TWS藍(lán)牙耳機(jī)是什么呢

自去年iphone7取消3.5mm插孔后，藍(lán)牙耳機(jī)市場(chǎng)得到迅猛發(fā)展，藍(lán)牙耳機(jī)種類(lèi)也層出不窮，特別是一種TWS無(wú)線(xiàn)藍(lán)牙耳機(jī)更是讓消費(fèi)者疑惑頓生。針對(duì)消費(fèi)者...

2018-11-22 標(biāo)簽：芯片技術(shù)藍(lán)牙耳機(jī) 3.6萬(wàn) 1

芯片技術(shù)在科技領(lǐng)域有哪些應(yīng)用呢？

芯片技術(shù)在信息處理和通信等關(guān)鍵領(lǐng)域有顯著應(yīng)用。本文從其基本概念和歷程出發(fā)，探討其在計(jì)算機(jī)和電子領(lǐng)域的影響，并展望未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

2023-08-24 標(biāo)簽：芯片技術(shù)微處理器網(wǎng)絡(luò)通信 7.3k 0

秀圓果科技提供茶葉RFID生產(chǎn)溯源管理系統(tǒng)

近幾年，RFID技術(shù)已在各高端、奢侈品牌中被成功應(yīng)用。就在剛剛過(guò)去的2018年，國(guó)內(nèi)的“下關(guān)沱茶”也在普洱茶行業(yè)率先掀起了一場(chǎng)革新的浪潮，將傳統(tǒng)內(nèi)飛與R...

2019-01-11 標(biāo)簽：RFID芯片技術(shù) 5.7k 0

什么是模擬前端芯片技術(shù) 數(shù)字前端和模擬前端的區(qū)別

什么是模擬前端芯片技術(shù) 模擬前端芯片技術(shù)是一種涉及電子元件的技術(shù)，其核心在于模擬前端芯片(AFE芯片)的設(shè)計(jì)和應(yīng)用。模擬前端芯片位于信號(hào)處理鏈的最前端，...

2024-03-15 標(biāo)簽：傳感器芯片技術(shù)信號(hào)處理 3.7k 0

DPU發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)是什么

DPU 將成為下一代芯片技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)的高地。作為數(shù)據(jù)中心繼 CPU 和GPU之后的"第三顆主力芯片"，DPU的演進(jìn)也經(jīng)歷了從眾核CPUN...

2023-01-15 標(biāo)簽：芯片技術(shù)DPURDMA 3.6k 0

DMF芯片的設(shè)計(jì)與制作

近年來(lái)，數(shù)字微流控（digital microfluidic，DMF）芯片技術(shù)憑借其可配置性強(qiáng)、可并行處理多個(gè)液滴和試劑消耗速率低等優(yōu)勢(shì)，受到了廣大科研...

2022-08-25 標(biāo)簽：電極芯片技術(shù)微流控 3.1k 0

芯片的未來(lái)靠哪些技術(shù)實(shí)現(xiàn)？

除了先進(jìn)制程之外，先進(jìn)封裝也成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)，像是2.5D、3D 和Chiplets 等技術(shù)在近年來(lái)成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的熱門(mén)議題。究竟，先進(jìn)封裝是...

2020-10-12 標(biāo)簽：芯片芯片技術(shù) 3k 0

8英寸晶圓級(jí)膠體量子點(diǎn)短波/中波紅外焦平面成像陣列制備技術(shù)

論文中提出了一種捕獲型紅外器件工作原理及設(shè)計(jì)方法（圖1）。通過(guò)液相配體交換的方法，實(shí)現(xiàn)對(duì)量子點(diǎn)摻雜類(lèi)型及濃度的精準(zhǔn)調(diào)控。在近本征量子點(diǎn)薄膜頂層涂覆具有強(qiáng)...

2023-02-10 標(biāo)簽：探測(cè)器晶圓芯片技術(shù) 2.5k 0

中國(guó)突破2納米級(jí)芯片關(guān)鍵技術(shù)，芯片制造技術(shù)更加成熟

芯片的研究是非常受大家關(guān)注的，而且在這一研究領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)是非常激烈的，我國(guó)實(shí)現(xiàn)了14納米的大面積量產(chǎn)。

2020-03-25 標(biāo)簽：芯片技術(shù)工業(yè)制造 14.1萬(wàn) 2

芯片有多重要？中國(guó)芯片制造的現(xiàn)狀又是如何呢？

2018-04-19 標(biāo)簽：芯片中興芯片技術(shù) 7.9萬(wàn) 0

我國(guó)光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)拐彎超車(chē)，終于攻克9nm技術(shù)難關(guān)

隨著時(shí)代的不斷變化發(fā)展，眾多以科技為背景的產(chǎn)業(yè)由此崛起，在改變了人們傳統(tǒng)生活方式的同時(shí)，也對(duì)國(guó)家和社會(huì)的發(fā)展起到了積極的促進(jìn)作用。

2019-11-20 標(biāo)簽：芯片技術(shù)光刻機(jī) 4.6萬(wàn) 0

中科院宣布2nm芯片技術(shù)已成功“破冰”

眾所周知，臺(tái)積電目前最先進(jìn)的是7nm+Euv工藝制程，也是目前全球最領(lǐng)先的芯片制造技術(shù)，新款的麒麟990 5G芯片就是源自臺(tái)積電的技術(shù)，指甲蓋大小的芯片...

2019-12-12 標(biāo)簽：芯片技術(shù)中科院 2.4萬(wàn) 0

蘋(píng)果a17對(duì)比蘋(píng)果m1性能差距

蘋(píng)果a17對(duì)比蘋(píng)果m1性能差距? 隨著科技的不斷進(jìn)步，蘋(píng)果的芯片技術(shù)也在不斷發(fā)展?，F(xiàn)在，蘋(píng)果已經(jīng)推出了最新的M1芯片，它有著驚人的性能和能效比，得到了廣...

2023-09-02 標(biāo)簽：芯片技術(shù)圖形處理器蘋(píng)果手機(jī) 1.7萬(wàn) 0

中國(guó)的創(chuàng)新之路該如何走？中美貿(mào)易戰(zhàn)下中國(guó)能否承受？

復(fù)旦大學(xué)華民教授是國(guó)家發(fā)改委“十三五”規(guī)劃委員會(huì)專(zhuān)家委員、國(guó)家商務(wù)部經(jīng)貿(mào)政策咨詢(xún)委員會(huì)專(zhuān)家。在他看來(lái)，中國(guó)的產(chǎn)業(yè)政策帶來(lái)貿(mào)易條件的“不對(duì)等與不公平”是這...

2018-07-17 標(biāo)簽：芯片芯片技術(shù) 1.5萬(wàn) 0

國(guó)產(chǎn)通用CPU迎來(lái)好消息，龍芯已進(jìn)入12納米時(shí)代

現(xiàn)在手機(jī)芯片市場(chǎng)發(fā)展得很快，所以很多人在半導(dǎo)體的關(guān)注上都集中到了手機(jī)里面的發(fā)展，因?yàn)槭艿搅嗣黠@的打壓，所以我們?cè)趪?guó)產(chǎn)品牌制造方面傾注了更多的努力。

2020-04-15 標(biāo)簽：cpu芯片技術(shù) 1.3萬(wàn) 0

中科院攻破2納米芯片技術(shù)，為芯片領(lǐng)域打下基礎(chǔ)

我國(guó)在芯片領(lǐng)域頻頻取得突破，這對(duì)于我國(guó)來(lái)說(shuō)是非常好的。雖然我國(guó)外芯片領(lǐng)域暫時(shí)只能夠生產(chǎn)出實(shí)現(xiàn)商用的光刻機(jī)還在28nm。

2020-03-03 標(biāo)簽：芯片技術(shù)中科院 1.2萬(wàn) 0

2021年十大科技前沿趨勢(shì)

在新冠肺炎疫情的沖擊下，AI技術(shù)加速發(fā)展，2021年將繼續(xù)成為企業(yè)、政府、科研機(jī)構(gòu)及資本和市場(chǎng)等各方關(guān)注的熱點(diǎn)。類(lèi)腦計(jì)算系統(tǒng)從“專(zhuān)用”向“通用”逐步演進(jìn)...

2021-03-01 標(biāo)簽：芯片技術(shù)人工智能5G基站 1.0萬(wàn) 0

光子集成電路的發(fā)展方向解讀

光子集成電路（Photonic Integrated Circuit，PIC）相對(duì)于傳統(tǒng)分立的光-電-光處理方式降低了復(fù)雜度，提高了可靠性，能夠以更低的...

2019-05-08 標(biāo)簽：芯片技術(shù)光子電路 9.3k 0