聯(lián)發(fā)科將推出新款5G芯片，采用6nm制程工藝

11 月 11 日消息，據(jù)國外媒體報道，半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科宣布，它即將發(fā)布一款 6nm 制程工藝的 5G 芯片。 據(jù)悉，這款 5G 芯片的型號為 MT68...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科第四季度的整體出貨可望優(yōu)于第三季度

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科今（18）日獲頒臺灣企業(yè)永續(xù)獎，CEO蔡力行會后指出，明年隨著疫情過去，全球景氣將回升，對半導(dǎo)體而言，今年成績已優(yōu)于預(yù)期，聯(lián)發(fā)科表現(xiàn)也不錯...

2020-11-18 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科智能家居智能設(shè)備 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科大陸投匯頂5年賺超百億人民幣

史上第一次，大陸IC設(shè)計公司市值超越臺灣聯(lián)發(fā)科。臺灣IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的小金雞匯頂科技，自10月11日在上海證交所掛牌以來，股價已連飆20根漲停。...

2016-11-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計指紋識別 1.8k 0

10nm工藝之戰(zhàn)又升級 聯(lián)發(fā)科刷存在感HelioX30或采用

Helio X30曾準(zhǔn)備使用16nm工藝，或許是為了增強(qiáng)競爭力聯(lián)發(fā)科才調(diào)整為10nm工藝。這顆旗艦級芯片將為10核心設(shè)計，集成兩顆主頻為2.8GHz的C...

2016-09-24 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科10nm 1.8k 0

華為瘋狂囤貨，聯(lián)發(fā)科營收業(yè)績瘋狂大漲創(chuàng)新高

今天，聯(lián)發(fā)科公布了9月份營收情況，公司實現(xiàn)營收新臺幣378.66億元（約合人民幣88.61億元），同比增長61.18%，環(huán)比增長15.74%。

2020-10-10 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科華為 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科子公司并購絡(luò)達(dá)進(jìn)入第二階段 將納入后者100%股權(quán)

聯(lián)發(fā)科旗下旭思投資對無線通信芯片廠絡(luò)達(dá)展開第2階段收購行動，將把絡(luò)達(dá)納為100%持股子公司，基準(zhǔn)日訂7月17日。

2017-03-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科絡(luò)達(dá) 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科稱正評估對榮耀的供貨

1月7日午間，聯(lián)發(fā)科方面對記者表示，作為全球智能手機(jī)芯片供應(yīng)商，聯(lián)發(fā)科與眾多OEM廠商都有合作，致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費者。“目前榮耀作為一...

2021-01-07 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科正和美國商務(wù)部就恢復(fù)榮耀供貨進(jìn)行評估

據(jù)第一財經(jīng)報道，從聯(lián)發(fā)科方面獨家獲悉，目前聯(lián)發(fā)科正在通過法務(wù)和美國商務(wù)部（對恢復(fù)榮耀供貨進(jìn)行）評估了解中。 IT之家了解到，一周前，高通公司總裁安蒙在驍...

2020-12-11 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科榮耀 1.8k 0

新一代折疊屏旗艦華為MateX2即將揭曉

上個月榮耀V40系列發(fā)布會后的專訪環(huán)節(jié)，榮耀CEO趙明接受媒體采訪時曾明確表示，榮耀將全力沖擊高端市場，打造屬于榮耀消費者的頂級旗艦，推出自己的“Mat...

2021-02-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科榮耀折疊屏 1.8k 0

羅德與施瓦茨驗證了基于聯(lián)發(fā)科3GPP Rel.17芯片的Bullitt智能手機(jī)的NTN功能

羅德與施瓦茨（以下簡稱"R&S公司"）同Bullitt、聯(lián)發(fā)科合作，全面測試和驗證了世界上第一款符合3GPP Rel.17規(guī)...

2023-03-15 標(biāo)簽：智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科3GPP 1.8k 0

高通蘋果官司白熱化,蘋果暫停與高通的iPhone/iPad計劃,將投轉(zhuǎn)聯(lián)發(fā)科

蘋果已經(jīng)著手部署明年的iPhone/iPad所用的基帶產(chǎn)品，其中一套方案是對高通“全盤端”。沒有了高通，蘋果的替代供應(yīng)商是Intel，同時還有聯(lián)發(fā)科。

2017-10-31 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科蘋果 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科5G芯片出貨量激增，中端市場有望超高通

隨著2020年5月15日，美國商務(wù)部再次對華為的高端芯片進(jìn)行了升級打壓，無疑打破了整個芯片市場的平衡，其影響的不僅僅是華為，而在這場芯片代工領(lǐng)域的打壓，...

2020-06-30 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科5G芯片 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科技發(fā)表智能家庭專用系統(tǒng)芯片解決方案

聯(lián)發(fā)科技日前發(fā)表兩款專為智慧家庭（Smart Home）應(yīng)用而設(shè)計的系統(tǒng)晶片整合解決方案── MT7688 與 MT7681 。 MT7688 為最低功...

2014-06-25 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科系統(tǒng)芯片智能家庭 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科稱正評估供貨榮耀，此前后者已與高通達(dá)成合作

據(jù)第一財經(jīng)報道，今日午間，聯(lián)發(fā)科方面表示，聯(lián)發(fā)科與眾多 OEM 廠商都有合作，致力于將領(lǐng)先的技術(shù)帶給全球客戶和消費者。“目前榮耀作為一家新成立的獨立公司...

2021-01-07 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科榮耀 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科即將推出6nm高端SoC,為沖擊高端市場再添新力量

作為全球5G繼續(xù)高速推進(jìn)的2020年，5G終端銷量直沖2億部無疑又是產(chǎn)業(yè)新的里程碑。強(qiáng)機(jī)先強(qiáng)“芯”，5G芯片在近兩年的強(qiáng)勢走高，可以說為當(dāng)前5G銷量扶搖...

2020-11-12 標(biāo)簽：芯片聯(lián)發(fā)科5G 1.8k 0

SK海力士LPDDR5T高速內(nèi)存將應(yīng)用于聯(lián)發(fā)科下一代天璣旗艦平臺

2023年1月上市的sk海力士LPDDR5T的帶寬為9.6gbps，超過了lpddr5x的8.5gbps，在目前的移動平臺中速度最快。隨著2026年左右...

2023-08-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科內(nèi)存存儲芯片 1.8k 0

高通芯片絕對稱霸，錯過了最好的時機(jī)？

在今天的智能手機(jī)芯片市場里高通仍然是絕對的霸主，不難發(fā)現(xiàn)，高通麾下集結(jié)了全球出貨量前10位廠商的90%（僅華為不在列），但是隨著智能手機(jī)市場的日趨成熟，...

2013-10-31 標(biāo)簽：處理器高通聯(lián)發(fā)科 1.8k 0

未來兩年聯(lián)發(fā)科Chromebook應(yīng)用處理器出貨量將成倍增長

今（9）日，廣達(dá)、宏碁、聯(lián)發(fā)科與Google共同宣布，啟動“臺灣教育數(shù)字轉(zhuǎn)型”計劃，將捐贈給中小學(xué)500臺Chromebook，并搭配量身定做的Chro...

2020-09-09 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科google 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科欲拓美國市場，與高通再交鋒

聯(lián)發(fā)科，這家臺灣的移動芯片供應(yīng)商，正在努力打進(jìn)美國市場，在主要競爭對手高通的本土市場提升自己的地位，此舉有望給美國消費者帶來更多的智能手機(jī)選擇，但這個過...

2015-01-26 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科移動市場 1.8k 0

聯(lián)發(fā)科八核處理器解讀：首批機(jī)型價格過高

就在兩天前，聯(lián)發(fā)科公司正式發(fā)布了全球首款真八核移動處理器——MT6592。而就像計劃中一樣，僅僅在一天之后，首批搭載該處理器的手機(jī)產(chǎn)品便陸續(xù)亮相。

2013-11-23 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科八核處理器 1.8k 0