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聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商，也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商，MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場，為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

MT6775/MTK6775(Helio P70)芯片規(guī)格參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK平臺(tái)方案

MT6775采用了4個(gè)運(yùn)行頻率為2.1 GHz的ARM Cortex-A73核心和4個(gè)2.0 GHz的ARM Cortex-A53核心，GPU方面則配置...

2024-09-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 MTK 2.9k 0

MT6765安卓核心板參數(shù)_聯(lián)發(fā)科MTK模塊開發(fā)

MTK6765安卓核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科八核處理平臺(tái)的高性能硬件解決方案。此核心板搭載的MTK6765 CPU采用先進(jìn)的12納米制程技術(shù)，具有四個(gè)主頻高...

2024-12-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科安卓核心板 2.9k 0

臺(tái)積電宣布2021年起員工底薪將提升20%

作為全球半導(dǎo)體晶圓代工市場的一哥，臺(tái)積電現(xiàn)在是炙手可熱，也是整個(gè)行業(yè)唯一賺到巨額利潤的，員工待遇也遠(yuǎn)高于同行。不過對(duì)臺(tái)積電的員工來說，年薪百萬的工程師也...

2020-11-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.9k 0

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定了1.2萬片代號(hào)為MT6885的5G芯片

需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認(rèn)證的狀況順利，有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低...

2019-08-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5G芯片 2.9k 0

MT6775_MTK6775_Helio P70處理器規(guī)格參數(shù)_規(guī)格書

聯(lián)發(fā)科的MT6775(Helio P70)處理器采用了臺(tái)積電12nm工藝制程，擁有八核處理器，由4顆 Arm Cortex-A73 2.1GHz + 4...

2024-06-25 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科人工智能 2.9k 0

聯(lián)發(fā)科打入蘋果旗下Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈

2月1日，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋果旗下的Beats耳機(jī)供應(yīng)鏈，預(yù)計(jì)將在今年2月、3月份正式開始出貨。值得注意的是，這是聯(lián)發(fā)科第一次打入蘋果供應(yīng)鏈，同時(shí)也是...

2021-02-02 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科 iPhone 2.9k 0

聯(lián)發(fā)科首次超越高通增長主要有三個(gè)原因

近日，權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint發(fā)布的最新研究報(bào)告顯示，2020年第三季度，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，這也是聯(lián)發(fā)科首次超越高通登...

2020-12-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科增長迅猛 2.9k 0

聯(lián)發(fā)科“重回”電視芯片賽道,搶抓4K/8K、AI風(fēng)口

在手機(jī)芯片領(lǐng)域風(fēng)生水起的MediaTek（聯(lián)發(fā)科）正在持續(xù)加碼電視芯片。昨日，MediaTek發(fā)布最新4K智能電視芯片MT9638，該智能電視芯片現(xiàn)已量...

2021-03-05 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 2.9k 0

Counterpoint：聯(lián)發(fā)科正加快在旗艦智能手機(jī)市場中的滲透

近日，知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科天璣移動(dòng)芯片連續(xù)八個(gè)季度贏得全球和中國智能手機(jī)芯片市場份額第一，今...

2022-11-05 標(biāo)簽：芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 2.9k 0

汽車芯片：聯(lián)發(fā)科追趕高通路阻且長

聯(lián)發(fā)科在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時(shí)間，并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單，作為聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車用市場的灘頭堡。

2022-09-28 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科 asic 2.9k 0

聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾聯(lián)手推出5G商用筆記型電腦產(chǎn)品

IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科25日晚間宣布，攜手個(gè)人電腦處理器龍頭英特爾（intel），將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個(gè)人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出，基于雙方的合作，聯(lián)發(fā)科...

2019-11-26 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科英特爾 5G 2.9k 0

聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新，芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢(shì)進(jìn)階

電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 2025年2月以來，DeepSeek橫空出世，開源模型爆發(fā)（如DeepSeek、Mistral），降低企業(yè)在AI終端推理的成本，加...

2025-04-10 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科瑞芯微邊緣AI 2.9k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9000穩(wěn)坐“芯皇”，OVMH全采用大批旗艦機(jī)將至

一直以來，高性能和低功耗都被認(rèn)為在手機(jī)上不可兼得，手機(jī)廠商和芯片廠商也一直在尋找更具平衡性的解決方案。然而就在本月，隨著聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣9000的發(fā)...

2021-12-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科天璣 2.9k 0

2020年全球半導(dǎo)體市場收入總額為4662億美元，較2019年增長10.4%

總體而言，英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科的收入增長比例最高，分別為45.2%和38.1%。英偉達(dá)的增長主要受游戲相關(guān)業(yè)務(wù)和數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)推動(dòng)。聯(lián)發(fā)科則在失去華為業(yè)務(wù)的情況...

2021-04-19 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體英偉達(dá) 2.9k 0

魅族Pro7評(píng)測聯(lián)發(fā)科背大鍋價(jià)格也逃不了

魅族是一個(gè)很特立獨(dú)行的手機(jī)品牌，它在各種方面，都與其它品牌有著不同。它的手機(jī)辨識(shí)度極高，因?yàn)樗械臋C(jī)型基本都是一個(gè)設(shè)計(jì)；它在所有手機(jī)都在追尋高通處理器的...

2019-02-27 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科魅族 2.9k 0

聯(lián)發(fā)科首款A(yù)I芯片亮相，多家終端將采用此芯片

從去年開始，隨著蘋果iPhone X、華為Mate 10的相繼發(fā)布，智能手機(jī)開始進(jìn)入AI時(shí)代。繼聯(lián)發(fā)科在今年的CES上發(fā)布全新NeuroPilot人工智...

2018-08-05 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科人工智能 2.9k 0

聯(lián)電12英寸晶圓廠獲得聯(lián)發(fā)科超1萬片物聯(lián)網(wǎng)芯片大單

包括三星、聯(lián)詠等大廠訂單都已被聯(lián)電收入囊中，隨著聯(lián)發(fā)科訂單就位，三大客戶訂單將成業(yè)務(wù)最強(qiáng)動(dòng)能。

2020-02-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科晶圓物聯(lián)網(wǎng) 2.9k 0

消息稱榮耀V40將于明年1月12日正式登場

代號(hào)“YORK”的榮耀V40已經(jīng)拿到了入網(wǎng)許可證和通過了3C認(rèn)證，不僅確認(rèn)會(huì)標(biāo)配66w超級(jí)快充，而且還曝光了疑似渲染設(shè)計(jì)圖，看上去采用了雙孔瀑布屏和擁有...

2020-12-22 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 2.8k 0

為解決產(chǎn)能問題,聯(lián)發(fā)科將花10億臺(tái)幣購買芯片設(shè)備租給芯片代工廠

近日有媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將花費(fèi)10億新臺(tái)幣購買芯片設(shè)備出租給芯片代工廠，以此來解決眼前的芯片產(chǎn)能問題。這個(gè)模式可以說是開創(chuàng)了半導(dǎo)體行業(yè)的新模式，這樣由上游...

2020-11-20 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電芯片代工廠 2.8k 0

傳小米或首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣1220旗艦新品

聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。

2021-01-29 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科小米 2.8k 0

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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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