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標(biāo)簽 > 芯片封裝
安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。
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在半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)對于功率芯片的性能發(fā)揮起著至關(guān)重要的作用。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，特別是在大功率場合下，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足日益增長的性能...
2025-02-19 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體芯片Clip 5.6k 0
芯片作為電子行業(yè)最核心的器件，具有不可或缺的地位，芯片的種類很多，它的封裝也各有不同。封裝主要就是把集成裸片集成到一塊基板上面，再把用戶需要的引腳全部引...
封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要層次，主要用于實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)電氣連接的重新分配，并且在封裝...
2025-03-04 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 5.5k 0
WLCSP的特性優(yōu)點(diǎn)和分類 晶圓級封裝的工藝流程和發(fā)展趨勢
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式(先切割再封測，而封裝后至少...
區(qū)別于其他類型芯片封裝的QFN封裝有何特點(diǎn)
按照電子產(chǎn)品終端廠對芯片的組裝上板方式，其芯片的封裝形式可以分為貼片式封裝和通孔式封裝。
封裝是電路集成技術(shù)的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝，指的是將半導(dǎo)體器件通過薄膜技術(shù)連接固定在基板或框架內(nèi)，引出端子，再使用特殊的絕緣介質(zhì)固定起來，提供承載結(jié)構(gòu)保護(hù)防止內(nèi)部...
Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) 是一個(gè)開放的行業(yè)互連標(biāo)準(zhǔn)，可以實(shí)現(xiàn)小芯片之間的封裝級互連，具...
2023-12-11 標(biāo)簽：晶圓移動(dòng)設(shè)備芯片封裝 5.3k 0
在半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進(jìn)步的領(lǐng)域，每一項(xiàng)技術(shù)都承載著推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱AL...
2025-01-20 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體制造晶圓制造 5.2k 0
芯片封裝工程師是現(xiàn)代電子行業(yè)中不可或缺的專業(yè)人才，他們的工作涉及將設(shè)計(jì)好的芯片封裝到細(xì)小的封裝體中，以確保芯片能夠在各種環(huán)境下穩(wěn)定、可靠地工作。本文將詳...
在芯片制造領(lǐng)域，鍵合技術(shù)是一項(xiàng)至關(guān)重要的工藝，它直接關(guān)系到芯片的性能、可靠性以及生產(chǎn)成本。本文將深入探討芯片制造技術(shù)中的鍵合技術(shù)，包括其基本概念、分類、...
深入剖析2.5D封裝技術(shù)優(yōu)勢及應(yīng)用
?? 隨著制程技術(shù)的不斷逼近極限，進(jìn)一步提升晶體管密度和性能變得愈發(fā)艱難，成本也日益高昂。在此背景下，先進(jìn)封裝技術(shù)，特別是2.5D封裝，成為了半導(dǎo)體領(lǐng)域...
DRC的全稱為design rule check，也就是設(shè)計(jì)規(guī)則檢查。廣義上DRC會(huì)包含很多分類，只要是設(shè)計(jì)規(guī)則廣義上都可以成為DRC。
2023-12-04 標(biāo)簽：TSMC芯片設(shè)計(jì)芯片封裝 4.9k 0
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側(cè)重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項(xiàng)工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-I...
對于新手或者從事芯片封裝行業(yè)的人員經(jīng)常拿到運(yùn)放的技術(shù)手冊不會(huì)看，我們最近就以LM741 Operational Amplifier來進(jìn)行講解，首先先看看...
2023-10-21 標(biāo)簽：運(yùn)算放大器運(yùn)放芯片封裝 4.8k 0
在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護(hù)芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔(dān)著電氣連接、散熱、機(jī)械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實(shí)...
玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢及對芯片封裝未來走向的影響
現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對性能和集成度的要求那是越來越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點(diǎn)兒跟不上趟兒了，滿足不了市場的需求嘍。就在這時(shí)候呢，玻璃通孔技術(shù)...
按理說，方型的die放在圓形的wafer里總會(huì)不可避免有空間浪費(fèi)，為什么不做成方型的更節(jié)省空間。
手機(jī)、電腦、智能家電等智能化設(shè)備都離不開芯片，隨著人們對智能化設(shè)備的功能要求越來越多樣化，芯片不斷朝著小尺寸、多功能、高密度、高功耗的方向發(fā)展，隨之而來...
金在芯片中有什么用途呢？金在芯片中的應(yīng)用和優(yōu)勢介紹
本文主要探討了金在芯片中的廣泛應(yīng)用領(lǐng)域。隨著科技的發(fā)展，金作為一種優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)電材料，在芯片產(chǎn)業(yè)中發(fā)揮著重要作用。
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