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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)技術(shù)

芯動(dòng)神州發(fā)布DAC2167LFP-250高速DAC芯片

芯片設(shè)計(jì)公司芯動(dòng)神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2167LFP-250。

2023-12-27 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)QFN封裝灌電流 2k 1

soc中的組合邏輯和時(shí)序邏輯應(yīng)用說明

芯片設(shè)計(jì)是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，其中組合邏輯和時(shí)序邏輯是芯片設(shè)計(jì)中非常重要的概念。組合邏輯和時(shí)序邏輯的設(shè)計(jì)對(duì)于構(gòu)建復(fù)雜的電路系統(tǒng)至關(guān)重要。

2023-08-30 標(biāo)簽：芯片邏輯電路 soc 2k 0

芯片設(shè)計(jì)中Guard Ring的構(gòu)成和作用

在芯片設(shè)計(jì)中，Guard Ring（保護(hù)環(huán)）是一種環(huán)繞在敏感電路或器件（如模擬電路、高精度器件、存儲(chǔ)器單元、I/O驅(qū)動(dòng)器等）周圍的版圖結(jié)構(gòu)，形成關(guān)鍵的...

2025-10-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝芯片設(shè)計(jì) 2k 0

到底誰能提升Calibre的效率？

Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件，被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口，調(diào)用版...

2023-07-25 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真器 SWAP 2k 0

航天器中的宇航級(jí)芯片設(shè)計(jì)有何優(yōu)勢

在航天器運(yùn)行的空間環(huán)境中，存在著大量的高能粒子和宇宙射線。這些粒子和射線會(huì)穿透航天器屏蔽層，與元器件的材料相互作用產(chǎn)生輻射效應(yīng)，引起器件性能退化或功能異...

2023-01-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)航天器 2k 0

PCIe 6.0的優(yōu)化設(shè)計(jì)方案探討分析

為了實(shí)現(xiàn)64GT/s的鏈路速度，PCIe 6.0采用脈沖幅度調(diào)制4級(jí) (PAM4) 信號(hào)，在與32GT/s PCIe相同的單元間隔(UI)中提供4個(gè)幅度...

2023-08-05 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)SSD 2k 0

軟硬件協(xié)同仿真原理及主要組成部分概述

軟硬件聯(lián)合仿真在確保高效云解決方案的質(zhì)量、降低風(fēng)險(xiǎn)、節(jié)省時(shí)間和成本方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

2023-10-16 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)RTL TLM 1.9k 0

使用OLI進(jìn)行硅光芯片耦合質(zhì)量檢測

硅光是以光子和電子為信息載體的硅基電子大規(guī)模集成技術(shù)，能夠突破傳統(tǒng)電子芯片的極限性能，是5G通信、大數(shù)據(jù)、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新型產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)支撐。光纖到硅...

2023-08-15 標(biāo)簽：耦合芯片設(shè)計(jì)診斷儀 1.9k 0

算力芯片的cuda有何難點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

CUDA之所以會(huì)成為算力芯片硬件廠商必須要認(rèn)真考慮的一個(gè)選擇，最直接的原因，是其已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與算法客戶的強(qiáng)綁定。眾多算法工程師已經(jīng)習(xí)慣了CUDA提供的工具...

2023-08-16 標(biāo)簽：gpu 芯片設(shè)計(jì)CUDA 1.9k 0

聊聊芯片設(shè)計(jì)有哪些活要做？

芯片設(shè)計(jì)這個(gè)行當(dāng)，從大的方面講，主要分模擬和數(shù)字兩大塊，而每大塊又分前端和后端，我想大部分同學(xué)對(duì)這個(gè)肯定是非常清楚的，下面就數(shù)字電路聊聊芯片設(shè)計(jì)的一些事...

2023-11-25 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)RTL 1.9k 0

讓AMD實(shí)現(xiàn)彎道超車的芯片設(shè)計(jì)密碼：小芯片設(shè)計(jì)方法的內(nèi)存平衡

AMD近幾年在CPU領(lǐng)域可謂是大放異彩不僅是消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)市場在資本市場也備受熱捧其股價(jià)六年翻了近20倍并創(chuàng)下20年新高作為一家芯片制造商...

2020-10-21 標(biāo)簽：amd cpu 芯片設(shè)計(jì) 1.9k 0

基于FPGA原型設(shè)計(jì)的SoC開發(fā)

所有形式的原型都為驗(yàn)證硬件設(shè)計(jì)和驗(yàn)證軟件提供了強(qiáng)大的方法，模型或多或少地模仿了目標(biāo)環(huán)境?；贔PGA的原型設(shè)計(jì)在項(xiàng)目的關(guān)鍵后期階段尤其有益。用戶有幾個(gè)原...

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晶圓清洗：芯片設(shè)計(jì)與生產(chǎn)中的關(guān)鍵一環(huán)

蒸汽脫脂工藝一旦建立并經(jīng)過測試，就會(huì)保持恒定，并且可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化以提高效率。清潔結(jié)果保持可重復(fù)且一致。

2024-03-21 標(biāo)簽：晶圓芯片設(shè)計(jì) 1.9k 0

芯片Block的劃分問題解析

后端在floorplan階段，如何擺放macro是一個(gè)很重要的問題。如果采用層次化設(shè)計(jì)，對(duì)于每一個(gè)block來說都需要在block內(nèi)部把所分配的macro擺好。

2023-12-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)STD 機(jī)器學(xué)習(xí) 1.9k 0

芯片設(shè)計(jì)的核心技術(shù)與關(guān)鍵優(yōu)勢概述

應(yīng)對(duì)網(wǎng)絡(luò)威脅正在成為芯片和系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)組成部分，并且更加昂貴和復(fù)雜。

2023-12-11 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)OTA 1.8k 0

異步電路的跨時(shí)鐘域處理

異步電路不能根據(jù)時(shí)鐘是否同源來界定，時(shí)鐘之間沒有確定的相位關(guān)系是唯一準(zhǔn)則。

2023-06-27 標(biāo)簽：FPGA設(shè)計(jì)芯片設(shè)計(jì)異步電路 1.8k 0

芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查

設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（Design Rule Check，簡稱DRC）是芯片設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵步驟，旨在確保電路設(shè)計(jì)的物理布局符合制造工藝的要求。可以把它類比為建...

2025-03-04 標(biāo)簽：元器件芯片設(shè)計(jì)DRC 1.8k 0

聊聊例化寄存器型的RTL編碼設(shè)計(jì)

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2023-11-10 標(biāo)簽：寄存器芯片設(shè)計(jì)RTL 1.8k 0

如何成功實(shí)現(xiàn)Multi-Die系統(tǒng)的方法學(xué)和技術(shù)

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2023-09-22 標(biāo)簽：soc 芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)存儲(chǔ) 1.8k 0

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2024-04-25 標(biāo)簽：集成電路電源管理芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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