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標(biāo)簽 > 芯片設(shè)計(jì)
《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上??茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書,作者是(德)B.科爾特,(德)J.菲根。
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機(jī)器學(xué)習(xí)如何影響計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)2
為什么芯片設(shè)計(jì)需要很長時(shí)間?能不能加速芯片設(shè)計(jì)周期?能否在幾天或幾周之內(nèi)完成芯片的設(shè)計(jì)?這是一個(gè)非常有野心的目標(biāo)。過去十年,機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展離不開系統(tǒng)和硬...
2023-02-20 標(biāo)簽:Google芯片設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì) 1.8k 0
機(jī)器學(xué)習(xí)如何影響計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)1
為什么芯片設(shè)計(jì)需要很長時(shí)間?能不能加速芯片設(shè)計(jì)周期?能否在幾天或幾周之內(nèi)完成芯片的設(shè)計(jì)?這是一個(gè)非常有野心的目標(biāo)。過去十年,機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展離不開系統(tǒng)和硬...
2023-02-20 標(biāo)簽:Google芯片設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì) 1.7k 0
機(jī)器學(xué)習(xí)如何影響計(jì)算機(jī)硬件設(shè)計(jì)3
為什么芯片設(shè)計(jì)需要很長時(shí)間?能不能加速芯片設(shè)計(jì)周期?能否在幾天或幾周之內(nèi)完成芯片的設(shè)計(jì)?這是一個(gè)非常有野心的目標(biāo)。過去十年,機(jī)器學(xué)習(xí)的發(fā)展離不開系統(tǒng)和硬...
2023-02-20 標(biāo)簽:計(jì)算機(jī)芯片設(shè)計(jì)硬件設(shè)計(jì) 1.7k 0
近年來,半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜,更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與,以共享材料信息、開展可行性測試、并優(yōu)化封裝特...
2023-08-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)封裝設(shè)計(jì) 1.7k 0
芯片設(shè)計(jì)問題須知及設(shè)計(jì)策略
長期可靠性的問題,比如電子遷移(EM)失效機(jī)制,歷來屬于晶圓廠的處理范疇。但隨著納米設(shè)計(jì)中可靠性實(shí)現(xiàn)的愈加困難,對(duì)設(shè)計(jì)人員而言,不能再把問題扔給制造...
2012-05-02 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)電子遷移可靠性 1.7k 0
在選擇數(shù)字IP時(shí),客戶的要求是否可以更大膽一些?答案是肯定的。SoC設(shè)計(jì)人員當(dāng)然非常希望能夠比較數(shù)字IP的PPA。然而這在很大程度上是不可能的,因?yàn)榭捎?..
2023-09-15 標(biāo)簽:處理器soc芯片設(shè)計(jì) 1.7k 0
設(shè)計(jì)開發(fā)開關(guān)電源DC-DC控制芯片需要注意的幾點(diǎn)
電流型控制是指將誤差放大器輸出信號(hào)與采樣到的電感峰值電流進(jìn)行比較。從而對(duì)輸出脈沖的占空比進(jìn)行控制,使輸出的電感峰值電流隨誤差電壓變化而變化。
2020-05-01 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)開關(guān)器件DC-DC變換器 1.7k 0
淺談2.5D和3D-IC的預(yù)測熱完整性挑戰(zhàn)
整個(gè)芯片都有一個(gè)溫度,所以分辨率是厘米大小的,用于觀察電路板上或外殼內(nèi)部的散熱情況。然后是 IC 團(tuán)隊(duì),他們現(xiàn)在不再只有一張 IC。有一堆IC粘在一起。...
2023-11-24 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)晶體管 1.7k 0
使用硬件描述語言(VHDL,Verilog HDL,業(yè)界公司一般都是使用后者)將模塊功能以代碼來描述實(shí)現(xiàn),也就是將實(shí)際的硬件電路功能通過HDL語言描述出...
2023-07-09 標(biāo)簽:機(jī)器人芯片設(shè)計(jì)仿真 1.6k 0
產(chǎn)生高質(zhì)量芯片:熱設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)須知
當(dāng)所設(shè)計(jì)的芯片需要滿足經(jīng)常不一致的規(guī)格要求時(shí),先進(jìn)的工藝和設(shè)計(jì)技術(shù)也會(huì)帶來艱巨的挑戰(zhàn)。在納米級(jí)設(shè)計(jì)中,功耗已經(jīng)成為限制性能的主要因素。納米工藝中使用...
2012-05-03 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)熱設(shè)計(jì) 1.6k 0
隨著晶體管密度的增加,這變得更加困難?!按蠖鄶?shù)人都可以改變導(dǎo)電路徑,”Cadence 多物理場系統(tǒng)分析小組攝氏熱求解器產(chǎn)品工程師 Karthick Go...
2023-11-22 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)晶體管數(shù)據(jù)中心 1.6k 0
在將EDA軟件應(yīng)用于ARM服務(wù)器的方向上,專注數(shù)字實(shí)現(xiàn)EDA的芯行紀(jì)科技有限公司(以下簡稱“芯行紀(jì)”)旗下智能布局規(guī)劃工具AmazeFP已能支持ARMv...
2023-09-15 標(biāo)簽:armcpu芯片設(shè)計(jì) 1.6k 0
2D芯片設(shè)計(jì)中通常為二階或三階的效應(yīng),在Multi-Die系統(tǒng)中升級(jí)為主要效應(yīng)。
2023-12-19 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)電磁干擾人工智能 1.6k 0
光纖微裂紋診斷儀(OLI)對(duì)硅光芯片耦合質(zhì)量和內(nèi)部裂紋損傷檢測非常有優(yōu)勢,以亞毫米級(jí)別的空間分辨率精準(zhǔn)探測到光鏈路中每個(gè)事件節(jié)點(diǎn),具有靈敏度高、定位精準(zhǔn)...
2023-08-05 標(biāo)簽:耦合芯片設(shè)計(jì)硅光芯片 1.6k 0
RFIC設(shè)計(jì)流程助力加速實(shí)現(xiàn)出色芯片設(shè)計(jì)
高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)應(yīng)用依賴于多項(xiàng)技術(shù),而在77GHz至81GHz范圍內(nèi)工作的汽車?yán)走_(dá)便是其中關(guān)鍵。鎖相環(huán)(PLL)是該雷達(dá)的核心部件,可以為雷...
2024-07-01 標(biāo)簽:鎖相環(huán)芯片設(shè)計(jì)pll 1.6k 0
軟件循環(huán)延時(shí)不穩(wěn)定解決方案-HK32F030M應(yīng)用筆記(二十二)
軟件循環(huán)延時(shí)不穩(wěn)定解決方案-HK32F030M應(yīng)用筆記(二十二)
2023-09-18 標(biāo)簽:mcu芯片設(shè)計(jì)EEPROM 1.6k 0
使用先進(jìn)工藝的芯片設(shè)計(jì)成本是多少
芯片開發(fā)成本的估算非常復(fù)雜,因?yàn)檫@些數(shù)字受到多種因素影響。早在2018年,IBS發(fā)布的數(shù)據(jù)將5納米芯片的成本定為5.422億美元,這樣的估算可能不再準(zhǔn)確...
2023-11-01 標(biāo)簽:芯片芯片設(shè)計(jì)eda 1.5k 0
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