什么是多層片式瓷介電容器((MLCC)
多層瓷介電容器(MLCC)---簡稱片式電容器,是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片
2017-09-25 17:20:19
23881 
本文討論了傳統(tǒng)MLCC技術(shù)的最新技術(shù)，并將該技術(shù)與潛在的MLCC薄膜制造技術(shù)進行了比較,討論了MLCC制造、相關(guān)限制、潛在制造技術(shù)和設(shè)計理念方面的薄膜技術(shù)的實用性。同時還考慮了電子行業(yè)的總體趨勢
2022-02-08 13:10:122642 
所謂的MLCC，也就是片式多層陶瓷電容器，是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片...
2018-01-04 09:12:1616390 MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在
2016-03-11 08:17:01
2017首季開始全球片式多層陶瓷電容器（MLCC）供應(yīng)火爆，目前部分廠商交期已延長4周以上，供需缺口達15%。再加之蘋果iPhone 8第二季已提前啟動備貨期，其需求數(shù)量極為龐大，至少上億只，而各大
2017-05-16 10:33:56
不同材質(zhì)對性能的影響使用MLCC，不能不了解MLCC的不同材質(zhì)和這些材質(zhì)對應(yīng)的性能。MLCC的材質(zhì)有很多種，每種材質(zhì)都有自身的獨特性能特點。不了解這些，所選用的電容就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說
2019-07-16 16:08:13
請問MLCC在藍牙耳機各功能模塊中的作用？相應(yīng)模塊中MLCC型號推薦？
2021-06-08 09:56:07
MLCC不同的應(yīng)用· C0G電容器具有高溫度補償特性，適合作旁路電容和耦合電容 · X7R電容器是溫度穩(wěn)定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業(yè)應(yīng)用 · Z5U電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應(yīng)用于去耦
2012-12-29 14:56:51
Crack)MLCC的特點是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。常見應(yīng)力源有：貼片對中，工藝過程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過程中的人、設(shè)備
2020-03-19 14:00:37
在全球范圍內(nèi)，多層陶瓷電容(MLCC)供不應(yīng)求。很大部分原因是因為手機的電子復(fù)雜性提高、電動汽車的銷售量增加，以及全球各行各業(yè)電子內(nèi)容的擴展。相比幾年前，一些智能手機的MLCC用量翻了一番；相比
2020-10-28 09:28:58
在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點。MLCC種類現(xiàn)在MLCC用陶瓷粉料主要分為三大類(Y5V、X7R
2013-01-23 15:16:12
MLCC貼片電容該如何選型?
2021-03-17 06:54:36
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項技術(shù)。介紹它們的發(fā)展狀況和技術(shù)特點。同時，敘述了微電子
2023-12-11 01:02:56
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時推動了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點，并對未來的發(fā)展趨勢及方向進行了
2018-11-23 16:59:52
。DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便?！ ?.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP
2008-06-14 09:15:25
。DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB(印刷電路板)上穿孔焊接，操作方便?！ ?.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP
2018-11-23 16:07:36
DIP封裝具有哪些特點？QFP/PFP封裝具有哪些特點？BGA封裝技術(shù)可分為哪幾大類？
2021-10-14 15:13:37
的這種封裝形式。六．LCCC 無引線陶瓷芯片載體 LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)其電極中心距有1.0mm、1.27mm兩種。通常電極數(shù)目為18~156個。特點
2012-05-25 11:36:46
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類與特點常常聽到各處理器廠商在公開場合提到兩個詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個東東到底是什么東東，都對
2013-09-17 10:31:13
DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封裝封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較...
2021-07-29 08:33:07
兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞引腳。DIP封裝具有以下特點：1.
2018-08-23 09:23:23
本帖最后由 Stark揚 于 2019-3-19 10:35 編輯
請問，GPIO_set函數(shù)的封裝有什么特點？就只有小封裝一個特點嗎？
2019-03-16 13:43:12
請問一下PGA封裝的特點是什么
2021-04-25 09:39:53
QFN封裝的特點是什么
2021-04-25 08:36:42
未來3年內(nèi)，MLCC在智能手機的應(yīng)用趨勢是什么？會有哪些新的技術(shù)突破？除了智能手機，還有哪些領(lǐng)域最有可能給MLCC帶來新的發(fā)展契機？ 針對MLCC未來幾年的發(fā)展趨勢，華強電子網(wǎng)采訪了宇陽等國內(nèi)
2012-11-14 10:35:12
為什么要將兩個mos管封裝到一個芯片內(nèi)，這樣做有什么好處？
2023-11-07 07:19:19
DIP是什么意思？DIP封裝具有哪些特點？QFP是什么意思？QFP封裝具有哪些特點？
2021-10-15 09:25:01
突出，體積小、無極性，結(jié)構(gòu)緊湊、壽命長、可靠性高及適合于表面安裝(SMT)等特點使其在應(yīng)用領(lǐng)域上越來越廣泛，不斷沖擊著鋁電解和鉭電容的份額。目前，MLCC的應(yīng)用領(lǐng)域已從手機、電腦、電視機等消費電子領(lǐng)域
2016-11-16 11:31:53
如何選擇合適的MLCC？有哪些要求？MLCC組裝過程中會引起哪些失效？MLCC如何替代電解電容？
2021-04-21 06:32:41
如何通過降低電源對電容的要求來解決MLCC短缺問題？
2021-06-17 11:12:51
的影響 使用MLCC,不能不了解MLCC的不同材質(zhì)和這些材質(zhì)對應(yīng)的性能。MLCC的材質(zhì)有很多種，每種材質(zhì)都有自身的獨特性能特點。不了解這些，所選用的電容 就很有可能滿足不了電路要求。舉例來說，MLCC常見的有C0G
2018-09-26 15:43:54
[size=10.5000pt] 在手機應(yīng)用MLCC領(lǐng)域，手機對MLCC的市場需求，主要有以下三個特點： 1，需求量大。一款標準的智能手機內(nèi)通常需要300～500顆貼片電容，傳統(tǒng)手機只需要70
2013-01-07 14:52:51
的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是: 1.適合用SMT
2018-09-03 09:28:18
如何降低MLCC電容器產(chǎn)生的可聽噪聲？
2021-04-07 06:40:10
的CPU為例，外形尺寸28×28mm，芯片尺寸10×10mm，則芯片面積/封裝面積=10×10/28×28=1：7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。QFP的特點是:1.適合用SMT
2018-08-28 11:58:30
的成套設(shè)備則需要可支持大電流的電源配置。如上所述的高性能、高功能化系統(tǒng)的電源線就有著高速動作、大電流化的傾向。同時，需要使用因處理器小型化而降低的公稱電壓保持在較窄的容許范圍
內(nèi)的電源配置?！ ”酒谕莆膶?/div>
2022-01-26 16:33:38
所謂片式多層瓷介電容器(MLCC)---簡稱片式電容器是由印好電極（內(nèi)電極）的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫燒結(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（
2009-02-10 12:33:39
122 MLCC的選型過程中：首先MLCC參數(shù)要滿足電路要求，其次就是參數(shù)與介質(zhì)是否能讓系統(tǒng)工作在最佳狀態(tài)；再次，來料MLCC是否存在不良品，可靠性如何；最后，價格是否有優(yōu)勢
2011-01-23 10:26:162687 我們經(jīng)常聽說某某芯片采用什么什么的封裝方式，在我們的電腦中，存在著各種各樣不同處理芯片，那么，它們又是是采用何種封裝形式呢？并且這些封裝形式又有什么樣的技術(shù)特點以及優(yōu)越性呢？那么就請看看下面的這篇文章，將為你介紹個中芯片封裝形式的特點和優(yōu)點。
2016-09-27 15:19:030 多芯片LED集成封裝是實現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計幾個方面對其進行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:075121 芯片封裝形式多種多樣，各有各的特色，本文匯總了七種芯片封裝形式，詳細列舉了他們的特點。
2018-01-09 09:26:4940920 領(lǐng)域，汽車的新能源化趨勢將大大促進中高壓、高容等高端MLCC產(chǎn)品的需求增長。消費電子功能升級與通信標準演進，帶動MLCC價值量增加；新能源汽車MLCC用量加碼。MLCC原材料成本由陶瓷粉末、內(nèi)電極、外電極等構(gòu)成，根據(jù)產(chǎn)品不同，原材料成本占比分布在30%到65%之間，在MLCC成本中占比最大。
2018-03-14 16:37:4410843 
被認定能在-55℃～+200℃溫度范圍內(nèi)工作500小時，在+175℃溫度下則沒有時間限制。器件具有良好的高溫性能，容量從100pF到1μF，電容公差保持在嚴格的±5%。MLCC電容特性及注意事項有哪些？跟小編一起來看看。
2018-03-14 17:16:0319190 
本文開始介紹了MLCC概念和MLCC的用途，其次闡述了MLCC的不同應(yīng)用，最后介紹了四個MLCC的概念股。
2018-03-15 13:59:24107907 
本文對MLCC進行了簡述，其次闡述了MLCC產(chǎn)品主要特點，最后對MLCC選型要素進行了解析以及中國MLCC行業(yè)市場發(fā)展概況進行了分析。
2018-03-15 14:27:105826 本文開始介紹了mlcc的定義與特性其次詳細的闡述了mlcc的工藝流程，最后介紹了mlcc的應(yīng)用領(lǐng)域及MLCC在IC電源中的應(yīng)用詳情。
2018-03-15 14:53:0429532 本文開始介紹了MLCC的定義和MLCC產(chǎn)品的主要特點，其次詳細的闡述了mlcc電容的存儲條件及使用期限，最后介紹了MLCC的材質(zhì)和其對應(yīng)的特性以及不同介質(zhì)的MLCC的性能。
2018-03-15 15:17:1818988 本文開始介紹了MLCC的概念，其次對mlcc電容的排名且進行了分析，最后分析了MLCC現(xiàn)狀分析以及mlcc未來的發(fā)展前景。
2018-03-15 15:57:1932117 
DIP（DualIn－line Package）是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路（IC）均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有
2018-08-24 14:03:0442404 這是芯片生產(chǎn)制作過程當中的一種打線工藝方式，它的英文名是COB(Chip On Board)，即板上芯片封裝，這是裸芯片貼裝技術(shù)之一，利用環(huán)氧樹脂將芯片貼裝在HDI PCB印刷電路板上面，那么為什么有些電路板沒有這種封裝呢，這種封裝有著什么樣的特點？
2019-01-16 16:15:119765 MLCC：當前產(chǎn)量最大、發(fā)展最快的片式元器件之一
片式多層陶瓷電容器(MLCC)，由內(nèi)電極、陶瓷層和端電極三部分組成，其介質(zhì)材料與內(nèi)電極以錯位的方式堆疊，然后經(jīng)過高溫燒結(jié)燒制成形，再在芯片的兩端封上金屬層，得到了一個類似于獨石的結(jié)構(gòu)體，故MLCC也常被稱為“獨石電容器”。
2019-07-20 09:39:2424972 
MLCC核心的原材料包括陶瓷粉體材料、內(nèi)部電極材料（主要是鎳內(nèi)漿）以及外部電極材料（主要是銅漿）三部分。因MLCC技術(shù)廣泛使用的BME (Base Metal Electrode)具有成本低，性能優(yōu)
2019-09-03 08:35:4728524 
5G應(yīng)用、SIP封裝及高端消費電子升級催生MLCC進一步向微型化發(fā)展，宇陽科技順勢推出超微型008004MLCC產(chǎn)品，填補國內(nèi)空白。
2021-12-27 15:31:102750 
板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上，然后通過引線鍵合實現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術(shù)（FC）將裸芯片與基板實現(xiàn)電氣和機械上的連接。
2023-03-25 17:23:162698 軟端子MLCC雖然可以通過樹脂層來有效緩和機械應(yīng)力，但另一方面，樹脂層比銅等金屬的電阻高，因此有ESR等電阻上升的缺點。為了解決這個問題，TDK公司采用的方案是不改變端電極成分結(jié)構(gòu)，僅在基板安裝面一側(cè)涂抹樹脂層。
2023-04-13 11:32:215096 Vol.1 C0G特性及高耐壓MLCC的特點與替換解決方案
2023-08-03 11:39:382410 
MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitor）是一種多層陶瓷電容器，是電子電路中最常用的被動元件之一。由于其體積小、電容量大、頻率特性好、穩(wěn)定性高等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。本文將從MLCC的結(jié)構(gòu)、特點、應(yīng)用以及發(fā)展趨勢等方面進行詳細介紹。
2023-10-23 18:25:457717 MLCC為什么會嘯叫？所有MLCC都會嘯叫嗎？哪些場合MLCC嘯叫明顯？怎么解決嘯叫？ MLCC（多層陶瓷電容器）在特定情況下會發(fā)出嘯叫聲，這是因為電容器內(nèi)部的壓電效應(yīng)引起的。然而，并非所有
2023-11-30 15:44:572372 對于外部缺陷，通常采用顯微鏡下人工目測法或自動外觀分選設(shè)備進行檢測。然而，內(nèi)部微小缺陷一直是MLCC檢測的難點之一，它嚴重影響到產(chǎn)品的可靠性，但卻難以發(fā)現(xiàn)。為了解決這個問題，超聲波探傷方法被引入到
2024-01-16 10:53:003604 008004尺寸的片狀多層陶瓷電容器（MLCC）是一種超微型的電子元器件，其尺寸僅為0.25mm*0.125mm*0.125mm。與現(xiàn)有的01005尺寸（0.4mm*0.2mm*0.2mm
2025-01-22 09:10:111912 
為了適應(yīng)先進封裝技術(shù)中的元器件分布愈加緊湊的場景，宇陽科技推出了適用于芯片內(nèi)埋場景的超薄MLCC。
2025-03-31 15:04:051137 
貞光科技從車規(guī)微處理器MCU、功率器件、電源管理芯片、信號處理芯片、存儲芯片、二、三極管、光耦、晶振、阻容感等汽車電子元器件為客戶提供全產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)解決方案！小小的MLCC不但是工業(yè)大米，隨著軍用設(shè)備
2025-11-25 17:20:32506 
文章詳細闡述了MLCC陣列在NVSwitch芯片供電網(wǎng)絡(luò)中的阻抗優(yōu)化方案，通過參數(shù)對比分析了其在降低PDN阻抗、提升電源完整性等方面的技術(shù)優(yōu)勢。
2025-12-09 16:17:46507 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論