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      標(biāo)簽　>　芯片組

      芯片組

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      芯片組（英語：Chipset）是一組共同工作的集成電路“芯片”，并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接，是決定主板級別的重要部件。以往，芯片組由多顆芯片組成，慢慢的簡化為兩顆芯片。

      文章：211個(gè) 瀏覽：20497次 帖子：13個(gè)

      芯片組資訊

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      2021-01-29 標(biāo)簽：芯片組小米MIUI 2.9k 0

      華為正式用GIF圖像嘲笑了即將面世的可折疊智能手機(jī)

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      諾基亞（Nokia）近年積極開發(fā)各項(xiàng)5G相關(guān)應(yīng)用業(yè)務(wù)，亦積極參與標(biāo)準(zhǔn)制定，以協(xié)助智能港口、車聯(lián)網(wǎng)、智能工廠等應(yīng)用場域的5G連線技術(shù)發(fā)展。為此，諾基亞更推...

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      藍(lán)牙耳機(jī)的芯片組

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      蘋果公司開始發(fā)布macOS Big Sur 11.2的另一個(gè)候選版本

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      2021-01-28 標(biāo)簽：芯片組應(yīng)用程序蘋果公司 2.7k 0

      Intel 500系芯片組曝光 將主要搭配11代酷睿

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      2020-03-02 標(biāo)簽：處理器intel芯片組 2.7k 0

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      Qualcomm 的 60GHz Wi-Fi 產(chǎn)品組合極具靈活性，可應(yīng)對各種頗具挑戰(zhàn)的需求，同時(shí)其還擁有獨(dú)特能力，可支持全新的 60GHz Wi-Fi ...

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      FCC清單顯示，三星Galaxy XCover 5將支持15W充電

      該手機(jī)的Geekbench列表顯示，它將由Exynos 850芯片組提供動(dòng)力。預(yù)計(jì)即將面世的Galaxy M12也將使用相同的芯片組。Geekbench...

      2021-02-03 標(biāo)簽：三星電子芯片組5G 2.7k 0

      英特爾加入了美國政府許可與華為合作的公司名單

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      2020-10-16 標(biāo)簽：高通華為芯片組 2.7k 0

      國產(chǎn)雙模電力載波HPLC+HRF芯片組，推動(dòng)智慧城市的發(fā)展

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      國芯思辰，國產(chǎn)芯片替代

      2023-12-01 標(biāo)簽：芯片組電力載波智慧城市 2.7k 0

      LG似乎推出了一款名為LG Wing的新智能手機(jī)

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      三星正式宣布了新的Exynos 1080 SoC

      此外，新芯片還利用了新的ARM Cortex-A78 CPU架構(gòu)以及新的Mali-G78架構(gòu)。根據(jù)ARM的官方數(shù)據(jù)，A78與上一代A77相比，CPU性能...

      2020-10-11 標(biāo)簽：芯片三星電子芯片組 2.6k 0

      Exynos 1080可能是三星在Vivo手機(jī)中首次亮相的下一個(gè)5nm芯片組

      通常，我們希望這款芯片會在三星智能手機(jī)中首次亮相，但似乎它首先將是Vivo品牌的智能手機(jī)，至少這是消息人士所說的。消息人士也沒有透露有關(guān)該設(shè)備的任何規(guī)格

      2020-10-16 標(biāo)簽：三星電子芯片組Exynos 2.6k 0

      三星為了追趕蘋果A14仿生芯片的性能，正在開發(fā)新款Exynos芯片組

      現(xiàn)在據(jù)韓國社區(qū)網(wǎng)站Clien發(fā)布的一則消息稱，三星為了追趕蘋果A14仿生芯片的性能，正在開發(fā)新款Exynos芯片組，或?qū)⒉捎肁MD的專業(yè)技術(shù)來優(yōu)化下一款...

      2021-01-26 標(biāo)簽：amd三星電子芯片組 2.6k 0

      基于EASY CORE芯片組的專用PLC設(shè)計(jì)

      基于EASY CORE芯片組的專用PLC設(shè)計(jì)

      EASY CORE是一個(gè)加載了EASY嵌入式PLC軟件平臺的核心芯片組，用于設(shè)計(jì)PLC,內(nèi)核采用C8051F040混合式高性能單片機(jī)

      2012-01-10 標(biāo)簽：PLCCORE芯片組 2.6k 0

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        直流電壓
        +關(guān)注
        凡是電流方向不隨時(shí)間變化的電流稱為直流電壓。電流值可以全為正值，也可以全為負(fù)值。在直流電流中又可分為兩種：穩(wěn)恒直流和脈動(dòng)直流。直流輸電技術(shù)已經(jīng)由簡單的端對端工程朝著大規(guī)模多端輸電的方向發(fā)展，這些工程將是未來直流電網(wǎng)的組成部分，將相同電壓等級的直流工程連接成網(wǎng)遠(yuǎn)比不同電壓等級下的獨(dú)立工程更經(jīng)濟(jì)、便捷。
      • 零序
        零序
        +關(guān)注
      • ATmega16單片機(jī)
        ATmega16單片機(jī)
        +關(guān)注
      • Buck-Boost
        Buck-Boost
        +關(guān)注
        buck是降壓型電路，boost是升壓型電路，可以分開單獨(dú)使用，buck-boost電路就是把2種電路合在一起，可升可降。buck-boost拓?fù)潆娐房梢詫?shí)現(xiàn)升降壓功能，常見的buck-boost電路有兩種，第一種是輸入與輸出電壓極性相反，只需采用一個(gè)開關(guān)管和二極管。另外一種是采用兩個(gè)開關(guān)管和兩個(gè)二極管，可實(shí)現(xiàn)同極性電壓升降壓功能。
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        緩沖電路
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      • 識別技術(shù)
        識別技術(shù)
        +關(guān)注
        所謂識別技術(shù)，也稱為自動(dòng)識別技術(shù)，通過被識別物體與識別裝置之間的交互自動(dòng)獲取被識別物體的相關(guān)信息，并提供給計(jì)算機(jī)系統(tǒng)供進(jìn)一步處理。
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      microchip TDK Rohm Silicon Labs 圣邦微電子 安費(fèi)諾工業(yè) ixys Isocom Compo
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