倒裝貼片機：電子制造業(yè)的精度與速度之選！

隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化、高性能化，芯片封裝技術也在不斷進步。倒裝芯片封裝技術作為一種先進的封裝方式，因其能夠?qū)崿F(xiàn)更高的封裝密度、更短的信號傳輸路徑以及...

2025-03-14 標簽：電子制造芯片封裝貼片機 1.7k 0

芯片封裝：向上堆疊，翻越內(nèi)存墻

AMD 在代號 Milan-X 的 EPYC 7003X 系列處理器上應用了第一代 3D V-Cache 技術。這些處理器采用 Zen 3 架構核心，每...

2023-10-27 標簽：處理器amdgpu 1.7k 0

混合集成電路(HIC)芯片封裝中真空回流爐的選型指南

混合集成電路（HIC）芯片封裝對工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，真空回流爐作為關鍵設備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過程中選...

2025-06-16 標簽：集成電路芯片封裝半導體設備 1.7k 0

芯片封裝技術大全

也稱CPAC(globe top pad array carrier)。球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代...

2023-06-14 標簽：封裝技術BGA引腳 1.7k 0

一文看透芯片封裝技術演變趨勢

小外形封裝(Small Outline Package, SOP)，屬于引腳從封裝體兩側(cè)引出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結構分為嵌入式和外露式兩種

2023-03-14 標簽：集成電路pcb封裝 1.7k 0

全球封裝技術向先進封裝邁進的轉(zhuǎn)變

先進封裝處于晶圓制造與封測制程中的交叉區(qū)域，涉及IDM、晶圓代工、封測廠商，市場格局較為集中，前6 大廠商份額合計超過80%。全球主要的 6 家廠商，包...

2023-08-11 標簽：芯片摩爾定律封裝技術 1.6k 0

芯片封裝需要進行哪些仿真？

全球的封裝設計普及率和產(chǎn)能正在不斷擴大。封裝產(chǎn)能是一個方面，另一方面是在原型基板和封裝上投入資源之前，進行測試和評估的需求。這意味著設計人員需要利用仿真...

2025-02-14 標簽：電源仿真芯片封裝 1.6k 0

「模擬電路設計」輸入偏置電流

對于新手或者從事芯片封裝行業(yè)的人員經(jīng)常拿到運放的技術手冊不會看，我們最近就以LM741 Operational Amplifier來進行講解

2023-11-02 標簽：模擬電路運算放大器芯片封裝 1.6k 0

封裝功能設計及基本工藝流程

在晶圓生產(chǎn)工藝的結尾，有些晶圓需要被減?。ňA減?。┎拍苎b進特定的封裝體重，以及去除背面損傷或結；對于有將芯片用金-硅共晶封裝中的芯片背面要求鍍一層金（...

2023-11-29 標簽：芯片晶圓芯片封裝 1.6k 0

用于半導體封裝保護的環(huán)氧膠水

用于半導體封裝保護的環(huán)氧膠水是一種非常關鍵的材料，因其具有以下優(yōu)勢而廣泛應用于該領域：高強度與高硬度：環(huán)氧膠水固化后能提供卓越的機械強度和硬度，有助于保...

2024-06-06 標簽：芯片半導體芯片封裝 1.6k 0

Ansys MAPDL在測試用例上溫度預測的準確性

寫在前面的話 嬗的古文愿意是變換，更替與傳承。 生物體與社會組織始終處于非?？焖俚淖兓?。 Covid19過去3年給全人類上了一場遺傳和變異的學術大課，...

2023-09-10 標簽：神經(jīng)網(wǎng)絡芯片封裝ANSYS 1.6k 0

功率器件中銀燒結技術的應用解析：以SiC與IGBT為例

隨著電力電子技術向高頻、高效、高功率密度方向發(fā)展，碳化硅（SiC）和絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）等功率器件在眾多領域得到廣泛應用。在這些功率器件的封裝...

2025-06-03 標簽：IGBTSiC芯片封裝 1.6k 0

Allegro Skill封裝功能之切換原點

在封裝設計中，原點是一個重要的參考點，通常根據(jù)封裝類型被設置在關鍵位置，如幾何中心或1腳焊盤等。例如，芯片封裝的原點可能位于幾何中心，而連接器封裝的原點...

2025-03-31 標簽：allegro芯片封裝封裝設計 1.5k 0

芯片封裝膠怎么選？別讓“小膠水”毀了“大芯片”！

在芯片制造這個高精尖領域，大家的目光總是聚焦在光刻機、EDA軟件這些“明星”身上。殊不知，一顆小小的芯片，從設計到最終成型，要經(jīng)歷數(shù)百道工序，而每一道工...

2025-03-20 標簽：芯片封裝電子膠水 1.5k 0

真空回流焊接中高鉛錫膏、板級錫膏等區(qū)別探析

在電子制造領域，回流焊接技術是一種至關重要的工藝，它確保電子元器件與印刷電路板（PCB）之間的可靠連接。隨著技術的不斷進步，各種類型的錫膏應運而生，以滿...

2025-02-28 標簽：電子制造芯片封裝回流焊 1.5k 0

PCB電源供電系統(tǒng)設計的挑戰(zhàn)與解決方案

當今，在沒有透徹掌握芯片、封裝結構及PCB的電源供電系統(tǒng)特性時，高速電子系統(tǒng)的設計是很難成功的。事實上，為了滿足更低的供電電壓、更快的信號翻轉(zhuǎn)速度、更高...

2019-05-24 標簽：pcb設計芯片封裝 1.5k 0