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芯原資訊

芯原可擴(kuò)展的高性能GPGPU-AI計(jì)算IP賦能汽車與邊緣服務(wù)器AI解決方案

芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 日前宣布其高性能、可擴(kuò)展的GPGPU-AI計(jì)算IP的最新進(jìn)展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)...

2025-06-16 標(biāo)簽：IP AI 芯原 1.5k 0

芯原科技牽頭的RISC-V創(chuàng)新聯(lián)合體被正式認(rèn)定為“創(chuàng)新聯(lián)合體”

3月26日上午，以“臨港科創(chuàng) 新質(zhì)未來(lái)”為主題的2024臨港科創(chuàng)大會(huì)在上海臨港中心舉辦，旨在集聚各類創(chuàng)新要素，推動(dòng)科創(chuàng)、產(chǎn)業(yè)、人才、金融、教育等領(lǐng)域融合...

2024-03-28 標(biāo)簽：芯原 RISC-V 1.5k 0

芯原發(fā)布全新Vitality架構(gòu)GPU IP系列

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布推出全新Vitality架構(gòu)的圖形處理器（GPU）IP系列，具備高性能計(jì)算能力，廣泛適用于云游戲、...

2024-12-19 標(biāo)簽：處理器 gpu soc 1.5k 0

2025“芯原杯”全國(guó)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)大賽圓滿落幕

此前，2025年7月20日至26日，第四屆“芯原杯”全國(guó)嵌入式軟件開(kāi)發(fā)大賽決賽在海口成功舉辦。

2025-08-06 標(biāo)簽：嵌入式軟件開(kāi)發(fā)芯原 1.5k 0

芯原獲得ISO 26262功能安全認(rèn)證的處理器IP和車規(guī)級(jí)接口IP

11月10至11日，第29屆中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2023年會(huì)暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇 (ICCAD 2023)在廣州保利世貿(mào)博覽館召開(kāi)。會(huì)議和展...

2023-11-15 標(biāo)簽：接口芯原處理器IP 1.4k 0

Marvell獲得芯原第三代ZSP核授權(quán)

集成電路（IC）設(shè)計(jì)代工廠和定制硅解決方案提供商芯原股份有限公司（VeriSilicon Holdings Co.， Ltd.）日前宣布，已和Marv...

2012-02-16 標(biāo)簽：Marvell 芯原 ZSP核授權(quán) 1.4k 0

芯原和微軟攜手為邊緣設(shè)備部署Windows 10操作系統(tǒng)

來(lái)源：芯原VeriSilicon 2023年3月15日，德國(guó)紐倫堡——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與微軟就Windows 10...

2023-03-20 標(biāo)簽：芯片微軟 WINDOWS 1.4k 0

芯原與新基訊聯(lián)合推出云豹2 5G RedCap/4G LTE雙模Modem IP

近日，芯原股份與新基訊科技有限公司強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，成功推出經(jīng)量產(chǎn)驗(yàn)證的云豹系列第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器(Modem)IP——云豹2...

2025-02-06 標(biāo)簽：4G LTE 芯原 1.4k 0

芯原精彩亮相ICCAD-Expo 2024

近日，上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo 2024)在上海世博展覽館舉辦。此次活動(dòng)為期兩天，共設(shè)置2萬(wàn)...

2024-12-16 標(biāo)簽：集成電路 eda 芯原 1.4k 0

芯原股份RISC-V和生成式AI論壇成功舉辦

7月6日下午，由芯原股份和上海開(kāi)放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的“‘智’由‘芯’生——RISC-V和生成式AI論壇”于2024世界人工智能大會(huì)暨人工智能全...

2024-07-12 標(biāo)簽：芯片芯原 RISC-V 1.4k 0

芯原與新基訊發(fā)布第二代5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器IP

2025年1月23日，中國(guó)上?！驹煞?(芯原，股票代碼：688521.SH) 宣布其與無(wú)線通信技術(shù)和芯片提供商新基訊科技有限公司 (簡(jiǎn)稱“新基訊”...

2025-01-23 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器芯原 RedCap 1.3k 0

芯原亮相2025 RISC-V中國(guó)峰會(huì)

此前，7月16日至19日，由上海開(kāi)放處理器產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 (SOPIC) 主辦的第五屆RISC-V中國(guó)峰會(huì)在上海張江科學(xué)會(huì)堂舉辦。本屆峰會(huì)設(shè)有1場(chǎng)主論壇、...

2025-07-29 標(biāo)簽：處理器芯原 RISC-V 1.3k 0

先楫半導(dǎo)體攜手芯原推出新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)

上海先楫半導(dǎo)體科技有限公司（先楫半導(dǎo)體，HPMicro）作為國(guó)產(chǎn)高性能微控制器的佼佼者，近日推出了其新一代數(shù)字儀表顯示及人機(jī)界面系統(tǒng)應(yīng)用平臺(tái)——HPM6...

2024-03-05 標(biāo)簽：微控制器芯原先楫半導(dǎo)體 1.3k 0

芯原攜新技術(shù)和先進(jìn)解決方案亮相德國(guó)2024年國(guó)際嵌入式展

2024年4月9日，德國(guó)紐倫堡——芯原股份 (芯原，股票代碼：688521.SH) 今日亮相于德國(guó)紐倫堡舉辦的2024年國(guó)際嵌入式展 (Embedded...

2024-04-09 標(biāo)簽：加速器人工智能信號(hào)處理器 1.3k 0

芯原可穿戴專題技術(shù)研討會(huì)成功舉辦

此前，4月16日下午，芯原以“智慧可穿戴：始終在線、超輕量、超低能耗”為主題的技術(shù)研討會(huì)在上海浦東嘉里大酒店成功舉辦。會(huì)議聚焦AI技術(shù)與可穿戴設(shè)備的融合...

2025-04-21 標(biāo)簽：AI 芯原可穿戴設(shè)備 1.3k 0

芯原海南榮獲2024年高新技術(shù)企業(yè)

近日，海南省科技廳公布了海南省2024年第二批高新技術(shù)企業(yè)名單，芯原微電子 (海南) 有限公司 (簡(jiǎn)稱：芯原海南) 被認(rèn)定為“高新技術(shù)企業(yè)”。此次認(rèn)定充...

2025-02-14 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)芯原 1.3k 0

芯原榮膺獵聘2024上海地區(qū)年度非凡雇主

近日，獵聘2024年度非凡盛典·華東站在上海舉辦，芯原微電子(上海)股份有限公司榮膺2024上海地區(qū)年度非凡雇主，芯原資深人事總監(jiān)胡亞蘭出席盛典并領(lǐng)取獎(jiǎng)項(xiàng)。

2024-12-20 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯原 1.3k 0

芯原宣布其ZSP數(shù)字信號(hào)處理器核及SoC 平臺(tái)將全面支持We

芯原宣布其ZSP數(shù)字信號(hào)處理器核及SoC 平臺(tái)將全面支持WebM 主要的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者發(fā)布 WebM -- 一個(gè)支持包括 VP8視頻解碼器的開(kāi)放式網(wǎng)絡(luò)媒體

2010-05-20 標(biāo)簽：ZSP 芯原 1.3k 0

芯原將出席2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)

3月28至29日，由電子工程領(lǐng)域全球領(lǐng)先的技術(shù)媒體機(jī)構(gòu)AspenCore主辦的2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì) ( IIC Shanghai ) 將在...

2024-03-27 標(biāo)簽：集成電路芯原 chiplet 1.3k 0

芯原與新基訊聯(lián)合推出5G RedCap/4G LTE雙模調(diào)制解調(diào)器解決方案

芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布與無(wú)線通信技術(shù)和通信芯片提供商新基訊科技有限公司（簡(jiǎn)稱“新基訊”）共同推出5G RedCap/4G...

2024-02-18 標(biāo)簽：通信調(diào)制解調(diào)器芯原 1.3k 0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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