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聯(lián)發(fā)科技多媒體手機(jī)單芯片解決方案—MT6252

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2025-06-24 20:13:24685

XMOS基于邊緣AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音頻解決方案矩陣引領(lǐng)行業(yè)創(chuàng)新潮流

XMOS作為全球領(lǐng)先的數(shù)字音頻及多媒體AI處理芯片解決方案提供商,與自己的技術(shù)伙伴及生態(tài)伙伴一起,攜一系列重量級的由邊緣AI技術(shù)驅(qū)動的音頻技術(shù)解決方案亮相,為全球音頻技術(shù)專業(yè)人士、智能系統(tǒng)開發(fā)者和高質(zhì)量音響愛好者帶來了一場技術(shù)創(chuàng)新盛宴。
2025-06-19 17:26:50855

MT8766參數(shù)規(guī)格性能說明_MTK8766安卓核心板簡介

MT8766是一款基于四核A53架構(gòu)設(shè)計的高性能芯片,主頻高達(dá)2.0GHz,采用先進(jìn)的12nm制程工藝。憑借高效的硬件架構(gòu)和多樣化功能,MT8766在多媒體處理、無線通信和低功耗優(yōu)化方面表現(xiàn)出色,為智能設(shè)備提供強(qiáng)大支持,是現(xiàn)代智能硬件領(lǐng)域的理想選擇。
2025-06-10 20:20:391502

MT6765平臺規(guī)格參數(shù)介紹_MTK6765聯(lián)發(fā)科安卓核心板

MT6765內(nèi)置IMG PowerVR GE8320 GPU,具備出色的圖形處理能力,為用戶帶來流暢的視覺體驗。該芯片支持多種內(nèi)存配置,包括LPDDR3和LPDDR4x,開發(fā)者可以根據(jù)市場需求選擇合適的內(nèi)存方案,平衡性能與成本,靈活應(yīng)對不同的使用場景。
2025-06-09 20:15:092268

BLDC專用芯片(CGF082A)在高速吹風(fēng)等應(yīng)用方案(高速風(fēng)筒, 烘手機(jī))

、吹干頭發(fā)通常耗十多分鐘以上、且高溫?fù)p傷發(fā)質(zhì),造就近年來BLDC高速吹風(fēng)愈來越紅火,因它避開了上述的缺點。笙泉科技也順應(yīng)BLDC高速風(fēng)筒的優(yōu)勢,早已推出相關(guān)方案,主控芯片采用MDE設(shè)計的MCU
2025-06-09 14:31:58

MT7615 802.11ac Wi-Fi4x4 雙頻芯片資料

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《MT7615 802.11ac Wi-Fi4x4 雙頻芯片資料.pdf》資料免費下載
2025-06-08 10:06:364

45WC氮化鎵電源方案概述

45WC氮化鎵電源方案推薦的主控芯片是來自深圳銀聯(lián)寶科技的氮化鎵電源芯片U8722EE,同步也是采用銀聯(lián)寶的同步整流芯片U7116W。為大家介紹下芯片的主要性能!
2025-06-04 16:56:201070

莫仕推出USB 2.0集線器解決方案-赫聯(lián)電子

USB集線器解決方案以USB 2.0協(xié)議為標(biāo)準(zhǔn),從測試到生產(chǎn)都能提供質(zhì)量保證。   由于物聯(lián)網(wǎng)用戶試圖在設(shè)備中添加更多的傳感器,因此會經(jīng)常受到傳統(tǒng)USB集線器大小的限制。與同類產(chǎn)品相比,Molex
2025-06-03 20:26:39

傳統(tǒng)多媒體教室和智慧教室有什么區(qū)別?廣凌帶著智慧教室整體解決方案給你解答!

在教育信息化進(jìn)程中,多媒體教室與智慧教室常被提及,但二者的技術(shù)架構(gòu)、功能定位及教育價值存在本質(zhì)差異。本文結(jié)合廣凌科技智慧教室解決方案,深度解析兩者區(qū)別,為院校信息化建設(shè)提供參考。
2025-05-30 09:47:49744

MT8768處理器規(guī)格參數(shù)_MTK8768聯(lián)發(fā)科安卓核心板定制開發(fā)

MT8768安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊,集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4X)、存儲(eMMC或FLASH)和電源管理芯片等核心部件。基于聯(lián)發(fā)科MTK8768處理器,該模塊采用12nm
2025-05-29 19:59:031726

MT8766安卓核心板規(guī)格參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科平臺安卓模塊方案

MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM),集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843

Banana Pi BPI-R4 Pro Wifi7 路由器開發(fā)板采用聯(lián)發(fā)MT7988A芯片設(shè)計,支持4個2.5G網(wǎng)口,支持2個10G光電口,支持4G/5G擴(kuò)展

MT7988(Filogic 880)芯片介紹 聯(lián)發(fā)科Filogic 880,36Gbps Wi-Fi 7接入點/路由器/網(wǎng)關(guān)平臺,提供最快和最可靠的網(wǎng)絡(luò)連接體驗. 聯(lián)發(fā)科Filogic 880強(qiáng)大
2025-05-28 16:20:17

亞信電子與聯(lián)發(fā)科技攜手打造AIoT新未來 合作具備多端口以太網(wǎng)的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)平臺

Corporation)宣布合作推出基于聯(lián)發(fā)科技Genio 510物聯(lián)網(wǎng)平臺的創(chuàng)新解決方案,將亞信電子AX88179B USB 3
2025-05-20 13:23:00983

AR眼鏡_AR智能眼鏡定制開發(fā)_智能穿戴設(shè)備解決方案

隨著AR設(shè)備的不斷普及,市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢,但其授權(quán)費用較高,對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說,成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案,為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟(jì)的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749

定制安卓主板_小尺寸安卓主板_聯(lián)發(fā)科MTK安卓主板方案開發(fā)

這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)MT8768處理器,配備八核心(ARM A53架構(gòu),主頻2.0GHz),結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造,兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間,為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運行環(huán)境,滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19948

高校智慧教室多媒體教學(xué)設(shè)備介紹

學(xué)生的學(xué)習(xí)體驗。本文將探討多媒體教學(xué)設(shè)備在高校智慧教室建設(shè)中的關(guān)鍵角色,以及廣凌科技如何提供創(chuàng)新的解決方案
2025-05-06 09:20:191409

好消息!啟明智顯5G CPE全面支持全國產(chǎn)鼎橋MT5700和MT5710!

在5G-A與物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的背景下,啟明智顯推出基于MT7981bA芯片方案的系列千兆及2.5G網(wǎng)絡(luò)CPE產(chǎn)品,以全場景覆蓋、超高速傳輸和工業(yè)級可靠性為核心優(yōu)勢,為家庭、企業(yè)及工業(yè)用戶提供高效穩(wěn)定
2025-04-18 20:00:142607

硅基覺醒已至前夜,聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗時代到來

,芯片能力的躍遷都是一切的起點。從率先落地端側(cè)AI大模型,到打造天璣AI智能體化引擎,聯(lián)發(fā)科一直跑在行業(yè)最前沿。去年發(fā)布的天璣9400不僅端側(cè)AI算力行業(yè)領(lǐng)先,還首發(fā)了端側(cè)視頻生成、端側(cè)LoRA訓(xùn)練、端側(cè)
2025-04-13 19:51:03

華陽多媒體亮相2025智能座艙技術(shù)高峰論壇

子公司華陽多媒體受邀出席,并由市場總監(jiān)兼首席產(chǎn)品官張世琨發(fā)表主題演講,與業(yè)內(nèi)專家共同探討車載顯示領(lǐng)域的創(chuàng)新解決方案。
2025-04-12 16:22:531311

手機(jī)解決方案

手機(jī)解決方案通過虛擬化技術(shù)與云計算資源的深度整合,構(gòu)建了高效、靈活且安全的移動應(yīng)用生態(tài)體系。以下是當(dāng)前行業(yè)技術(shù)特點、應(yīng)用場景及發(fā)展趨勢的綜合性分析: 一、技術(shù)架構(gòu)與核心能力 虛擬化技術(shù)
2025-04-10 08:37:59901

聯(lián)發(fā)科、瑞芯微推陳出新,芯片新品助力邊緣AI能力強(qiáng)勢進(jìn)階

是撬動智能世界的重要支點,而在邊緣智能時代,經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日,聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例,本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519

MT8390(Genio 700)_聯(lián)發(fā)科MTK8390核心板參數(shù)

MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案,其尺寸僅為45×45×2.8mm,基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片,采用先進(jìn)的6nm制程工藝,性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器,包括2個
2025-03-26 19:59:131071

基于Nordic nRF52840無線鍵盤、鼠標(biāo)物聯(lián)網(wǎng)解決方案

配備多媒體功能鍵,用戶可以方便地控制音量、音樂播放、屏幕亮度等常用功能。 5、低能耗:采用低功耗藍(lán)牙技術(shù),無線鍵盤鼠標(biāo)方案具有較低的能耗,延長電池壽命,減少更換電池的頻率。 應(yīng)用場景: 1、辦公環(huán)境
2025-03-25 17:44:23

VS680/SL1680 HDMI Rx 內(nèi)容分析解決方案

VS680 HDMI Rx內(nèi)容分析解決方案,依托VS680/SL1680智能多媒體處理器,實現(xiàn)高清音視頻處理與內(nèi)容分析。 該方案廣泛應(yīng)用于家庭影院、戶外大屏等場景,支持視頻超分、內(nèi)容審核等功能,為用戶提供卓越的智能多媒體處理體驗。
2025-03-25 16:34:44812

Banana Pi BPI-R4開源路由器板產(chǎn)品詳情

香蕉派BPI-R4路由器板采用聯(lián)發(fā)MT7988A (Filogic 880)四核ARM Corex-A73方案設(shè)計,板載4GB DDR4內(nèi)存,8GB eMMC存儲,128MB SPI-NAND
2025-03-21 16:06:48

今日看點丨傳谷歌與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜”AI 芯片;奧迪宣布裁員7500人

1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片:因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息,據(jù)外媒報道,兩名知情人士消息稱,谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作,研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722

漢源高科4K HDMI視頻光端機(jī):為多媒體會議帶來高清體驗

在當(dāng)今快節(jié)奏的商業(yè)環(huán)境中,高效的遠(yuǎn)程協(xié)作和高清的多媒體會議已成為企業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵。然而,傳統(tǒng)的視頻會議設(shè)備往往存在畫質(zhì)模糊、信號延遲等問題,影響會議效果。漢源高科4K HDMI高清視頻光端機(jī)以其卓越
2025-03-10 14:52:40

聯(lián)科技AI解決方案接入AI大模型

在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的今天,九聯(lián)科技憑借其領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)通信模組技術(shù)和創(chuàng)新的AI應(yīng)用方案,再次走在了行業(yè)的前沿。日前,九聯(lián)科技AI解決方案已成功接入AI大模型,為用戶帶來了前所未有的智能互動體驗。
2025-03-07 17:21:151004

是德科技攜手聯(lián)發(fā)科技推動5G性能發(fā)展

5G 互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議(IP)數(shù)據(jù)吞吐量。這一成果確保聯(lián)發(fā)科技的解決方案能夠滿足下一代應(yīng)用的需求,包括沉浸式游戲、超高清流媒體和低延遲云計算等。
2025-02-28 14:33:37841

定制安卓主板_定制MTK聯(lián)發(fā)科主板|安卓主板方案

這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm,基于 聯(lián)發(fā)MT8768八核平臺設(shè)計,運行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu),主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854

多媒體信息發(fā)布系統(tǒng):智慧電梯的“信息樞紐”

在數(shù)字化時代,多媒體信息發(fā)布系統(tǒng)正逐漸成為電梯智能化管理的重要組成部分。通過整合多種媒體形式,這一系統(tǒng)不僅提升了電梯的使用體驗,還為電梯的安全管理和運營提供了有力支持。 一、多媒體信息發(fā)布系統(tǒng)的功能
2025-02-21 17:34:04985

BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒體處理器

數(shù)量為7,406個。產(chǎn)品概述BCM6715B0KFFBG是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能的多媒體處理器,專為家庭娛樂和智能設(shè)備設(shè)計。該芯片集成了強(qiáng)大的處理能力和豐富的多媒體功能,能夠
2025-02-18 23:47:18

熵基云聯(lián)入選《零售媒體化專項研究報告》

近日,備受行業(yè)關(guān)注的《零售媒體化專項研究報告(2024年)》由中國連鎖經(jīng)營協(xié)會(CCFA)權(quán)威發(fā)布。在該報告中,熵基科技旗下的智慧零售全新商業(yè)品牌——熵基云聯(lián),憑借其卓越的創(chuàng)新性智慧零售解決方案
2025-02-17 11:17:27848

今日看點丨傳英特爾或被拆分,臺積電、博通考慮接手;英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機(jī)芯片

1. 拓展終端市場,傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報道,為拓展終端AI芯片市場,傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作,計劃在2025年下半年推出AI PC芯片,并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科聯(lián)手打造2025年AI PC芯片

英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系,計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉,這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相,為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675

電摩電機(jī)控制器解決方案

請問各位大佬,哪些途徑可以買到解決方案?或者哪位大佬有成熟的電摩電機(jī)控制器解決方案,可以聯(lián)系我,有使用需求。
2025-02-12 15:43:50

RK616多媒體處理芯片特性解析

RK616是一款功能全面的多媒體處理芯片,專為滿足現(xiàn)代多媒體設(shè)備的需求而設(shè)計。它集成了雙RGB輸入、LVDS輸出、HDMI 1.4輸出以及嵌入式音頻編解碼器等核心功能,為用戶提供了出色的多媒體處理
2025-02-11 17:32:111499

RK618多媒體處理芯片特性概覽

RK618是一款專為多媒體應(yīng)用設(shè)計的處理芯片,它集成了多種輸入輸出接口和嵌入式音頻編解碼器,為用戶提供了全面的多媒體處理解決方案。 在輸入接口方面,RK618支持兩個24位RGB輸入,能夠接收高質(zhì)量
2025-02-11 17:26:072114

聯(lián)發(fā)科1月營收大增

強(qiáng)勁的增長表現(xiàn),再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展,聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者,其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827

英飛凌發(fā)布基于MEMS的超聲波傳感器芯片解決方案

英飛凌科技股份公司近期在電容式微機(jī)械超聲波傳感器(CMUT)技術(shù)領(lǐng)域取得了顯著突破,并成功推出了首款高度集成的芯片解決方案。 這款創(chuàng)新的解決方案基于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù),融合了超聲波傳感器
2025-02-10 13:43:021135

聯(lián)發(fā)科技2024財報發(fā)布

聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)近日正式揭曉了其2024年第四季度及全年的財務(wù)報告,展現(xiàn)了公司在過去一年中的穩(wěn)健財務(wù)表現(xiàn)。 據(jù)報告顯示,在2024年第四季度,聯(lián)發(fā)科的合并營業(yè)收入達(dá)到了1380.43億
2025-02-10 09:26:151085

AI催動手機(jī)芯片和車載芯片增長!聯(lián)發(fā)科2024年凈利潤同比增長38%

? (電子發(fā)燒友報道 文/章鷹)2月7日,IC芯片設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科召開法說會,發(fā)布了2024年第四季度和全年財報。聯(lián)發(fā)科副董事長暨執(zhí)行長蔡力行表示,聯(lián)發(fā)科以強(qiáng)勁的第四季表現(xiàn)為2024 年劃下完美的句號
2025-02-10 08:40:003388

英飛凌科技推出高度集成CMUT芯片解決方案

英飛凌科技股份公司在電容式微機(jī)械超聲波傳感器(CMUT)技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破。基于這一先進(jìn)技術(shù),公司成功推出了首款高度集成的芯片解決方案,為超聲波應(yīng)用的開發(fā)注入了新的活力。 這款芯片解決方案
2025-02-08 13:59:36998

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)

深圳銀聯(lián)寶科技氮化鎵芯片2025年持續(xù)發(fā)力氮化鎵芯片YLB銀聯(lián)寶/YINLIANBAO無線通信領(lǐng)域,設(shè)備往往需要在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)強(qiáng)大的信號傳輸功能,氮化鎵芯片就能憑借這一特性,滿足其功率需求的同時
2025-02-07 15:40:21919

聯(lián)發(fā)科采用AI驅(qū)動Cadence工具加速2nm芯片設(shè)計

近日,全球知名的EDA(電子設(shè)計自動化)大廠Cadence宣布了一項重要合作成果:聯(lián)發(fā)科(MediaTek)已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具,在英偉達(dá)(NVIDIA)的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069

基于8051 MCU AiP8F3216的空氣炸鍋解決方案

基于8051 MCU AiP8F3216的空氣炸鍋解決方案
2025-02-05 10:12:11919

IoT PoE 功能網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)解決方案哪家好?赫聯(lián)電子怎么樣?

提供更多的新選項。此次合作可以進(jìn)一步的拓展我們對于持續(xù)創(chuàng)新而向客戶作出的承諾。”Molex網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)解決方案副總裁Mike Picini表示。   Deco的Vector 2 LED燈具在功能上極具
2025-01-17 11:27:04

安卓系統(tǒng)主板_mtk安卓主板_聯(lián)發(fā)科安卓主板定制

安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計,采用四核或八核架構(gòu),主頻高達(dá)2.0GHz,利用臺積電的12nm工藝,集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53,搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080

Ceva與聯(lián)發(fā)科合作提升移動娛樂體驗

多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中,該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924

Ceva與聯(lián)發(fā)科合作,升級移動空間音頻體驗

近日,Ceva與聯(lián)發(fā)科攜手,將空間音頻技術(shù)提升至新高度,為移動娛樂帶來身臨其境的聽覺盛宴。雙方合作將Ceva的Ceva-RealSpace Elevate多聲道空間音頻解決方案,這一集成了頭部追蹤
2025-01-13 15:17:44933

請問ads1294R或者ADS1293可以做導(dǎo)聯(lián)使用嗎?

看了TI的心電采集前端,能否把它設(shè)計為導(dǎo)聯(lián),不用的導(dǎo)聯(lián)輸入如何處理呢?
2025-01-13 06:46:55

MTK8786_MT8786處理器性能參數(shù)_MTK聯(lián)發(fā)科安卓核心板方案

聯(lián)發(fā)科的MT8786處理器采用了靈活的2+6架構(gòu),配備2顆主頻高達(dá)2.0GHz的Cortex-A75大核心和6顆主頻為1.8GHz的Cortex-A55小核心,采用先進(jìn)的12nm工藝制造。該處
2025-01-09 20:18:184817

聯(lián)發(fā)科攜手意騰科技,于CES 2025展出多元AI語音方案

近日,聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布,將協(xié)同合作為車用、智慧家庭,以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案,并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗,為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622

聯(lián)發(fā)科與NVIDIA合作 為NVIDIA 個人AI超級計算機(jī)設(shè)計NVIDIA GB10超級芯片

,為各類采用Arm架構(gòu)SoC的設(shè)備提供卓越的AI、通信、多媒體與高能效用戶體驗。聯(lián)發(fā)科將豐富的專業(yè)技術(shù)帶入此次與NVIDIA的合作中,以共同打造業(yè)界先進(jìn)的平臺。 聯(lián)發(fā)科副董事
2025-01-07 16:26:16883

EE-264:多媒體卡與ADSP-2126x SHARC處理器接口

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《EE-264:多媒體卡與ADSP-2126x SHARC處理器接口.pdf》資料免費下載
2025-01-07 14:22:140

聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

近日,據(jù)外媒最新報道,聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500,并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本,聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500,以期在
2025-01-06 13:48:231130

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