再過半天時(shí)間，AMD的CES 2020主題演講就要開始了，屆時(shí)AMD又要發(fā)布一堆新品了，其中最引人注目的要屬7nm+工藝、Zen3架構(gòu)的銳龍4000桌面版了，預(yù)計(jì)今年下半年正式上市，而御用的600系芯片組也會(huì)全面支持PCIe 4.0。

AMD目前的芯片組是500系、400系甚至300系混搭，其中旗艦是X570，支持PCIe 4.0是它最大的優(yōu)勢(shì)，而400系中主打的是B450，X470應(yīng)該很快會(huì)被淘汰。

后面的新品中，500系列中還會(huì)增加一個(gè)B550，定位主流市場(chǎng)，繼續(xù)由祥碩操刀，與處理器連接通道是PCIe 3.0 x4，同時(shí)對(duì)外可提供最多8條PCIe 3.0。

如果搭配三代銳龍，依然可以獲得PCIe 4.0，從而搭配一塊PCIe 4.0 SSD，甚至也能使用PCIe 4.0顯卡，當(dāng)然后者意義不大。

入門級(jí)則有B520，取代之前的入門級(jí)A320芯片組，規(guī)格變化不大，支持PCIe 4.0是沒戲的，反正也用不到。

最新消息顯示，B550及A520芯片組有望在Q1季度量產(chǎn)出貨，應(yīng)該會(huì)在春節(jié)后大量上市。

值得注意的是，今年內(nèi)AMD還會(huì)再來一輪芯片組升級(jí)，新的600系芯片組也會(huì)隨著Zen3處理器的發(fā)布而問世，考慮到B550、A520今年的情況，首發(fā)的應(yīng)該還是X670芯片組，也會(huì)全面支持PCIe 4.0，不過這次是由祥碩代工，所以具體規(guī)格上跟AMD的會(huì)有所不同，甚至連代工廠都有可能變化——AMD的X570是GF公司的14nm代工，祥碩一般使用臺(tái)積電代工。

600系芯片組將是AMD的AM4平臺(tái)最后一代了，2021年如果順利推出Zen4架構(gòu)，AMD屆時(shí)要升級(jí)DDR5、PCIe 5.0等新技術(shù)了，CPU插槽也會(huì)一同生活，700系芯片組又要改了。