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電子發(fā)燒友網(wǎng)>處理器/DSP>AMD將推新一代500系芯片組 X570將成為新旗艦

AMD將推新一代500系芯片組 X570將成為新旗艦

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2020-02-15 15:13:413683

Intel 500芯片組曝光 主要搭配11酷睿

4月份Intel應(yīng)該會發(fā)布14nm Comet Lake桌面版及400芯片組了,這次會換用LGA1200插槽。不過400芯片組不是唯的新品,移動平臺很快也要升級到500系了,主要用于10nm Tiger Lake處理器。
2020-03-02 15:16:462668

首塊B550主板曝光 兩根PCIe 4.0 x16插槽及X4插槽

去年7月,AMD發(fā)布了基于7nm Zen 2的銳龍3000桌面處理器,可時至近日,似乎只有X570款配套的PCIe 4.0芯片組。
2020-03-11 08:51:5412475

AMD B550芯片組詳細(xì)規(guī)格曝光,普及PCIe 4.0

AMD第三銳龍?zhí)幚砥髋涮椎脑靼?b class="flag-6" style="color: red">一直只有X570款,定位高端,雖然也可以選擇搭配上代400系列乃至上上代300系列主板,但總歸有些不搭。
2020-03-11 23:43:156896

AMD B550系列主板兼容PCI-E4.0通道?

X570發(fā)布年后,AMD終于又推出了第二款500系列芯片組主板B550。B550系列主板仍舊采用AM4接口,兼容第、二、三銳龍?zhí)幚砥?,除此之外B550系列主板還將兼容PCI-E4.0通道
2020-07-31 15:10:0219230

AMD新一代主流芯片組B550主板的配置信息介紹

直期待著AMD新一代主流芯片組B550。 終于,B550芯片組與新銳龍3同時發(fā)布了,不過又帶來了上市日期晚得多的消息,讓人等得真心焦。好在B550雖然上市時間晚,卻并沒有特別長的保密期,所以近期多家廠商已經(jīng)正式發(fā)布了B550主板,讓我們得以睹真容。這些
2020-08-21 17:17:487102

英特爾和AMD芯片組混亂的簡單整理

英特爾的第十一代酷睿桌面版和Z590芯片組都已經(jīng)出現(xiàn)了,很多DIY經(jīng)驗(yàn)不那么足的小伙伴大概會發(fā)現(xiàn)自己更看不清芯片組了,比如B550、B560,或者X370、Z370,又或者H470、H410起出現(xiàn)
2021-01-24 10:40:233416

微星等公司公布500芯片組支持銳龍500系列處理器已經(jīng)毫無問題

目前華碩、微星、華擎、技嘉甚至映泰都已經(jīng)公布了新的BIOS,500芯片組支持銳龍500系列處理器已經(jīng)毫無問題。
2020-10-28 11:10:513714

闡述芯片組芯片組驅(qū)動功能和發(fā)展

眾所周知,很多人不了解芯片組驅(qū)動到底是什么?用來干什么?今天,本文就給大家介紹了芯片組芯片組驅(qū)動是什么,其次闡述了芯片組的功能及發(fā)展,最后介紹了能夠生產(chǎn)芯片組廠家,大家起來了解下。 1、芯片組
2020-10-30 19:48:162257

高通下一代旗艦平臺驍龍875芯片組即將發(fā)布

個月后,高通下一代旗艦平臺驍龍875芯片組就將正式發(fā)布,而關(guān)于它的性能究竟會有多強(qiáng)遲遲沒有相關(guān)信息放出,現(xiàn)在份早期的基準(zhǔn)測試終于浮出水面,結(jié)果顯示它可能比預(yù)期的性能要強(qiáng)得多。
2020-11-02 14:03:342590

銳龍 3000處理器PCIe 4.0通道可支持塊PCIe 4.0 SSD

AMD的主板歷史上,B550芯片組絕對是特殊的存在。不論是做工還是實(shí)際性能都絲毫不亞于頂級的X570主板,不過價格也是水漲船高。
2020-11-10 11:20:527505

雷蛇和華擎科技攜手推出AMD芯片組主板

Edition 推出 AMD X570 和 B550 兩款芯片組產(chǎn)品。完美整合了 Razer Synapse 3,同時,為了完全激發(fā) AMD Ryzen 5000 系列桌面級處理器的潛力,華擎進(jìn)步強(qiáng)化供電模塊,配備 16 相數(shù)字供電,并加
2020-12-01 10:39:163709

雷蛇和華擎攜手推出全球第AMD芯片組主板

,Razer Edition 推出 AMD X570 和 B550 兩款芯片組產(chǎn)品。完美整合了 Razer Synapse 3,同時,為了完全激發(fā) AMD Ryzen 5000 系列桌面級處理器的潛力,華擎進(jìn)步強(qiáng)化供電模塊,配備 16 相數(shù)字供電,
2020-12-01 17:50:002994

消息稱Intel 1月11日發(fā)布500芯片組主板:支持10、11酷睿CPU

期間(Intel活動為北京時間1月12日5點(diǎn)到5點(diǎn)30分)。 爆料稱,500芯片組首發(fā)有Z590、B560和H510三大型號,且會口氣同場推出。據(jù)悉,500主板向下兼容10酷睿處理器。 不過
2020-12-16 17:07:303436

華碩400 新版 BIOS 現(xiàn)已上線!支持新一代 AMD 銳龍 5000 處理器

12月17日消息 華碩昨日表示,其第時間進(jìn)行了 BIOS 適配和調(diào)教,華碩 400 新版 BIOS 現(xiàn)已上線。 更新 BIOS 后,華碩 400 主板也可支持新一代 AMD 銳龍 5000
2020-12-17 10:19:283250

微星演示在 AMD 銳龍 3000、4000G CPU 上混搭英偉達(dá)顯卡開啟 SAM 功能

。微星表示 3000 系列、4000G 系列的 CPU 均能夠支持。 ? 此前多個主板廠商已經(jīng)可以在 AMD 500 主板芯片組,搭配最新的銳龍 5000 CPU 開啟 SAM 功能,板卡廠商
2020-12-19 09:54:284098

微星展示基于X570主板的AMD智能訪問內(nèi)存新體驗(yàn)

微星展示了基于 X570 主板的 AMD 智能訪問內(nèi)存(SAM)新體驗(yàn),不過這次他們并未采用完整的“官方推薦配置”(包括銳龍 5000 系列 CPU + Radeon RX 6000 系列顯卡
2020-12-21 16:12:242297

Intel即將發(fā)布下一代500系列芯片組

Intel將在下個月提前發(fā)布下一代500系列芯片組,首發(fā)包括高端的Z590、主流的B560,同時宣布Rocket Lake 11酷睿處理器,但后者上市要等到3月份。
2020-12-23 09:44:063784

Intel 500芯片組(主板)LOGO全家福曝光

趕在傳言的CES 2021正式發(fā)布前,VCZ曝光了批Intel 500芯片組(主板)的LOGO全家福,包括Z590、B560和H510,覆蓋高中低三檔。
2021-01-04 09:40:243772

14nm最后戰(zhàn) Intel退役8款300芯片組

Intel很快就要在CES展會上推出11酷睿桌面版及配套的500芯片組了,這是14nm最后戰(zhàn)。與此同時舊產(chǎn)品也要開始退市了,這次輪到了300芯片組,包括Z390在內(nèi)的8款300芯片組開始
2021-01-05 18:02:555426

Intel退役8款300芯片組

Intel很快就要在CES展會上推出11酷睿桌面版及配套的500芯片組了,這是14nm最后戰(zhàn)。與此同時舊產(chǎn)品也要開始退市了,這次輪到了300芯片組,包括Z390在內(nèi)的8款300芯片組開始停產(chǎn)。
2021-01-06 10:55:323915

ROG推出驍龍888新旗艦新一代游戲手機(jī)3

1月13日晚,ROG玩家過度微博宣布了新一代的ROG游戲手機(jī),驍龍888新旗艦又在路上了。
2021-01-14 10:15:033862

英特爾H570和B560芯片組支持內(nèi)存超頻

盡管備受期待的英特爾第 11 Rocket Lake-S 桌面處理器尚未發(fā)布,但 500 芯片組卻帶來令人驚喜的新功能。這芯片組內(nèi)存超頻功能帶到了非 Z 字頭芯片,H570、B560
2021-01-16 09:43:5912464

銷量火爆!華碩新一代500系列主板京東首發(fā)

前不久Intel在CES 2021展會上正式發(fā)布了11酷睿桌面版Rocket Lake-S處理器,同時還推出了配套的500芯片組,酷睿i9+Z590主板成為新一代高端的黃金搭檔。
2021-01-27 09:53:302444

AMD處理器與500主板配合時USB出現(xiàn)故障?

段時間以來,不時有傳聞稱AMD Ryzen系列處理器與500芯片組的主板配合使用的時候,USB會出現(xiàn)連接問題。更確切地說,問題來自USB 2.0接口,當(dāng)主板啟用了PCIe 4.0通道并安裝了PCIe 4.0設(shè)備的時候,例如顯卡,USB 2.0接口就會變得不穩(wěn)定。
2021-02-20 16:12:302485

AMD 500芯片組爆出USB接口斷連問題

在銳龍3000系列處理器發(fā)布之后,AMD還推出了500芯片組,其中X570、B550還支持PCIe 4.0,也是銳龍5000系列的御用平臺,不少高端用戶都已經(jīng)升級。
2021-02-21 08:58:392879

AMD已確認(rèn)X570/B550主板USB接口斷連

在銳龍3000系列處理器發(fā)布之后,AMD還推出了500芯片組,其中X570、B550還支持PCIe 4.0,也是銳龍5000系列的御用平臺,不少高端用戶都已經(jīng)升級。
2021-02-22 11:17:526297

三星今年推出三款Exynos芯片組

爆料稱三星今年推出三款 Exynos 芯片組——款 800 系列中端芯片款 1200 系列高端芯片款 2200 系列旗艦產(chǎn)品,而后兩者可能采用基于 AMD 的 RDNA 架構(gòu)的 GPU。
2021-03-03 10:21:352059

用戶吐槽AMD平臺爆出USB斷連問題

前不久AMD平臺爆出了USB斷連的問題,除了500芯片組之外,400芯片組也有發(fā)現(xiàn)同樣的問題,銳龍3000、銳龍5000系列用戶都有可能中招。
2021-03-08 09:30:177605

主板芯片組 主板芯片組有哪些功能

主板芯片組英文名為Chipset,是主板的核心組成部分,是由過去286時的超大規(guī)模集成電路門陣列控制芯片演變而來的,可以說是CPU與周邊設(shè)備溝通的橋梁。對于主板而言,主板芯片組幾乎決定著主板功能
2021-07-13 10:22:2611733

AMD主板芯片組資料

760芯片組,此款芯片組的發(fā)布也使DDR內(nèi)存開始普及??上?b class="flag-6" style="color: red">AMD在推出AMD 760芯片組后就宣布退出桌面芯片組市場,主要研發(fā)團(tuán)隊(duì)留在服務(wù)器主板市場。AMD早期退出桌面芯片組市場精力用在CPU開發(fā)上,而市場上VIA和NVIDIA也為AMD提供不少的出色的芯片組,幾乎霸占A全部主
2022-04-06 15:16:048

小米新旗艦率先搭載第一代驍龍8+移動平臺

“小米新旗艦率先搭載第一代驍龍8+移動平臺!”
2022-05-21 14:29:373103

英飛凌推出新一代ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組

英飛凌科技股份公司近日發(fā)布了新一代的次級側(cè)受控ZVS反激式轉(zhuǎn)換器芯片組EZ-PD? PAG2,以滿足市場對高效能USB-C PD適配器和充電器的需求。該芯片組由EZ-PD PAG2P和EZ-PD
2024-01-25 16:11:381728

AMD預(yù)計(jì)提前推出X860(E)芯片組

AMD近日宣布,提前推出全新的消費(fèi)級旗艦主板芯片組X860(E),這舉動打破了原先預(yù)計(jì)的X760(E)更迭計(jì)劃。新芯片組將與英特爾的Z890旗艦主板芯片組同屬800系列,展示了AMD在主板技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新。
2024-05-29 14:26:191700

AMD提前推出下一代主板芯片組800系列

AMD近日宣布提前推出X860(E)作為新的消費(fèi)級旗艦主板芯片組,這決定打破了原有的X760(E)更迭計(jì)劃,直接向英特爾的Z890旗艦看齊,共同邁入800系列時代。
2024-05-30 10:17:451367

AMD發(fā)布新一代AI芯片MI325X

在舊金山舉辦的Advancing AI 2024大會上,AMD正式推出了其新一代AI芯片——GPU AMD Instinct MI325X。這款芯片的發(fā)布標(biāo)志著AMD在人工智能領(lǐng)域邁出了重要步。
2024-10-11 15:55:211385

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