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聯(lián)發(fā)科技發(fā)表智能家庭專用系統(tǒng)芯片解決方案

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全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布,其高端類智能手機解決方案系列獲全球最大移動通信運營商之一沃達豐 (Vodafone) 采用。作為
2011-09-16 09:12:38914

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全球首款支持120Hz動態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方案

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布全球首款支持 120Hz 動態(tài)調(diào)整高端智能電視的單芯片解決方案
2012-01-05 19:42:371001

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布發(fā)布第三代智能手機解決方案–MT6575

聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今日發(fā)布專為主流智能手機市場而設(shè)計的第三代智能手機解決方案– MT6575。
2012-02-14 09:07:032293

矽映電子MHL發(fā)射芯片獲七款基于聯(lián)發(fā)科參考設(shè)計的新機型采用

高清連接解決方案的領(lǐng)導提供者矽映電子科技公司(NASDAQ 代碼:SIMG),今日宣布其MHL發(fā)射器芯片贏得七款新的與聯(lián)發(fā)科技合作參考設(shè)計的具有MHL功能的智能手機機型的設(shè)計。
2013-06-09 15:14:182274

聯(lián)發(fā)科推出業(yè)界最小的可穿戴解決方案Aster

聯(lián)發(fā)科在其新品牌發(fā)布會中展示了其可穿戴設(shè)備芯片解決方案Aster,這一芯片僅5×5毫米大小,包含微處理器、藍牙等功能。
2014-04-24 09:51:52808

聯(lián)發(fā)科高性能Wi-Fi SoC解決方案獲D-Link采用

聯(lián)發(fā)科技宣布其高性能Wi-Fi SoC解決方案RT6856 已經(jīng)被全球無線網(wǎng)通領(lǐng)導品牌D-Link(友訊集團)所采用。D-Link繼而推出一系列內(nèi)置聯(lián)發(fā)科技Wi-Fi SoC解決方案的新一代無線云路由器,鞏固市場領(lǐng)先地位。
2014-06-25 16:03:001731

聯(lián)發(fā)科 5G AI 智能芯片—XY6877

聯(lián)發(fā)智能芯片
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-03 10:12:51

聯(lián)發(fā)科加碼車用芯片市場 助力汽車產(chǎn)業(yè)智能

的技術(shù)基礎(chǔ),將為整個汽車產(chǎn)業(yè)帶來創(chuàng)新的多媒體、無線連接與傳感器解決方案。 聯(lián)發(fā)科加碼車用芯片市場 助力汽車產(chǎn)業(yè)智能
2016-12-01 10:05:11643

聯(lián)發(fā)科 MT6983_天璣9000 5G移動芯片

芯片聯(lián)發(fā)
jf_87063710發(fā)布于 2024-05-21 09:57:28

聯(lián)發(fā)科技曦力X30系統(tǒng)芯片投入商用 重新定義高端智能機體驗

聯(lián)發(fā)科技今天在2017世界移動大會(MWC)上宣布,聯(lián)發(fā)科技曦力X30(MediaTek Helio X30)系統(tǒng)芯片(SoC)正式投入商用,將重新定義高端智能手機的高性能和使用體驗。聯(lián)發(fā)科技曦力X30正在進入大規(guī)模量產(chǎn)階段,首款搭載這款旗艦芯片智能手機將于2017年第二季度上市。
2017-03-15 10:59:351336

聯(lián)發(fā)科MT3188無線充電芯片方案解讀

聯(lián)發(fā)科MT3188作為一款無線充電的解決方案,目前已經(jīng)大梁投入使用,本文主要圍繞聯(lián)發(fā)科MT3188無線充電為中心,介紹了它的優(yōu)勢以及無線充電原理。
2017-12-13 09:30:586527

聯(lián)發(fā)芯片退出高端市場 聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?

近日聯(lián)發(fā)科宣布退出高端市場的消息在業(yè)界傳的沸沸揚揚,最后的救命稻草魅族也要棄他而去,曾經(jīng)風生水起的聯(lián)發(fā)科,搭載聯(lián)發(fā)芯片的一代神機OPPO R9,狂銷千萬部,如今近況卻一落千丈,聯(lián)發(fā)芯片還會有未來嗎?
2018-01-05 10:46:186016

聯(lián)發(fā)科推出NeuroPilot AI平臺 將終端人工智能帶入各種跨平臺設(shè)備

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設(shè)備 ―從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過整合硬件
2018-01-10 11:08:395295

聯(lián)發(fā)科技推出NeuroPilot 人工智能平臺

聯(lián)發(fā)科技今日宣布推出NeuroPilot 人工智能平臺,將終端人工智能(Edge AI)帶入各種跨平臺設(shè)備 ―從智能手機、智慧家庭到自動駕駛汽車等。聯(lián)發(fā)科技提供完整的人工智能解決方案,通過整合硬件
2018-01-10 13:30:491050

聯(lián)發(fā)科cpu性能排行

臺灣聯(lián)發(fā)科技于2010年7月12日正式加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”,并將打造聯(lián)發(fā)科“專屬的Android智能型手機解決方案”。分析認為,聯(lián)發(fā)科的加盟,有望讓Android系統(tǒng)智能手機成本降低2/3。
2018-01-11 17:54:41164936

聯(lián)發(fā)科技新一代家庭娛樂平臺支持人工智能與人工智能影像應用

聯(lián)發(fā)科技今天宣布其新一代家庭娛樂平臺將支持人工智能,使智能家居設(shè)備具備人工智能語音(AI-Voice)及人工智能影像(AI-Vision)功能。伴隨該戰(zhàn)略性舉措,聯(lián)發(fā)科技在2018 CES期間推出4K dongle芯片平臺MT8695、MT8516系統(tǒng)模塊(SoM)與MT817x智能顯示方案。
2018-01-23 07:41:131908

聯(lián)發(fā)科技推出NeuroPilot AI平臺 主打跨平臺終端人工智能

完整的人工智能解決方案,通過整合硬件(AI處理器:Artificial intelligence Processing Unit)及軟件(如NeuroPilot SDK),讓每年約15億臺采用聯(lián)發(fā)科技芯片的各類消費性電子產(chǎn)品具備AI能力。
2018-02-19 16:56:003513

阿里巴巴攜手聯(lián)發(fā)芯片無線傳輸方案搶占智能家居入口

2018年是智能音箱“爆發(fā)年”,音箱市場的崛起也給傳統(tǒng)芯片產(chǎn)業(yè)帶來新的機遇。據(jù)不完全統(tǒng)計預測,智能音箱今年中國市場規(guī)模約2000萬臺,而聯(lián)發(fā)芯片方案約可占到1400萬臺左右,市占率約7成。
2018-06-15 11:06:424643

聯(lián)發(fā)科技推出64位八核全網(wǎng)通智能手機單芯片解決方案MT6753

芯片解決方案(SoC) MT6753,支持全球全模WorldMode規(guī)格,滿足全球各地電信運營商的需求。MT6753是聯(lián)發(fā)科技繼四核全模方案MT6735之后推出的又一款全模SoC產(chǎn)品,采用1.5GHz
2018-08-20 22:43:01874

晨星電視芯片產(chǎn)品線將與聯(lián)發(fā)科電視芯片部門合併

此外,外界認為聯(lián)發(fā)科也在替AIoT世代布局,原因在于未來舉凡智能音箱、汽車、家庭智能裝置及電視等產(chǎn)品勢必都將聯(lián)網(wǎng),因此結(jié)合目前以手機產(chǎn)品為首的無線通訊、多媒體及車用為代表的智能裝置,及新成立的電視芯片等事業(yè)體,聯(lián)發(fā)科幾乎已囊括所有物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。
2018-08-24 14:43:056074

2019人工智能大戰(zhàn)可期 各廠商發(fā)表智能手機芯片解決方案

海思的Kirin 990下一代芯片解決方案以及聯(lián)發(fā)科Helio P90是否有全新的手機芯片代碼,產(chǎn)業(yè)界多有揣測,但內(nèi)部還沒有定案。
2019-01-05 09:47:213731

聯(lián)發(fā)科技推出多款AI人工智能終端產(chǎn)品解決方案

)平臺MT8175,以及應用于便攜智能音箱的AI語音交互(AI Voice)平臺MT8518,為消費者打造了全新的智能家居體驗。聯(lián)發(fā)科技全新的人工智能終端解決方案通過底層芯片的強大AI邊緣算力,結(jié)合
2019-01-10 08:37:563232

聯(lián)發(fā)科辟謠的背后,這家世界級芯片巨頭是如何沒落的?

近日有傳言稱,芯片方案供應商聯(lián)發(fā)科已與小米終止合作,不再為小米提供手機芯片。聯(lián)發(fā)科技在1月16日發(fā)表聲明稱此事為無根據(jù)的不實傳言,聯(lián)發(fā)科與小米合作關(guān)系良好,合作順利進行中
2019-01-18 09:43:072857

聯(lián)發(fā)科:8K 技術(shù)解決方案將在今年落地,預計下半年將推出單顆 8K芯片

 據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科在今年1月1日正式兼并電視芯片廠商晨星半導體(MStar),并成立了獨立的智能家居事業(yè)群,這一舉動,被外界認為聯(lián)發(fā)科對電視這一家庭入口充滿了期望。聯(lián)發(fā)科另外兩個事業(yè)群為無線產(chǎn)品事業(yè)群(手機)、智能設(shè)備事業(yè)群。
2019-04-01 17:33:345047

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了商用級5G芯片方案

昨天下午,聯(lián)發(fā)科在深圳舉辦5G方案發(fā)布暨全球合作伙伴大會,正式發(fā)布了商用級5G芯片方案。臺灣媒體“工商時報”則爆出,5G芯片已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向賣方市場,傳出聯(lián)發(fā)科5G芯片漲價20%,都有客戶愿意買單。
2019-11-27 10:11:05979

楊格智慧家庭系統(tǒng)解決方案介紹

智慧家庭系統(tǒng)解決方案
2020-01-08 07:58:002097

FIBARO宣布與SALTO聯(lián)手提供住宅智能鎖和家庭安全解決方案

智能家居無線系統(tǒng)制造商FIBARO與接入控制解決方案提供商SALTO systems宣布,已合作集成SALTO Danalock V3智能鎖,為家庭安全提供最佳和最智能的全方位解決方案。
2020-05-12 17:53:234640

為什么國內(nèi)的中高端旗艦機不采用聯(lián)發(fā)芯片?

聯(lián)發(fā)科又發(fā)布新款芯片了,據(jù)稱是聯(lián)發(fā)科天機800U,繼續(xù)采用技術(shù)落后的7nm工藝,這是它從去年發(fā)布5G芯片之后專用芯片制造工藝,落后的工藝是導致聯(lián)發(fā)芯片性能衰減過快的原因。
2020-08-18 14:55:543748

翻盤逆襲!天璣系列芯片聯(lián)發(fā)科登上王座

聯(lián)發(fā)科在智能手機芯片領(lǐng)域的征途,算不得一帆風順。早年間,聯(lián)發(fā)科嗅到了智能手機的發(fā)展?jié)摿?,進入智能手機芯片領(lǐng)域憑借“交鑰匙方案”迅速進入市場,可惜的是聯(lián)發(fā)科近些年在智能手機芯片領(lǐng)域表現(xiàn)不算亮眼。
2020-11-10 10:33:342689

聯(lián)發(fā)科購買了與英特爾Enpirion電源解決方案產(chǎn)品線相關(guān)的資產(chǎn)

聯(lián)發(fā)科技計劃擴展其產(chǎn)品線,以提供用于企業(yè)級系統(tǒng)應用的FPGA,SoC,CPU和ASIC中使用的集成高頻和高效電源解決方案。
2020-11-21 09:53:251932

聯(lián)發(fā)科即將推出新5G解決方案

聯(lián)發(fā)科昨天宣布,將于12月8日至10日在印度舉行IMC2020大會,屆時將與其“5G合作伙伴”一起分享最新的聯(lián)發(fā)科5G解決方案。但是否會推出新的芯片仍不得而知。
2020-12-07 10:39:582138

聯(lián)發(fā)科推出絕佳平衡手機芯片解決方案

眾所周知,中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC設(shè)計廠商,專注于無線通訊及數(shù)字多媒體等技術(shù)領(lǐng)域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案,包含無線通訊、高清數(shù)字電視、光儲存
2021-02-17 09:04:002542

淺談聯(lián)發(fā)科在智能電視芯片的布局與創(chuàng)新

聯(lián)發(fā)科超越高通成為全球第一大移動芯片廠商,是2021開年科技行業(yè)的一大熱點消息。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示,2020年第三季度聯(lián)發(fā)科在全球智能手機芯片市場份額達到了31%,成功超越了高通(29%)。
2021-02-25 16:57:244900

聯(lián)發(fā)科將發(fā)布主打游戲體驗的電視專用芯片

今日,據(jù)聯(lián)發(fā)科技官方通過微博表示,聯(lián)發(fā)科電視芯片技術(shù)溝通和發(fā)布會將在3月3日正式舉行,屆時聯(lián)發(fā)科將為消費者帶來一款主打游戲電視的芯片
2021-03-02 10:56:391727

聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新8K旗艦智能電視芯片

聯(lián)發(fā)科今年在芯片市場動作頻頻,近日,聯(lián)發(fā)科公司正式推出一款全新8K旗艦智能電視芯片Pentonic 2000,聯(lián)發(fā)科在手機芯片領(lǐng)域逐漸趕上高通,帶來高性能的智能體驗。
2021-11-23 11:33:335984

AR智能眼鏡|AR眼鏡|工業(yè)AR眼鏡開發(fā)定制_5G聯(lián)發(fā)科MTK解決方案

AR智能眼鏡|AR眼鏡|工業(yè)AR眼鏡開發(fā)定制_5G聯(lián)發(fā)科MTK解決方案。在AR眼鏡方案設(shè)計上,芯片最關(guān)鍵的指標主要包括功耗、計算能力和尺寸。為了滿足輕巧緊湊設(shè)備的要求,可以采用聯(lián)發(fā)科低功耗、高性能
2023-12-19 19:40:341867

車載終端_聯(lián)發(fā)科MT6762智能車載平板電腦解決方案

車載終端_聯(lián)發(fā)科MT6762智能車載平板電腦解決方案。智能車載終端方案搭載MTK聯(lián)發(fā)科8xARM Cortex-A53(64bit)處理器,采用12nm工藝制程,大大提升了數(shù)據(jù)采集速度和應用響應速度
2024-02-26 19:59:271731

英飛凌攜手聯(lián)發(fā)科技打造先進汽車座艙解決方案

科技DimensityAutoSoC的創(chuàng)新解決方案。這一合作旨在提升現(xiàn)代汽車的安全性和智能化水平,為汽車制造商提供更為高效和可靠的技術(shù)支持。在此次方案中,英飛凌的CYT4DN微控制器作為
2024-10-21 12:01:30902

聯(lián)發(fā)科攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36624

Genio 350(MTK8365)芯片_智能家庭健身設(shè)備基于聯(lián)發(fā)科MTK平臺解決方案

與高效能的需求。為解決健身設(shè)備在邊緣人工智能(Edge AI)、計算能力及連接性方面的技術(shù)挑戰(zhàn),Genio 350 系統(tǒng)芯片成為賦能智能健身設(shè)備的核心解決方案。
2025-09-26 20:05:09386

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