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標(biāo)簽 > 芯片測(cè)試
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快速熱循環(huán)試驗(yàn)箱在芯片老化試驗(yàn)中的應(yīng)用
在半導(dǎo)體制造與封裝測(cè)試領(lǐng)域中,芯片的熱穩(wěn)定性、熱應(yīng)力適應(yīng)性與長(zhǎng)期可靠性是評(píng)價(jià)其性能優(yōu)劣的關(guān)鍵指標(biāo)。特別是在汽車電子、高性能計(jì)算、5G通信等對(duì)芯片質(zhì)量要求...
2025-06-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試試驗(yàn)箱試驗(yàn)設(shè)備 915 0
技術(shù)干貨 | 從偏移誤差到電源抑制比,DAC核心術(shù)語(yǔ)全解析
偏移誤差、增益誤差、INL/DNL、轉(zhuǎn)換時(shí)間……這些關(guān)鍵指標(biāo)如何定義?如何影響DAC性能?本文DAC核心術(shù)語(yǔ)全解析帶您一文掌握關(guān)鍵參數(shù)!
2025-06-19 標(biāo)簽:芯片測(cè)試DAC測(cè)試芯片測(cè)試系統(tǒng) 692 0
在FPGA開(kāi)發(fā)領(lǐng)域,與高速ADC芯片如AD9680協(xié)同工作是一項(xiàng)充滿挑戰(zhàn)但又極具樂(lè)趣的任務(wù)。今天咱們就聊聊基于Vivado平臺(tái),針對(duì)AD9680芯片,實(shí)...
2026-03-18 標(biāo)簽:FPGA芯片測(cè)試時(shí)鐘信號(hào) 297 0
IC測(cè)試座定制指南:如何設(shè)計(jì)高兼容性的芯片測(cè)試治具?
IC測(cè)試座并非簡(jiǎn)單標(biāo)準(zhǔn)化連接件,其設(shè)計(jì)優(yōu)劣直接影響測(cè)試信號(hào)完整性、效率與成本。高兼容性測(cè)試治具設(shè)計(jì)需立足“系統(tǒng)匹配”:先明確芯片封裝、電氣等核心約束;再...
2026-01-04 標(biāo)簽:芯片測(cè)試芯片封裝技術(shù)芯片可靠性測(cè)試 274 0
揭秘芯片測(cè)試:如何驗(yàn)證數(shù)十億個(gè)晶體管
微觀世界的“體檢”難題在一枚比指甲蓋還小的芯片中,集成了數(shù)十億甚至上百億個(gè)晶體管,例如NVIDIA的H100GPU包含800億個(gè)晶體管。要如何確定每一個(gè)...
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