完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 芯片組
芯片組(英語:Chipset)是一組共同工作的集成電路“芯片”,并作為一個(gè)產(chǎn)品銷售。它負(fù)責(zé)將計(jì)算機(jī)的核心——微處理器和機(jī)器的其它部分相連接,是決定主板級(jí)別的重要部件。以往,芯片組由多顆芯片組成,慢慢的簡化為兩顆芯片。
文章:211個(gè) 瀏覽:20497次 帖子:13個(gè)
新芯片組帶來了時(shí)鐘頻率高達(dá)3.2GHz的Cortex-A77內(nèi)核
新芯片組具有SM8250-AC型號(hào),并帶來了移動(dòng)世界中最高的時(shí)鐘速度。主核心現(xiàn)在運(yùn)行在3.2GHz,高于865+的3.1GHz和香草SD865的2.94...
Vivo 60 Pro +將配備Snapdragon 888處理器
高通公司尚未宣布驍龍875處理器。實(shí)際上,Snapdragon 888有望作為Snapdragon 875推出,但是當(dāng)它宣布使用不同名稱的處理器時(shí),它感...
Galaxy S30 Plus將集成預(yù)計(jì)于2021年首次亮相的三星旗艦產(chǎn)品線之一
有關(guān)該芯片組的詳細(xì)信息仍然沒有,但是其得分低于Exynos 1000的初始參考記錄,根據(jù)猜測,該處理器將被選為裝備Galaxy S30(或S21)產(chǎn)品線。
高通將為為諾基亞一系列新型5G室內(nèi)小基站提供芯片組
重要信息 高通公司在其5G RAN雄心壯志方面贏得了重大勝利,簽署了一項(xiàng)合同,為諾基亞一系列新型5G室內(nèi)小基站(預(yù)計(jì)2021年第一季度上市)提供芯片組-...
Semtech發(fā)布全新LoRa Edge LR1120芯片組
2022 年4月21日,全球領(lǐng)先的高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體產(chǎn)品及先進(jìn)算法供應(yīng)商 Semtech Corporation(納斯達(dá)克代碼:SMTC),宣布...
2022-04-22 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)芯片組Semtech 3.4k 0
高通周二宣布了Snapdragon 870處理器,并透露了已簽署該芯片組的制造商的名稱。其中的主要客戶是摩托羅拉,根據(jù)微博上浮現(xiàn)的新預(yù)告片,摩托羅拉Ed...
Intel公司用于配合代號(hào)為Sandy Bridge的下一代架構(gòu)處理器的芯片組產(chǎn)品,Cougar point芯片組P67與H67
家用路由器缺貨——設(shè)備商的訂單時(shí)間已經(jīng)長達(dá)60周
他說,自今年1月份以來,博通的芯片組交貨時(shí)間延長為原來的兩倍,甚至達(dá)一年以上。合勤通訊是路由器的主要供應(yīng)商,客戶包括挪威的Telenor ASA和英國的...
今年5月27日的臺(tái)北ComputexX電腦展上首次增設(shè)了CEO主題演講環(huán)節(jié),這次的嘉賓就是AMD CEO蘇姿豐,主題主要是新一代高性能計(jì)算,市場預(yù)期AM...
升特推出首個(gè)高頻寬100Gbps Gearbox芯片組
升特公司(Semtech)宣布推出首個(gè)高頻寬100Gbps Gearbox芯片組,用于100Gbps的CFP MSA應(yīng)用
Dimensity 1200配置有運(yùn)行在3.0GHz的A-78核心主核心,運(yùn)行在2.6GHz的三個(gè)A78核心以及運(yùn)行在2.0GHz的節(jié)能A55核心。
Vivo謹(jǐn)慎地在印度推出了Vivo Y31智能手機(jī)
Vivo Y31的5,000mAh電池配有18W快速充電支持。該設(shè)備還具有其他功能,例如雙SIM卡支持,4G VoLTE,Wi-Fi 802.11ac,...
vivo新品發(fā)布會(huì)宣布兩款新品:vivo Pad3 Pro及vivo TWS 4正式亮相
針對(duì)首次亮相的vivoPad3 Pro,賈凈東依次介紹了其搭載的Emerald Lake K9300 芯片組、分辨率高達(dá) 3.1K 的 13 英寸護(hù)眼大...
Snapdragon X65 5G是該芯片制造商宣布的亮點(diǎn)。它是基于新的4nm工藝的第四代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案。高通公司稱Snapdragon...
2021-02-24 標(biāo)簽:高通調(diào)制解調(diào)器芯片組 3.1k 0
Digital Chat Station發(fā)布的結(jié)果與Ice Universe對(duì)芯片組形成的印象大不相同。那是因?yàn)樗l(fā)表了一條推文,說金魚草875今年有很...
近日,美國高通公司總裁克里斯蒂安諾·阿蒙在首屆中國國際智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上透露,高通與大唐電信共同開發(fā)了基于蜂窩車聯(lián)網(wǎng)的芯片組,并將在2019年支持商業(yè)部署。
之前有傳言稱Honor將于12月推出Honor V40智能手機(jī)。但是,發(fā)布日期已推遲到1月。據(jù)推測,推遲發(fā)布的主要原因是Honor希望在V40上增加對(duì)G...
三星Galaxy A02和Galaxy M02手機(jī)已通過藍(lán)牙SIG權(quán)威認(rèn)證
由于其支持頁面已出現(xiàn)在三星印度的網(wǎng)站上,因此Galaxy M02可能很快在印度推出。有傳言稱,Galaxy M02由Snapdragon 450芯片組和...
泄露的基準(zhǔn)測試顯示:三星新Exynos芯片性能將超越蘋果A14 Bionic
泄露的基準(zhǔn)測試顯示:三星新Exynos芯片可能擊敗A14,三星,amd,芯片,exynos,芯片組
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |