新處理器和芯片組的到來將得益于新的生產(chǎn)可能性

根據(jù)中國社交網(wǎng)絡微博上著名泄密者“數(shù)字聊天站”的傳言，該品牌最早可能會在明年帶來Dimensity 2000，這是該行中第一個實現(xiàn)5nm生產(chǎn)的產(chǎn)品，超過...

2021-01-21 標簽：處理器soc芯片組 1.7k 0

Open RAN的未來及其對AT&T的意義

3月14日消息，在“Connected America 2024”會議上，AT&T高級副總裁兼網(wǎng)絡首席技術(shù)官Yigal Elbaz討論了Open...

2024-03-14 標簽：芯片組無線電RAN 1.7k 0

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出基于FG370和Filogic 660 Wi-Fi 7芯片組的5G CPE解決方案

廣和通攜手聯(lián)發(fā)科技推出同時支持5G-A和Wi-Fi 7的CPE解決方案，滿足市場對Wi-Fi 7 BE7200能力的需求。

2024-06-05 標簽：芯片組wi-fiCPE 1.7k 0

HiperLCS-5芯片組滿足安全法規(guī)所需冗余引腳

HiperPFS-5系列功率因素校正（PFC） IC集成了一個750V PowiGaN氮化鎵開關(guān)。新IC的效率高達98.3%，在無需散熱片的情況下可提供...

2022-04-24 標簽：二極管充電器芯片組 1.6k 0

我們速度最快且分辨率最高的芯片組適合工業(yè)應用

Other Parts Discussed in Post: DLP9000X就適合工業(yè)應用（包括3D打印和直接成像光刻）的空間光調(diào)制而言，速度至上。道...

2021-11-10 標簽：控制器芯片組 1.6k 0

今年的iPhone將使用A14 Bionic芯片組

盡管我不喜歡5.4英寸iPhone 12的“迷你”綽號，但它似乎確實與蘋果公司對其他設備（尤其是iPad Mini）的命名方案一致。而且，如果您將時光倒...

2020-09-29 標簽：處理器iPhone芯片組 1.6k 0

Galaxy S5 Neo將是去年的Galaxy S5的簡化版本

　這不是三星首次創(chuàng)建其旗艦產(chǎn)品的預算變體。我們之前已經(jīng)看到過Galaxy Note 3 Neo ，它比高端的Galaxy Note 3 Neo略小，分辨...

2020-10-27 標簽：三星電子芯片組Galaxy 1.6k 0

Calistoga/945芯片組

Calistoga/945芯片組 Calistoga其實就是Mobile 945 Express芯片組，不但集成高性能的Intel GMA950顯卡，...

2010-01-21 標簽：芯片組 1.6k 0

蘋果是2020年我們最好的技術(shù)品牌

蘋果在財務方面的表現(xiàn)非常出色，到2020年將一路攀升至市場創(chuàng)紀錄的估值。它如何通過使其產(chǎn)品組合適應市場來進一步突出其性能。作為參考，它推出了Apple ...

2021-01-22 標簽：三星電子蘋果芯片組 1.6k 0

蘋果在芯片組和處理器市場上已經(jīng)取得了長足的進步

該消息來自彭博社的一份報告，該報告稱蘋果芯片組和處理器部門的負責人已經(jīng)內(nèi)部確認第二次芯片過渡也在進行中，并且目前處于早期階段。這將與蜂窩調(diào)制解調(diào)器有關(guān)。...

2020-12-13 標簽：處理器調(diào)制解調(diào)器芯片組 1.5k 0

聯(lián)發(fā)科推出的預算5G芯片組可能基于更大的節(jié)點尺寸

最新消息稱，這家灣半導體公司計劃在今年第二季度發(fā)布一款新的Dimensity 700處理器，而稍后將在6月下旬的MWC 2021上發(fā)布一款新的Dimen...

2021-02-03 標簽：處理器聯(lián)發(fā)科芯片組 1.5k 0

三星Galaxy M55 5G手機亮相Google Play Console，搭載高通驍龍

文件詳細介紹了該手機所使用的QTI SM7450芯片組，即Snapdragon 7 Gen 1芯片組。這是一款八核心處理器，包括四個2.4GHz主頻的K...

2024-03-21 標簽：處理器芯片組三星 1.5k 0

Arm明年將挑戰(zhàn)蘋果iPhone芯片組，帶來超強單核性能

據(jù)悉，分析機構(gòu)Moor Insights and Strategy日前公布報告顯示，Arm的下一代Cortex-XCPU（超級大核）命名為Blackha...

2024-01-11 標簽：cpu芯片組語言模型 1.5k 0

英特爾宣布將停產(chǎn)一部分芯片組

據(jù)國外媒體報道，本周，英特爾通過一份產(chǎn)品變更通知文件宣布，Q87、H81、C226、QM87和HM86芯片組將停產(chǎn)。

2020-04-03 標簽：英特爾芯片組 1.5k 0

英特爾確定Sandy Bridge平臺Z68芯片組發(fā)布日期

最新的消息顯示，英特爾方面近日確定了旗下Sandy Bridge平臺新款芯片組產(chǎn)品Z68的發(fā)布日期，該消息稱Z68芯片組的性價比將會相當高，發(fā)布日期最終...

2011-04-12 標簽：英特爾芯片組Sandy Bridge 1.5k 0

采用AMD GPU的新一代Exynos芯片組已經(jīng)引起了人們的好奇

在第一次泄漏中，用于檢查新GPU性能的應用程序是GFXBench，該應用程序?qū)Ｗ⒂趫D形API分析，著重于在特定情況下檢查硬件的限制和功能，顯然，新競爭對...

2021-01-28 標簽：amdgpu芯片組 1.5k 0

英特爾6系列芯片組存在設計缺陷

英特爾官方認為在在某些情況下，此芯片組的SATA端口可能隨著使用時間的遞增而降級，從而影響硬盤、DVD光驅(qū)等連接設備的性能。

2011-02-06 標簽：英特爾芯片組 1.4k 0

谷歌Tensor G4芯片與三星Exynos 2400共用FOWLP工藝

IT之家了解到，借助FOWLP技術(shù)，有助于增強芯片組的I/O功能并加快電信號傳輸速度，同時提升其抗熱性，使SoC能夠維持更穩(wěn)定高效的多核性能。據(jù)悉，三星...

2024-03-06 標簽：soc芯片組FOWLP 1.4k 0

優(yōu)迅股份獲評2024制造業(yè)單項冠軍，引領光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展

國家制造業(yè)單項冠軍企業(yè)是指在特定細分領域長期專注、具備國際先進生產(chǎn)技術(shù)或工藝水平，且單項產(chǎn)品市場份額居全球前列的企業(yè)。

2024-05-15 標簽：芯片組制造業(yè)光通信 1.4k 0