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標(biāo)簽 > 芯旺微電子
上海芯旺微電子(ChipON)是一家聚焦汽車(chē)級(jí)、工業(yè)級(jí)混合信號(hào)8位/32位MCU&DSP芯片的高新技術(shù)企業(yè),十多年來(lái)專(zhuān)注基于自主KungFu處理器架構(gòu)的高可靠、高品質(zhì)MCU器件的研發(fā)設(shè)計(jì),是國(guó)內(nèi)最早面向汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)公司之一。
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芯旺微電子榮獲2025汽車(chē)工業(yè)巔峰獎(jiǎng)最佳技術(shù)產(chǎn)品獎(jiǎng)
夯實(shí)品質(zhì)安全基座,助推產(chǎn)業(yè)向上發(fā)展。12月19日,2025(第三屆)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)質(zhì)量大會(huì)在上海開(kāi)幕,深入探討新形勢(shì)下汽車(chē)工業(yè)的質(zhì)量發(fā)展路徑,現(xiàn)場(chǎng)頒發(fā)了“...
2025-12-29 標(biāo)簽:底盤(pán)汽車(chē)工業(yè)芯旺微電子 2.7k 0
芯旺微電子汽車(chē)高階應(yīng)用場(chǎng)景群芯亮相北京車(chē)展
“新時(shí)代 新汽車(chē)”,4月25日,2024北京車(chē)展盛大開(kāi)幕,芯旺微電子攜用于汽車(chē)中高端應(yīng)用場(chǎng)景的芯片及搭載KungFu車(chē)規(guī)級(jí)MCU的底盤(pán)零部件展品亮相北京...
2024-04-25 標(biāo)簽:車(chē)規(guī)MCU芯旺微電子 2.5k 0
芯旺微電子發(fā)布符合ASIL-B汽車(chē)功能安全等級(jí)的MCU KF32A158
六十載櫛風(fēng)沐雨風(fēng)雪載途,甲子間踔厲奮發(fā)篤行不怠。10月25日,第30屆中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)六十周年年會(huì)暨展覽會(huì)(SAECCE 2023)在北京·北人亦創(chuàng)國(guó)際...
底盤(pán)制動(dòng)專(zhuān)用芯片 射頻芯片上海車(chē)展首秀 芯旺微電子加速綜合性車(chē)規(guī)半導(dǎo)體布局
4月23-5月2日,2025上海國(guó)際車(chē)展在國(guó)家會(huì)展中心盛大啟幕,芯旺微電子攜新品底盤(pán)制動(dòng)專(zhuān)用芯片SMC6008AF和射頻芯片SRT1200、車(chē)規(guī)級(jí)MCU...
2025-06-23 標(biāo)簽:底盤(pán)專(zhuān)用芯片射頻芯片 2.3k 0
上海市經(jīng)信委領(lǐng)導(dǎo)蒞臨芯旺微電子調(diào)研
近日,上海市經(jīng)信委副主任湯文侃、二級(jí)巡視員&汽車(chē)產(chǎn)業(yè)處處長(zhǎng)韓大東、半導(dǎo)體處副處長(zhǎng)夏益飛和汽車(chē)處干部趙慕然等一行領(lǐng)導(dǎo)蒞臨芯旺微電子,就KungFu...
加速全球化進(jìn)程 | 芯旺微電子通過(guò)全球頂級(jí)Tier1導(dǎo)入審核
2025年3月初,芯旺微電子成功通過(guò)全球頂級(jí)Tier1企業(yè)的供應(yīng)商導(dǎo)入審核,標(biāo)志著公司在車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域正式邁入國(guó)際一流供應(yīng)鏈體系。該審核項(xiàng)目于2023年9...
2025-06-24 標(biāo)簽:車(chē)規(guī)芯片芯旺微電子 2.2k 0
4月23-5月2日,2025上海國(guó)際車(chē)展在國(guó)家會(huì)展中心盛大啟幕,芯旺微電子攜新品底盤(pán)制動(dòng)專(zhuān)用芯片SMC6008AF和射頻芯片SRT1200、車(chē)規(guī)級(jí)MCU...
2025-04-30 標(biāo)簽:mcu射頻芯片車(chē)規(guī)芯片 2.2k 0
芯旺微電子亮相2025中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)
10月22-24日,第三十二屆中國(guó)汽車(chē)工程學(xué)會(huì)年會(huì)暨展覽會(huì)(SAECCE)盛大啟幕。作為國(guó)內(nèi)綜合性的車(chē)規(guī)芯片廠商,芯旺微電子攜KungFu 車(chē)規(guī)芯片汽車(chē)...
2025-10-29 標(biāo)簽:射頻芯片車(chē)規(guī)芯片芯旺微電子 2k 0
在7月8-10日的2024慕尼黑上海電子展上,芯旺微電子攜KF32A158以及搭載KungFu MCU的幾十款汽車(chē)零部件展品重磅亮相活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng),為幕展的近...
芯旺微電子KF32A158系列產(chǎn)品獲ASIL B 產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū)
3月25日,芯旺微電子KungFu系列MCUKF32A158獲得ISO26262:2018功能安全ASILB產(chǎn)品認(rèn)證證書(shū),該證書(shū)由國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和...
2025-06-25 標(biāo)簽:認(rèn)證芯旺微車(chē)規(guī)芯片 1.8k 0
4月15日—17日,2025慕尼黑上海電子展隆重開(kāi)幕,芯旺微電子攜KungFu系列車(chē)規(guī)芯片以及基于KungFu系列芯片打造的車(chē)身域、座艙域、智駕域、底盤(pán)...
2025-04-18 標(biāo)簽:mcu慕尼黑上海電子展車(chē)規(guī)芯片 1.7k 0
芯旺微電子KungFu內(nèi)核車(chē)規(guī)級(jí)MCU累計(jì)交貨突破1億顆
芯旺微電子KungFu內(nèi)核車(chē)規(guī)級(jí)MCU累計(jì)交貨突破1億顆
上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司(簡(jiǎn)稱(chēng):芯旺微)及其保薦人近日宣布撤回發(fā)行上市申請(qǐng),因此,上海證券交易所(簡(jiǎn)稱(chēng):上交所)決定終止對(duì)其首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科...
2024-06-03 標(biāo)簽:mcu科創(chuàng)板芯旺微電子 1.7k 0
芯旺微電子榮獲東風(fēng)柳汽2023年度“最佳產(chǎn)業(yè)鏈貢獻(xiàn)獎(jiǎng)”
近日,備受矚目的2024年?yáng)|風(fēng)柳汽合作伙伴大會(huì)在風(fēng)景秀麗的廣西柳州成功召開(kāi)。在這次大會(huì)上,國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商芯旺微電子憑借其在KungFu內(nèi)核車(chē)規(guī)MCU產(chǎn)品...
芯旺微電子助力上汽集團(tuán)加快汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化步伐
為持續(xù)推進(jìn)汽車(chē)芯片及相關(guān)配件的本土化應(yīng)用,助力上汽集團(tuán)加快汽車(chē)芯片及零部件國(guó)產(chǎn)化步伐,發(fā)揮上汽集團(tuán)作為上海汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟理事長(zhǎng)單位的整車(chē)牽引作用,6月...
芯旺微電子攜手奇瑞汽車(chē)共同推動(dòng)汽車(chē)照明技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
汽車(chē)照明技術(shù)作為汽車(chē)電子中的關(guān)鍵技術(shù)之一,近年來(lái)伴隨汽車(chē)智能化的蓬勃興起,汽車(chē)照明技術(shù)的進(jìn)步可謂日新月異。汽車(chē)車(chē)燈已不再僅僅承擔(dān)照明以及道路行駛指示的單...
芯旺微電子榮獲2025年度硬核汽車(chē)芯片獎(jiǎng)
9月11日,第七屆硬核芯生態(tài)大會(huì)暨2025汽車(chē)芯片技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇在深圳成功舉辦。在大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的硬核芯頒獎(jiǎng)環(huán)節(jié),芯旺微電子底盤(pán)制動(dòng)專(zhuān)用芯片SMC6008...
芯旺微電子榮獲2022中國(guó)汽車(chē)行業(yè)企業(yè)社會(huì)責(zé)任實(shí)踐優(yōu)秀案例獎(jiǎng)
2022年11月8-10日,備受矚目的2022中國(guó)汽車(chē)論壇在上海隆重召開(kāi)。本屆論壇主題為“聚力行穩(wěn) 蓄勢(shì)新程”,全面集聚政府主管領(lǐng)導(dǎo)、全球汽車(chē)企業(yè)領(lǐng)袖、...
2022-11-12 標(biāo)簽:車(chē)規(guī)芯片芯旺微電子 1.5k 0
翰霖汽車(chē)科技與芯旺微電子達(dá)成深度戰(zhàn)略合作
2025年11月27日,翰霖汽車(chē)科技與芯旺微電子達(dá)成深度戰(zhàn)略合作,雙方將聯(lián)合共建車(chē)規(guī)芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,聚焦車(chē)規(guī)芯片的研發(fā)創(chuàng)新與場(chǎng)景化落地。此次合作是翰霖汽...
2025-12-11 標(biāo)簽:智能座艙車(chē)規(guī)芯片芯旺微電子 1.4k 0
芯旺微電子再次入選國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)
再次被認(rèn)定為專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè),是相關(guān)部門(mén)對(duì)芯旺微電子自主創(chuàng)新能力和技術(shù)研發(fā)實(shí)力的認(rèn)可和肯定,更是對(duì)公司未來(lái)發(fā)展的激勵(lì),不斷推動(dòng)公司朝著掌握核心芯片...
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