似乎不少的手機(jī)廠商都開始重新選擇聯(lián)發(fā)科處理器了。而小米，也在近日推出了一款基于聯(lián)發(fā)科P22處理器的低端智能手機(jī)——紅米6。
2018-06-14 15:27:449021 2018年初，IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)表了新一代的P60處理器，而且號稱P60處理器在CPU和GPU兩個方面的性能均有70%提升的情況下，受到不少手機(jī)大廠的青睞，包括OPPO、VIVO、魅族以及小米等
2018-08-21 10:38:0010101 手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能連接等多個方面展開了發(fā)展，不斷擠壓高通的市場占有率。雖然目前看來，海思和聯(lián)發(fā)科也同樣存在競爭關(guān)系，但面對美系的壓力，二者站在了一條線了。從當(dāng)下的競爭來看，未來IC設(shè)計公司的競爭局面勢必會出現(xiàn)扭轉(zhuǎn)。而這場戰(zhàn)役中，目前來看美系芯片公司將面臨一些挑戰(zhàn)。
2018-11-15 18:22:275494 聯(lián)發(fā)科日前發(fā)布的P90芯片強(qiáng)調(diào)AI性能甚至超越華為海思的麒麟980和高通的驍龍855芯片，力求以此證明它在性能方面的卓越，意圖借此重回高端手機(jī)芯片市場，然而考慮到聯(lián)發(fā)科的基帶、處理器性能以及品牌名聲等短板，這可能只是它的一廂情愿。
2019-01-02 10:56:22742 紅米以往的定位主要也是高性價比，但是更偏向低價一些，所以為了降低成本，使用了聯(lián)發(fā)科處理器。但是紅米現(xiàn)在的情況不一樣了，以后使用高通處理器的可能性越來越大，以致于有傳聞稱小米將會終止與聯(lián)發(fā)科的合作關(guān)系，導(dǎo)致聯(lián)發(fā)科方面緊急辟謠，宣稱與小米合作良好，沒有終止合作。
2019-01-18 17:26:024088 在剛出爐的2019年2月排行中，高通驍龍855位列榜首,緊隨其后是聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器。而華為最強(qiáng)手機(jī)處理器麒麟980（去年9月發(fā)布），在這項測試中，已被驍龍855大幅甩開35%。
2019-02-16 10:41:116097 近日，華為海思將在今年超越聯(lián)發(fā)科，成為整個亞洲地區(qū)最大的IC設(shè)計企業(yè)，而目前海思（HiSilicon）已經(jīng)成長為大陸第一大芯片設(shè)計企業(yè)。
2019-04-09 16:10:409087 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是聯(lián)發(fā)科MT673X處理器的設(shè)計資料說明。
2019-12-09 08:00:00
3 近日，在聯(lián)發(fā)科官網(wǎng)上出現(xiàn)了一款新品處理器，名為Helio G70，這款處理器是聯(lián)發(fā)科公司的全新處理器。根據(jù)網(wǎng)上透露的信息，紅米9手機(jī)可能首發(fā)該處理器。
2020-01-15 17:37:005374 1月14日消息，據(jù)聯(lián)發(fā)科在近日表示，除了要在今年內(nèi)普及針對5G市場的天璣系列處理器外，聯(lián)發(fā)科還將持續(xù)推廣Helio G系列處理器，來更好地滿足手機(jī)游戲應(yīng)用市場的需求。
2020-01-15 17:41:216530 用過華為手機(jī)的人相信對于海思四核處理器應(yīng)該不陌生，在目前華為智能手機(jī)上經(jīng)?？梢钥吹?b class="flag-6" style="color: red">海思四核處理器的身影，或是在華為平板電腦上也有所應(yīng)用。海思四核處理器是華為自行研發(fā)的處理器技術(shù)，跟我們認(rèn)識的國外知名
2020-05-29 09:31:142895 隨著天璣800系列5G處理器的上市，聯(lián)發(fā)科在5G手機(jī)市場上終于火了一把，小米旗下的Redmi 10X系列手機(jī)首發(fā)的天璣820更受歡迎，消息稱聯(lián)發(fā)科已經(jīng)緊急追單50%，預(yù)定臺積電更多7nm產(chǎn)能。
2020-06-17 15:42:083630 據(jù)國外媒體報道，得益于在5G智能手機(jī)處理器方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在處理器市場的存在感明顯增強(qiáng)，他們的5G智能手機(jī)處理器也有了更大的需求。
2020-06-30 16:03:412350 而在最新的報道中，產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，聯(lián)發(fā)科已決定推遲發(fā)布支持毫米波的5G智能手機(jī)處理器。
2020-07-17 11:53:333792 在移動SoC領(lǐng)域，蘋果、高通、三星、海思和聯(lián)發(fā)科應(yīng)該是知名度最高的存在。在Android手機(jī)圈，高通驍龍、三星獵戶座、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科天璣正在上演5G SoC的爭霸戰(zhàn)，其中曾一度不被看好的聯(lián)發(fā)科
2020-08-14 16:32:522963 
報告指出，高通，海思，蘋果，三星 LSI 和聯(lián)發(fā)科在 2020 年 Q1 占據(jù)了全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場收益份額的前五名。高通以 40％的收益份額保持領(lǐng)先，其次是海思（20％）和蘋果（15％）。
2020-08-10 11:50:24711 目前整體來說，高通驍龍手機(jī)芯片的表現(xiàn)比聯(lián)發(fā)科要好，雖然兩者都是基于ARM的核心進(jìn)行設(shè)計，高通在CPU和GPU的性能上都是要超過聯(lián)發(fā)科，而且高通在基帶方面也是有著不少的優(yōu)勢。
2020-08-11 10:12:1230970 該報告指出，2019 年全球智能手機(jī)應(yīng)用處理器（AP）市場收益份額位居前五的為高通、蘋果、海思、三星 LSI 和聯(lián)發(fā)科。高通以 36％的收益份額保持第一，蘋果以 24％緊隨其后，海思以 14％排名第三。
2020-08-11 14:06:14687 
與手機(jī)銷量一起發(fā)生波動的還有手機(jī)處理器，昨天 CINNO Research 發(fā)布最新月度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告，華為排名第一，市場份額 43.9％，高通排名第二，份額 32.8%；聯(lián)發(fā)科技第三，份額為
2020-08-11 14:18:131019 
隨著4G向5G時代的轉(zhuǎn)變，現(xiàn)在的手機(jī)產(chǎn)品的基本參數(shù)已經(jīng)是鋪天蓋地地出現(xiàn)在我們的眼前。那我們最了解的就是手機(jī)的“處理器”。作為手機(jī)的大腦，起著無可替代的作用。而當(dāng)下最流行的處理器就是高通驍龍、海思麒麟、聯(lián)發(fā)科了。
2020-09-27 15:48:403200 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過 4500 萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列 5G 智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過 4500 萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年的
2020-11-20 15:15:311932 智能手機(jī)處理器，今年也會有不錯的銷量，預(yù)計今年的出貨量將超過4500萬。 聯(lián)發(fā)科是在美國所舉行的一次媒體溝通會上，預(yù)計他們天璣系列5G智能手機(jī)處理器今年的出貨量將超過4500萬顆的，聯(lián)發(fā)科的多名高管出席了這一次的媒體溝通會，其中一名高管透露他們預(yù)計今年
2020-11-20 15:18:482016 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗?，F(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 08:51:471974 2020年5G手機(jī)爆發(fā)，聯(lián)發(fā)科也憑借天璣系列在高中低端5G手機(jī)市場上打了個翻身仗。現(xiàn)在高通已經(jīng)發(fā)布驍龍888處理器了，聯(lián)發(fā)科也表態(tài)新一代5G旗艦處理器預(yù)計在明年春節(jié)前問世。
2020-12-09 09:48:562123 高通本以為華為海思受挫后，將在智能手機(jī)市場一家獨(dú)大，但不曾想到，華為芯片還有一接班人，那便是聯(lián)發(fā)科。
2020-12-28 14:15:552211 現(xiàn)在的手機(jī)處理器的性能正在以一個看得見的速度增長，而對于手機(jī)處理器的制程工藝要求也越來越嚴(yán)格，目前全球最頂尖的技術(shù)就是5nm制程處理器。而除此之外，一些6nm制程的處理器就成為了人們口中的“次旗艦”。而聯(lián)發(fā)科最近就有這樣一顆“次旗艦”級別的處理器被曝光。
2021-01-15 11:28:553008 1月20日，在高通昨晚發(fā)布了7nm處理器驍龍870之后。今天下午，聯(lián)發(fā)科終于發(fā)布了自己今年的旗艦級處理器，出人意料的是，聯(lián)發(fā)科并沒有選擇蘋果，高通，華為以及三星使用的5nm制程工藝，而是使用了6nm制程工藝。難道聯(lián)發(fā)科早就預(yù)料到了5nm芯片會翻車？
2021-01-20 16:33:183539 昨日，不僅有高通最新推出的全新驍龍870旗艦芯片，聯(lián)發(fā)科也同步推測出了此前已有不少曝光的天璣1200旗艦處理器，隨后有多家國產(chǎn)手機(jī)廠商表示將首批搭載該芯片，其中就包含Redmi。值得的注意
2021-01-21 09:36:432576 在聯(lián)發(fā)科天璣1200發(fā)布會上，小米集團(tuán)中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰宣布，Redmi將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1200旗艦處理器。
2021-01-21 11:02:563720 近日，CINNO Research發(fā)布的最新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額爆發(fā)式增長，超越高通和華為海思，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機(jī)處理器廠商。 昨日，盧偉冰在微博官宣
2021-01-21 11:09:181511 出貨量在2021年第二季度同比增長 31%。其中，聯(lián)發(fā)科以43%的最高份額主導(dǎo)了智能手機(jī)SoC市場，華為海思下降明顯，已經(jīng)從2020年第二季度的16%，下降為2021年第二季度的3%。 聯(lián)發(fā)科讓高
2021-10-08 09:22:582025 電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/章鷹)近日，國際調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytic發(fā)布最新研究報告《2021年Q4基帶市場份額跟蹤：高通和聯(lián)發(fā)科共同搶占95%的5G市場份額》指出，2021年全球手機(jī)基帶處理器市場收益同比增長了19.5%，達(dá)到314億美元。
2022-04-18 11:39:423397 這將是英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科首次在PC處理器領(lǐng)域展開長期合作。據(jù)最新消息透露，聯(lián)發(fā)科計劃在6月份的COMPUTEX展會上公布與英偉達(dá)AI PC處理器的具體合作細(xì)節(jié)，預(yù)計這將對英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛的臺灣之行產(chǎn)生重大影響。
2024-05-13 10:12:581109 
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