什么是固晶膠？

固晶膠是什么？固晶膠是一種特殊的膠粘劑，主要用于將芯片或其他元件牢固地固定在基板上。它具有很強(qiáng)的固化功能，固化過(guò)程快速，可以在短時(shí)間內(nèi)形成牢固的膠接。固...

2024-03-21 標(biāo)簽：芯片封裝固晶膠 2.7k 0

傳統(tǒng)的芯片封裝制造工藝

芯片由晶圓切割成單獨(dú)的顆粒后，再經(jīng)過(guò)芯片封裝過(guò)程即可單獨(dú)應(yīng)用。

2023-11-23 標(biāo)簽：集成電路ESD芯片封裝 2.6k 0

解析光刻芯片掩模的核心作用與設(shè)計(jì)

掩模在芯片制造中起到“底片”的作用，是一類(lèi)不可或缺的晶圓制造材料，在芯片封裝（構(gòu)筑芯片的外殼和與外部的連接)、平板顯示(TFT-LCD液晶屏和OLED屏...

2024-01-18 標(biāo)簽：印刷電路板芯片制造光刻 2.6k 0

WLCSP和無(wú)線MCU組合的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)

對(duì)比 M3，M4F 內(nèi)核集成了 FPU 硬件協(xié)助引擎和 DSP 擴(kuò)展指令集。所以，這種內(nèi)核滿負(fù)荷工作時(shí)需要更多電能。

2022-08-05 標(biāo)簽：mcu物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝 2.6k 0

半導(dǎo)體硅表面氧化處理：必要性、原理與應(yīng)用

半導(dǎo)體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料，其表面性質(zhì)對(duì)器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，通過(guò)在硅表面形成高質(zhì)量的二氧化硅（S...

2025-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 2.5k 0

其利天下技術(shù)開(kāi)發(fā)|目前先進(jìn)的芯片封裝工藝有哪些

先進(jìn)封裝是“超越摩爾”(MorethanMoore)時(shí)代的一大技術(shù)亮點(diǎn)。當(dāng)芯片在每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上的微縮越來(lái)越困難、也越來(lái)越昂貴之際，工程師們將多個(gè)芯片放入...

2025-01-07 標(biāo)簽：芯片3D芯片封裝技術(shù) 2.5k 0

固晶膠的種類(lèi)有哪些？它有什么作用？

固晶膠的種類(lèi)有哪些？固晶膠有什么作用？固晶膠是一種在集成電路封裝過(guò)程中使用的膠體材料，主要用于固定晶片在封裝內(nèi)的位置。固晶膠可以分為導(dǎo)電膠和絕緣膠兩種類(lèi)...

2024-03-19 標(biāo)簽：芯片封裝固晶膠芯片膠 2.5k 0

underfill膠水的作用是什么？

underfill膠水的作用是什么？Underfill膠水，也稱為底部填充膠，在電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)工藝中扮演著至關(guān)重要的角色。其作用主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方...

2024-10-11 標(biāo)簽：芯片電路保護(hù)芯片封裝 2.5k 0

underfill工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案

underfill工藝常見(jiàn)問(wèn)題及解決方案Underfill工藝是一種集成電路封裝工藝，用于在倒裝芯片邊緣點(diǎn)涂環(huán)氧樹(shù)脂膠水，通過(guò)“毛細(xì)管效應(yīng)”完成底部填充...

2024-04-09 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝電子膠水 2.5k 0

Cadence解決方案助力高性能傳感器封裝設(shè)計(jì)

在技術(shù)和連通性主宰一切的時(shí)代，電子和機(jī)械設(shè)計(jì)的融合將徹底改變用戶體驗(yàn)。獨(dú)立開(kāi)發(fā)器件的時(shí)代已經(jīng)過(guò)去；市場(chǎng)對(duì)創(chuàng)新、互聯(lián)產(chǎn)品的需求推動(dòng)了業(yè)內(nèi)對(duì)協(xié)作方法的需求。

2025-04-19 標(biāo)簽：傳感器封裝Cadence 2.4k 0

2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用有哪些呢？

半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來(lái)趨勢(shì)。

2024-01-02 標(biāo)簽：集成電路PCB板芯片封裝 2.4k 0

芯片熱管理，倒裝芯片封裝“難”在哪？

底部填充料在集成電路倒裝芯片封裝中扮演著關(guān)鍵的角色。在先進(jìn)封裝技術(shù)中，底部填充料被用于多種目的，包括緩解芯片、互連材料（焊球）和基板之間熱膨脹系數(shù)不匹配...

2024-08-22 標(biāo)簽：芯片芯片封裝倒裝芯片 2.4k 0

先進(jìn)封裝的重要設(shè)備有哪些

科技在不斷突破與創(chuàng)新，半導(dǎo)體技術(shù)在快速發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也從傳統(tǒng)封裝發(fā)展到先進(jìn)封裝，以更好地滿足市場(chǎng)的需求。先進(jìn)封裝是相對(duì)傳統(tǒng)封裝所提出的概念，英文Ad...

2024-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝先進(jìn)封裝 2.3k 0