LED芯片封裝大揭秘：正裝、垂直、倒裝，哪種更強(qiáng)？

在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對(duì)于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場(chǎng)上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有...

2024-12-10 標(biāo)簽：led芯片封裝正裝 7.6k 0

簡(jiǎn)單介紹硅通孔(TSV)封裝工藝

在上篇文章中介紹了扇入型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級(jí)芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(...

2023-11-08 標(biāo)簽：芯片封裝封裝工藝晶圓級(jí)封裝 7.3k 0

為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

Wafer、die、chip是半導(dǎo)體領(lǐng)域常見(jiàn)的術(shù)語(yǔ)，但是為什么單顆裸芯會(huì)被稱為die呢？

2024-01-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體晶圓 7.2k 0

一文了解芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)（上）

芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。

2024-02-22 標(biāo)簽：集成電路PCB板芯片封裝 7.2k 0

什么是倒裝芯片？倒裝芯片封裝技術(shù)原理圖解

倒裝芯片技術(shù)是通過(guò)芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過(guò)引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。

2023-08-22 標(biāo)簽：芯片原理圖半導(dǎo)體封裝 7k 0

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對(duì)比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳，在基板上面貼裝LSI芯片，是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片LSIBGA 6.9k 0

芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹

芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來(lái)的方法。鍵合可以通俗的理解...

2025-03-22 標(biāo)簽：芯片封裝鍵合半導(dǎo)體制造 6.8k 0

運(yùn)算放大器輸入失調(diào)電壓的理解和產(chǎn)生原因

運(yùn)算放大器的Data sheet一般分為兩大類：直流參數(shù)和交流參數(shù)。DC參數(shù)決定了輸出與理想運(yùn)算放大器匹配的精確程度。因此，運(yùn)算放大器的精度取決于直流誤...

2023-10-21 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器運(yùn)放芯片封裝 6.6k 0

閑聊芯片封裝

芯片產(chǎn)業(yè)是一個(gè)分工很細(xì)的產(chǎn)業(yè)。設(shè)計(jì)公司做完邏輯和物理設(shè)計(jì)，將最終設(shè)計(jì)結(jié)果交給芯片生產(chǎn)廠。

2023-06-29 標(biāo)簽：NAND芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 6.6k 0

碳化硅VS硅基IGBT：誰(shuí)才是功率半導(dǎo)體之王？

在半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn)中，功率半導(dǎo)體器件作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其性能與成本直接影響著整個(gè)系統(tǒng)的效率與可靠性。碳化硅（SiC）功率模塊與硅基絕緣柵雙...

2025-04-02 標(biāo)簽：IGBT芯片封裝功率半導(dǎo)體 6.6k 0

如何進(jìn)行芯片開(kāi)封？芯片開(kāi)封有什么作用？

芯片開(kāi)封（Decap），也被稱為開(kāi)蓋或開(kāi)帽，是指對(duì)完整封裝的IC芯片進(jìn)行局部腐蝕處理，以暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時(shí)確保芯片的各項(xiàng)功能不受損。

2024-04-20 標(biāo)簽：QFN封裝芯片封裝IC芯片 6.4k 0

晶圓靜電吸附（ESC）詳解

什么是真空吸盤？ 晶圓真空吸盤通常由堅(jiān)硬的表面構(gòu)成，表面上有許多小孔或通道。通過(guò)這些小孔，吸盤可以與真空泵連接，從而產(chǎn)生真空效應(yīng)。

2023-09-08 標(biāo)簽：晶圓溫度控制芯片封裝 6.4k 0

BGA芯片封裝：現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)不可或缺的技術(shù)瑰寶

隨著電子技術(shù)的迅猛發(fā)展，集成電路（IC）的封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新與進(jìn)步。在眾多封裝技術(shù)中，BGA（Ball Grid Array，球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其...

2024-12-13 標(biāo)簽：BGA芯片封裝焊球 6.3k 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片封裝CoWoS 6.3k 0

支持高功率應(yīng)用的RDL技術(shù)解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射，用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體IC封裝芯片封裝 6.3k 1