中科院斬獲世界第一，2nm工藝技術(shù)成功破冰

過(guò)去一年時(shí)間，中國(guó)科技公司也是承受美國(guó)技術(shù)的封鎖，在很多核心領(lǐng)域被斷供，就拿華為5G和手機(jī)來(lái)說(shuō)，美國(guó)方面強(qiáng)行斷供芯片和系統(tǒng)技術(shù)。

2020-01-09 標(biāo)簽：芯片技術(shù)中科院 4k 0

讓FPGA兼具高性能和低功耗，為何要選用28 nm FD-SOI

隨著摩爾定律的放緩以及登納德縮放比例定律和阿姆達(dá)爾定律接近瓶頸，異構(gòu)和加速時(shí)代已降臨，F(xiàn)PGA廠商在近期的大動(dòng)作也不斷，不斷刷新FPGA的容量。

2019-12-16 標(biāo)簽：fpga芯片技術(shù) 1.1k 0

臺(tái)積電在5納米工藝方面，再次獲得了巨大突破

在現(xiàn)在的芯片設(shè)計(jì)制造領(lǐng)域，無(wú)論是IDM企業(yè)還是代工企業(yè)，能夠突破14納米制造工藝的企業(yè)沒(méi)幾家，而能夠達(dá)到10納米的更是少之又少，也就是三星和臺(tái)積電了，至...

2019-12-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片技術(shù) 4.6k 0

中科院宣布2nm芯片技術(shù)已成功“破冰”

眾所周知，臺(tái)積電目前最先進(jìn)的是7nm+Euv工藝制程，也是目前全球最領(lǐng)先的芯片制造技術(shù)，新款的麒麟990 5G芯片就是源自臺(tái)積電的技術(shù)，指甲蓋大小的芯片...

2019-12-12 標(biāo)簽：芯片技術(shù)中科院 2.4萬(wàn) 0

中國(guó)科學(xué)家成功研發(fā)了一種新型垂直納米環(huán)柵晶體管

不得不說(shuō)，從上個(gè)世紀(jì)中期一直到現(xiàn)在，芯片技術(shù)都是高科技領(lǐng)域的尖端技術(shù)，現(xiàn)在的一部智能手機(jī)都要用到幾十款芯片，不僅如此，芯片的集成度越來(lái)越高，制造難度越來(lái)...

2019-12-10 標(biāo)簽：芯片技術(shù)晶體管 9.1k 0

我國(guó)的模擬IC產(chǎn)業(yè)何時(shí)才能不依賴(lài)外企而實(shí)現(xiàn)自給自足

曾幾何時(shí)，對(duì)于國(guó)內(nèi)市場(chǎng)而言，一提到模擬IC，就會(huì)想起國(guó)外的產(chǎn)品，因?yàn)橐恢币詠?lái)，模擬IC就是國(guó)內(nèi)難以越過(guò)的“坎”，因此，從事國(guó)內(nèi)模擬芯片研發(fā)的企業(yè)微乎其微。

2019-12-04 標(biāo)簽：模擬IC芯片技術(shù) 1.3k 0

英特爾在未來(lái)幾年內(nèi)將混用14nm與10nm兩種工藝

14nm工藝產(chǎn)能不足和10nm工藝“難產(chǎn)”，讓英特爾在最近的一年時(shí)間里依然處于產(chǎn)能不足的情況。

2019-12-03 標(biāo)簽：英特爾芯片技術(shù) 4.6k 0

華為在零件和芯片方面已經(jīng)取得了重大的技術(shù)突破

根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》援引瑞銀和Fomalhaut Techno Solutions的報(bào)告，華為Mate 30 Pro旗艦手機(jī)不包含美國(guó)制造的零件。

2019-12-02 標(biāo)簽：華為芯片技術(shù) 4.3k 0

模擬芯片市場(chǎng)被外企壟斷，國(guó)產(chǎn)替代將是大勢(shì)所趨

現(xiàn)如今全球高端芯片的核心技術(shù)基本掌握在國(guó)外企業(yè)的手里，而國(guó)內(nèi)高端芯片的核心技術(shù)水平較弱，從而直接導(dǎo)致了我國(guó)成為一個(gè)缺“芯”的巨人。

2019-11-29 標(biāo)簽：芯片技術(shù)模擬芯片 2.3k 0

國(guó)產(chǎn)5G芯迎來(lái)高光時(shí)刻，產(chǎn)業(yè)發(fā)展將迎來(lái)爆發(fā)時(shí)刻

眾所周知，在2019年11月26日，備受關(guān)注的聯(lián)發(fā)科5G芯片也終于在深圳正式發(fā)布亮相，這次聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了“天璣1000”5G芯片，也更是直接超越了麒麟99...

2019-11-28 標(biāo)簽：芯片技術(shù)5G芯片 3k 0

音視頻物聯(lián)網(wǎng)：政策利好、資本青睞、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)全面發(fā)展

近年來(lái)，隨著政策利好、資本青睞、市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)力強(qiáng)勁等因素，我國(guó)物聯(lián)網(wǎng)控制系統(tǒng)在行業(yè)政策、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)、商業(yè)應(yīng)用等方面取得了全面的發(fā)展，推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)關(guān)鍵技術(shù)的研發(fā)和...

2020-04-14 標(biāo)簽：芯片技術(shù)聯(lián)網(wǎng)設(shè)備 592 0

國(guó)產(chǎn)FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來(lái)新起點(diǎn)，核心應(yīng)用領(lǐng)域技術(shù)新突破

如今國(guó)內(nèi)FPGA技術(shù)已突破千萬(wàn)門(mén)級(jí)，中小容量器件可替代大部分進(jìn)口器件，國(guó)產(chǎn)FPGA進(jìn)入主流通信等行業(yè)，F(xiàn)PGA公司產(chǎn)品研發(fā)體系、質(zhì)量交付、可靠性等方面大幅提升。

2019-11-25 標(biāo)簽：fpga芯片技術(shù) 1.2k 0

我國(guó)光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)拐彎超車(chē)，終于攻克9nm技術(shù)難關(guān)

隨著時(shí)代的不斷變化發(fā)展，眾多以科技為背景的產(chǎn)業(yè)由此崛起，在改變了人們傳統(tǒng)生活方式的同時(shí)，也對(duì)國(guó)家和社會(huì)的發(fā)展起到了積極的促進(jìn)作用。

2019-11-20 標(biāo)簽：芯片技術(shù)光刻機(jī) 4.6萬(wàn) 0

FPGA芯片利益巨大，我國(guó)在此領(lǐng)域的發(fā)展如何

什么是FPGA芯片，這種芯片與傳統(tǒng)的CPU、GPU芯片有什么不同呢？傳統(tǒng)的芯片，例如CPU，其邏輯單元是固化的，我們操作軟件來(lái)向操作系統(tǒng)發(fā)送命令，操作系...

2019-11-13 標(biāo)簽：fpga芯片技術(shù) 1.4k 0

三星表示預(yù)計(jì)在2020年完成3nm芯片的開(kāi)發(fā)

三星今天發(fā)布了2019年Q3季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收62萬(wàn)億韓元，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)7.8萬(wàn)億韓元，同比大跌56%，主要原因就在于半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)，3.05萬(wàn)億的利潤(rùn)比去年同...

2019-11-01 標(biāo)簽：三星電子芯片技術(shù) 3.2k 0

國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)正在努力追趕世界頂尖水平

提及國(guó)產(chǎn)芯片，也許有很多人會(huì)嗤之以鼻，認(rèn)為都是騙經(jīng)費(fèi)的。但其實(shí)國(guó)內(nèi)也有很多廠商是踏實(shí)搞研發(fā)的，比如我們今天要談的龍芯。

2019-10-31 標(biāo)簽：amd芯片技術(shù) 2.8k 0

模擬芯片行業(yè)的整體增速均高于其他行業(yè)

從已披露的設(shè)計(jì)公司Q2財(cái)報(bào)來(lái)看，下游智能手機(jī)需求超之前預(yù)期，繼續(xù)看好汽車(chē)電子、服務(wù)器/云端對(duì)相應(yīng)芯片的需求。模擬芯片整體增速高于行業(yè)平均，主要增量下游市...

2019-10-31 標(biāo)簽：芯片技術(shù)模擬芯片 931 0

淺談智能芯片的分類(lèi)以及它的關(guān)鍵技術(shù)

人工智能芯片目前有兩種發(fā)展路徑：一種是延續(xù)傳統(tǒng)計(jì)算架構(gòu)，加速硬件計(jì)算能力，主要以 3 種類(lèi)型的芯片為代表，即 GPU、 FPGA、 ASIC，但 CPU...

2019-10-30 標(biāo)簽：芯片技術(shù)AI 6.1k 0