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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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芯片封裝是將芯片級器件（如集成電路芯片、MEMS芯片等）封裝在標(biāo)準封裝中，以便于插入電路板或與之連接。在芯片封裝過程中，會使用各種材料來滿足封裝的要求。
芯片封裝設(shè)計引腳寬度和框架引腳的設(shè)計介紹
芯片的封裝設(shè)計中，引腳寬度的設(shè)計和框架引腳的整形設(shè)計是兩個關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和可靠性，本文對其進行介紹，分述如下：
有趣的是，這個過程中并沒有使用實際的光。即使對于像奔騰這樣的舊芯片，光的“尺寸”或波長也太大?，F(xiàn)在，您可能想知道地球上的光如何可以具有任意大小，但這是相...
信號完整性是指在規(guī)定的時間內(nèi)，信號從源端傳輸?shù)浇邮斩耍盘柌皇д妫芘袛喑鲂盘柕母叩碗娖剑?/p>
2023-09-21 標(biāo)簽：連接器PCB設(shè)計信號完整性 4.3k 0
三維異構(gòu)集成技術(shù)發(fā)展的競爭態(tài)勢分析
一是將芯片封裝架構(gòu)由平面拓展至2.5D 或3D，可實現(xiàn)更小更緊湊的芯片系統(tǒng);二是可以融合不同的半導(dǎo)體材料、工藝、器件的優(yōu)點，實現(xiàn)更復(fù)雜的功能和更優(yōu)異的性能;
CSP的內(nèi)部布線長度(僅為0．8～1．O mm)比QFP或BGA的布線長度短得多，寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小，從而使信號傳輸延遲大為縮短。C...
COB (chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并...
2022-09-26 標(biāo)簽：芯片封裝 4.2k 0
BGA （Ball Grid Array）-球狀引腳柵格陣列封裝技術(shù)，高密度表面裝配封裝技術(shù)。在封裝的底部，引腳都成球狀并排列成一個類似于格 子的圖案，...
等離子體清洗工藝的關(guān)鍵技術(shù) 等離子體清洗在封裝生產(chǎn)中的應(yīng)用
等離子體工藝是干法清洗應(yīng)用中的重要部分，隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，等離子體清洗的優(yōu)勢越來越明顯。文章介紹了等離子體清洗的特點和應(yīng)用，討論了它的清洗原理和優(yōu)化...
半導(dǎo)體芯片封裝測試工藝流程 封裝工藝的主要流程是什么
半導(dǎo)體：生產(chǎn)過程主要可分為（晶圓制造 Wafer Fabrication） 、（封裝工序 Packaging）、（測試工序 Test） 幾個步驟。
芯片封裝是將芯片連接到外部引腳并封裝在保護外殼中的過程。封裝后的芯片可以方便地與電路板連接，并且能夠提供保護和散熱功能。
之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這...
這是一份涉及芯片封裝幾乎所有關(guān)鍵概念的終極指南，它可以幫助您全面了解芯片的封裝方式以及未來互連技術(shù)的發(fā)展趨勢。
可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時間內(nèi)損壞概率的指標(biāo)，直接反映了組件的質(zhì)量狀況。
underfill是什么工藝？Underfill是一種底部填充工藝，其名稱是由英文“Under”和“Fill”兩個詞組合而來，原意是“填充不足”或“未充...
2024-04-02 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品芯片封裝Underfill 3.8k 0
在本文中，我們將重點介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級封裝（WLP）。本文將探討晶圓級封裝的五項基本工藝，包括：光刻（Photolithograp...
2024-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝晶圓級封裝 3.8k 0
芯片封裝作為設(shè)計和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。
提起芯片，大家應(yīng)該都不陌生。芯片，也就是IC（Integrated Circuit集成電路）作為一項高科技產(chǎn)業(yè)，是當(dāng)今世界上各個國家都大力發(fā)展研究的產(chǎn)業(yè)。
Dual in-line package （DIP） 雙列直插封裝：這種封裝類型是最早的一種封裝形式，芯片引腳排列成兩行，可以直接插入插座或者焊接到電路板上。
芯片封裝為什么要用到*** 封裝***與芯片***的區(qū)別
在芯片制造過程中，光刻機用于在硅片上形成光刻膠圖形，作為制造電路的模板。光刻機使用紫外光或其他光源照射硅片上的光刻膠，并通過投影光學(xué)系統(tǒng)將圖形投射到硅片...
2023-09-12 標(biāo)簽：芯片制造芯片封裝光學(xué)系統(tǒng) 3.7k 0
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