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聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科

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聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計(jì)廠商,也是世界一流的手機(jī)芯片供應(yīng)商,MediaTek力求技術(shù)創(chuàng)新并賦能市場(chǎng),為5G、智能手機(jī)、智能電視、Chromebook筆記本電腦、平板電腦、智能音箱、無線耳機(jī)、可穿戴設(shè)備與車用電子等產(chǎn)品提供高性能低功耗的移動(dòng)計(jì)算技術(shù)。

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聯(lián)發(fā)科資訊

新一代移動(dòng)處理器 Helio P22 首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來擔(dān)綱

23 日才宣布正式亮相的聯(lián)發(fā)科新一代移動(dòng)處理器 Helio P22,如今進(jìn)一步傳出首發(fā)的消息,而首發(fā)機(jī)種將會(huì)是由 vivo 的 Y83 智能手機(jī)來擔(dān)綱。...

2018-05-29 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科移動(dòng)處理器 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科:不排除與新榮耀合作、還需深入評(píng)估

1月20日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了新款5G旗艦移動(dòng)平臺(tái)天璣1200,同時(shí)還推出了低配版的天璣1100。 在會(huì)后接受媒體采訪時(shí),聯(lián)發(fā)科高管表示,作為全球智能手機(jī)芯片...

2021-01-21 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科翻身!魅族帶來超級(jí)黑科技,完秒華為Mate9!

聯(lián)發(fā)科翻身!魅族帶來超級(jí)黑科技,完秒華為Mate9!

魅族已經(jīng)確定會(huì)在2月27日參加MWC2017大會(huì),今年在大會(huì)上有很多廠商參加,包括諾基亞,華為,LG,OPPO和努比亞等,都會(huì)帶來自己的新品手機(jī),確實(shí)很...

2017-02-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科魅族華為mate9 1.9k 0

臺(tái)積電領(lǐng)跑半導(dǎo)體市場(chǎng):2納米制程領(lǐng)先行業(yè),3納米產(chǎn)能飆升

臺(tái)積電預(yù)期,目前營收總額約 70% 是來自 16 納米以下先進(jìn)制程技術(shù),隨著 3 納米和 2 納米制程技術(shù)的貢獻(xiàn)在未來幾年漸增,比重將會(huì)繼續(xù)增加,預(yù)估未...

2024-02-21 標(biāo)簽:高通聯(lián)發(fā)科英特爾 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科再次爆發(fā):手機(jī)芯片已經(jīng)10核

聯(lián)發(fā)科看來在追求手機(jī)核心數(shù)這件事已經(jīng)有一些入魔了,其從雙核、四核、六核到現(xiàn)在的八核,核心數(shù)也是一路上漲。現(xiàn)在有爆料,聯(lián)發(fā)科的十核處理器即將要來了,瘋狂的...

2015-05-16 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片10核處理器 1.9k 0

消息稱聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片

來自Digitimes的報(bào)道稱,消息人士透露,聯(lián)發(fā)科已計(jì)劃明年開始向榮耀供應(yīng)5G芯片。 結(jié)合此前高通釋放的與榮耀談判進(jìn)展非常樂觀的信號(hào),這意味著榮耀與華...

2020-12-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科榮耀5G芯片 1.9k 0

全新榮耀X40i新機(jī)亮相 超薄單孔直屏設(shè)計(jì)

  聯(lián)發(fā)科天璣700采用7納米工藝技術(shù),GPU集成基于ARM新一代Valhall架構(gòu),主頻高達(dá)950MHz的雙核Mali-G57。提供雙5G功能,以滿足...

2022-07-14 標(biāo)簽:處理器聯(lián)發(fā)科gpu 1.9k 0

蔡明介談陸資投資臺(tái)灣IC設(shè)計(jì) 聯(lián)發(fā)科沒要賣給紫光

由于“陸資投資臺(tái)IC設(shè)計(jì)”議題延燒,聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介終于打破沈默指出,要澄清兩件事情,第一、我并沒有要把聯(lián)發(fā)科賣給紫光。第二、我是支持“允許申請(qǐng),專業(yè)...

2016-06-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科紫光蔡明介 1.9k 0

OPPO發(fā)布1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略,聯(lián)發(fā)科攜手OPPO打造AI手機(jī)生態(tài)

OPPO發(fā)布1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略,聯(lián)發(fā)科攜手OPPO打造AI手機(jī)生態(tài)

最近,OPPO舉辦AI戰(zhàn)略發(fā)布會(huì),發(fā)布由 OPPO AI 超級(jí)智能體和 AI Pro 智能體開發(fā)平臺(tái)組成的 OPPO 1+N 智能體生態(tài)戰(zhàn)略。同時(shí),OP...

2024-02-21 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科OPPO 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9400發(fā)布:能效比與端側(cè)AI引領(lǐng)移動(dòng)芯片行業(yè)革新

在AI大模型的推動(dòng)下,智能手機(jī)市場(chǎng)的高端化進(jìn)程進(jìn)一步加速,旗艦機(jī)型的競(jìng)爭已不再單純依賴于“大力飛磚”式的極限性能比拼,而是更加注重綜合素質(zhì)的提升。特別是...

2024-10-12 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科cpuAI 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科第三季度財(cái)報(bào)上漲約293.84億元

昨日,聯(lián)發(fā)科揭曉了其2024年第三季度的財(cái)務(wù)報(bào)告,數(shù)據(jù)顯示公司在智能手機(jī)、智能硬件平臺(tái)以及電源管理芯片這三大主營業(yè)務(wù)板塊上均實(shí)現(xiàn)了同比和環(huán)比的雙重增長,...

2024-10-31 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科天璣 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科建立全新移動(dòng)市場(chǎng)格局天璣9000旗艦級(jí)芯片成SSR產(chǎn)品

聯(lián)發(fā)科建立全新移動(dòng)市場(chǎng)格局天璣9000旗艦級(jí)芯片成SSR產(chǎn)品

隨著5G市場(chǎng)的到來,讓眾多廠商都感受到了消費(fèi)者對(duì)于換機(jī)的熱情,但是換機(jī)后體驗(yàn)真的提升了嗎?這兩年各家廠商推出了參差不齊的旗艦產(chǎn)品,有一些得到了市場(chǎng)的充分...

2021-12-27 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科天璣 1.9k 0

超級(jí)三防智能手機(jī)TANK XTEREME PRO強(qiáng)勢(shì)來襲,在水中可浸泡30分鐘之久

 隨著硬件堆疊和工藝的迭代,不少常規(guī)設(shè)計(jì)的手機(jī)已具備高級(jí)別防塵、防水能力。不過傻大黑粗的三防機(jī)并沒有消失,畢竟對(duì)于戶外作業(yè)的專業(yè)人士而言,少不了惡劣的環(huán)境。

2017-07-18 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1.9k 0

芯片領(lǐng)域迎來大變局:聯(lián)發(fā)科讓高通措手不及

對(duì)普通消費(fèi)者而言,移動(dòng)端處理器市場(chǎng)的格局其實(shí)是非常穩(wěn)定的。高端旗艦產(chǎn)品用高通驍龍?zhí)幚砥鳎卸舜蟊姰a(chǎn)品用聯(lián)發(fā)科天璣處理器,蘋果手機(jī)用自研A系列處理器,華為...

2022-11-15 標(biāo)簽:芯片高通聯(lián)發(fā)科 1.9k 0

電子芯聞早報(bào):聯(lián)發(fā)科的三款新芯片為更好連結(jié)

2016年1月5日消息,美國消費(fèi)性電子大展 CES即將于6日開展,聯(lián)發(fā)科今年將以主題“全新消費(fèi)者體驗(yàn)從聯(lián)發(fā)科技開始”在2016 CES展出,并發(fā)表三款新...

2016-01-06 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科MicrochipAtmel 1.9k 0

打造入門級(jí)4G智能手機(jī)平臺(tái),看聯(lián)發(fā)科幾大亮點(diǎn)!

從這三點(diǎn)出發(fā),聯(lián)發(fā)科技與谷歌成為緊密合作伙伴,也是是GMS Express方案的第一個(gè)系統(tǒng)級(jí)芯片合作伙伴,該項(xiàng)目為設(shè)備制造商提供經(jīng)過驗(yàn)證的Android...

2017-11-24 標(biāo)簽:智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科mt6739 1.9k 0

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布4nm工藝天璣9300+芯片

近日,聯(lián)發(fā)科官方宣布將于5月7日舉辦天璣開發(fā)者大會(huì)(MDDC),并在活動(dòng)上推出其最新的天璣9300?Plus處理器,預(yù)計(jì)vivo X100s將成為首批搭...

2024-05-08 標(biāo)簽:芯片聯(lián)發(fā)科4nm 1.9k 0

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計(jì)劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺(tái)北國際電腦展上首次亮...

2025-02-14 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科英偉達(dá)PC芯片 1.9k 0

助力OPPO、vivo品牌開拓海外市場(chǎng),聯(lián)發(fā)科靠的是什么?

中國國內(nèi)智能手機(jī)的競(jìng)爭越發(fā)激烈,華為、OPPO、vivo、小米等品牌占據(jù)了半壁江山。在國內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭越來越激烈的前提下,中國手機(jī)品牌也選擇走出去,以拓...

2018-08-22 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科 1.9k 0

預(yù)計(jì)全球前15大半導(dǎo)體廠商今年?duì)I收超3500億美元

11月24日消息,據(jù)國外媒體報(bào)道,半導(dǎo)體廠商在今年有不錯(cuò)的發(fā)展勢(shì)頭,臺(tái)積電、高通、聯(lián)發(fā)科的營收,預(yù)計(jì)將同比增長30%。 研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),全球前15大半導(dǎo)體...

2020-11-24 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體 1.9k 0

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    OLED(Organic Light-Emitting Diode),全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”,是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視,已經(jīng)不再需要LCD液晶面板,RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示,幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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