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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>嵌入式操作系統(tǒng)>ASMedia發(fā)表新一代USB 3.0單芯片解決方案

ASMedia發(fā)表新一代USB 3.0單芯片解決方案

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2012-01-14 12:12:111706

泰克解決方案助NEC電子獲得首項(xiàng)USB 3.0認(rèn)證

泰克公司日前宣布,其SuperSpeed USB解決方案為NEC電子符合USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)的主機(jī)提供信號(hào)質(zhì)量監(jiān)測(cè),該主機(jī)是世界首款獲得USB設(shè)計(jì)者論壇USB 3.0認(rèn)證的產(chǎn)品。
2012-03-27 17:07:091011

睿思科技發(fā)表首顆USB 3.0顯示控制芯片 FL2000

睿思科技股份有限公司 (Fresco Logic Inc),于2012臺(tái)北國(guó)際電腦展發(fā)表首顆USB外設(shè)應(yīng)用端芯片: FL2000 - USB3.0顯示控制器
2012-06-07 15:19:4913011

新一代智能手機(jī)專用、更節(jié)省成本的USB充電器

英商康橋半導(dǎo)體公司 (CamSemi) 發(fā)表新一代次側(cè)感測(cè) (PSS)「快速啟動(dòng)」返馳式控制器的全新系統(tǒng)。全新的 C5183 PSS 控制器,特色在于整合性的主動(dòng)式超高電壓 (UHV) 裝置,可在0
2012-12-04 08:56:093674

笙科打造新一代Ku-band衛(wèi)星降頻接收芯片

2013年1月,亞洲IC設(shè)計(jì)公司笙科電子發(fā)表新一代衛(wèi)星通信芯片A7533,該芯片新一代的Ku-band衛(wèi)星降頻接收芯片,適用于衛(wèi)星降頻接收器。
2013-01-28 11:08:132168

NTT推出新一代流程銀行解決方案

近日,世界通信巨頭NTTDATA推出新一代流程銀行解決方案。該方案由前臺(tái)網(wǎng)點(diǎn)終端與后臺(tái)業(yè)務(wù)集中處理系統(tǒng)組成。通過云計(jì)算,后臺(tái)集中業(yè)務(wù)處理中心可支持行內(nèi)所有網(wǎng)點(diǎn)業(yè)務(wù)處理。
2013-03-12 16:43:131036

瑞發(fā)科半導(dǎo)體USB 3.0主控NS1081系列芯片榮獲USB-IF官方認(rèn)證

專注于高速模擬電路技術(shù)及創(chuàng)新I/O架構(gòu)的無晶圓芯片設(shè)計(jì)公司 — 天津瑞發(fā)科半導(dǎo)體技術(shù)有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯片(NS1081、NS1081S和NS1081C)都已取得 USB-IF (USB Implementers Forum)SuperSpeed USB產(chǎn)品認(rèn)證。
2014-05-16 10:34:5313228

萊迪思攜手Helion推新一代基于FPGA的攝像頭設(shè)計(jì)解決方案

萊迪思半導(dǎo)體公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者,今日宣布攜手Helion推出多款基于FPGA的新一代攝像頭設(shè)計(jì)解決方案。
2015-02-12 17:05:132374

安富利推出全新電源適配器解決方案,支持USB PD 3.0

安富利公司10月27日宣布,正式推出全新USB PD 3.0電源適配器解決方案,賦予快速充電應(yīng)用出色的功率輸出能力、靈活的配置性與超低待機(jī)功耗。作為首款采用Renesas USB TYPE C
2016-10-28 14:19:572059

新一代Apple Watch Series 3 將上市,將成為穿戴市場(chǎng)的新寵

由于蘋果WWDC 2017開發(fā)者大會(huì)將于6月5日登場(chǎng),除了發(fā)表新一代的 iOS 11系統(tǒng),也將發(fā)表新一代 Apple Watch OS,傳出將于今年第 3 季推出的新款 Apple Watch Series 3 將會(huì)帶來怎樣的新功能,屆時(shí),也將會(huì)更明朗化。
2017-05-17 08:38:185062

Silicon Labs發(fā)表新版無線軟件 Sub-GHz通訊與藍(lán)牙連接相結(jié)合

Silicon Labs(芯科科技)針對(duì)其Wireless Gecko產(chǎn)品系列發(fā)表新版軟件,于芯片同時(shí)實(shí)現(xiàn)Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)連接
2018-07-07 09:59:001058

關(guān)于芯片電表的解決方案介紹

芯片電表解決方案
2018-07-20 01:24:005811

新一代USB 3.0外設(shè)控制器

本設(shè)計(jì)中,將USB3.0模塊作為從器件,從器件FIFO接口如圖2所示。該接口允許外部處理器直接訪問多達(dá)4個(gè)EZ-USB FX3內(nèi)部緩沖區(qū)。USB3.0的控制交由FPGA,數(shù)據(jù)輸出到PC機(jī)進(jìn)行接收。
2018-07-25 14:18:018811

USB 3.0遇到的問題與解決方案分析

換言之,隨著消費(fèi)性電子產(chǎn)品的功能特性不斷升級(jí),市場(chǎng)規(guī)模也隨之起舞與擴(kuò)張,越來越多應(yīng)用都需要高帶寬的傳輸速度來滿足消費(fèi)者的使用情境與體驗(yàn),而USB 3.0即是目前所提出的最佳解決方案。
2018-11-15 09:20:007612

02:新一代互聯(lián)汽車的最新安全解決方案

利用數(shù)十年的豐富經(jīng)驗(yàn)以及汽車系統(tǒng)和安全產(chǎn)品方面的專業(yè)知識(shí),恩智浦展示了其針對(duì)新一代互聯(lián)汽車的最新安全解決方案。演示描述了針對(duì)嵌入式汽車控制系統(tǒng)可擴(kuò)展、自適應(yīng)、高性價(jià)比的安全解決方案。演示中將詳細(xì)介紹解決方案的硬件和軟件要素,以及這些要素如何符合汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和滿足未來安全要求。?
2019-01-24 07:15:002843

新一代互聯(lián)汽車的最新安全解決方案的展示

利用數(shù)十年的豐富經(jīng)驗(yàn)以及汽車系統(tǒng)和安全產(chǎn)品方面的專業(yè)知識(shí),恩智浦展示了其針對(duì)新一代互聯(lián)汽車的最新安全解決方案。演示描述了針對(duì)嵌入式汽車控制系統(tǒng)可擴(kuò)展、自適應(yīng)、高性價(jià)比的安全解決方案。演示中將詳細(xì)介紹解決方案的硬件和軟件要素,以及這些要素如何符合汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和滿足未來安全要求。
2019-01-09 06:56:003513

新一代USB 3.0界面保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案

而iPad的推出,凸顯了未來行動(dòng)裝置,為增加電池續(xù)航力而采取加大電池容量的設(shè)計(jì)趨勢(shì),若以舊有5V/500mA的USB界面進(jìn)行應(yīng)用,肯定會(huì)讓裝置在充電時(shí)遭遇使用體驗(yàn)大幅扣分,檢視新一代USB 3.0界面所規(guī)范的5V/900mA界面電氣規(guī)格,至少可以提供USB 2.0界面節(jié)省倍的充電時(shí)間。
2019-01-18 14:57:181647

新一代COB技術(shù)及屏幕在商業(yè)顯示時(shí)代的解決方案

雷曼光電董事長(zhǎng)李漫鐵先生近日出席“Point 2019小間距與Mini RGB商業(yè)顯示應(yīng)用研討會(huì)”,并在會(huì)上發(fā)表了《新一代COB技術(shù)及屏幕在商業(yè)顯示時(shí)代的解決方案》主題演講。
2019-02-26 08:59:354250

浩康科技Crypton Tech推出了超高速USB3.0解決方案

浩康科技(大中華)有限公司Crypton Tech今天宣布推出超高速 USB3.0解決方案,該方案為整體的方案,包括主芯片,接頭,電纜線,閃存,穩(wěn)壓等我們并可提供線路布線及技術(shù)支持。此USB3.0
2019-03-12 14:14:091767

有助于開發(fā)新一代芯片衛(wèi)星發(fā)射和接收的MW和mm-wave解決方案

Greg Henderson談?wù)揂DI豐富的MW和mm-wave解決方案,可用于100 GHz以上應(yīng)用。我們?cè)赩SAT方面擁有高度集成的高性能硅芯片產(chǎn)品實(shí)力,有助于開發(fā)新一代芯片衛(wèi)星發(fā)射和接收解決方案。
2019-08-05 06:16:002435

慧榮科技推出首款芯片可攜式SSD主控芯片解決方案,啟動(dòng)大容量、高傳輸及高性價(jià)比USB可攜式SSD巿場(chǎng)

Motion)于臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex Taipei)發(fā)表其最新款USB外接式固態(tài)硬盤(SSD)主控芯片解決方案SM3282。該方案采用芯片USB 3.2 Gen1界面,可為新一代可攜式
2019-05-31 22:17:50604

LDR6290 USB PD3.0通信芯片簡(jiǎn)介

LDR6290 芯片是樂得瑞科技設(shè)計(jì)的 USB C 口的 PD3.0 協(xié)議通信芯片
2022-05-24 17:21:423064

基于VL813芯片USB3.0 HUB方案

目前市面上的產(chǎn)品,4端口的USB3.0的HUB也有不少用的是VL813方案,USB3.0 HUB方案之VL813。下面分享下該芯片方案,文末會(huì)貼出該方案的下載方法。
2022-05-27 15:01:105964

VL813 VL817 VL820是USB 3.0集線器芯片

威鋒VL813 VL817 VL820 是USB 3.0集線器芯片,VL813可以轉(zhuǎn)換成4端口,是個(gè)完全集成的芯片解決方案,是第三強(qiáng)調(diào)低功耗設(shè)計(jì)和業(yè)界第個(gè)集成5V DC-DC開關(guān)穩(wěn)壓器
2022-06-22 13:59:234336

匯頂科技推出新一代車規(guī)觸控芯片方案

隨著行車數(shù)據(jù)及多媒體信息的海量增長(zhǎng),匯頂科技新一代中大尺寸車載觸控賦能新一代智能座艙。匯頂科技繼大規(guī)模商用中小尺寸車規(guī)觸控芯片后,推出新一代車規(guī)觸控芯片方案——GA687X,支持12.3到27英寸
2022-10-25 20:20:021468

Chroma新產(chǎn)品發(fā)表會(huì) 新一代高效能Power IC測(cè)試平臺(tái)

臺(tái)灣桃園2022年10月26日 /美通社/ -- Chroma致茂電子于21日發(fā)表新一代Chroma 3650-S2高效能Power IC 測(cè)試平臺(tái),吸引了超過60家臺(tái)灣半導(dǎo)體公司、近200位半導(dǎo)體
2022-10-26 16:37:361699

USB4/雷電轉(zhuǎn)PCIE Gen4*4之祥碩ASM2464PD

ASM2464PD,新一代USB4/雷電轉(zhuǎn)到PCIe/NVMe配件控制器,這是建立在ASMedia內(nèi)部設(shè)計(jì)的PHYs。USB4/雷電技術(shù)使PCIe和USB協(xié)議能夠封裝到USB4/雷電結(jié)構(gòu)中,并跨越USB4/雷電3.0領(lǐng)域。
2022-11-04 13:54:3815024

芯片(C轉(zhuǎn)HDMI2.0+USB3.2(10G)+PD3.0)PS188-QFN100之初識(shí)

PS188是普瑞推出的顆高度集成的芯片,為解決USB-C PortTM(DP)轉(zhuǎn)出HDMI 2.0、USB 3.2 Gen2集線器和PD 3.0控制器的集成方案。
2022-12-29 11:30:062904

新一代OTA測(cè)試系統(tǒng)升級(jí)解決方案

在測(cè)試環(huán)境方面,新一代解決方案可以運(yùn)行在測(cè)試臺(tái)架,測(cè)試機(jī)柜以及小型車載測(cè)試系統(tǒng)內(nèi),從而為部件級(jí),系統(tǒng)級(jí)以及實(shí)車級(jí)測(cè)試提供硬件支持。
2023-03-24 11:33:331081

SILERGY矽力杰 | 新一代高頻AC/DC ZVS解決方案

SILERGY矽力杰 | 新一代高頻AC/DC ZVS解決方案
2023-06-07 15:21:222205

基于S32K3的新一代IBCM解決方案

基于S32K3的新一代IBCM解決方案
2023-09-27 15:51:011742

基于FPGA的USB3.0回環(huán)傳輸測(cè)試方案

本文開源個(gè)FPGA項(xiàng)目: USB3.0 LoopBack ?;贔PGA的USB3.0通信方案有很多,其中非常好用的USB3.0芯片是 FT600/601Q 。
2023-10-01 09:49:007100

種1.3 USB3.0/TYPE-C靜電保護(hù)方案

方案優(yōu)點(diǎn):USB3.0提供5.0Gbps的傳輸速度,本方案采用顆器件防護(hù),節(jié)約空間,
2024-03-19 17:29:52767

VL813/VL817/VL820 HUB USB3.0集線器HUB拓展塢芯片對(duì)比及應(yīng)用

VL8系列簡(jiǎn)介 VL813 VL817 VL820 是USB 3.0集線器芯片,VL813可以轉(zhuǎn)換成4端口,是個(gè)完全集成的芯片解決方案,是第三強(qiáng)調(diào)低功耗設(shè)計(jì)和業(yè)界第個(gè)集成5V DC-DC開關(guān)
2024-05-09 15:50:153902

圖看懂華為新一代網(wǎng)絡(luò)人才培養(yǎng)解決方案

圖看懂華為新一代網(wǎng)絡(luò)人才培養(yǎng)解決方案
2024-05-27 11:40:56926

CH634USB3.0HUB控制芯片USB3.0國(guó)產(chǎn)控制芯片

Delivery)功能,為用戶提供超高速、靈活且可靠的USB連接解決方案。 、核心特性 高速數(shù)據(jù)傳輸: CH634的上行端口支持USB3.0超高速5Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率,同時(shí)兼容USB2.0高速
2025-02-07 16:07:464370

國(guó)產(chǎn)芯片沁恒USB 3.0芯片替代方案解析

沁恒微電子推出的多款USB 3.0 HUB芯片憑借高性能、高集成度及工業(yè)級(jí)設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)對(duì)多款主流芯片的平替。以下為具體替代方案及優(yōu)勢(shì)分析: ? 、7端口HUB芯片替代方案 ? ? CH338X直替
2025-03-10 15:24:403184

廣和通發(fā)布新一代5G模組及解決方案

近日,在2025世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC Barcelona 2025)期間,廣和通發(fā)布基于高通技術(shù)公司最新一代高通X85和X82 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的模組及解決方案,有助于行業(yè)客戶快速迭代到新一代的FWA解決方案,快速實(shí)現(xiàn)新平臺(tái)的商業(yè)化。
2025-03-12 09:07:451239

TDK推出新一代VibeSense360 TWS解決方案

TDK重磅推出增強(qiáng)版的新一代InvenSense VibeSense360解決方案,助力實(shí)現(xiàn)跟蹤頭部動(dòng)作的高端空間音頻體驗(yàn)。目前,該解決方案已開放樣品申請(qǐng),詳情可咨詢InvenSense銷售團(tuán)隊(duì)。
2025-07-01 14:02:05884

耐能正式推出新一代邊緣AI芯片KL1140

總部位于圣迭戈的 AI 科技企業(yè) Kneron 耐能今日正式發(fā)表新一代 AI 系列芯片,并由全新旗艦產(chǎn)品 KL1140 領(lǐng)銜,全面構(gòu)建從終端到云端的完整AI 基礎(chǔ)設(shè)施版圖。
2025-11-28 15:01:24498

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