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芯片設(shè)計(jì)

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《芯片設(shè)計(jì)》是2009年11月上?？茖W(xué)技術(shù)出版社出版的圖書，作者是（德）B.科爾特，（德）J.菲根。

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芯片設(shè)計(jì)資訊

新思科技與GlobalFoundries加強(qiáng)合作，以光電統(tǒng)一芯片設(shè)計(jì)解決方案支持GF Fotonix?新平臺(tái)

作為新思科技光電子統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)的基礎(chǔ)，OptoCompiler可為光子芯片提供完整的端到端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和簽核解決方案。OptoCompiler將成熟的專用...

2022-03-11 標(biāo)簽：射頻芯片設(shè)計(jì)光通信 1.9k 0

英特爾:互不干涉晶圓代工 2030年成全球第二大代工廠

特爾得到了微軟等重要合作伙伴的支持，在代工業(yè)務(wù)方面注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。英特爾還在積極接觸更多潛在客戶，預(yù)計(jì)晶圓代工廠訂單將超過150億美元。

2024-02-22 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 1.9k 0

M31談MIPI在車用電子的需求與挑戰(zhàn)

MIPI?是Mobile Industry Processor Interface（行動(dòng)產(chǎn)業(yè)處理器界面）的簡(jiǎn)稱。本文將說明MIPI在新興車用電子領(lǐng)域之地...

2023-12-18 標(biāo)簽：顯示器芯片設(shè)計(jì)MIPI 1.9k 0

佛瑞亞海拉第五代77GHz雷達(dá)榮獲《汽車觀察》智輅獎(jiǎng)

2024-05-06 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)海拉 1.9k 0

季豐電子CDM測(cè)試機(jī)已全部配備高帶寬的6G示波器

隨著IC工藝進(jìn)程的發(fā)展與自動(dòng)化生產(chǎn)流程的普及，CDM已經(jīng)取代MM與HBM成為芯片失效的主要靜電類型，且CDM造成的失效占比遠(yuǎn)高于HBM與MM。

2023-08-12 標(biāo)簽：ESD 示波器芯片設(shè)計(jì) 1.9k 0

華為最新CPU單核性能媲美AMD Zen 3

據(jù)國(guó)外科技媒體 tomshardware報(bào)道，近日geekbench網(wǎng)站公布了由華為海思開發(fā)的泰山V120處理器的 Geekbench 6 跑分結(jié)果。

2024-02-26 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

兆訊科技擬沖刺科創(chuàng)板IPO上市

兆訊恒達(dá)科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“兆訊科技”）在科創(chuàng)板IPO進(jìn)程中取得重要進(jìn)展，已進(jìn)入問詢環(huán)節(jié)。作為一家芯片級(jí)信息安全和系統(tǒng)解決方案的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，兆...

2024-02-01 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

智芯公司所屬杭州萬高科技成果成功入選2024年度ISSCC

據(jù)悉，2024年度ISSCC會(huì)議收錄論文總計(jì)234篇，中國(guó)國(guó)內(nèi)（含港澳臺(tái)地區(qū)）入選86篇，本論文是2024年度中國(guó)內(nèi)地產(chǎn)業(yè)界唯一一篇入選論文。

2024-02-29 標(biāo)簽：傳感器集成電路芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

芯動(dòng)神州發(fā)布DAC2163LFP-500高速DAC芯片

芯片設(shè)計(jì)公司芯動(dòng)神州微電子最新推出了一款高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片DAC2163LFP-500。

2024-01-05 標(biāo)簽：CDMA 芯片設(shè)計(jì)QFN封裝 1.8k 0

一顆芯片的典型設(shè)計(jì)流程

芯片設(shè)計(jì)流程的第一步是定義芯片的要求和規(guī)格。這包括定義您的產(chǎn)品將做什么、如何使用以及您需要滿足哪些性能指標(biāo)。一旦定義了這些要求，就可以將它們用作設(shè)計(jì)架構(gòu)...

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片集成電路芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)

中國(guó)在芯片產(chǎn)業(yè)鏈上的短板日益凸顯，這使得芯片設(shè)計(jì)工具EDA的自主可控成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。

2020-09-04 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda 華秋DFM 1.8k 0

亞馬遜大手筆投資世芯科技

近日，臺(tái)灣芯片設(shè)計(jì)服務(wù)商世芯科技（Alchip）在臺(tái)交所公告中披露，其最大客戶亞馬遜已認(rèn)購該公司私募配售的224,537股股票，每股價(jià)格為新臺(tái)幣2382...

2024-05-16 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)亞馬遜 1.8k 0

使用Chiplet的三個(gè)優(yōu)勢(shì)介紹

小芯片的第三個(gè)主要好處是，即使是首次設(shè)計(jì)，它們也可以顯著加快上市時(shí)間，從而使芯片制造商能夠更快地進(jìn)入市場(chǎng)。

2023-12-27 標(biāo)簽：英特爾芯片設(shè)計(jì)芯片制造 1.8k 0

芯原股份戴偉民榮獲2025上證鷹金質(zhì)量卓越企業(yè)家獎(jiǎng)

近日，由上海證券報(bào)·中國(guó)證券網(wǎng)主辦的2025上證 (巢湖) 上市公司高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)在安徽合肥舉辦。大會(huì)聚焦上市公司高質(zhì)量發(fā)展路徑，探討資本市場(chǎng)服務(wù)實(shí)體經(jīng)...

2025-12-15 標(biāo)簽：處理器芯片設(shè)計(jì)芯原股份 1.8k 0

芯片設(shè)計(jì)公司睿思芯科加入deepin開源社區(qū) 共同推進(jìn)RISC-V生態(tài)繁榮

近日，睿思芯科與deepin（深度）社區(qū)簽署了CLA（Contributor License Agreement，貢獻(xiàn)者許可協(xié)議），正式宣布加入deep...

2023-12-05 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)開源 RISC-V 1.8k 0

國(guó)內(nèi)EDA工具AI技術(shù)應(yīng)用現(xiàn)狀及發(fā)展動(dòng)態(tài)分析

今年談EDA工具融入AI已經(jīng)不會(huì)再有人表達(dá)驚訝了，畢竟國(guó)際EDA巨頭們都在持續(xù)做宣傳。IIC Shanghai活動(dòng)的不少EDA企業(yè)也在談AI。

2024-04-12 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)eda AI 1.8k 0

我們處于EDA融合時(shí)代更多的算法工具涌現(xiàn)

現(xiàn)代芯片設(shè)計(jì)流程，可以劃分為，spec定義，架構(gòu)定義，功能設(shè)計(jì)（RTL），邏輯設(shè)計(jì)（logic design），電路設(shè)計(jì)（circuit design...

2020-12-24 標(biāo)簽：算法芯片設(shè)計(jì)eda 1.8k 0

物聯(lián)網(wǎng)安全告急芯片設(shè)計(jì)安全問題升級(jí)

現(xiàn)在人們身邊不僅有智能手機(jī)、智能腕表，智能家居、智能汽車、智能機(jī)器人也快速興起，隨著智能設(shè)備不斷升級(jí)，人類似乎就要住進(jìn)科幻世界里了，然而隨著智能設(shè)備變得...

2014-09-01 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

AI驅(qū)動(dòng)的國(guó)產(chǎn)硬件仿真芯神鼎如何加速超大規(guī)模芯片設(shè)計(jì)

近年來，5G、自動(dòng)駕駛、超大規(guī)模計(jì)算，以及工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。推動(dòng)這些高速發(fā)展的產(chǎn)業(yè)是AI（人工智能）和ML（機(jī)器學(xué)習(xí)）的大規(guī)模應(yīng)用。...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片設(shè)計(jì)仿真硬件 1.8k 0

中國(guó)芯片產(chǎn)量在第一季度產(chǎn)量飆升40%

近年來，中國(guó)半導(dǎo)體制造設(shè)施如雨后春筍般涌現(xiàn)，推動(dòng)集成電路產(chǎn)能不斷擴(kuò)大。今年前三個(gè)月的產(chǎn)量幾乎是2019年同期的兩倍，這一增長(zhǎng)勢(shì)頭令人矚目。

2024-04-18 標(biāo)簽：集成電路新能源汽車芯片設(shè)計(jì) 1.8k 0

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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